AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake
Eben. Es ändert sich nichts. Die Wärmeableitung von den Kernen wird durch den Wechsel von einem teildeaktivieren auf einen nativen DIE so gut wie gar nicht.
Doch es ändert sich schon etwas, deine Kontaktfläche wird halt kleiner, und du hast halt an den Phasenübergängen Silizium->Lot->Heatspreader eben nur eingen gewissen Wärmeübergangskoeffizient. Deswegen hilft dir eine größere Fläche des DIEs. Der DIE mit "leeren"/nicht genutzen Bereichen fungiert da im Prinzip nicht anders als der Heatspreader, nur das man eben keine Phasen/Materialübergänge hat. Jaja, wenn mans genau nimmt doch, aber dann müsste man anfangen selbst die Wires an sich zu betrachten usw usw usw Das wird dann irgendwann schon "ein bischen" krank.
Mit steigender Entfernung wird die geringe Leitfähigkeit zum kleineren Problem
Bruchteil eines Promills (0,000x) < 1/10 (0,x) Du schaust/mittelst also über größere Bereiche. -> größere Zeitspannen, damit die quasistatische Näherung wieder legitim ist. Ganz einfach eigentlich
Du glaubst falsch und mir ist ehrlich gesagt auch schleierhaft, wie darauf kommst.
Weil ich dir sonst nicht folgen kann
Dann frage ich mich, warum wir überhaupt Kühlkörper verwenden, wenn man die Wärme genausogut in einer Ebene oder gar einem Stab abführen könnte, anstatt sie in möglichst viele Richtungen in einen Kühlkörper mit Volumen zu verteilen...
Das hat nichts, aber auch rein gar nichts. Damit zu tun, ob du jetzt Thermostatik oder Thermodynamik betrachtest. Da steckt keine andere Physik dahinter, so lange du keine Ensembletheorie machst. DA! wirkst dann nämlich wirklich die reale! Dimensionalität des Objektes rein! Graphen hat dadurch, das es nur ein echtes 2D-Objekt ist, eine andere spezifische Wärmekapazität und Leitfähigkeit als ein 3D-Objekt!!! Das ist ganz ganz ganz ganz wichtig und fundamental. Dafür gabs meines Wissens nach sogar inzwischen den Nobelpreis, und wenn nicht, dann wird das noch kommen. Spielt hier aber wie gesagt gar keine Rolle. Falls es dich interessiert. Das hier ist ein guter Einstieg:
http://de.wikipedia.org Aber/wiki/Ensemble_%28Physik%29 Aber da müsstest du eigentlich schon alle Links zu lesen, wobei eigentlich fürs grundlegende Verständnis das mikrokanonische Ensemble ausreicht. Quantenstatistik brauchste dafür aber eigentlich auch
Das ist echt harter Tobak! Ich hab das auch erst nach ner Spezialvorlesung wirklich verstanden, die sich überwiegend mit Graphen beschäftigt hat, und genau diesen Punkt eben sehr ausführlich behandelt hat.
Ich wiederhole: Ich habe ausschließlich statische Lasten angesprochen...
Dann kann ich dir wirklich nicht folgen.
Bin auf deine Simulationsergebnisse gespannt, meine Überschlagsrechnung sagt jedenfalls, dass man das sehr wohl darf.
Ja wäre interessant, aber atm habe ich wirklich keine Zeit, da >>20h in mein Softwaregrundgerüst zu investieren, damit man das mit den richtigen Daten füttert und zugänglich macht. Über die Stabilität der Lösungen müsste ich mir dann auch nochmal Gedanken machen. Ich verwende da bei dem was ich geschrieben habe nicht wirklich nen "tolles" Iterationsverfahren... Dafür habe ich aber garantiert im Moment keine Zeit, was ich denke verständlich ist
Wenn du aber ne Software parat hast, mit der man das simulieren könnte, wäre es sicherlich sehr interessant, einfach mal nen paar Inputsets, halt an den DIE-Shots angelehnte Verlustleistungdichten) drüber rödeln zu lassen.
Da kannste aber zich Stunden arbeit für rechnen. Das kann man von keinem hier erwarten, das sich jemand sooooo viel Mühe macht, auch wenns interessant wäre.
Ich weiß, was ein dynamische Last und deren Folgen sind - danke für die Ausführungen. Aber wieso ich "zeitliche Entwicklungen betrachten muss", ehe die direkte Wärmeableitung über den Heatspreader eine Rolle spielt, könntest du nochmal erklären.
Das "Problem" ist, dass du bei dynamischen Lasten immer so etwas wie eine "mittlere" Zeitspanne hast, unterhalber der du wieder zu quasistationären Näherung übergehen kannst. Diese Zeitspanne in Verbindung mit der Wärmeleitfähigkeit kannst du so was wie eine Wärmeleitgeschwindigkeit definieren, was dich dann auf eine "mittlere" Wirkungsreichweite innerhalb der mittlere Zeispanne bringt. Im Prinzip so was wie der Lichtkegel rein vom Konzept her. Alles was zu weit weg ist, hat gar keinen direkten Einfluss mehr auf den zu betrachtenden Bereich. Deswegen sind HotSpots ja so ein Problem. Wenn man kurzfritistig einfach zu viel Leistung auf zu kleinem Raum hat, dann kann man machen was man will, die Temps gehen hoch, auch wenn alls andere drum herum extrem kalt sein mag. Die nahen Bereiche "sehen" den großen Temperaturgradienten quasi nicht.
Das ist aber eben alles hochgradig komplex, und muss man immer am konkreten Einzelfall betrachten.
Du willst ernsthaft behaupten, dass Kupfer eine im Vergleich zu Silizium geringe Reichweite hat, wenn es darum geht, Wärme eines Hotspots zu verteilen?
Silizium hat eine Wärmeleitfähigkeit von ~150W/(m*K) Kupfer von 240-380W/(m*K)
Bevor du zum Kupfer des Kühlers kommst, musst du aber erstmal durch zwei/vier Phasenübergänge Silizium->Lot Lot->Heatspreader(ist der aus Kupfer?) Heatspreder->WLP WLP->Kühler
Das ist ziemlich kompliziert mit der Wärmeleitfähigkeit an der Kontaktfläche zwischen unterschiedlichen Materialien! Soweit ich das richtig im Kopf habe, verwendet man da auch "einfach" nur empirische Werte für bestimmt Konfigurationen. Angerissen wird das hier z.B.
Wärmeleitung Was besseres habe ich jetzt nicht wirklich gefunden.
Da spielt eben die wirkliche Kontaktfläche, Dicke und auch dahingehend, ob du jetzt da überhaupt was anregen kannst usw eine Rolle. Zudem hast du eben an "rauen" Oberflächen andere Effekte als an glatten. Die Frage ist da auch immer, ob du das jetzt berücksichtigen musst oder nicht. Bei niedrigen Temps (flüssiger Stickstoff usw) auf jeden Fall für die Wärmekapazität. Für die Wärmeleitfähigkeit bei Normaltemperaturen müsste man das nochmal nachschauen, kann aber auch gut sein, weil die Phononem eben streuen.
Aber du siehst ja, das wird auch alles gleich wieder EXTREM! schwierig und komplex, so das man nur am konkreten Fall mit konkreten Daten und Werten irgendwas wirklich vernünftig sagen kann.
Wichtig ist halt nur, das man durch die Phasenübergänge eigentlich immer real schlechtere Wärmeleitfähigkeitswerte erreicht, als im jeweiligen Festkörper ohne irgendwelche Übergänge. z.B. Nimm nen 1m Kupferstab, mess die Wärmeleitfähigkeit, und dann nimm nen 1m Stab und zersag ihn in 1k Stücke und papp die wieder mit nem Material zusammen, was eigentlich die gleiche Wärmeleitfähigkeit oder gar besser hat. Du wirst effektiv dann trotzdem nen schlechteren Wert erreichen.
Offensichtlich. Ich lese z.B. deine und meine Posts - du zumindest letztere nicht.
Anders kann ich mir jedenfalls nicht erklären, wieso du auf "Haswell ist ein komplett anderes Thema" mit "Haswell..." antwortest
Es soll nur einen Trend aufzeigen. Nicht mehr nicht weniger.
les es nochmal selbst gegen. wie kann man so einen satz schreiben
