Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023, 20 Ångström 2024

Zen4 wird ein deutlich größerer architektonischer Umbau
Zen 3 war doch auch ein ground up design. Ich erwarte so um die 25% mehr IPC bezogen auf die Singlecore Leistung. In diesem Bereich scheint ADL auch zu liegen. Am Ende wird der Unterschied so groß nicht sein. Der 3D Cache, der Games stark beschleunigt, kommt schon mit Zen 3+. Dieses Pulver wird dann bereits verschossen sein.
 
Zen 3 war doch auch ein ground up design. Ich erwarte so um die 25% mehr IPC bezogen auf die Singlecore Leistung. In diesem Bereich scheint ADL auch zu liegen. Am Ende wird der Unterschied so groß nicht sein. Der 3D Cache, der Games stark beschleunigt, kommt schon mit Zen 3+. Dieses Pulver wird dann bereits verschossen sein.
Sich jetzt im Bereich von bspw. fünf Prozentpunkten ausdiskutieren zu wollen erscheint mir anhand der frühen und extrem spekulativen Informationslage wenig zielführend *), weil das eher in "Stochern im Nebel" ausartet. ;-) Merk dir deine Prognose, wir reden da noch mal Mitte nächsten Jahres drüber: Wie gesagt, ich gehe davon aus, dass Zen4 bereits Alder Lake/Golden Cove leicht übertreffen wird.
Btw, deine Argumentation bzgl. dem V-Cache kann ich dagegen nicht nachvollziehen, denn da ist kein "Pulver verschossen". Zen4 wird einen gewissen grundlegenden Druchsatz haben. Kombiniert man die höherwertigen Zen4-Produkte noch einmal zusätzlich mit einem V-Cache, dann wird sich der Durchsatz noch einmal zusätzlich steigern, wie man es auch schon bei der Kombination mit Zen3 beobachten kann **), d. h. ein Zen4 + V-Cache wird vermutlich ADL in etlichen Workloads gar deutlich hinter sich lassen können. Genau dafür dürfte ja der Konter mit Raptor Lake gedacht sein (und dem vermeintlichen "Game-Cache").

*) Außer ein, zwei schammigen Aussagen direkt von AMD bzgl. dem zu erwartenden Leistungsniveau, die jedoch nicht mehr als ein wenig Teaser-Charakter haben, gibt es da bisher noch nichts.

**) Beziehungsweise konkreter, wie AMD es in Aussicht stellt mit den ersten Slides zu diesem Thema, die aber immerhin konrete Zahlenwerte ausweisen (wenn auch nur bzgl. des Gamings in 1080p).
 
Sich jetzt im Bereich von bspw. fünf Prozentpunkten ausdiskutieren zu wollen erscheint mir anhand der frühen und extrem spekulativen Informationslage wenig zielführend *), weil das eher in "Stochern im Nebel" ausartet.
Wir können jetzt natürlich Korinthen kacken in Bezug auf die Formulierungen des jeweils anderen. Ich persönlich gehe halt im Moment davon, aus dass Zen 4 im Mittel 20-25% drauflegt. Das peakt vermutlich wegen des 3D Caches auf bis zu was weiß ich vielleicht 40-50% je nach Workload. Im Moment sieht es so aus, dass Alder Lake in einem sehr ähnlichen Bereich liegt. Ich bin davon ausgegangen, dass meine Wortwahl eine grobe Abschätzung meinerseits verdeutlicht. Selbst wenn Zen 4 am Ende 5-10% vorne liegt im Mittel, das ist nicht die Welt. Das sollte Raptor Lake locker rausholen können.

Ich möchte nochmal betonen, dass ich von ST IPC spreche, ansonsten muss man wirklich den Nodesprung mit einkalkulieren.
Zen4 wird einen gewissen grundlegenden Druchsatz haben. Kombiniert man die höherwertigen Zen4-Produkte noch einmal zusätzlich mit einem V-Cache, dann wird sich der Durchsatz noch einmal zusätzlich steigern, wie man es auch schon bei der Kombination mit Zen3 beobachten kann
Ich denke nicht, dass stärkere Kerne den Durchsatz erhöhen in Verbindung mit dem 3D Cache. Das hieße ja, dass die Kerne limitieren. Wenn man sich L1 und L3 Performancewerte anschaut, sollte klar sein, dass der L3 limitiert. Oder anders ausgedrückt, bereits Zen 3 Kerne lachen über die Datenmenge, die der L3 Cache bereitstellen kann. Und ja, ich denke, dass das Pulver in Bezug auf die Gamingleistung mit dem 3D Cache größtenteils verschossen sein wird, weil der L3 Cache der limitierende Faktor ist, eher nicht die Kerne. Das ist eine Aussage, die eine Tendenz ausdrücken soll. Es gibt sicherlich Workloads, die sich leicht anders verhalten.
 
Kann mal jemand die Überschrift anpassen aber die ist Schrecklich :-)

Man muß erst den Artikel lesen um die Überschrift zu verstehen :-)
 
warum muss man denn jetzt diesem Marketing von Intel so blind folgen und die 20 Ångström so betonen? Wie im Text zu recht geschrieben, sind 20 Å = 2 nm... nur Ångström klingt cooler als die bekannten Nanometer. Und nach den Verspätungen bei 14nm und 10nm möchte ich diese Ankündigungen erstmal pünktlich in Produkten sehen. Intel hat bei mir viele Vorschuss verspielt mit den letzten Heizkacheln.
 
Wir können jetzt natürlich Korinthen kacken in Bezug auf die Formulierungen des jeweils anderen. Ich persönlich gehe halt im Moment davon, aus dass Zen 4 im Mittel 20-25% drauflegt. Das peakt vermutlich wegen des 3D Caches auf bis zu was weiß ich vielleicht 40-50% je nach Workload. Im Moment sieht es so aus, dass Alder Lake in einem sehr ähnlichen Bereich liegt. Ich bin davon ausgegangen, dass meine Wortwahl eine grobe Abschätzung meinerseits verdeutlicht. Selbst wenn Zen 4 am Ende 5-10% vorne liegt im Mittel, das ist nicht die Welt. Das sollte Raptor Lake locker rausholen können.

Ich möchte nochmal betonen, dass ich von ST IPC spreche, ansonsten muss man wirklich den Nodesprung mit einkalkulieren.
Wie ich schon in #39 explizit darlegte, betrachtete ich die ganze Zeit über das insgesamt resultierende Endergebnis aus Architketur und Fertigungsprozess (möglicherweiswe N5P?) und komme dementsprechend zu der Vermutung, dass Zen4 hier schon grundlegend ADL leicht überlegen sein wird. Vielleicht hilft das in Anlehnung an deinen untenstehenden Satz, der möglicherweise ein Missverständis aufdeckte?
Darüber hinaus, da wir in den nächsten Jahren sicherlich keine Szenarien erleben werden, in denen der eine Hersteller dem anderen architektonisch/IPC-technisch um 80 oder gar 100 Prozent voraus sein wird, würde ich den von dir beispielsweise exemplarisch angeführten Unterschied von 10 % durchaus schon als relevant bezeichnen.
Gerät ein derartiger Wert gar in die falschen Hände, würden entsprechende Personen gleich schon wieder den Untergang von Intel heraufbeschwören. ;-)

Ich denke nicht, dass stärkere Kerne den Durchsatz erhöhen in Verbindung mit dem 3D Cache. Das hieße ja, dass die Kerne limitieren. Wenn man sich L1 und L3 Performancewerte anschaut, sollte klar sein, dass der L3 limitiert. Oder anders ausgedrückt, bereits Zen 3 Kerne lachen über die Datenmenge, die der L3 Cache bereitstellen kann. Und ja, ich denke, dass das Pulver in Bezug auf die Gamingleistung mit dem 3D Cache größtenteils verschossen sein wird, weil der L3 Cache der limitierende Faktor ist, eher nicht die Kerne. Das ist eine Aussage, die eine Tendenz ausdrücken soll. Es gibt sicherlich Workloads, die sich leicht anders verhalten.
Wie ich schon zuvor erklärte, kann ich dir hier beim besten Willen nicht folgen.
Du sagst der L3$ limitert, d. h. in einem typischen Zen4 werden vielleicht weiterhin die 32 MiB (?) L3$ limitieren und ein nennenswerter Teil der Speicheranfrage wird bis auf das DRAM durchgereicht werden müssen, was mit beträchtlichen Verzögerungen in Form von Wartezyklen einher geht.
Wird dieser Zen4 nun erneut zusätzlich mit V-Cache kombiniert, d. h. der L3$ vergrößert sich noch einmal signifikant, wird diese Limitierung erneut hinausgezögert, d. h. ein doppelt, dreifach oder gar vierfach so großer L3$ wird das deutlich langsamere DRAM seltener ansteuern müssen. An dem Prinzip i. V. z. den für den Jahreswechsel angekündigten V-Cache-Ryzen's ändert sich nichts. Die Skalierungseffekte können etwas anders ausfallen aufgrund der unterschiedlichen IPC, des Taktes und ggf. der möglicherweise angepassten L1D$ und L2$ Größen, jedoch gibt es keinen Grund anzunehmen, dass ein V-Cache auf einem Zen4 plötzlich quasi wirkungslos wäre. - Oder missverstehen wir uns hier ebenfalls?
Entsprechend in meiner Welt ;-) da ein deutlich vergrößerter L3$ in Form eines stacked Chiplets eben eine gewisse Wirkung entfalten können wird, wird er die grundlegend von Zen4 bereitgestellte Leistung noch einmal zusätzlich erhöhen können.

*) Beim Vergleich mit ADL liegt Zen3 diesbezüglich möglicherweise zu weit zurück, sodass der V-Cache zum Jahreswechsel (oder in 1Q22) vielleicht nur wieder grob einen Gleichstand bspw. im Gaming herstellen können wird. (Das weiß ich nicht genau zu beurteilen, da es von ADL noch keine verwertbaren Gaming-Benchmarks gibt.) Jedoch ein Zen4 + V-Cache dürfte einen ADL bspw. kategorisch hinter sich lassen. (Entsprechend ja auch schon rund 12 Monate später direkt die nächste Iteration mit Raptor Lake auf LGA1700 um sich nicht von Zen4 "überrollen" zu lassen. ;-))
 
Zuletzt bearbeitet:
"Dem Einzug von 10 nm, Verzeihung "Intel 7", in den Desktop diesen Winter soll 2023, 2024 und 2025 jedes Jahr ein kompletter Fullnode folgen."

Ich bin mir nicht sicher was Intel dazu bringt zu glauben, nachdem sie von 14 auf 10 nm bei Desktop-CPUs 6-7 Jahre gebraucht haben, jetzt jedes Jahr einen FullNode hinkriegen zu können?

Hab ich das richtig verstanden dass die jetzt 7 --> 5 --> 3 --> 2nm jeweils in EINEM JAHR machen wollen? Wenn sie da nicht spontan den heiligen Gral der Fertigungstechnik gefunden haben ist das doch völlig utopisch? Oder was übersehe ich da?^^
Ich meine so abartig kann sich doch selbst das Marketing nicht aus dem Fenster lehnen oder?
Da merkt man halt das du überhaupt keine Ahnung hast. Die Maschinen zur Fertigung beispielsweise bei TSMC und Samsung sind ebenfalls durch gewaltige Investitionen seitens Intel und gewissen Joint Venture's entstanden, ASML comes to mind. Wobei das heutige 14nm wahrscheinlich fast nichts mehr mit den ersten 14nm Chips zu tun hat.

Intel hat schlicht für die Masse kein cutting-edge Chipdesign zu Stande gebracht, das hat jeder wohl mitbekommen. Wenn man aber vom Potenzial des Transtorcount ausgeht der mit dem Marketingnamen der Node's in keinerlei Zusammenhang steht dem wird klar das Intel quasi jeder Zeit ein konkurrenzfähiges Produkt bringen könnte.

Die 14nm wird am Markt auch eher positiv als negativ gesehen.
Dadurch wird Intel wahrscheinlich auf eine 7nm Vermarktung abzielen, ähnlich wie AMD auch auf das 3,5,9 Prinzip setzt. Das Ganze hat nichts mit deinem FullNode Geschwafel zu tun.
 
An Chip-Designs mangelte es bei Intel garantiert nicht. Aber erst war der Yield des hauseigenen 10-nm-Prozesses miserabel, weswegen nur eine Handvoll teildefekter Cannonlakes auf den Markt kam, um die Aktionärsversprechen formell zu erfüllen, und dann mangelte es jahrelang an der Taktbarkeit, sodass Ice Lake nur für Mobile und Server genutzt werden konnte, wo eine niedrige pro-Kern-Leistung akzeptabel ist. Erst mit Tiger Lake/10 nm Super Fin ist der Knoten geplatzt und das hat scheinbar selbst Intel überrascht, denn ursprüngliche Roadmaps sahen für High-End-Mobile weiterhin 14-nm-Comet-Lake vor. TGL-H45 wurde erst nachträglich eingeschoben, mutmaßlich als klar wurde dass 5 GHz Turbo in Großserie doch schon möglich ist.

Von Intels 14-nm-Prozessen ist übrigens nur eine Vergrößerung der Tranistorabstände bekannt geworden zwecks besserer Taktbarkeit. Aber das Grunddesign wurde, soweit man weiß, von Broadwell bis Rocket Lake nicht verändert. FinFET bleibt halt FinFET und 14 nm bleibt 14 nm.

@all: Update des Artikels ist live. Die öffentliche Präsentation hat aber nur ein paar Details nachgereicht.
 
Ah ... die Amerikaner wollen Begriffe wie "Versagen", "schlecht" usw. mit dem europäischen Angstrom assoziieren - und von sich ablenken.
 
Bla, bla, bla....betrachten Sie meinen Schnabel! Ungelegte Eier schmecken am besten! :lol:

Intel hat einen neue Marketingfirma engagiert. Wie aufregend!
 
Der ist aber zu teuer, um ihn bei jedem Modell zu verbauen.
Es wird auch bei Zen4 Modelle ohne 3D-Cache geben.
Ganz unabhängig wo er verbaut wird, er ist nicht "zu teuer", sondern ganz im Gegenteil, günstiger. Also wenn man von Anfang an damit plant.

Stell dir vor, Zen3 wäre von Anfang an mit 3D V-Cache gekommen. Dann hätte AMD auf dem CPU die zB einfach nur die Hälfte an L3 cache verbaut (16MB anstatt 32MB), was die die-size stark reduzieren würde und somit die Kosten ebenfalls stark senken würde. Dann kommt ein 32MB L3-Cache-die oben drauf, welches auch extrem günstig ist und fertig ist der Zen3D, der günstiger in der Produktion ist und dank 50% mehr L3 cache zudem auch noch schneller.

Stacked cache ist nur dann teurer, wenn er im Nachhinein eingebaut wird. Wenn man damit von Anfang an die Architektur plan, ist es günstiger.
 
@PCGH_Torsten

Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023 und 2024 : 20 Ångström​


Wäre verständlicher gewesen ging um dieses Ominöse Angström :-)

Das "20 Angström 2024" ist doch etwas verwirrend.
 
Die sollen den ganzen Kram um Nanometer und deren kryptischen Bezeichnungen bleiben lassen.
Einfach die tollen Bezeichnungen bei den Monitorherstellern wie z.B. 4ms und 1ms Reaktionszeit abschauen, perfektes Marketing für leichtgläubige Käufer, jedoch mit dem Vorteil, dass es jeder versteht und sich keinen Kopf mehr machen muss, da es ein einheitlicher "Standard" ist. ^^

Ja, ne, mal im Ernst: warum veröffentlichen Hersteller ihre Herstellungsverfahren, wenn sie anschließend dann ständig darum herumdrucksen und es besser reden wollen?
Bei den Monitoren war 1ms und 4ms ja auch für die Monitorhersteller noch zu sehr nachteilig für die 4ms Geräte (Gaming 1ms, Office 4ms, bäh!), also hat jetzt jeder einfach automatisch 1ms MRPT, basta, alle zufrieden, jeder Kunde hat Gaming, super duper Lösung, tralala.
Also: ab sofort haben TSMC, Intel und der Rest alle 1+nm Fertigung, perfekt, gekauft! Anders wird wohl niemand jemals glücklich werden und der Tratsch und Zoff bis zum Ende der Welt weiter gehen.
 
Laberrabarbara, wie immer wenn Intel irgendwas in Gefahr sieht ... wir sehen dann später was wirklich machbar ist und was dabei rum kommt. AMD war da ja auch nicht besser.
 
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