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Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023, 20 Ångström 2024

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
Teammitglied
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023, 20 Ångström 2024

AMD und TSMC geben seit Jahren den Ton bei High-End-CPUs an, aber Intel will zum Gegenschlag ausholen: Neue Fertigungs-Nodes (mit neuen Namen) sollen künftig jährlich große Effizienzsprünge bringen und mit innovativen Packaging-Verfahren kombiniert werden.

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Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
"Dem Einzug von 10 nm, Verzeihung "Intel 7", in den Desktop diesen Winter soll 2023, 2024 und 2025 jedes Jahr ein kompletter Fullnode folgen."

Ich bin mir nicht sicher was Intel dazu bringt zu glauben, nachdem sie von 14 auf 10 nm bei Desktop-CPUs 6-7 Jahre gebraucht haben, jetzt jedes Jahr einen FullNode hinkriegen zu können?

Hab ich das richtig verstanden dass die jetzt 7 --> 5 --> 3 --> 2nm jeweils in EINEM JAHR machen wollen? Wenn sie da nicht spontan den heiligen Gral der Fertigungstechnik gefunden haben ist das doch völlig utopisch? Oder was übersehe ich da?^^
Ich meine so abartig kann sich doch selbst das Marketing nicht aus dem Fenster lehnen oder?
 

Homerclon

Volt-Modder(in)
Klingt auf jeden Fall sehr ambitioniert. Mal abwarten ob Intel ihrer Ankündigung Taten folgen lassen kann, oder ob sie nochmal korrigieren müssen, was den Zeitplan angeht.
 

Technologie_Texter

BIOS-Overclocker(in)
Das wäre doppelt so schnell wie zu "Alien Fab"-Intels Glanztagen und als Aktienunternehmen kann man derartige Versprechen nicht komplett aus der leeren Luft greifen.
Warum sollte Intel das nicht können?
Aktionären die Unwahrheit zu sagen, ist bei denen immerhin nichts neues!
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
"Dem Einzug von 10 nm, Verzeihung "Intel 7", in den Desktop diesen Winter soll 2023, 2024 und 2025 jedes Jahr ein kompletter Fullnode folgen."

Ich bin mir nicht sicher was Intel dazu bringt zu glauben, nachdem sie von 14 auf 10 nm bei Desktop-CPUs 6-7 Jahre gebraucht haben, jetzt jedes Jahr einen FullNode hinkriegen zu können?

Hab ich das richtig verstanden dass die jetzt 7 --> 5 --> 3 --> 2nm jeweils in EINEM JAHR machen wollen? Wenn sie da nicht spontan den heiligen Gral der Fertigungstechnik gefunden haben ist das doch völlig utopisch? Oder was übersehe ich da?^^
Ich meine so abartig kann sich doch selbst das Marketing nicht aus dem Fenster lehnen oder?
naja Full Nodes sind ja jetzt nicht mehr dieselben Sprünge wie früher, auch wenns dem Namen nach so ist.
An 10nm und 7nm arbeitet man schon sehr lange, das Problem war die Massenproduktion. Laufen tut das Ganze dennoch seit vielen Jahren. Das wär also Intel 7 (10nm) und Intel 4. (7nm), danach irgendwann Intels 5nm.
Und Intel 20A läuft auch in den Laboren seit 1 Jahr oder mehr, auch hier ist eher die Frage der Massenfertigung als die Machbarkeit. Dazu gabs auch schon Berichte. Sollte man das Problem hinter 14/10/7 nm Gefunden haben (soferns ein ähnliches war) und ein für alle Mal gelöst haben, sind neue Fabs mit beuen Prozessen im Jahrestakt durchaus möglich. Das ist ja seit 10 Jahren in der Pipeline, um nicht zu sagen in der klemmenden Schublade
Man darf aber nicht denken, dass das jeweils das gesamte Produktportfolio betrifft, da gehts wohl um einzelne Feetigungslinien, die dann bereit sind. UND dann muss man nochmal betonen, dass die Schritte an die Konkurrenz angepasst sind. Also wenns Glatt geht ist Intel 2025 bei der Fertigungstechnik wieder vorne dabei. Dass der Knoten irgendwann platzt war aber durchaus anzunehmen, man forscht ja nicht um Milliarden ins Nichts hinein und manches geht - trotz Misserfolgen - paralell weiter bis man es verwenden kann.
Kurzum: wir reden hier von Technologie die in Simulationen oder im Labor schon viele Jahre laufen und schon längst hätten kommen sollen:
10nm- 2016 mit Cannon Lake 2017 mit Ice
7nm 2018 mit Tiger
5nm 2020 mit???

Was wir also bekommen ist nicht das Ergebnis von besonders doller Forschung, es ist eher "nachgereicht" (und auch etwas abgeschwächt). Der kurze Abstand kann also möglich sein, muss abr nicht zwangsweise dieselben Produktkategorien betreffen.
Es ist möglich, abdr nicht unbedingt realistisch, dass jedes Jahr neue GPUs in neuem Prozess kommen. Oder Desktop CPUs.
 
Zuletzt bearbeitet:

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Warum sollte Intel das nicht können?
Aktionären die Unwahrheit zu sagen, ist bei denen immerhin nichts neues!

Weil das unglaublich teuer werden und die beteiligen Personen selbst dafür haften können.

Deshalb hat jedes große Unternehmen Leute, die sich genau darum kümmern. Wobei man da immer einen massiven Unterschied zwischen einer Absichtserklärung (wir würden ganz gerne), einem festen Ziel (wir werden das so machen), einem eingeschlagenen Weg (wir machen es gerade) und Tatsachen (wir haben/sind etwas) gibt. Die Hürden, wenn man das Unternehmen verklagen will, sind unterschiedlich hoch.

Das sollte man wissen.
 
Zuletzt bearbeitet:

NatokWa

BIOS-Overclocker(in)
Das Hauptproblem in sachen 10nm bzw Intel7 war ja die Technik dahinter WIE das ganze produziert wird sprich Belichtung über Optiken etc.
Da ist extrem viel Schief gelaufen und das meiste davon wird man öffentlich wohl nie erfahren ABER genau diese Technik die jetzt endlich zu laufen scheint wird jetzt "wieder" nur noch verbessert.
Das was die ganze zeit als 14nm verkaufet wurde inkl. immer mehr + dran, ist am ende auch weit entfernt von dem was 14nm am Anfang war, ich würde jede Wette eingehen das sämtliche Strukturen abseits der FinFets immer kleiner geworden sind, die Packungsdichte hätte sonst nicht steigen können, und nur die eigendliche Finne der Transistoren welche Intel ja bisher für die Größenangabe genutzt hat "gleich" geblieben ist im großen und ganzen.
Ähnlich dürfte das jetzt bei den nächsten "Nodes" ab gehen nur das jetzt eben statt einem + dran zu hängen keine Größe mehr genannt wird welche ohnehin kaum Aussagekraft hatte, was jeder an Intel 14nm vs. AMD's "7nm" selbst sehen kann (Abseits der unterschiedlichen Architekturen) da AMD eben NICHT nur den halben Strom braucht oder die doppelte Leistung bringt, was die reine Zahl aber gerne suggeriert.

Ob Intel diesen Stramen Plan der, ich würds eher Optimierung nennen, am ende durchziehen kann ist natürlich trotzdem Fraglich .... und was passiert wenn die Technik endgültig ausgereizt ist, welche für das ganze eingesetzt wird, das steht ohnehin noch in den Sternen .... was kommt NACH 20A ? Kaum eine "Welle" ist bei solchen Strukturgrößen ohne sehr viele Tricks anwendbar für Litographische Techniken, und genau mit solchen Tricks arbeitet Intel ja jetzt schon .... wie kontert TSMC sowas am ende ? Fragen über Fragen die nur die Zukunft beantworten kann .....
 

Krabonq

Software-Overclocker(in)
Parallel wird die Nomenklatur angepasst, um den technischen Fortschritt gegenüber Kunden besser zu kommunizieren. Oder anders gesagt: Um Marketing-Hindernisse durch ehrliche Prozessbezeichnungen abzubauen.

Ja, was auch typisch Intel ist.
Hoffentlich lässt ihr euch nicht darauf ein und erklärt in Tests jedes Mal, um was es sich genau handelt.
Hab ich das richtig verstanden dass die jetzt 7 --> 5 --> 3 --> 2nm jeweils in EINEM JAHR machen wollen?

Sie wollen die "Intel 7", "Intel 4" usw. Fertigung jedes Mal anpeilen.
Das ist nicht dem gleichzusetzen, was einem richtigen Nanometer Sprung entspricht.
Eben weil sie das nicht schaffen, wollen sie dieses PR-Gewäsch einführen.
 

raPid-81

Software-Overclocker(in)
Ja, was auch typisch Intel ist.
Hoffentlich lässt ihr euch nicht darauf ein und erklärt in Tests jedes Mal, um was es sich genau handelt.
Das sollte dann auch für TSMC / Samsung gelten.

Sie wollen die "Intel 7", "Intel 4" usw. Fertigung jedes Mal anpeilen.
Das ist nicht dem gleichzusetzen, was einem richtigen Nanometer Sprung entspricht.
Eben weil sie das nicht schaffen, wollen sie dieses PR-Gewäsch einführen.

Tatsächlich ist es genau andersherum, die Konkurrenz (TSMC, Samsung) möchte sich nicht auf eine globale Nomenklatur einlassen und weiter ihre Prozesse so nennen wie sie wollen. Intel zieht hier einfach gleich.

Es gibt ja einen Grund warum Intels 14nm(+++) lange Zeit mit TSMCs 7nm mithalten konnte. Wären die 7nm tatsächlich korrekt wäre das rein physikalisch nicht möglich gewesen.
 

cx19

PC-Selbstbauer(in)
Es gibt ja einen Grund warum Intels 14nm(+++) lange Zeit mit TSMCs 7nm mithalten konnte. Wären die 7nm tatsächlich korrekt wäre das rein physikalisch nicht möglich gewesen.
Genau das. der 8auer hat in den letzten Jahren dazu ganz gute Videos gemacht. Er hat CPUs aufgeschnitten und unter dem REM vermessen. TSMCs und Intels Nodes sind von der physikalischen Größe und der Transistordichte vergleichbar. Diese Nanometerbezeichnungen sind völliger Humbug.

Ebenso kann ich das Video zu Intels aktueller Ankündigung von Roman empfehlen. Ich verstehe zwar nicht, warum sie Zahlen als Referenz nehmen und dann die Angström als Einheit wieder nutzen (Widerspruch???) aber insg bin ich gespannt auf die neuen Fertigungstechniken.

Zudem Ich verstehe das gebashe nicht. Anstatt sich über gesunde Konkurrenz zu freuen kommen hier Fanboys beider Lager hervor und schreiben Müll. Mal ist ein Intel besser mal ist ein AMD besser. Kommt halt auf den Usecase und P/L an. Zudem sind beide große Firmen, die sich nicht unbedingt verhalten wie Mutter Theresa. Beide haben marketingtechnisch schon ins Klo gegriffen. Beide hatten gute und auch miese CPUs.
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Genau das. der 8auer hat in den letzten Jahren dazu ganz gute Videos gemacht. Er hat CPUs aufgeschnitten und unter dem REM vermessen. TSMCs und Intels Nodes sind von der physikalischen Größe und der Transistordichte vergleichbar. Diese Nanometerbezeichnungen sind völliger Humbug.
dazu gibts vieles im Netz, ja. Aber am ehesten empfehle ich bei sowas Artikel und Tabellen, weil bei Videos oft viel verloren geht.
Auch das Semiwiki ist teils gut brauchbar.
Zudem Ich verstehe das gebashe nicht. Anstatt sich über gesunde Konkurrenz zu freuen kommen hier Fanboys beider Lager hervor und schreiben Müll. Mal ist ein Intel besser mal ist ein AMD besser. Kommt halt auf den Usecase und P/L an. Zudem sind beide große Firmen, die sich nicht unbedingt verhalten wie Mutter Theresa. Beide haben marketingtechnisch schon ins Klo gegriffen. Beide hatten gute und auch miese CPUs.
Manche nehmen die Sache recht persönlich, so scheint es
 

cx19

PC-Selbstbauer(in)
@Rollora: Ich fand das im Video schön erklärt und auch die gelieferten Bilder fand ich gut. Ich bin selbst kein Experte und es war für Normalos wie mich gut erklärt. Im Endeffekt haben wir hier alle nur ein gesundes Halbwissen.

¯\_(ツ)_/¯​

 

Chatstar

BIOS-Overclocker(in)
Typisch Intel, immer nur am blenden. Mag sein, dass die Node an TSMC oder Samsung rankommt aber wieso war der Name vorher gut genug? Richtig, weil sie damals nicht Jahre hinter der eigenen Roadmap waren.

Aber hey, immerhin gut, dass Intels eigenen Benchmarks ehrlich sind. /:
 

raPid-81

Software-Overclocker(in)
Typisch Intel, immer nur am blenden. Mag sein, dass die Node an TSMC oder Samsung rankommt aber wieso war der Name vorher gut genug? Richtig, weil sie damals nicht Jahre hinter der eigenen Roadmap waren.

Aber hey, immerhin gut, dass Intels eigenen Benchmarks ehrlich sind. /:

Wenn jemand blendet dann sind das TSMC + Samsung. Intel hat versucht die Node-Bezeichnungen zu standardisieren, das wollte die Konkurrenz aber nicht da sie dann "schlechter" dastehen würden...

Du verstehst offensichtlich nicht dass Intel seine Nodes zumindest halbwegs korrekt bezeichnet hat und jetzt dem Unfug der Konkurrenz folgt. Es ist seit Jahren bekannt dass die "nm" Bezeichnungen der Hersteller Fantasiewerte sind, nur Intel hat sich größtenteils an die bisherige Nomenklatur gehalten. Bitte erst mal informieren bevor man verurteilt. Eine Prozess-Bezeichnung ist schwierig "korrekt" zu treffen da es viele unterschiedliche Größen innerhalb eines Prozesses gibt.

Wir werden bald sehen wie Intel 10nm Alder-Lake gegen TSMC 7nm aussieht. Aktuelle Benchmarks der Vorserien Modelle sehen vielversprechend aus.
 

R4153

Kabelverknoter(in)
"Dem Einzug von 10 nm, Verzeihung "Intel 7", in den Desktop diesen Winter soll 2023, 2024 und 2025 jedes Jahr ein kompletter Fullnode folgen."

Ich bin mir nicht sicher was Intel dazu bringt zu glauben, nachdem sie von 14 auf 10 nm bei Desktop-CPUs 6-7 Jahre gebraucht haben, jetzt jedes Jahr einen FullNode hinkriegen zu können?

Hab ich das richtig verstanden dass die jetzt 7 --> 5 --> 3 --> 2nm jeweils in EINEM JAHR machen wollen? Wenn sie da nicht spontan den heiligen Gral der Fertigungstechnik gefunden haben ist das doch völlig utopisch? Oder was übersehe ich da?^^
Ich meine so abartig kann sich doch selbst das Marketing nicht aus dem Fenster lehnen oder?
Vergiss eines nicht, womit man alles möglich machen kann und das nennt sich "Geld". Intel hat genug Geld und wer Kapital hat der hat auch alle möglichkeiten offen. Ich glaube es ist möglich jedes Jahr ein neues FullNode zu entwickeln. Intel ist schon am boden und auf gar keinen Fall können die sich nun ein Fehler erlauben. Die Aktionäre sind schon sehr angespannt. Daher ist Intel gezwungen jede Aussage auch in die realität umzusetzen oder es endet wirklich sehr böse. Aber mich freut es, das Sie den release date von Alder-Lake im Herbst bestätigt haben. Endlich frisches Wind im CPU Markt. AMD kann sich warm anziehen für die nächsten Jahre! Denn Intel ist anscheinend aufgewacht und bereit die alten Glanztagen herbeizurufen.
 

Chatstar

BIOS-Overclocker(in)
Wenn Intel 4 gegen AMD 5nm eine höhere Leistungsaufnahme hat, bei nicht höherer Leistung, freue ich mich schon auf die Stimmen die dann meinen, eigentlich wäre es ja 7nm. :ugly:
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
Vergiss eines nicht, womit man alles möglich machen kann und das nennt sich "Geld".
Wenn die Welt nur so einfach wäre wie manch einer sich das so vorstellt.
Wenn Geld das einzige Problem wäre könnte eine vergleichsweise winzige Firma wie AMD die Branchenriesen Intel und Nvidia nicht derart an die Karre fahren wie sie es die letzten Jahre insbesondere im CPU Bereich tun.

Nur weil du unlimitierte Forschungsgelder zur Verfügung stellst vollbringt deine Forschungsabteilung nicht zwingend Wunder bzw kann trotzdem scheitern.
 

cx19

PC-Selbstbauer(in)
Genau das mein ich.
Wenn die Welt nur so einfach wäre wie manch einer sich das so vorstellt.
Wenn Geld das einzige Problem wäre könnte eine vergleichsweise winzige Firma wie AMD die Branchenriesen Intel und Nvidia nicht derart an die Karre fahren wie sie es die letzten Jahre insbesondere im CPU Bereich tun.

Nur weil du unlimitierte Forschungsgelder zur Verfügung stellst vollbringt deine Forschungsabteilung nicht zwingend Wunder bzw kann trotzdem scheitern.
*Aluhut aufgesetzt* AMD macht alles richtig, Intel alles falsch. Intel ist dem Untergang geweiht. *Aluhut abgesetzt*
 

Chatstar

BIOS-Overclocker(in)
Mal ganz locker bleiben, bin sicher, dass AMD für solche Fälle noch was in der Schublade hat, die haben auch weit vorgeplant und wollen an der Spitze bleiben.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Zwei, drei Anmerkungen zum Artikel:

"... alias "Intel 7" diesen Herbst erscheinen wird. Anfang 2023 2022 folgt das Server-Gegenstück Sapphire Rapids ..."

"... existieren nur Leaks, die offensichtlich für leistungsfähige Server gedachte Konfigurationen mit vier Chips zeigen ..."
In dem Falle sind das keine Leaks, sondern Intel bestätigt das selbst mit dem neuesten MockUp zu Sapphire Rapids, das man in diesem Stream zeigte, entsprechend sind bis zu vier große CPU-Tiles also bestätigt.

"... "20A" soll im Frühjahr 2024 an Fahrt aufnehmen, entsprechende Produkte sind also erst für 2025 zu erwarten. ..."
Ann Kelleher erklärt hier, "when we introduce it in the first half of 2024" und im Kontext dieses Webcasts war zu Daten durchgehend von (Risk)Production die Rede, d. h. der Prozess wird bereits in 2024 zur Verfügung stehen und das bedeutet, man wird erste Produkte mit GAA absehbar schon im 2HJ24 zu sehen bekommen (wenn die Gesamtplanung eingehalten werden kann).

"... Intel spricht auf einmal gerne über kommende Produkte ..."
Überraschend ist das nicht, denn mit ihrer IDM 2.0/IFS-Strategie müssen sie zwangsweise offener kommunizieren und tiefere Einblicke in ihre Fertigungsroadmap geben, denn ansonsten wird es schwierig Kunden zu gewinnen. ;-) Offensichtlich scheint das aber Hand und Fuß zu haben, denn bspw. Qualcomm wird sich zweifellos nicht auf blauen Dunst hin an Intel binden. Hier könnte man auch alternativ auf das vermeintlich sichere Pferd setzen und bei TSMC bleiben *), jedoch scheint Intel gute Argumente zu haben und Qualcomm wird sich zweifellos nicht mit irgendwelchen Werbeslides und PPTs zur Evaluierung zufrieden gegeben haben. ;-)

*) Wobei die Verkündung dieser Partnerschaft nicht automatisch bedeutet, dass Qualcomm mit sämtlicher Fertigung ad hoc von TSMC zu Intel wechseln wird. Vielleicht wird erst mal nur das neue Top-SoC in 2025 von Intel gefertigt?
 
Zuletzt bearbeitet:

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Hab ich das richtig verstanden dass die jetzt 7 --> 5 --> 3 --> 2nm jeweils in EINEM JAHR machen wollen? Wenn sie da nicht spontan den heiligen Gral der Fertigungstechnik gefunden haben ist das doch völlig utopisch? Oder was übersehe ich da?^^
Ich meine so abartig kann sich doch selbst das Marketing nicht aus dem Fenster lehnen oder?
Dürfte nichts damit zu tun haben. Das hier vorgestellte deckt sich weitestgehend schon mit der Ende 2019 vorgestellten Fertigungs-Roadmap, nur dass man hier noch detailierter berichtet. Etwas verschwomener wird es erst bei den "Angström"-Nodes, die anscheinend ein wenig zurechtgeschoben wurde, passt aber immer noch grob mit dem zuvor berichteten und die Ungenauigkeit dort ist auch nicht ungewöhnlich, wenn man bedenkt wie weit in die Zukunft man bei dieser Betrachtung schaut.
Nachfolgend einmal zur Gegenüberstellung:
intel_accelerated_nodes_jul21.png

Die Namensanpassungen sind übrigens relativ leicht nachvollziehbar und keinesfalls überzogen und dienen dazu die Nodes im Rahmen der Foundry Services direkt vergleichbar mit der Konkurrenz zu machen.
Beispielsweise von Intels 7nm (P1276) erklären Fachleute schon seit langem, dass der Node über die 5nm-Nodes von TSMC hinaus geht und eher zwischen TSMCs 5nm und 3nm zu verorten ist, d. h. hier ist es naheliegend, dass sich Intel mit dem N4 "vergleicht", den bspw. Apple in 2022 nutzen wird und der eine kleinere Iteration der bisherigen 5nm-Prozesse bei TSMC darstellt.
Intel 3 dürfte die Umbenennung von deren vormaligen 5nm (P1278) sein, die Intel schon Ende 2019 (zusammen mit ASML) für 2023 ausgewies, kommt also auch nicht wirklich überraschend und der Prozess wird vom Namen her offensichtlich gegen TSMCs N3 positioniert (was auch realistisch erscheint, da ja bereits deren 7nm relativ nah an TSMCs N3 heranreichen sollen). Damit liegt man letzten Endes noch recht gut im Zeitrahmen, denn bspw. Apple wird bestenfalls erst ab 2023 den N3 nutzen.

*) Ergäneznd dazu vielleicht noch der Hinweis, dass die Prozessentwicklungen bei Intel unabhängig voneinander betrieben werden (so bspw. 10nm DUV und 7nm EUV), und absehbar wird die GAA-Entwicklung ebenso weitestgehend losgelöst von der bisherigen Entwicklung laufen und auch schon seit Jahren in der Entwicklung sein.

... Es ist möglich, abdr nicht unbedingt realistisch, dass jedes Jahr neue GPUs in neuem Prozess kommen. Oder Desktop CPUs.
Dass jedes Jahr neue GPUs kommen, halte ich eher für ausgeschlossen. Intel fertig ein extrem breitgefächertes Portfolio. Da fällt es leicht die anlaufendende, neue Fertigung auszulasten, zumal man dann ja auch schon diverse Foundry-Kunden mitbedienen wird, denn Intel erklärte, dass die neuen Nodes auch nahezu zeitgleich den Foundry-Kunden zur Verfügung stehen werden (neben den modernen Packaging-Technologien und der ganzen IP).

Darüber hinaus hat Intel sich aber für diese Präsentation auch nur Milestones in Form konkreter Produkte herausgepickt und offensichtlich wird es gar noch deutlich mehr Produkte geben, d. h. hier könnte es in nächster Zeit schon eine vergleichsweise hohe Schlagzahl an Releases geben.
Beispielsweise erwähnte man Alder Lake und Sappgire Rapids SP für Intel 7 und Meteor Lake und Granite Rapids für Intel 4.
Bekannt (aber unerwähnt geblieben) ist aber ebenso, dass es in 2022 auch Raptor Lake in Intel 7 geben wird und voraussichtlich auch Emerald Rapids SP und nach dem 2023er Granite Rapids SP folgt Diamond Rapids, vermutlich dann schon in Intel 3 und ebenso kennt man bereits Lunar Lake, der im Best Case auch schon auf Intel 3 basieren wird (denn das der ebenfalls noch in 2023 erscheinen wird, ist eher unwahrscheinlich).

Was man zu GPUs jedoch schon "weiß", ist, dass Anfang 2022 ein HighVolume-Launch von Xe-HPG erfolgen soll mit anscheinend einem Performance-Äquivalent von bis zur RTX 3070 (Ti) und einem angeblich sehr konkurrenzfähigem Preis und ebenso, dass dessen Nachfolger "Elasti" bereits für das Folgejahr 2023 gehandelt wird (in dem Falle dann vermutlich gar ebenso ein Multi-Chip-EMIB-Design).

Das Hauptproblem in sachen 10nm bzw Intel7 war ja die Technik dahinter WIE das ganze produziert wird sprich Belichtung über Optiken etc. ...
Das dürfte zweifellos unzutreffend sein, denn Intel nutzt hier die gleichen Geräte wie andere Hersteller auch. Die Probleme dürften viel mehr auf andere Faktoren wie bspw. die Materialauswahl und Komposition zurückzuführen sein, für die man sich in Verbindsung mit 10nm entschieden hatte, so bspw. das Cobalt anstelle von Kupfer in einige Bereichen.

Das was die ganze zeit als 14nm verkaufet wurde inkl. immer mehr + dran, ist am ende auch weit entfernt von dem was 14nm am Anfang war, ich würde jede Wette eingehen das sämtliche Strukturen abseits der FinFets immer kleiner geworden sind, die Packungsdichte hätte sonst nicht steigen können ...
Auch das dürfte unzutreffend sein bzw. genau das Gegenteil ist der Fall. Der originale 2014er 14nm-Prozess packte gar dichter als das, was Intel zuletzt nutzte. Zu Zeiten von Broadwell/Skylake erreichte Intel mit dem Prozess bis zu 45 MTr/mm2 (HD-Lib), während Intel in 2018 die Design-Rules lockerte und die Dichte verringerte um höhere Taktraten zu erreichen. In der späteren Variante erreichte man nur noch bestenfalls um die 37 MTr/mm2. An der Effizienz und Schaltgeschwindigkeit hat man natürlich sukzessive weitergearbeitet und die Fortschritte hier machten anfänglich dementsprechend auch einen Ersatz mit dem zu Beginn durchwachsenen 10nm-Prozess auch problematisch und wenig sinnvoll (abseits der anfänglichen Yield-Thematik bei 10nm in 2019).

*) Bevor hier ein falscher Eindruck entsteht: Die gemittelte Transistordichte bei 14nm-Intel-CPUs liegt deutlich niedriger als der Maximalwert des Nodes und bei <= 50 % der maximalen Dichte bei diesen HighPower-Designs, was bei TSMC/AMD übrigens nicht anders ist. (Im Vergleich dazu sind Smartphone-SoCs ein vollkommen anderes Thema.)

Typisch Intel, immer nur am blenden. Mag sein, dass die Node an TSMC oder Samsung rankommt aber wieso war der Name vorher gut genug? Richtig, weil sie damals nicht Jahre hinter der eigenen Roadmap waren.

Aber hey, immerhin gut, dass Intels eigenen Benchmarks ehrlich sind. /:
Vermutlich waren die Namen bei Intel zuvor gut genug, weil du es einfach nicht verstehst, wobei ich dir hierbei nicht das Können sondern eher das Wollen absprechen würde.
Dabei ist es eigentlich relativ trivial. Intel musste bisher nie wirklich mit seinen Nodes konkurrieren, sondern nur direkt mit seinen Produkten. Diesen werbetechnische Fokus auf den Fertigungsnode gibt es erst, seitdem AMD auf TSMCs 7nm gewechselt ist und daher das Kriterium als werbetaugliches Arguemnt für sich entdeckte. L.Su sagte nicht umsonst immer "we made big bets" ... nur verstehen viele den vollen Umfang dieser Aussage nicht. Hätte Intel nur ein paar Probleme weniger mit seinen 10nm gehabt *), dann würde man heute weitaus weniger tunnelblickmäßig auf den Prozess schauen, weil dann in 2019 grob vergleichbare Fertigungsprozesse bei AMD und Intel aufeinandergetroffen wäre und entsprechend wären Medienvertreter und Fans weitaus weniger auf diesem Kriterium herumgeritten. Leicht absehbar wird die Diskussion darum auch in Zukunft wieder in den Hintergrund rücken, wenn sich die Nodes angleichen. Erst ein Wechsel zu einer komplett neuen Technologie wie GAAs hat wieder das Potential das dann erneut werbewirksam hervorzukramen.

*) Hierbei hätte das Projekt noch nicht einmal 100%ig perfekt laufen müssen; ein paar Probleme weniger oder ein paar schneller implementierte Lösungen hätten es hier für AMD schon beträchtlich schwerer werden lassen sich abzusetzen.
Darüber hinaus sind bspw. Intels 10nm auch bereits relativ alt und bspw. Anfang 2011 überlegte Intel noch EUV für seine 10nm zu verwenden, jedoch war ASML mit seiner EUV-Entwicklung deutlich im Verzug, sodass man für die 10nm Design Rule Definition in 2011 (!) bereits zu spät war und sich daher bei Intel für 193nm entschied (die 10nm Design Definition wurde schließlich Anfang 2013 eingefrohren).
Hier kann man Intel keinen Vorwurf machen, denn die sind einfach über die Jahre konsistent bei ihrem Prozessnamen geblieben und haben den nicht marketintechnisch umbenannt und "verkleinert", wie es bspw. die Konkurrenz machte, so bspw. TSMC mit seinem 16nm-Abkömmling, den man aufgrund des Konkurrenzdrucks mit GoFo und Samsung kurzerhand als 12FFC in 2017 auf den Markt brachte.

**) Darüber hinaus, wie schon erklärt, sind die neuen Namen Intel 4 und Intel 3 auch einigermaßen stimmig und über Intel 7 brauch man per se nicht zu streiten.
 
Zuletzt bearbeitet:

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Naja, was man von Intels Roadmaps halten kann, wissen wir ja mittlerweile. Ich glaubs erst, wenn es kaufbar ist.
das ist bei jedem Hersteller so, aber die Fehler siehst du immer nur bei Intel. Verzögerte Produkte und großspurige, nicht eingehaltene Ankündigungen kenn ich genau so von AMD und Nvidia. Das sollte dir eigentlich was über dich selbst sagen, nicht über Intel. Aber du pöbelst hier hslt lieber rum, als Reflexion zu betreiben. Leider mschst du das so ungeschickt und primitiv, dass das eher dazu führt, dass man sich mit den Marken die du magst ungern identifiziert. Also statt Intel schlecht zu machen, machst du vielen AMD madig. Sehr schade
Habe nicht gesagt, dass Intel dort beim Umbenenne gelogen hat, das ist aber in anderen Sachverhalten schon oft passiert, als Beispiel mal ihre CPUs mit Sicherheitslücken, da wurde sehr viel gelogen und man hat auch vor Investoren nicht halt gemacht. Intel ist kein Unternehmen, dass mit offenen Karten spielt.
kein Unternehmen spielt mit offenen Karten und jede Hardware birgt Sicherheitsrisiken
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Hab ich das richtig verstanden dass die jetzt 7 --> 5 --> 3 --> 2nm jeweils in EINEM JAHR machen wollen? Wenn sie da nicht spontan den heiligen Gral der Fertigungstechnik gefunden haben ist das doch völlig utopisch? Oder was übersehe ich da?^^
Ich meine so abartig kann sich doch selbst das Marketing nicht aus dem Fenster lehnen oder?

Du hast die Datumsangaben richtig verstanden. Sie wollen nächstes Jahr mit der 7-nm-Produktion starten, was einen Release Ende 22/Anfang 23 (Intel typisch wäre die CES im Januar) nahelegt, 2023/2024 folgt 5 nm und 2024 soll "20A" (was dem bislang als 3 nm gehandelten Node entspricht) mit "Innovationen" im ersten Halbjahr folgen, was aber noch nicht das gleiche wie Serienproduktion ist. Zu darauf folgenden, bislang als 2 nm gehandelten Node hat Intel noch keine Angaben gemacht und ebensowenig zu dem "wie soll das möglich sein???".

Einen großen Vorteil, den Intel aber hat: Sie haben für 10 nm ein halbes dutzend zum Teil recht innovativer (und problematischer) Konzepte im Bereich des Transistor-Aufbaus und der Verschaltungsebenen entwickelt. Die ermöglichen heute die Performance von TSMC 7nm ohne EUV-Einsatz, sie sollten aber samt und sonders auch mit EUV in entsprechend höherer Qualität/Feinheit möglich sein. Da EUV im wesentlichen von zugelieferten Maschinen abhängt, kann Intel jetzt also alle "Innovations"-Sprünge vom Kaliber TSMC 10nm (nie erschienen) => 7nm und möglicherweise auch einen Großteil von 7nm => 5nm einkaufen und on top auf bestehende Techniken setzen. Die Konkurrenz dagegen wird umgekehrt derzeit einen Teil der Entwicklung nachholen müssen, die Intel für 10 nm durchgezogen hat.


Zwei, drei Anmerkungen zum Artikel:

"... alias "Intel 7" diesen Herbst erscheinen wird. Anfang 2023 2022 folgt das Server-Gegenstück Sapphire Rapids ..."

Danke für den Hinweis, ist gefixt. Parallel habe ich die Sache mit High-NA-EUV an die korrekte Stelle verschoben – je nachdem, wann jemand den Artikel aufgerufen hat, stand das Anfangs bei Intel 3 (falsch), dann mit Verweis auf die Ångström-Ära an gleicher Stelle (technisch richtig, aber absolut unlesbar, mit Typos und Falschzuordnung der Performance-Angaben von Intel 3) und jetzt richtig bei 20A.

"... existieren nur Leaks, die offensichtlich für leistungsfähige Server gedachte Konfigurationen mit vier Chips zeigen ..."
In dem Falle sind das keine Leaks, sondern Intel bestätigt das selbst mit dem neuesten MockUp zu Sapphire Rapids, das man in diesem Stream zeigte, entsprechend sind bis zu vier große CPU-Tiles also bestätigt.

Der Artikel ging gestern um 23:00 online und enthält noch nicht denn dann erst gestarteten die Gelsinger-Cast. ;-)

"... "20A" soll im Frühjahr 2024 an Fahrt aufnehmen, entsprechende Produkte sind also erst für 2025 zu erwarten. ..."
Ann Kelleher erklärt hier, "when we introduce it in the first half of 2024" und im Kontext dieses Webcasts war zu Daten durchgehend von (Risc)Production die Rede, d. h. der Prozess wird bereits in 2024 zur Verfügung stehen und das bedeutet, man wird erste Produkte mit GAA absehbar schon im 2HJ24 zu sehen bekommen (wenn die Gesamtplanung eingehalten werden kann).

Die mir von Intel vorliegenden Informationen sprechen eindeutig von "Innovations 1H2024", während alle anderen Nodes mit "Production ..." angegeben werden. Produktionsbeginn für 20A wird also frühestens 2H2024 sein, ein Jahr nach Intel 3 ("Production 2H2023") und drei Jahre nach Sapphire Rapids (2H2021). Dementsprechend werden auch Produkte mit entsprechendem Abstand folgen, also 2025 – wenn alles nach dem Plan läuft, den Intel uns offiziell mitgeteilt hat.

Den Gelsinger-Cast müssen wir, wie gesagt, noch auswerten. Eine naheliegende Erklärung für "introduce" könnte aber das Foundry-Geschäft sein: Wenn Intel in der ersten Hälfte 2024 den Prozess selbst in den Markt einbringt, würde dass zu den mir vorliegenden Angaben passen, aber trotzdem keine Serienproduktion vor 2H24/keine Veröffenltichung von Produkten vor 25 bedeuten.

"... Intel spricht auf einmal gerne über kommende Produkte ..."
Überraschend ist das nicht, denn mit ihrer IDM 2.0/IFS-Strategie müssen sie zwangsweise offener kommunizieren und tiefere Einblicke in ihre Fertigungsroadmap geben, denn ansonsten wird es schwierig Kunden zu gewinnen. ;-) Offensichtlich scheint das aber Hand und Fuß zu haben, denn bspw. Qualcomm wird sich zweifellos nicht auf blauen Dunst hin an Intel binden. Hier könnte man auch alternativ auf das vermeintlich sichere Pferd setzen und bei TSMC bleiben *), jedoch scheint Intel gute Argumente zu haben und Qualcomm wird sich zweifellos nicht mit irgendwelchen Werbeslides und PPTs zur Evaluierung zufrieden gegeben haben. ;-)

*) Wobei die Verkündung dieser Partnerschaft nicht automatisch bedeutet, dass Qualcomm mit sämtlicher Fertigung as hoc von TSMC zu Intel wechseln wird. Vielleicht wird erst mal nur das neue Top-SoC in 2025 von Intel gefertigt.

Qualcomm ist zum einen groß genug, um zweigleisig fahren zu können oder das sogar aus strategischen Gründen zu wollen, andererseits haben sie und Intel in Form von Apple einen gemeinsamen Feind. Da Intel außerdem offensichtlich mit starken Partnern werben möchte, würde ich aus der Zusammenarbeit keine Qualitäten ableiten oder gar eine Verankerung in Qualcomms-Produktsparte. Kann auch sein, dass die für quasi lau den Zeh ins Wasser halten und dann irgend ein kleines Modem oder so probefertigen lassen – rein vom internen Know-How bei Intel bietet sich das sogar an. :-)

Was aber feststeht: Intel redet mit Qualcomm schon heute über Informationen, die sie für 10 Jahre vor 20A erschienenen Prozessen bis heute mit niemandem geteilt haben. Das ist mehr als ein strategisches Experiment; das ist All-In. Intel will TSMC auf derem Heimatmarkt angreifen und öffnet dafür sämtliche Tore, die bislang zum Schutz vor Industrie-Spionage zugeschweißt waren.
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Ich konnte bei meinem FX9590 immer auf 8 threads zu greifen und diese auch im OS verwalten, praktisch ist dort relativ wenig dran. letztlich hat es auch keine Verurteilung gegeben, AMD hat sich vor Gericht geeinigt.
das geht auch mit CPUs mit viel weniger Cores aber 4 oder 8-fachem SMT btw. Letztlich war Bulli ein Griff ins Klo
 

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Habe nicht gesagt, dass Intel dort beim Umbenenne gelogen hat, das ist aber in anderen Sachverhalten schon oft passiert, als Beispiel mal ihre CPUs mit Sicherheitslücken, da wurde sehr viel gelogen und man hat auch vor Investoren nicht halt gemacht. Intel ist kein Unternehmen, dass mit offenen Karten spielt.

Intel hat nicht gelogen, das wäre eben sehr teuer geworden. Intel hat nur nicht gleich mit das ganze Problem herausgerückt, das ist eben ein massiver Unterschied.

Wenn es ums Lügen geht, dann ist AMD da weit vor Intel Ich erinnere mich an den Phenom I, die Bulldozer CPUs, danach Vishera, die Aufrüstruine So AM1 und das waren nur die CPUs. Bei Intel hat man es meist mit kreativen Marketing zu tun, seit sie ihre Führungsposition eingebüßt haben. Wirklich gelogen ist es nicht, es schwankt zwischen extrem dreist und selten dämlich.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Danke für den Hinweis, ist gefixt. Parallel habe ich die Sache mit High-NA-EUV an die korrekte Stelle verschoben – je nachdem, wann jemand den Artikel aufgerufen hat, stand das Anfangs bei Intel 3 (falsch), dann mit Verweis auf die Ångström-Ära an gleicher Stelle (technisch richtig, aber absolut unlesbar, mit Typos und Falschzuordnung der Performance-Angaben von Intel 3) und jetzt richtig bei 20A.
Ich habe gar eher den Eindruck, dass die neuen Scanner mit einer Numerischen Apertur von 0,55 gar eher für Intel 18A zum Einsatz kommen. Intel 20A scheint weiterhin mit bisherigem 0,33 NA gefertigt zu werden. Bezüglich letzterem sprach Ann Kelleher bereits von einer Verfügbarkeit im 1HJ24.
Dagegen bzgl. den High-NA-Scannern erklärte sie, dass man diese in/ab 2025 einsetzen wird, was erst zu Intel 18A passen würde, das ab dem 1HJ25 zur Verfügung stehen soll.
Zudem erklärte sie auch, dass Intel anscheined industrieweit die ersten Scanner dieser neuen Generation von ASML erhalten werde (EXE:5000 Serie).

Zu Produkten in 2024: Da A.K. hier von einer "Introduction" in 1HJ24 spricht (also min. die Risk Production), kann man nicht ausschließen, dass es nicht noch zum Jahresende hin einige Produkte damit geben wird. Nur darauf wollte ich hinaus. ;-)

Bezüglich Qualcomm: Ja, natürlich ist das kein Experiement, denn für Qualcomm hängt extrem viel an derart strategischen Entscheidungen, denn in bspw. 2023 wird man sich nicht mal eben umentscheiden können und sage "ah, nein, sieht doch nicht gut genug bei Intel aus, wir schaufeln wieder alles rüber zu TSMC" ... so etwas funktioniert werder design- noch kapazitätstechnisch.
Entpsrechend kann man ableiten, dass Intel hier unter NDA sehr viele interne Details zur Prozessentwicklung offengelegt haben wird und das scheint der Bewertung von Qualcomm wohl offensichtlich standgehalten zu haben, die natürlich wie jeder andere große fabless Halbleiterhersteller auch zumindest über ein grundlegendes Fertigungs-KnowHow verfügen müssen.

Allem Anschein nach scheint es Intel mit IDM 2.0 / Intel Foundry Services sehr ernst zu nehmen und wenn die ersten Leadership-Ansprüche/Aussagen von Pat Gelsinger für 2024/25 in den vergangenen Monaten noch etwas "befremdlich" anmuteten, so kann man mit dem hier präsentierten zumindest schon ableiten, dass da offenslicht weitaus mehr hinter steckt und die Aussagen offensichtlich durchaus eine echte Grundlage haben.

Zudem als Randbemerkung: Gemäß Q&A wird wohl eine Entscheidung für eine EU-Fab noch innerhalb dieses Jahres bei Intel fallen.
 
Zuletzt bearbeitet:

vlim

Freizeitschrauber(in)
Zitat:"Haswell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh, Comet Lake und Rocket Lake haben zwei Dinge gemeinsam: den Hersteller und den Fertigungsprozess. Im Verlauf der letzten sieben Jahre hing Intel stetig mehr "+" an "14 nm", ..."

Der Fertigungsprozess von Haswell war aber nicht "14 nm". Das sollte man doch besser korrigieren.
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Zitat:"Haswell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh, Comet Lake und Rocket Lake haben zwei Dinge gemeinsam: den Hersteller und den Fertigungsprozess. Im Verlauf der letzten sieben Jahre hing Intel stetig mehr "+" an "14 nm", ..."

Der Fertigungsprozess von Haswell war aber nicht "14 nm". Das sollte man doch besser korrigieren.
stimmt.
Interessant, wenn auch nicht neu) find ich da eher, dass Intel hier eigentlich von Skylake bis inkl Comet Lake dieselbe Architektur verwendet hat
 

Nebulus07

Software-Overclocker(in)
Es wird Spannend....

Herbst 2021 Alder Lake (Performance +30% zu ZEN3)
Frühjahr 2022 Apple M2 (Performanance +50% zu M1)
Herbst 2022 ZEN4 (Performance vermutlich wie AlderLake)
Winter 2022/23 Meteor Lake (+30% zu AlderLake)

So große Sprünge hatten wir lange nicht mehr in so kurzer Zeit...
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Es wird Spannend....

Herbst 2021 Alder Lake (Performance +30% zu ZEN3)
Herbst 2022 ZEN4 (Performance vermutlich wie AlderLake)
Winter 2022/23 Meteor Lake (+30% zu AlderLake)

So große Sprünge hatten wir lange nicht mehr in so kurzer Zeit...
Du verwirrst ... oder aber du bist verwirrt. ;-)
  • Wo kommen auf einmal die +30 % von Alder Lake ggü. Zen3 her?
  • Dass Zen4 nur auf dem Niveau von Alder Lake liegen wird, erscheint eher unwahrscheinlich.
  • Meteor Lake in 2022 ist gesichert ausgeschlossen. Der kommt erst in 2023, absehbar voraussichtlich gar erst im 2HJ23 (bestenfalls um die Jahresmitte herum), denn in 2022 wird Raptor Lake gegen Zen4 positioniert.
 
Zuletzt bearbeitet:

Unfaced

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Es wird Spannend....

Herbst 2021 Alder Lake (Performance +30% zu ZEN3)
Frühjahr 2022 Apple M2 (Performanance +50% zu M1)
Herbst 2022 ZEN4 (Performance vermutlich wie AlderLake)
Winter 2022/23 Meteor Lake (+30% zu AlderLake)

So große Sprünge hatten wir lange nicht mehr in so kurzer Zeit...

Spannend wirds auf jedenfall, aber ob genau diese % Sprünge so kommen wird sich zeigen. auch kann es durchaus sein, dass ZEN4 was zwischen ADL & ML sein wird - wir wissen es heute einfach noch nicht.
 

Nebulus07

Software-Overclocker(in)
Du verwirrst ... oder aber du bist verwirrt. ;-)
  • Wo kommen auf einmal die +30 % von Alder Lake ggü. Zen3 her?
  • Dass Zen4 nur auf dem Niveau von Alder Lake liegen wird, erscheint eher unwahrscheinlich.
Mehr als +30% zum Vorgänger Zen3 erscheint unwahrscheinlich...
  • Meteor Lake in 2022 ist gesichert ausgeschlossen. Der kommt erst in 2023, absehbar voraussichtlich gar erst im 2HJ23 (bestenfalls um die Jahresmitte herum), denn in 20022 wird Raptor Lake gegen Zen4 positioniert.
Meine Vermutung Winter 22/23
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Noch mal zur Klarstellung:

a) Der ADL-Leak, wenn man den unhinterfragt übernimmt (hier als 12900K QS gegen den 5950X) im R20:
ST: nicht mal ganze + 25 %
MT: sind das +11 %
In einer allgemeinen Betrachtungsweise kommen da also zweifellos keine +30 % bei raus und schaut man auf etwas wie Games und resultierende Fps, dann naütrlich erst recht nicht (sofern man nicht in 640x480 benchmarkt).
Pauschale +30 % ist einfach ein viel zu hoher Wert ... wobei derartige Pauschalwerte per se fragwürdig sind, da die Leistungswerte einer jeden CPU Workload-abhängig sind (und der Leak bezog sich ausschließlich auf das 3D Rendering via Cinebench R20).

b) Zen4 soll noch einmal einen vergleichbaren Sprung wie Zen3 hinlegen und hier ist fraglich, ob sich AMD schon hat vollständig in die Karten schauen lassen.
Zudem darf man auch hier im HighEnd dann erneut V-Cache-Varianten erwarten, d. h. der übergroße L3$ trägt noch einmal zusätzlich zum Leistungsniveau bei, d. h. man kann mit hoher Wahrscheinlichkeit davon ausgehen, dass hier Alder Lake übertroffen werden wird (mit den V-Cache-Varianten vermutlich gar signifikant; Intel bringt Raptor Lake ja schließlich nicht zum Spaß ;-)).

c) Winter 2022, wie schon erklärt, kann man kategorisch ausschließen für Meteor Lake. Intel wird nicht quasi zwei neue CPU-Serien gleichzeitig in den Markt bringen.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Zen4 wird ein deutlich größerer architektonischer Umbau und hinzu kommt ein Full-Node-Sprung in der verwendeten Fertigung und hinzu kommt, dass AMD vermutlich auch nicht gleich schon alle Karten auf den Tisch gelegt haben wird, d. h. ich würde vermuten, dass bereits Zen4 in der "Basisarchitektur" etwas durchsatzstärker sein wird ... und die Option für den V-Cache steht ja dann noch zusätzlich zur Verfügung.

In wie weit Intel das mit jetzt "Intel 7" und Raptor Lake kompensieren können wird, wird sicherlich interessant zu beobachten sein. Wenn das mit dem kolportierten "Game-Cache" bei Raptor Lake zutreffen sollte, dann hat Intel die V-Cache-Modell von AMD zumindest auf dem Radar. ;-)
 

DarkWing13

Software-Overclocker(in)
Für den "normalen" Endanwender ist das Schöne daran, das bei dieser jährlichen neuen Prozessor-Flut, man sich entspannt zurücklehnen und die eine oder andere CPU-Generation überspringen kann. ;)
naja Full Nodes sind ja jetzt nicht mehr dieselben Sprünge wie früher, auch wenns dem Namen nach so ist.
An 10nm und 7nm arbeitet man schon sehr lange, das Problem war die Massenproduktion. Laufen tut das Ganze dennoch seit vielen Jahren. Das wär also Intel 7 (10nm) und Intel 4. (7nm), danach irgendwann Intels 5nm.
Und Intel 20A läuft auch in den Laboren seit 1 Jahr oder mehr, auch hier ist eher die Frage der Massenfertigung als die Machbarkeit. Dazu gabs auch schon Berichte. Sollte man das Problem hinter 14/10/7 nm Gefunden haben (soferns ein ähnliches war) und ein für alle Mal gelöst haben, sind neue Fabs mit beuen Prozessen im Jahrestakt durchaus möglich. Das ist ja seit 10 Jahren in der Pipeline, um nicht zu sagen in der klemmenden Schublade
Man darf aber nicht denken, dass das jeweils das gesamte Produktportfolio betrifft, da gehts wohl um einzelne Feetigungslinien, die dann bereit sind. UND dann muss man nochmal betonen, dass die Schritte an die Konkurrenz angepasst sind. Also wenns Glatt geht ist Intel 2025 bei der Fertigungstechnik wieder vorne dabei. Dass der Knoten irgendwann platzt war aber durchaus anzunehmen, man forscht ja nicht um Milliarden ins Nichts hinein und manches geht - trotz Misserfolgen - paralell weiter bis man es verwenden kann.
Kurzum: wir reden hier von Technologie die in Simulationen oder im Labor schon viele Jahre laufen und schon längst hätten kommen sollen:
10nm- 2016 mit Cannon Lake 2017 mit Ice
7nm 2018 mit Tiger
5nm 2020 mit???

Was wir also bekommen ist nicht das Ergebnis von besonders doller Forschung, es ist eher "nachgereicht" (und auch etwas abgeschwächt). Der kurze Abstand kann also möglich sein, muss abr nicht zwangsweise dieselben Produktkategorien betreffen.
Es ist möglich, abdr nicht unbedingt realistisch, dass jedes Jahr neue GPUs in neuem Prozess kommen. Oder Desktop CPUs.

Du unterschätzt das "Problem" der wirtschaftlichen(!) Massentauglichkeit.
Es gibt tausende an genialen Ideen und Entwicklungen in den letzten Jahrzehnten die es nie auf den Markt geschafft haben, weil sie nicht aus der "Laborumgebung" heraus gekommen sind.
Meistens weil die Umsetzung in der Masse und damit im Mainstream, im Vergleich zu anderen (bisher schlechteren) Lösungen schlicht zu teuer waren.
 
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