Hab ich das richtig verstanden dass die jetzt 7 --> 5 --> 3 --> 2nm jeweils in EINEM JAHR machen wollen? Wenn sie da nicht spontan den heiligen Gral der Fertigungstechnik gefunden haben ist das doch völlig utopisch? Oder was übersehe ich da?^^
Ich meine so abartig kann sich doch selbst das Marketing nicht aus dem Fenster lehnen oder?
Dürfte nichts damit zu tun haben. Das hier vorgestellte deckt sich weitestgehend schon mit der Ende 2019 vorgestellten Fertigungs-Roadmap, nur dass man hier noch detailierter berichtet. Etwas verschwomener wird es erst bei den "Angström"-Nodes, die anscheinend ein wenig zurechtgeschoben wurde, passt aber immer noch grob mit dem zuvor berichteten und die Ungenauigkeit dort ist auch nicht ungewöhnlich, wenn man bedenkt wie weit in die Zukunft man bei dieser Betrachtung schaut.
Nachfolgend einmal zur Gegenüberstellung:
Die Namensanpassungen sind übrigens relativ leicht nachvollziehbar und keinesfalls überzogen und dienen dazu die Nodes im Rahmen der Foundry Services direkt vergleichbar mit der Konkurrenz zu machen.
Beispielsweise von Intels 7nm (P1276) erklären Fachleute schon seit langem, dass der Node über die 5nm-Nodes von TSMC hinaus geht und eher zwischen TSMCs 5nm und 3nm zu verorten ist, d. h. hier ist es naheliegend, dass sich Intel mit dem N4 "vergleicht", den bspw. Apple in 2022 nutzen wird und der eine kleinere Iteration der bisherigen 5nm-Prozesse bei TSMC darstellt.
Intel 3 dürfte die Umbenennung von deren vormaligen 5nm (P1278) sein, die Intel schon Ende 2019 (zusammen mit ASML) für 2023 ausgewies, kommt also auch nicht wirklich überraschend und der Prozess wird vom Namen her offensichtlich gegen TSMCs N3 positioniert (
was auch realistisch erscheint, da ja bereits deren 7nm relativ nah an TSMCs N3 heranreichen sollen). Damit liegt man letzten Endes noch recht gut im Zeitrahmen, denn bspw. Apple wird bestenfalls erst ab 2023 den N3 nutzen.
*) Ergäneznd dazu vielleicht noch der Hinweis, dass die Prozessentwicklungen bei Intel unabhängig voneinander betrieben werden (so bspw. 10nm DUV und 7nm EUV), und absehbar wird die GAA-Entwicklung ebenso weitestgehend losgelöst von der bisherigen Entwicklung laufen und auch schon seit Jahren in der Entwicklung sein.
... Es ist möglich, abdr nicht unbedingt realistisch, dass jedes Jahr neue GPUs in neuem Prozess kommen. Oder Desktop CPUs.
Dass jedes Jahr neue GPUs kommen, halte ich eher für ausgeschlossen. Intel fertig ein extrem breitgefächertes Portfolio. Da fällt es leicht die anlaufendende, neue Fertigung auszulasten, zumal man dann ja auch schon diverse Foundry-Kunden mitbedienen wird, denn Intel erklärte, dass die neuen Nodes auch nahezu zeitgleich den Foundry-Kunden zur Verfügung stehen werden (
neben den modernen Packaging-Technologien und der ganzen IP).
Darüber hinaus hat Intel sich aber für diese Präsentation auch nur Milestones in Form konkreter Produkte herausgepickt und offensichtlich wird es gar noch deutlich mehr Produkte geben, d. h. hier könnte es in nächster Zeit schon eine vergleichsweise hohe Schlagzahl an Releases geben.
Beispielsweise erwähnte man Alder Lake und Sappgire Rapids SP für Intel 7 und Meteor Lake und Granite Rapids für Intel 4.
Bekannt (aber unerwähnt geblieben) ist aber ebenso, dass es in 2022 auch Raptor Lake in Intel 7 geben wird und voraussichtlich auch Emerald Rapids SP und nach dem 2023er Granite Rapids SP folgt Diamond Rapids, vermutlich dann schon in Intel 3 und ebenso kennt man bereits Lunar Lake, der im Best Case auch schon auf Intel 3 basieren wird (
denn das der ebenfalls noch in 2023 erscheinen wird, ist eher unwahrscheinlich).
Was man zu GPUs jedoch schon "weiß", ist, dass Anfang 2022 ein HighVolume-Launch von Xe-HPG erfolgen soll mit anscheinend einem Performance-Äquivalent von bis zur RTX 3070 (Ti) und einem angeblich sehr konkurrenzfähigem Preis und ebenso, dass dessen Nachfolger "
Elasti" bereits für das Folgejahr 2023 gehandelt wird (
in dem Falle dann vermutlich gar ebenso ein Multi-Chip-EMIB-Design).
Das Hauptproblem in sachen 10nm bzw Intel7 war ja die Technik dahinter WIE das ganze produziert wird sprich Belichtung über Optiken etc. ...
Das dürfte zweifellos unzutreffend sein, denn Intel nutzt hier die gleichen Geräte wie andere Hersteller auch. Die Probleme dürften viel mehr auf andere Faktoren wie bspw. die Materialauswahl und Komposition zurückzuführen sein, für die man sich in Verbindsung mit 10nm entschieden hatte, so bspw. das Cobalt anstelle von Kupfer in einige Bereichen.
Das was die ganze zeit als 14nm verkaufet wurde inkl. immer mehr + dran, ist am ende auch weit entfernt von dem was 14nm am Anfang war, ich würde jede Wette eingehen das sämtliche Strukturen abseits der FinFets immer kleiner geworden sind, die Packungsdichte hätte sonst nicht steigen können ...
Auch das dürfte unzutreffend sein bzw. genau das Gegenteil ist der Fall. Der originale 2014er 14nm-Prozess packte gar dichter als das, was Intel zuletzt nutzte. Zu Zeiten von Broadwell/Skylake erreichte Intel mit dem Prozess bis zu 45 MTr/mm2 (HD-Lib), während Intel in 2018 die Design-Rules lockerte und die Dichte verringerte um höhere Taktraten zu erreichen. In der späteren Variante erreichte man nur noch bestenfalls um die 37 MTr/mm2. An der Effizienz und Schaltgeschwindigkeit hat man natürlich sukzessive weitergearbeitet und die Fortschritte hier machten anfänglich dementsprechend auch einen Ersatz mit dem zu Beginn durchwachsenen 10nm-Prozess auch problematisch und wenig sinnvoll (
abseits der anfänglichen Yield-Thematik bei 10nm in 2019).
*) Bevor hier ein falscher Eindruck entsteht: Die gemittelte Transistordichte bei 14nm-Intel-CPUs liegt deutlich niedriger als der Maximalwert des Nodes und bei <= 50 % der maximalen Dichte bei diesen HighPower-Designs, was bei TSMC/AMD übrigens nicht anders ist. (
Im Vergleich dazu sind Smartphone-SoCs ein vollkommen anderes Thema.)
Typisch Intel, immer nur am blenden. Mag sein, dass die Node an TSMC oder Samsung rankommt aber wieso war der Name vorher gut genug? Richtig, weil sie damals nicht Jahre hinter der eigenen Roadmap waren.
Aber hey, immerhin gut, dass Intels eigenen Benchmarks ehrlich sind. /:
Vermutlich waren die Namen bei Intel zuvor gut genug, weil du es einfach nicht verstehst, wobei ich dir hierbei nicht das Können sondern eher das Wollen absprechen würde.
Dabei ist es eigentlich relativ trivial. Intel musste bisher nie wirklich mit seinen Nodes konkurrieren, sondern nur direkt mit seinen Produkten. Diesen werbetechnische Fokus auf den Fertigungsnode gibt es erst, seitdem AMD auf TSMCs 7nm gewechselt ist und daher das Kriterium als werbetaugliches Arguemnt für sich entdeckte. L.Su sagte nicht umsonst immer "
we made big bets" ... nur verstehen viele den vollen Umfang dieser Aussage nicht. Hätte Intel nur ein paar Probleme weniger mit seinen 10nm gehabt *), dann würde man heute weitaus weniger tunnelblickmäßig auf den Prozess schauen, weil dann in 2019 grob vergleichbare Fertigungsprozesse bei AMD und Intel aufeinandergetroffen wäre und entsprechend wären Medienvertreter und Fans weitaus weniger auf diesem Kriterium herumgeritten. Leicht absehbar wird die Diskussion darum auch in Zukunft wieder in den Hintergrund rücken, wenn sich die Nodes angleichen. Erst ein Wechsel zu einer komplett neuen Technologie wie GAAs hat wieder das Potential das dann erneut werbewirksam hervorzukramen.
*) Hierbei hätte das Projekt noch nicht einmal 100%ig perfekt laufen müssen; ein paar Probleme weniger oder ein paar schneller implementierte Lösungen hätten es hier für AMD schon beträchtlich schwerer werden lassen sich abzusetzen.
Darüber hinaus sind bspw. Intels 10nm auch bereits relativ alt und bspw. Anfang 2011 überlegte Intel noch EUV für seine 10nm zu verwenden, jedoch war ASML mit seiner EUV-Entwicklung deutlich im Verzug, sodass man für die 10nm Design Rule Definition in 2011 (!) bereits zu spät war und sich daher bei Intel für 193nm entschied (
die 10nm Design Definition wurde schließlich Anfang 2013 eingefrohren).
Hier kann man Intel keinen Vorwurf machen, denn die sind einfach über die Jahre konsistent bei ihrem Prozessnamen geblieben und haben den nicht marketintechnisch umbenannt und "verkleinert", wie es bspw. die Konkurrenz machte, so bspw. TSMC mit seinem 16nm-Abkömmling, den man aufgrund des Konkurrenzdrucks mit GoFo und Samsung kurzerhand als 12FFC in 2017 auf den Markt brachte.
**) Darüber hinaus, wie schon erklärt, sind die neuen Namen Intel 4 und Intel 3 auch einigermaßen stimmig und über Intel 7 brauch man per se nicht zu streiten.
Offensichtlich scheint das aber Hand und Fuß zu haben, denn bspw. Qualcomm wird sich zweifellos nicht auf blauen Dunst hin an Intel binden. Hier könnte man auch alternativ auf das vermeintlich sichere Pferd setzen und bei TSMC bleiben *), jedoch scheint Intel gute Argumente zu haben und Qualcomm wird sich zweifellos nicht mit irgendwelchen Werbeslides und PPTs zur Evaluierung zufrieden gegeben haben. 
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