News Intel trennt sich von Pat Gelsinger: CEO geht in Ruhestand - so solls weitergehen

[Bärenmarke]

Ich denke der plötzliche Rücktritt heißt entweder
a) 18A läuft nicht wie gewünscht
b) Gelsinger ist nicht gesund

Das mit Punkt a könnte gut sein, sprich dann müssten sie demnächst aber auch ein paar Infos dazu rausrücken.
B halte ich nicht für zutreffend, da würde ich eher davon ausgehen, dass er sich mit dem Aufsichtsrat überworfen hat.

Das war fairerweise schon vor ihm passiert, man hätte schon 2015 mehr in die GPU Entwicklung investieren müssen als man eigentlich gar nicht mal so schlechte iGPUs hatte und noch ordentlich Geld hatte. Und wie Nvidia ab ca 2017/18 mehr in die KI Bereiche.

Da er in den Foren ja auch immer als Techniker gefeiert wurde kann man ihm das schon anlasten. Er hätte sich meines Erachtens die Geschäftsbereiche besser anschauen sollen und eine klarere Strategie für intel bzw. die Roadmap erarbeiten sollen.
Sein Augenmerk lag allerdings nur auf der Fertigung (durchaus wichtig, wobei ich die eher ausgelagtert hätte frühzeitig) und mehr auf die CPUs. GPUs werden bei intel ja schon immer sehr stiefmütterlich behandelt und von Altera hat man unter der intel Herrschaft ja auch nicht wirklich viel gehört.
Da hätte er denke ich deutlich gründlicher durchkehren müssen.

 

[Unfaced]

Ob das aus Auslagern der Foundries gut gewesen wäre für Intel? Mag ich nicht beurteilen, denn meiner Meinung nach ist gerade das ein Riesen Asset von Intel, immer vorausgesetzt das es auch gut funktioniert. Denn nur so kann Intel die eigenen Designs auch relativ günstig herstellen und damit auch eine bessere Marge fahren. Kauft sich Intel bei zB TSMC ein, so hat Intel zusätzlich zu den realen Fertigungskosten auch noch TSMCs Marge zu bezahlen.

 

[Bärenmarke]

Ob das aus Auslagern der Foundries gut gewesen wäre für Intel? Mag ich nicht beurteilen, denn meiner Meinung nach ist gerade das ein Riesen Asset von Intel, immer vorausgesetzt das es auch gut funktioniert.

Die Entwicklung von Prozessen kostet einen Haufen Geld und wenn man dann nicht die gewünschten Ergebnisse liefert hat man den Salat...
Über die Börse hätte man sich leicht frisches Kapital beschaffen können und wenn sie schlau gewesen wären, hätten sie die amerikanische Regierung mit ins Boot geholt für mehr Fertigung im eigenen Land

Denn nur so kann Intel die eigenen Designs auch relativ günstig herstellen und damit auch eine bessere Marge fahren. Kauft sich Intel bei zB TSMC ein, so hat Intel zusätzlich zu den realen Fertigungskosten auch noch TSMCs Marge zu bezahlen.

Das mit den besseren Margen ist ein Gerücht, siehe AMD und Nvidia. Auch vor dem KI Hype hatte Nvidia sehr gute Margen und hat schon immer fremdfertigen lassen.
Dass die Margen für intel schlecht sind, wenn man fremdfertigt und inhouse forscht sollte klar sein, aber hätte ja nichts dagegen gesprochen, dass sie bei den ausgelagerten intel Fabriken ihre Produkte fertigen lassen? Nur der Klotz wäre ihnen nicht mehr ans Bein gebunden und sie hätten sich nicht Gedanken machen müssen wie sie die Fabs wieder an die Spitze bekommen und hätten sich mehr auf ihre Produkte fokussieren können.

 

[Rollora]

Das mit Punkt a könnte gut sein, sprich dann müssten sie demnächst aber auch ein paar Infos dazu rausrücken.
B halte ich nicht für zutreffend, da würde ich eher davon ausgehen, dass er sich mit dem Aufsichtsrat überworfen hat.

Kann natürlich auch gut sein, bezüglich 18A sehen wird eh bald.
Samsung kriegt GAA nicht hin, schon die 3. Gen und die Yields sind schlecht.
Aber da arbeiten auch keine Nasenbären, also dürfte es problematisch sein.
Auch TSMC hat GAA nun schon mehrfach verschoben.
Mir fällt aber noch ein, dass TSMC Grad massiv ausbaut und es keinen echten Bedarf gibt zu Intel zu wechseln, vielleicht liegt's auch daran.

Da er in den Foren ja auch immer als Techniker gefeiert wurde kann man ihm das schon anlasten. Er hätte sich meines Erachtens die Geschäftsbereiche besser anschauen sollen und eine klarere Strategie für intel bzw. die Roadmap erarbeiten sollen.

Das ist für mich nun von außen betrachtet schwierig, aber prinzipiell:
Fremdfertigung/Foundry ist für Intel überlebenswichtig. Die Entwicklungskosten steigen, man kann sie mit den eigenen Produkten nicht mehr abdecken. Es ist also schon richtig so.
Was GPUs und KI betrifft, war Gelsinger eigentlich immer ein Fan, aber wie gesagt, hier sind in seiner Absenz die Bemühungen teilweise zurück gefahren worden, statt ordentlich Geld in die Hand zu nehmen.

Aber egal, wir erfahren in wenigen Monaten wie es weitergeht

 

[PCGH_Torsten]

2017 war dem noch nicht so, da kam Ryzen 1 und der war in welcher Fertigung? Richtig, der dann doch deutlich unterlegenen 14nm TSMC / GloFo Fertigung. Damals hatte Intel noch einen immensen Fertigungsvorteil (mit dann eben schon 14nm (selbst in der ersten besser als bei TSMC/GloFO) +++, den man erst mit dem 10nm TSMC Prozess eingebüßt hat, das war aber Zen 2 im Juli 2019.

Der Fertigungsvorteil von 14 nm Intel versus 14 nm GF war zwar gegeben, aber keineswegs "immens". Und das war ein deutlicher Rückschritt. Bei den letzten planmäßigen Veröffentlichungen von AMD ein paar Jahre zuvor hatte Intel immer einen full node Vorsprung. Auch für 2017 war das erwartet worden: Zen 1 14 nm versus Cannon Lake 10 nm. Stattdessen ging Intel Anfang des Jahres mit Kaby Lake gegen Ryzen in den Mainstream-Markt. Einem minimalen Taktupdate ohne jegliche technische Innovation gegenüber Skylake und mithin Technik aus 2015. Das Ryzen als gleichwertig oder, pro Euro betrachtet, überlegen starten konnte statt "nett, AMD schließt langsam auf" lag zur Hälfte daran, dass Intel weiterhin zwei Jahre alte CPUs verkaufte. Cannon Lake in die zweite Hälfte 2017 vorzuziehen brachte die Lage auch nicht wieder vollständig unter Kontrolle und sorgte für massives Chaos bei den Partnern sowie Unzufriedenheit bei den informierteren Kunden wegen Sockelwechsel. Alles in allem lief das Jahr für Intel zwar besser als 2018 oder gar 2019/2020, aber man kämpfte bereits mit einem Arm auf dem Rücken (respektive einer Hand eingeklemmt in der Schublade).

Ich denke der plötzliche Rücktritt heißt entweder
a) 18A läuft nicht wie gewünscht
b) Gelsinger ist nicht gesund

Kein CEO ist so schlecht, dass ein Abgang über Nacht besser als eine Übergangsphase von einigen Wochen bis Monaten, ggf. unter kommissarischer Leitung, wäre, bis ein Nachfolger gefunden ist. Andererseits wäre es auch üblich, gesundheitliche Gründe bei einer Entscheidung mit so viel Reichweite öffentlich zu nennen. Ich tippe daher weiter auf einen dritten, bislang unbekannten/unbetrachteten Faktor. Der geäußerte Vorschlag "Trump" wäre zum Beispiel eine Option. Aber wenn ich falsch liege, werden wir das innerhalb eines halben Jahres wissen – entweder Gelsinger stirbt oder Nova Lake.

(Klingt hart, ist aber so. Gelsinger gilt als fit, erst recht für sein Alter. Da gibt es keine chronische Krankheit, die einen Wechsel in den Ruhestand rechtfertigen würde, erst recht nicht so plötzlich. Wenn der sich aus gesundheitlichen Gründen mehr als eine Behandlungsauszeit von 1-2 Monaten nimmt, dann muss die Diagnose lebensbedrohend und unheilbar sein.)

Sehr spannend. Gerade wenn man bedenkt wie lange Intel bei 14nm festhing und wie schnell sie aufgeholt haben. Intel 4 ist im Verhältnis zum 14nm Rückstand ein viel kleinerer Rückstand.

Geht so. Aktuell/im Desktop verkauft AMD zwar nur TSMC-N4/N5-Produkte. Aber Turin dense wird bereit in N3 gefertigt. Gegenüber Intel 4/3 ist das genauso ein Full Node Vorsprung, wie es N7 gegenüber Intel 14 nm war. Man kann sich jetzt darüber streiten, ob Intel zeitlich Boden gut gemacht hat – Intel 4 wird seit einem Jahr verkauft und N3 bei AMD erst jetzt eingeführt, während AMD N7 2019 auf breiter Front eingeführt hat und 10 nm/Intel 7 erst 2020/2021 durchstartete. Aber offiziell hat Intel 10 nm schon 2018 eingeführt und die späteren, besser in Erinnerung gebliebenen Jahrgänge waren die Ausweitung in die Breite. Die fehlt nach dem etwas größeren Start von Intel 4 komplett, der Ableger Intel 3 für Server kommt auch erst dieses Jahr und nur langsam in Fahrt und Teile des Notebook-Marktes sowie Desktop werden jetzt gar nicht mehr mit Intel-Prozessen bedient, andere weiter in Intel 7. Was Intels Foundry während der Gelsinger Jahre geschafft hat: Nicht noch weiter zurückzufallen.

 

[BigBoymann]

Vielleicht kannst du ja künftig alles wichtige mit dazunehmen um den originalen Kontext beizubehalten. Danke dir!

Sorry, war gar nicht meine Absicht deine Ansicht zu "widerlegen"; ich wollte ergänzend genau auf den Teil Bezug nehmen, da er in sich schon ein wenig abgeschlossen schien! Aber alles gut, wollte dich keinesfalls angreifen!

Früher mussten Politiker auch für Entscheidungen ihren Hut nehmen die nicht auf ihrem Mist gewachsen sind. Noch bevor man sich mit Vergesslichkeit hat rausreden können.

Naja, finde beides nicht richtig und gerade in Deutschland habe ich ohnehin das Gefühl, dass man mit rausreden viel weiter kommt, als damit zu seinen Fehlern zu stehen, dabei finde ich persönlich zweiteres wesentlich angenehmer und zielführender als rausreden. Dabei bin ich sogar dafür, dass Politiker (insbesondere) Fehler machen dürfen, aber wir müssen eben auch dazu kommen, dass sie dafür gerade stehen und ggfls. haften! Wenn man "wissentlich" dem Land schadet, in dem man bspw. Gutachten bewusst Atomkraft schlecht dastehen lässt, dann muss man dafür den Kopf hinhalten und gerade stehen. Wenn man dagegen dem Land versucht Gutes zu tun (bspw. Schröder mit russischem Gas; auch wenn er selber sicher gut profitiert hat) und es dann nach hinten losgeht, finde ich sollte man von der Schuld befreit werden.

Aber unser Olaf ist natürlich die Krönung der Schöpfung, wir lachen die Amerikaner aus, weil sie Trump wählen und selber haben wir einen "Steuerverbrecher", der Untersuchungen gegen sich vor der Wahl verhindern will und anschließend an Demenz leidet gewählt? Sorry, aber rot kann ich schon lange nicht mehr ernst nehmen!

Und die Larrabee Entscheidung ist wohl von ihm getroffen worden, laut Artikel. Irgendeiner hat wohl seinen Kopf rollen sehen wollen.

Larabee ist ein Produkt was 2017 eingestellt wurde mangels Erfolg und auch auf Grund der problematischen Fertigung, die so große Chips nur schlecht abbilden konnte. 2017 war aber sogar noch der Vorvorgänger im Amt, also Bryan Krzanich.


Finde den Artikel dazu von 3D Center ganz gut

Intel versetzt seinen CEO Pat Gelsinger in den Ruhestand | 3DCenter.org

Die Nachricht des gestrigen Tages ist natürlich die In-Ruhestand-Setzung von Intels nunmehr vormaligen CEO Pat Gelsinger schon zum 1. Dezember, was Intel etwas lapidar erst am 2. Dezember mitteilte. Interimsmäßig geht es mit zwei Co-CEOs weiter, die

www.3dcenter.org

 

[Rumpelkammer]

Gelsinger galt als Ingenieur als große Hoffnung für Intel, als er den CEO davor ersetzt hat.

Trotzdem ist es ihm nicht gelungen die Fertigung zu beschleunigen, damit man wieder mit TSMC gleichauf ist.

Wenn jetzt wieder ein BWL-er CEO werden sollte, sehe ich schwarz für Intel.

 

[Bärenmarke]

Der Fertigungsvorteil von 14 nm Intel versus 14 nm GF war zwar gegeben, aber keineswegs "immens".

Selbstverständlich waren sie da immens voraus, einfach mal schauen was bei intel und was bei GF an Taktraten möglich waren... Das war ein signifikanter Unterschied.

Ich tippe daher weiter auf einen dritten, bislang unbekannten/unbetrachteten Faktor. Der geäußerte Vorschlag "Trump" wäre zum Beispiel eine Option. Aber wenn ich falsch liege, werden wir das innerhalb eines halben Jahres wissen – entweder Gelsinger stirbt oder Nova Lake.

Oder nicht doch Putin oder die AfD
So einen Nonsens liest man auch nur in deutschen Foren.
Aber krankheitsbedingt kann man eigentlich ausschließen, da wäre dann das Pressestatement wohlwollender gewesen.

 

[BigBoymann]

aber keineswegs "immens"

Ich stecke da nicht so drin, aber meines Wissens nach war da schon ein gehöriger Unterschied vorhanden, pro Intel.

Ich kann mich auch noch dunkel erinnern, dass der urpsrpüngliche 10nm Prozess von Intel sogar deutlich besser sein sollte als TSMCs 7nm Prozess. In der Grafik oben war Intels Packdichte 0,84 gg. TSMCs 16nm Prozess,

aber man kämpfte bereits mit einem Arm auf dem Rücken (respektive einer Hand eingeklemmt in der Schublade)

Das definieren wir hier anders, Zen 1 kämpfte am Ende auf Fertigungsseite mit Nachteilen, dennoch war man plötzlich auf Augenhöhe (wenn auch noch mit unterschiedlichen Gewichtungen, aber einem 8 Kerner im Desktop hatte Intel erst mal nichts entgegenzusetzen). Erst Zen 2 war dann in etwa auf dem Level wie Kaby Lake gegen Zen 1, in deinen Worten "nicht immens" bevorteilt. Intel hatte den 14nm Prozess mehrfach verbessert und man spricht im Netz davon, dass man die Packdichte verdoppeln konnte, was dann auf einen Faktor von 0,73 hinauslaufen würde (pro TSMC)

Aber; Intel hat gegen Zen 1 und Zen + nicht mit einem Arm auf dem Rücken gekämpft, sondern nur erstmals seit Jahren mit den gleichen Waffen (mit leichtem Intel Vorteil). Ryzen hat es hier einfach geschafft, den architektonischen Rückstand komplett zu egalisieren und mit Zen 2, 3, 4 und nun 5 hat man es augenscheinlich geschafft Intel architektonisch komplett zu überholen, denn nun schafft man es selbst mit einem Full Node Fertigungsvorsprung nicht mehr an AMD vorbei!

dass Intel weiterhin zwei Jahre alte CPUs verkaufte

War das wirklich der Grund. Cannon Lake (es gab ja nur eine CPU) brachte eine wahnsinnige IPC Verbesserung, ihr selbst hattet damals von 2-6% berichtet und hätte außer der Effizienz nichts groß verändert. Takten ging ja auch im 14nm Prozess ganz gut von Statten und Intel hatte auch Cannon Lake effektiv nicht mit mehr als 6 Kernen geplant, so wie dann Coffee Lake in 2017 (gegen Zen und Zen +) erschienen ist. Man kann wohl durchaus davon ausgehen, dass Cannon Lake nichts geändert hätte, außer der Effizienz, die aber damals noch nicht diese Rolle gespielt hat, da es vor dem BoostWars von Intel war und 95W TDP dort standen.

Andererseits wäre es auch üblich, gesundheitliche Gründe bei einer Entscheidung mit so viel Reichweite öffentlich zu nennen

Ich bin mir nicht sicher wie dies in den USA ist, aber in Deutschland würde ich vermuten wäre es gesetzlich verpflichtend, dies zu melden.

Aber wenn ich falsch liege, werden wir das innerhalb eines halben Jahres wissen – entweder Gelsinger stirbt oder Nova Lake.

Dann hofffen wir mal, dass es Nova Lake ist!

Turin dense

Hab ich ja gar nicht mehr im Blick gehabt, dass dort Zen 5 ja in N3 gerfertigt wird.

Trotzdem ist es ihm nicht gelungen die Fertigung zu beschleunigen, damit man wieder mit TSMC gleichauf ist.

Ich weiß ja nicht wie du dir so ein Unternehmen vorstellst, aber je größer der Aparat ist, je unbeweglicher wird er, außer man heißt Musk und entscheidet nach der Tageslaune. Im Ernst, VW, BMW, Mercedes, Intel und Co. ersticken an ihrer Größe und ein CEO kann daran in 4 Jahren genau nichts ändern. Selbst Schrumpfung etc. dauert einfach Ewigkeiten, da man in Abhängigkeit steht und nicht einfach Mitarbeiter auswechseln und entlassen kann.

 

[Rumpelkammer]

Ich habe Gelsinger doch überhaupt nicht beschuldigt?

Sondern lediglich erklärt, dass die Fertigung nicht wieder auf dem Niveau von TSMC ist.

Ich halte es auch für einen Fehler den CEO zu entlassen.

Aber die Börsen belohnen es, und der Aufsichtsrat plant sowieso nicht langfristig, sondern immer nur von Quartal zu Quartal.

Ich warnte so gar davor, wieder einen BWL-er als CEO zu bestimmen.

Nicht der CEO sollte entlassen werden.
Viel besser wäre es, den Aufsichtsrat auszutauschen.....

 

[PCGH_Torsten]

Ich kann mich auch noch dunkel erinnern, dass der urpsrpüngliche 10nm Prozess von Intel sogar deutlich besser sein sollte als TSMCs 7nm Prozess. In der Grafik oben war Intels Packdichte 0,84 gg. TSMCs 16nm Prozess,

TSMC ist führend, wenn es um die optimistische Benennung von Prozessen geht. Siehe eben den gerade-eben-so-10-nm-ITRS-Prozess "N7". Globalfoundries respektive deren Technologieverkäufer Samsung macht(e) da (damals noch) nicht mit. Die zu verschiedenen Zeiten gemachten Angaben beruhen leider auf verschiedenen Beispielschaltungen, aber die Spitzenwerte von Samsung/GF "14 nm" liegen näher an Intel 14 nm, denn an TSMC "16 nm". Zudem darf man nicht vergessen, dass GF damals sehr spät dran war mit dieser Generation, händeringend nach Kunden suchte und dem Vernehmen (sowie AMDs Bilanzen) nach sehr gute Preise gemacht haben muss. Diese Zwischenstufe fehlte bei Intel damals ja noch; die Maschinen für eine gegebene Menge Wafer bezahlt und je mehr Transistoren auf jeden gingen, desto besser. Für AMD waren 10 Prozent weniger Transistoren pro cm² dagegen vollkommen okay, wenn sie 20 Prozent (oder mehr) Rabatt pro Wafer bekommen haben. Am Ende konnte sie mit einem mindestens vergleichbaren, vermutlich deutlich größeren Transistorbudget antreten – gegenüber Coffee Lake. Kaby Lake, gegen den Ryzen gelaunched ist und in dessen Leistungsbereich AMD preislich antrat, wurde um Längen geschlagen.

Das definieren wir hier anders, Zen 1 kämpfte am Ende auf Fertigungsseite mit Nachteilen, dennoch war man plötzlich auf Augenhöhe (wenn auch noch mit unterschiedlichen Gewichtungen, aber einem 8 Kerner im Desktop hatte Intel erst mal nichts entgegenzusetzen). Erst Zen 2 war dann in etwa auf dem Level wie Kaby Lake gegen Zen 1, in deinen Worten "nicht immens" bevorteilt. Intel hatte den 14nm Prozess mehrfach verbessert und man spricht im Netz davon, dass man die Packdichte verdoppeln konnte, was dann auf einen Faktor von 0,73 hinauslaufen würde (pro TSMC)

Zen 2 hat architektonisch zu den Skylake-Derivaten aufgeschlossen. (Die Kerne selbst waren schon besser, aber Schwächen bei >4-Kern-Nutzung verblieben noch bis Zen 3.) Bei der Fertigung war man mit N7 bereits deutlich vor Intel 14 nm; kaum schlechter als das was Intel Jahre später für Alder Lake genommen hat. Von einer Verbesserung oder gar einer Verdoppelung der Packdichte innerhalb von 14 nm habe ich dagegen noch nie etwas gehört (offizielle Angaben gibt es afaik gar nicht von Intel), im Gegenteil: Spätestens ab Comet Lake soll Intel die Layouts deutlich entspannt haben, um höhere Taktfrequenzen zu ermöglichen.

Dann hofffen wir mal, dass es Nova Lake ist!

Im Interesse von Gelsinger und seinen Angehörigen: Sign!

 

[AUTOEXECBAT]

Hoffe ich mal das Beste. Die Intel Aktie hat zuletzt ja relativ wenig Freude gemacht und die Produkte waren bestenfalls durchwachsen.

 

[BigBoymann]

Am Ende konnte sie mit einem mindestens vergleichbaren, vermutlich deutlich größeren Transistorbudget antreten

Das ist zwar korrekt, weiß aber nicht ob die Rechnung nur so geht?

Zen 2 hat architektonisch zu den Skylake-Derivaten aufgeschlossen.

Wieso?

Zen 1 war bereits auf Augenhöhe zum Skylake Derivat Kaby Lake, klar hatte man in Latenzlastigen Szenarien Nachteile, aber in der Multi Threaded Area war man im Desktop recht einsam unterwegs. Das man dafür am Ende deutlich mehr Transistoren brauchte, interessiert ja erstmal nicht, denn bei beiden war der Ansatz grob unterschiedlich und die Transistoren (dabei wäre es egal ob TSMC oder GF oder intel eigene Fertigung) kosten je nach Art ja durchaus unterschiedlich viel Geld.

Von einer Verbesserung oder gar einer Verdoppelung der Packdichte innerhalb von 14 nm habe ich dagegen noch nie etwas gehört

Intel hat bei seiner 14-nm-Technologie von 2014 bis 2018 die Transistordichte reichlich verdoppelt, von 16 Transistoren/µm² bei Broadwell (Intel 14) auf 37 Transistoren/µm² bei Coffee Lake (Intel 14++).

Technologieknoten – Wikipedia

de.wikipedia.org

Bei der Fertigung war man mit N7 bereits deutlich vor Intel 14 nm; kaum schlechter als das was Intel Jahre später für Alder Lake genommen hat.

Würde ich bestreiten!

afaik kann der N7 wohl um die 90Mrd/mm², der N7 HPC aber nur 67Mrd/mm² und im AMD Chip müssten es grob nur 50Mrd / mm² sein, selbst Intels 14nm sollte am Ende auf Chipebene (Intels Angaben gibt es ja nicht, daher muss man sich auf die Aussagen im Netz verlassen) 37,5 Mrd/mm² betragen haben. Der (glaube ursprüngliche 10nm) sollte die dreifache TransistorCount bekommen, also grob bei 100Mrd /mm² landen (also so wie ursprünglich gedacht, besser als TSMCs N7).

Die Frage die bleibt; sind die Angaben richtig? Wenn es praktische Werte sind, dann ist Intels 14nm++++ nicht soooo schlecht und sooooo weit weg von TSMCs N7 gewesen.

Hoffe ich mal das Beste. Die Intel Aktie hat zuletzt ja relativ wenig Freude gemacht und die Produkte waren bestenfalls durchwachsen.

Kommt drauf an, ShortSeller werden sich gefreut haben

 

[PCGH_Torsten]

"Praktische Angaben" kann man in der Regel vergessen, denn die hängen stark vom Chip ab. Cache hat zum Beispiel eine sehr hohe Packdichte, kaum skalierbare PHYs eine sehr niedrige. Schon die nominellen Angaben der Hersteller miteinander zu vergleichen ist teilweise ein Wissenschaft für sich, eine quellenlose Wikipedia-Zeile mit Vorsicht zu genießen. (Seriously: Ein deutscher Wikipedist schreibt seine Sicht zu 40+ Jahren Halbleiterfertigung auf der Basis von 30 Prozent weniger Quellen, als alleine der 14-nm-Artikel des englischsprachigen Gegenstücks respektive weniger als 2 Quellen pro Node, die dann jeweils 3-4 betrachtete Hersteller abdecken sollen?)