News Nvidia verlagert 2028 angeblich GPU-Fertigung zu Intel - TSMC-Packaging unter Druck

Intel hätte besser einmal die Fertigungsfabrik in Magdeburg bauen sollen auch wenn diese ursprünglich nicht für feinere Strukturen vorgesehen war. Damals aus Sparmaßnahmen abgesagt nun aber wäre diese durch die Nachfrage höchst profitabel gewesen.
Ob die aber heute schon so weit gewesen wären einwandfrei zu produzieren? Vielleicht wäre es auch auch erst dann soweit, wenn der aktuelle Trend am fallen ist. Ist halt wiie russisch Roulette und wehe es klappt nicht.
 
gpu chips sind monolithen zumindest bisher bei nvidia das spricht dafür das die apu Pläne Wirklichkeit werden
Wenn ein I/O Die erforderlich wird, wird man wohl kaum auf nenn cpu tile verzichten.
Da keinerlei dgpu Pläne für intels a18 node angekündigt sind war es das mit dgpu bei nvidia für Consumer
Es dürfte auch fraglich werden ob ein Nachfolger für rubin gibt der in tsmc n3 kommt
Man Plant wohl cloud basierende vgpu. jetzt ist jensen völlig abgehoben ins Traumland.
Kannst du das nochmal für einen Unwissenden (mich :D) ausführen?

- Was ist mit Monolith gemeint
- wieso dann vgpu
 
vgpu sind virtualisierte gpu die über ein Netzwerk gestreamt Rechenleistung bereitstellen bedingt aber ein direkten zugriff aufs Rechenzentrum.
Dies geht auch lokal auf ne quadro rtx2000 aufwärts

Alle gpu chips sind monolithisch sprich alu sram SI und displayengine das I/lo ist displayengine und SI
Dass zu trennen würde kein Sinn ergeben da der sram den meisten platz wegnimmt. Derzeit grob 40%
Einzig die alu übertreffe das noch mit 44%

Die designs könnte man mit Änderungen an sram Größen noch an alu min verdoppeln und mit gaa sogar vervierfachen mit doppelten sram
Dass problem ist aber das dies zu Problemen führt mit ai den dafür existiert überhaupt der große L2 cache den für rendern ist dieser quasi Unsinnig.
Gpu sind lineare Prozesse die eins zu eins abarbeiten und großer cache bewirkt nur das mehr vorgeladen wird was die banddbreite erhöht dies ist aber unsinnig wenn ein breites Si besteht.
Nvidia müsste zurück zum ampere design wo 1-1 L1 zu L2 wieder ist (derzeit 1-6) und dann rechnet sich selbst der a16 node für dgpu's
Der Rest wird durch Takt erreicht was bei a16 grob 4,5ghz wäre.
Die Kostenexplosion bei dram sorgt aktuell zusätzlich dafür das man ernsthaft auf camm2 ddr6 setzen wird und da könnte sich endlich auch der breite L2 cache rechnen den dieser liegt derzeit brach.
Dies könnte man auch als dgpu umsetzen wäre aber ein unnötiger schritt da durch den intel nvidia deal apu sinniger sind
 
Du kannst ja im Falle des Falles in einen Wafer beißen und schauen, ob er schmeckt. Genügend Geld wäre da, um so etwas locker zu finanzieren, auch ohne die Landwirtschaft auszurotten.
Das ist genau mein Standpunkt, dass genug Geld dafür vorhanden ist.
Übrigens beiße ich lieber in Waffeln als in Wafers.. :-D
 
Ich finde es bedenklich, dass wir keine fortgeschrittene und autarke Chipfertigung in der Europäischen Union haben. Da machen wir uns wieder abhängig und erpressbar. Bei den Summen, die von der EU jedes Jahr an Subventionen (50 Milliarden € nur für Landwirtschaft.) ausgegeben werden, wäre das eine geradezu lächerliche Investition gewesen. Übrigens macht die gesamte Landwirtschaft gerademal 1,4% des Bruttoinlandsprodukts der EU aus.
Wir haben Infineon... GF in Dresden... und noch ein paar kleinere Fabs verteilt über die EU.
Es sind nicht die allerneuesten Fertigungstechniken, aber TSMC hat ja mit ESMC einen lokalen Ableger gegründet, der in der Gegend um Dresden eine Fab hoch zieht.
Deutschland ist in Europa übrigens Nr1 in Sachen Chipherstellung...
Hier ein Link mit Karte zu Produktionsstandorten.

Leider gibt es nur noch einen einzigen Hersteller von Silizium Wafern in Deutschland: Siltronic.
Die kämpfen aktuell mit Verlusten - auch wenn die 10 Millionen € geringer sind, als erwartet (29 Mio, anstelle von 39 Mio vor Steuern).



Back to topic:
Aus Geschäftlicher Sicht ist es nur klug, dass Nvidia auch bei Intel fertigen lassen will - immerhin ist Nvidia Anteilseigner und Technologiepartner für APUs. Da braucht sich Nvidia keine Sorge um Spionage zu machen.
AMD könnte nicht sorglos bei Intel fertigen lassen.
 
Alle gpu chips sind monolithisch sprich alu sram SI und displayengine das I/lo ist displayengine und SI
Dass zu trennen würde kein Sinn ergeben da der sram den meisten platz wegnimmt. Derzeit grob 40%
Einzig die alu übertreffe das noch mit 44%
Nicht alle GPUs, AMDs RDNA 3 in Form von Navi 31 und 32 setzen auf Chiplets, aufgeteilt in GCD und MCD.
Da SRAM kaum von geringerer Fertigung profitiert, hat man diesen in den MCD ausgelagert, der in N6 gefertigt wird, anstatt N5 wie den GCD.
N5 ist ein anderer Node als N6, der eine Variante des N7-Node ist.

Im MCD ist auch die Speicher-Schnittstelle zur Anbindung des GDDR6-Speichers integriert.
Auch soll der MCD fähig gewesen sein, gestapelt zu werden - wie von der 3D-V-Cache-Technologie bekannt.

Durch diese Aufteilung verschwendet man weniger Platz auf den Wafer bei der Fertigung im teureren N5.
Da man auch nicht nur 1 MCD-Chiplet verbaut hatte, sondern mehrere MCD, muss man auch weniger wegwerfen wenn ein MCD-Chiplet defekte aufweist. Außerdem brauchte man auch nur ein MCD-Chiplet-Typ fertigen, den man nur in der Anzahl variiert, je nachdem ob bei Navi 31 oder 32 genutzt.

Mit CDNA3 - für Instict-Modell-Reihe - hat AMD auch dort Chiplets eingeführt, und anders als bei RDNA4, hatte man bei CDNA4 die Chiplet-Modelle nicht gestrichen.


Feynman wird auch nicht der erste GPU-Multi-Chip von NVIDIA, mit Grace Blackwell gab es bereits die erste. Allerdings hat man nicht die GPU an sich in 2+ Bestandteile aufgeteilt, sondern kann die GPUs miteinander verschalten und wie eine einzige GPU ansprechen.
Findet sich aber nur in Profi-Systemen, bspw. DGX GB200.
Es ist also eine andere Variante von Multi-Chip als AMD es bei RDNA3 tat, allerdings tat AMD ähnliches bereits mit CDNA2.

Was NVIDIA nun zu Intel auslagern will, ist sicherlich auch wieder für Profi-Karten, bzw. "KI"-Beschleuniger.
Ich hab zweifel, das NVIDIA bereits eine Chiplet-GPU für Gamer bringt, jedenfalls im Falle der als nächstes kommenden Generation. Irgendwann werden sie dies aber sicherlich auch tun - falls sie sich nicht doch aus dem Markt zurückziehen sollten.
 
Die Aktie hat seit Spätsommer 2025 schon über 112% plus gegeben.
Die Verlagerung von Teilen der Fertigungskapazitäten durch Engpässe bei TSMC war absehbar, aber hatte ich ja auch schon vor ein paar Wochen gesagt.
Auffi geht´s. Einsteigen und eine Runde aufwärts :D
 
Naja das habem wir ja bei der RTX3000er gen schon gesehen.

Funktionieren tut das schon.. das was darunter leidet ist Leistungsaufnahme und dementsprechend der Kühlungsbedarf

Bei den highend Chips ist das natürlich nicht toll.. bei der Mittelklasse (50er/60er/70er) aber durchaus vertretbar.
Kann mir schon vorstellen das man die kleinen Chips bei Intel fertigen lässt und die großen dann bei tmsc


Die Frage ist halt.. wie viel besser wäre RTX3000 gewesen wenn sie bei tmsc hergestellt worden wäre..

Wie viel teuerer im UVP wäre auch interessant in der Hinsicht..
(Gut war miningboom/Corona also real Preise waren eh Schall und Rauch)

Wenn ich mich recht erinnere ging man ja seitens der UVP damals sehr niedrig wegen der Samsung Fertigung.. hat halt nur wegen dem Mining boom nicht so funktioniert
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja das habem wir ja bei der RTX3000er gen schon gesehen.

Funktionieren tut das schon.. das was darunter leidet ist Leistungsaufnahme und dementsprechend der Kühlungsbedarf
das kommt darauf an welcher Prozess genutzt wird.
Intel hat man ja quasi in der Tasche und kann auf einen modernen Prozess setzen. Im Jahr 2028 vielleicht also 14A oder besser.
Bei TSMC wäre da auch 14A gerade der aktuellste Prozess - für KI Beschleuniger und erst 2-3 Jahre später für GPUs wie aktuell ersichtlich.

Das ist natürlich alles Spekulatius, weder weiß man ob Intel 2028 in 14A schon HPC/GPU Chips fertigen kann, noch wird man dann vielleicht - wenn es möglich ist -diesen Prozess für GPUs mit wenig Gewinn verwenden.

Jedenfalls werden Grafikkarten von AMD und Nvidia erst Mitte/Ende 2027 beginnen auf N3P zu wechseln. Da wäre dann noch N2, A16 und A14 bei TSMC in Entwicklung die 2028 wohl für den KI Einsatz vorgesehen sind.

Das heißt wenn man bei Intel den modernsten Prozess kriegen könnte (für GPUs), bei TSMC aber wegen KI nur den 2. oder 3. modernsten verwenden kann, ist das ja ganz klar ein Vorteil für Nvidia.
Und so ganz nebenbei und elegant nimmt man Kapazitäten von Intel für die eigenen GPUs, statt, dass Intel sie im modernsten Prozess für die eigenen verwendet...
 
Naja das habem wir ja bei der RTX3000er gen schon gesehen.

Funktionieren tut das schon.. das was darunter leidet ist Leistungsaufnahme und dementsprechend der Kühlungsbedarf

Bei den highend Chips ist das natürlich nicht toll.. bei der Mittelklasse (50er/60er/70er) aber durchaus vertretbar.
Kann mir schon vorstellen das man die kleinen Chips bei Intel fertigen lässt und die großen dann bei tmsc
Es geht doch nur um den In-Out-Die, nicht um die Rechenwerke, und das Packaging soll aufgeteilt werden.

Wie ich vorhin schon geschrieben habe, geht es hier sicherlich nicht um die GeForce RTX 60-Serie, sondern um ein kommenden HPC-Chip / "KI"-Beschleuniger, als Nachfolger von Rubin bzw. dessen Refresh dem Rubin Ultra.

Die RTX 60-Serie ist bei NVIDIA zurzeit doch gar kein Thema, andernfalls hätte man zumindest mal ein Wort darüber auf der CES verloren, aber dort stand alles unter dem "KI"-Stern - obwohl es eine Veranstaltung ist, auf der eigentlich Produkte für Konsumenten vorgestellt werden soll.
Wohl auch Intern ist GeForce inzwischen nur noch unter ferner liefen, vor allem jetzt während der Speicher-Krise.

Vielleicht hört man zum Ende des Jahres, oder auf der CES nächstes Jahr mal ein paar Worte zum Status der nächsten GeForce.
 
Intel hätte besser einmal die Fertigungsfabrik in Magdeburg bauen sollen auch wenn diese ursprünglich nicht für feinere Strukturen vorgesehen war. Damals aus Sparmaßnahmen abgesagt nun aber wäre diese durch die Nachfrage höchst profitabel gewesen.
Das das höchst profitabel gewesen wäre kannst du doch überhaupt nicht bewerten, Intel bekommt auch aktuell seine Kapazitäten noch nicht ausgelastet.
 
Wo sollen Konsumenten profitieren? Wer glaubt, dadurch werden Nvidias Grafikkarten günstiger oder nicht so sehr teurer, der glaubt auch , dass an Ostern der Weihnachtsmann kommt.
Mir geht es nicht um den nvidia Grafikkartenpreis, vielmehr um die Versorgungslage generell und mehr player im Markt. Und das mit den Hasen zu Ostern ist wchon lange out mein Lieber, aber evtl. kann kommmt ja der Weihnachtsmann doch als Schokohase zurück. :lol:
 
Mir geht es nicht um den nvidia Grafikkartenpreis, vielmehr um die Versorgungslage generell und mehr player im Markt. Und das mit den Hasen zu Ostern ist wchon lange out mein Lieber, aber evtl. kann kommmt ja der Weihnachtsmann doch als Schokohase zurück. :lol:
Warum sollen neue Player kommen? Die Frage wer die Chips o. ä. herstellt, hat doch kein Belang... Die Grafikkartenpartner kaufen die von NV und denen wird egal sein, wer die letztendlich gefertigt hat.
 
Wer sich auf Intel verlässt, der ist womöglich am Ende selbst verlassen.
Bei 10 Jahre Probleme in Sachen Fertigung ist das durchaus ein Risiko, falls Intel dann doch nicht ordentlich abliefert.
Aber der eine Satz aus dem Text zeigt, das NVidiai sich dessen durchaus bewust ist:

Kernprodukte mit höchsten Performance-Anforderungen sollen weiterhin bei TSMC bleiben, da die Technologie- und Produktionsqualität dort führend ist.

Also selbst wenn der neue Fertigungsprozess von Intel nicht absolut stabil und leistungsstark sein sollte, so wird es dann aj wohl zumindest für die Produkte mit weniger Takt und Anspruch langen.
Intel wird also wie ein Lehrling in der KFZ-Werkstatt eingesetzt, für den Reifenwechsel reichts immer, egal wie doof man sich dabei anstellt.
So kann man dann bei TSMC das Kerngeschäft , also die KI-Beschleuniger, dann noch stärker fokussiert produzieren lassen.
Also mitunter ein cleverer Schritt.
Dann kann man sogar in Kauf nehmen, dass die Produktion in den USA bei Intel vermutlich teurer sein könnte, was aber durch den Gewinn bei den größeren Chips dann mehrfach wieder aufgefangen wird.

Ich könnte mir so einen Schritt übrigens auch bei AMD vorstellen, aber da ist vermutlich das Problem, dass man nicht so viel Zeit und Geld dafür investieren kann oder will, dass man da mehrgleisig bei der Entwicklung vorgehen kann.
Dann bei denen ist es ja schon seit Ryzen so, das sman quasi eine Produktentwicklung für gleich alle Arbeitsbereiche entwirft udn dann lediglich skaliert, aber nicht so wie NVidia udn Intel etliche eigene monolitische Designs in einer Produktserie am Start hat.
Es sollte also nicht so einfach sein, dass man einfach einen Chip nimtm udn dann einfach bei einem anderen Lohnfertiger mit einer anderen Fertigung in Auftrag gibt, weil der Prozess einfach ganz anders ist.
Man sieht es ja, wie schwer es ist, wenn Intel die Prozesse im eigenen Haus so oft vergeigt, dass die Chips dann nicht wie gedacht so auf den Markt kommen können, weil die Ausfallrate zu hoch ist, oder Geschwindigkeiten nicht erreicht werden können, etc..
 
Zuletzt bearbeitet:
Kritische Infrastruktur, wer sowas auslagert ist nahe an Hochverrat. Was mit jemand der Hochverrat in Krisenzeiten begeht passiert ist ja hinlänglich bekannt. In solchen Bereichen ist alles bis zu mindestens 75% selbst zu decken.

Die USA werden hier dementsprechend reagieren. Die Frage ist ja, wo steht man in Europa und noch wichtiger, was ist hier in Deutschland los?

Mit den hunderten Milliarden, welche hier in ideologischen Popanz versenkt werden, stampf ich hier AKWs und Chipschmieden in Reihen aus dem Boden. Da brummt der Laden, da freuen sich dann auch die geistig und charakterlich Abgehängten der "geht nicht Fraktion" drüber.
 
Freut mich für intel das da was geht - und damit mal gutes Geld verdient werden wird. Auch wir Konsumeten profitieren von Diversifizierung zu TSMC.
Glauben tue ich da nicht dran, wieso sollten wir profitieren? Ich könnte mir nämlich viel eher vorstellen, dass TSMC (wenn es der bessere Prozess bleibt) für KI Chips gebaut wird und Intel dann für Consumerchips übrig bleibt. Es kann natürlich sein, dass man Preisvorteile dann in geringen Dosen an den Endverbraucher weitergibt.

Wundert mich nur, dass sie zu Intel gehen und nicht zu Samsung wie bei den 3000er Grafikkarten
Eigentlich gar nicht; Jensen ist Politiker durch und durch und hat gerade unter Trump bisher immer gezeigt, dass er gerne anbandelt und Vorteile für die USA sucht um sich anzubiedern. Daher gab es den NV/Intel Deal und daher ist es für Nvidia nur logisch bei Intel zu fertigen und nicht zu Samsung zu gehen.

Sofern Intel Foundry am Ball bleibt, ergibt das total Sinn.
Selbst wenn nicht! Ein Großteil der verkauften Chips ist kein High End und ab der 5060Ti abwärts wäre es in meinen Augen denkbar, die Chips auch in einem deutlich schlechteren Prozess zu fertigen. Wenn Intel ran kommt, wird es in meinen Augen darauf hinauslaufen, dass der gesamte Consumerblock (bis zur X080) dort produziert wird und die Profichips dann das Beste vom Besten bekommen.

Mal ne doofe Frage: wie "Vergleichbar" sind die 14A / 18A zu TSCM Prozessen, hab da den Überblick verloren...
Keine doofe Frage, aber die doofe Antwort. Nobody knows! 18A sollte besser sein als N3, 14A sollte besser sein als N2. Wie sie tatsächlich sind?
 
Mal ne doofe Frage: wie "Vergleichbar" sind die 14A / 18A zu TSCM Prozessen, hab da den Überblick verloren...

Zu 14A gibt es bislang nur Versprechen von Intel und die drehen sich vor allem um "leichter implementierbar als 18A". TSMC wiederum hat von N2 bislang auch nur Demo-Wafer hochgehalten, aber noch keine testbaren Chips geliefert. Man kann derzeit also nur anhand von Marketing-Claims raten oder aus vorangegangenen Generationen extrapolieren:
Intel 4 (MTL) respektive deren optimierte Fassung 3 (SRF) hat sich angemessen konkurrenzfähig gegen TSMC N4 (Phoenix respektive Bergamo) erwiesen. TSMC N3 in Arrow Lake war gegenüber diesem ~Gleichstand ein sauberer Halfnode-Fortschritt und 18 A im Panther-Lake-CPU-Teil scheint noch einmal vergleichbares draufzulegen. TSMC N2 wird zwar eine komplette Neuentwicklung, trotzdem soll der Sprung gegenüber N3E eher kleiner als von N4 auf letztgenannten ausfallen. Das heißt Intels an TSMC angelehnte Nomenklatur könnte aufgehen und 18A etwas besser als N2 liegen – aber nicht so sehr, dass man damit große Schwächen in einer Architektur kompensieren könnte. TSMC A16 wird dann eine Kombination aus N2 und BSPD, sollte also an 18A vorbeiziehen aber nicht unbedingt weit, während für 14A um einen noch unbekannten Faktor geshrinkt wird. Keine schlechten Vorzeichen also für den nächsten Gleichstand bei 14A gegen A14, denn für letzteren will TSMC zwar die Transistoren wieder stärker verkleinern, im Gegenzug aber BSPD wieder rausnehmen. (Dass sie das so lange vorher ankündigt haben, werte ich als starkes Zeichen für "***, die Entwicklung läuft grad richtig scheiße." Überraschende Sprünge sind bei TSMC also ebenso wenig zu erwarten, wie bei wir-wissen-nicht-mal-ob-der-Node-überhaupt-kommt Intel.)

Ob die aber heute schon so weit gewesen wären einwandfrei zu produzieren? Vielleicht wäre es auch auch erst dann soweit, wenn der aktuelle Trend am fallen ist. Ist halt wiie russisch Roulette und wehe es klappt nicht.

Magdeburg wäre heute frühestens im Rohbaustadium, selbst mit viel Druck nicht vor 2029 in kommerzieller Produktion gewesen. Zudem steht da nicht ohne Grund, dass das Packaging der limitierende Faktor ist, falls man überhaupt genug RAM zusammen bekommt, nicht die Verfügbarkeit von Compute-Chips. Wenn dann hätte Intel also Breslau durchziehen müssen, aber nicht Magdeburg. (Das hätte sogar auf kürzerem Zeitrahmen, vielleicht bis 2027, funktionieren können. Aber 2024 hat Nvidia halt Intel-Packaging-Kapazitäten noch ausgeschlagen.)
 
Zuletzt bearbeitet:
Zurück