Zuerst dankt man dein Beitrag ist wohl überlegt und dann kommt sowas und das auch noch als Moderator. Wenn dann andere User euch Intel Lastigkeit vorwerfen muss man sich nicht wundern.
Zu 754/939/940 Zeiten war auch schon bei AMD der Speichercontroller in der CPU. Die Prozessoren wurden in 130/90nm gefertigt. Intel hatte weiterhin den FSB und den Speichercontroller auf dem Board Chipsatz. Erst auch mit der 45nm Fertigung sehen wir den Combi-Controller. Bei 130/90nm war es einfach wohl nicht möglich noch weitere Eigenschaften unterzubringen. Dann lieber einen Speichercontroller der nur entweder oder kann, als ein FSB Konzept welches auch noch durch den Pentium noch übelster war als es eh schon ist. Deswegen hat ja Intel auch endlich mal den integrierten Speichercontroller (Nehalem) was andere schon lange können.
AMD hatte es schon damals schwer mit dem Unterdrücker Intel. Trotz bester CPU wurde weiterhin zu 100% Intel Mist FSB Pentium im Media/Saturn verkauft.
ERsteinmal kann jede AMD CPU ECC, sofern sie nicht auf einem MSI Board betrieben wird.Warum versteh ich -in Anbetracht des technisch quasi identischen 939- bis heute nicht so ganz.
Das eine Unterschiedchen (ECC) ist bei Intel jedenfalls kein Problem, die sind in der Lage, Speichercontroller zu bauen, die beides können.
Du solltest besser recharchieren, bevor du so einen Unsinn bzw Intel Propaganda verbreitest.Worum es geht, sind Speichercontroller, die sowohl mit normalen wie auch registered/buffered Speicher umgehen können - und die gibts bei AMD gar nicht und bei Intel afaicr (irgendwie geben immer nur alle ECC an, zu registered findet man kaum Informationen und es muss ja nicht zwangsläufig hand-in-hand gehen) seit SD-RAM-Zeiten.
Was du meinst, wird wohl Registred Speicher sein
Natürlich können die AMD Speichercontroller auch mit beiden umgehen oder glaubst du das die Opteronen eine andere Maske denn der Rest bekommen hat?!
Eben, das sind die gleichen Dice, der Unterschied ist nur der Träger, auf dem das Dice sitzt, zu "Hochzeiten" hat man hier 3 verschiedene benutzt: S754 für Low End, S939 für Consumer und S940 für Server, das Die war bei allen 3en identisch!
Ich hab mir mal erlaubt dein Posting etwas anzupassen.Okay.
Somit haben wir eine CPU 1, die
- ein Dual-Channel-Interface hat
- dessen Controller sowohl mit Registered wie auch non-Registered Speicher umgehen kann (registred aber vermutlich deaktiviert ist)
- über HT mit dem Chipsatz kommuniziert
- 939 Pins und einen Deckel hat
und eine CPU 2, die
- ein Dual-Channel-Interface hat
- dessen Controller mit Registered Speicher umgehen kann (unbuffered ist wohl deaktiviert)
- über HT mit dem Chipsatz kommuniziert
- über weitere HT-Links verfügt, diese aber nicht nutzen muss
- 939+einen Masse Pin und einen Deckel hat
Zwei Fragen:
- Warum braucht CPU 1 ein anderes Mainboard als CPU 2, so dass Leute, die n Haufen Kohle in CPU-2-Infrakstruktur investiert haben, diese wegschmeißen müssen, weils nur noch CPU-1-Modelle gibt?
- Warum muss man sich vorwerfen lassen, "Intel Propaganda" zu verbreiten, wenn man dieses Thema anspricht?
Jetzt nochmal auf Deutsch?P.S.:
Ich möchte noch anmerken, dass es zusätzlich noch die CPU 0 und die CPU 3a&3b gibt, wobei sich CPU 0 nur in der Einsparung von ein paar Pins und einem Channel und CPU 3&3b nur im Spannungs- und Taktbereich des Speichercontrollers (die überlappen) von 1 und 2 unterscheiden. CPU 0 und 3a&3b brauchen natürlich auch eigene Plattformen...
Ich hab mir mal erlaubt dein Posting etwas anzupassen.
Die Abmessungen der CPUs sind bei allen 3 Sockeln identisch.
Der Unterschied zwischen S754 und 939/940 ist ja offensichtlich -> ein Speichercontroller.
Bei 939/940 ists nicht ganz so einfach, aber schau dir mal an, wie viele Hyper Transport Links ein S940 hat und wie viel ein 939 hat!
Die 'Consumer' Sockel haben immer nur einen nicht kohärenten HT Link (heißt hier kannst du keine CPU dran klatschen, die den L2 Cache abgleichen müsste).
Der S940 hat aber bis zu 3 kohärenten HT Links, je nach ausbaustufe (3 Links haben die 8xx(x)er, 2 aktive haben die 2xx(x)er, im Barcelona hat man sogar noch einen 4. vorgesehen, aber nicht ausgeführt).
Du siehst, es gibt also doch einen Unterschied, zumal die S940 Boards auch 6 Layer waren, wie es bei den LGA1366 der Fall war, das ist auf Dauer im Consumer Bereich zu teuer, weswegen man sich bei AMD entschlossen hat, den Sockel und das Package einem redesign zu unterziehen, damit auch 4 Lagen Boards möglich sind.
Jetzt nochmal auf Deutsch?
Mit CPU 0 meinst du S754?
3A ist 939 und 3b 940?

Im Desktop?Mir persönlich liegt ja eher mehr dran zu erfahren wie es mit dem Sockel 1366 weiter
geht und wie es mit zukünftigen Prozzesoren für den Sockel aussieht.
Im Gegensatz zu Sockel 775 ist 1366 und 1156 die reinste Farce.
Ich sehe das ähnlich wie bereits gesagt wurde: Diese CPUs dienen nur als Übergang um auch kurzfristig vor der AMD Konkurrenz bleiben zu können. Das bessere Gesamtpaket bleibt allerdings im Moment die AM3 Plattform.
Ich denke Intels nächster richtig großer Wurf mit Erfolg ähnlich den 775 CPUs wir die Sandy Bridge Architektur sein, mit der schon ab Werk weit über 4Ghz pro Kern erreicht werden sollen. Das wäre mal eine echte Evolution, die sogar mit älterer Software und nichtnur mit Benchmark Programmen deutlich spürbar wäre.
Ach, hör doch auf!Auch AMD wechselt zu häufig den Sockel. Seit dem 939 ist auch bei AMD keine Konstanz mehr zu erkennen.
Flame your MoBo Manufacturer, not AMD!Auf mein AM2 Board geht beispielsweise kein Phenom 2, sondern "nur" ein Phenom 1.
Bei Intel läuft es wohl auf die "günstigere" Platform des Core i5 hinaus. Ob sich der so lange halten wird wie der 775 darf allerdings bezweifelt werden.
ach hör doch auf, das tut ja weh. ich hab auch was gegen intels aktuelle sockelpolitik. ich begrüße sie eigentlich, weil sie sich den wettbewerb evtl. schwieriger machen. aber amd hat echt aktuell keine technologische führung
