Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel Knights Landing: Die-Shot zum 76-Kern-Xeon-Phi
Intel hat auf der HPC Developer Conference einen Wafer sowie einen Die-Shot zur kommenden Xeon-Phi-Generation Knights Landing gezeigt. Dabei werden die Ausmaße deutlich, die ein solcher Chip mit bis zu acht Milliarden Transistoren benötigt. Darin untergebracht werden immerhin 76 angepasste Silvermont-Kerne.
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Intel hat auf der HPC Developer Conference einen Wafer sowie einen Die-Shot zur kommenden Xeon-Phi-Generation Knights Landing gezeigt. Dabei werden die Ausmaße deutlich, die ein solcher Chip mit bis zu acht Milliarden Transistoren benötigt. Darin untergebracht werden immerhin 76 angepasste Silvermont-Kerne.
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