... Sie haben es [big.LITTLE ab Zen5] bereits bekannt geben ...
Der Fairness halber muss man sagen, dass das vorerst nur ein unbestätigtes Gerücht ist. Eine offiziell bestätigte Aussage dazu habe ich bisher nicht gesehen, unwahrscheinlich ist das dennoch nicht, denn am eigentlichen Sachverhalt, nämlich dass die Workloads auf Consumer-Plattformen eine extreme Spanne bzgl. Komplexität und Last aufweisen, ändert sich nichts und es gibt kein CPU-Design, das über das gesamte Spektrum hinweg optimal performen kann. Will man hier also weiter optimieren, kommt man an einer Aufteilung nicht vorbei, entweder nur mit unterschiedlich ausgelegten Funktionseinheiten oder aber gleich mit komplett separaten, auf den jeweiligen Einsatzzweck optimierten Cores.
Und absehbar wird man eine solche Bestätigung seitens AMD in nächster Zeit auch sicherlich nicht zu lesen bekommen, denn das würde Intel Oberwasser geben, insbesondere mit Blick auf den bevorstehenden ADL-Launch, d. h. AMD wird hier so oder so erst mal den Deckel draufhalten und sich nicht dazu äußern.
Bin ehrlich überrascht, ich dachte Intel will hier stromsparende CPUs vermarkten [....]
Wie gaussmath schon sagte, hier wird man abwarten müssen. Was jedoch zu berücksichtigen ist, dass sich die Effizienz vorrangig bei grob mittleren Lastszenarien (oder gar leicht darunter) ausdrückt. Kerne am theoretischen Schaltlimit eines Fertigungsprozesses, d. h. mit maximalem Takt verheizen immer unverhältnismäßig viel. Es ist natürlich schön, wenn auch dort gespart werden kann, aber die größten Zugewinnen bzgl. dieses Punktes wird man vermutlich eher im mittleren Lastsegment sehen und man wird dennoch abwarten müssen wie es sich hier in diesem ersten, echten massentauglichen Wurf darstellen wird und es spricht ja auch nichts dagegen, dass das mit nachfolgenden Gen's weiter optimiert wird.
Darüber hinaus hat Intel aber auch keine Veranlassung die Maximalperformance derart stark zu beschränken um sich für den Enthusiast-Markt zu disqualifizieren. Viele Gamer interessiert der Verbrauch am Ende nicht, sondern es geht bestenfalls darum was kühlbar ist.
Wenn der PL2 mit 228 W stimmt, hat man den dennoch ggü. RKL um 9 % gesenkt und das obwohl möglicherweise gar alle 16 Kerne nun parallel arbeiten können.
Und schlussendlich bleibt auch zu berücksichtigen, dass selbst Intels
10nm Enhanced SuperFin vermutlich nicht ganz an TSMCs gereiften N7 heranreichen können wird, d. h. eine Gap wird weiterhin bestehen bleiben, absehbar nur kleiner werden, inbesonder im Vergleich zu ihren 14nm+++. Den fertigungstechnischen Lückenschluss wird man erst für 2023 erwarten können.