News Nvidia verlagert 2028 angeblich GPU-Fertigung zu Intel - TSMC-Packaging unter Druck

[Govego]

Daher gab es den NV/Intel Deal und daher ist es für Nvidia nur logisch bei Intel zu fertigen und nicht zu Samsung zu gehen.

Hat Samsung ein technisch fortschritlicheres Herstellungsverfahren als Intel?

 

[Prozessorarchitektur]

Samsung hängt gnadenlos hinterher min 5 Jahre
Der letzte node samsung sf4 ist immer noch in sample state seit 2023 sf2 wurde verschoben und gaa wurde abgesagt
derzeit ist nur tsmc und intel relevant
Derzeit hat samsung sf5 am laufen primär in nand Fertigung

 

[Ripcord]

Ist Samsung's 2 nm GAA wirklich abgesagt? Dieser soll doch bei dem Exynos 2600 im Galaxy S26 zum Einsatz kommen.

 

[Oppenheimer]

Ist Samsung's 2 nm GAA wirklich abgesagt? Dieser soll doch bei dem Exynos 2600 im Galaxy S26 zum Einsatz kommen.

"Wir erwarten, dass der erste Generation des 2nm-GAA-Prozesses kleine Renditensteigerungen aufweisen wird, aber der Bericht stellt außerdem fest, dass Samsung den Fokus auf die zweite Generation verlagert."

Samsung Progresses To 50% Yields On Its 2nm GAA Process, With New Milestone Followed By Guidelines Sent To Foundry Partners To Begin Promoting The New & Improved SF2P Technology

A new milestone has been achieved by Samsung with its 2nm GAA process, with 50 percent yields attained, with the company’s focus now lying on the SF2P process

wccftech.com

 

[Homerclon]

Wer sich auf Intel verlässt, der ist womöglich am Ende selbst verlassen.
Bei 10 Jahre Probleme in Sachen Fertigung ist das durchaus ein Risiko, falls Intel dann doch nicht ordentlich abliefert.
Aber der eine Satz aus dem Text zeigt, das NVidiai sich dessen durchaus bewust ist:



Also selbst wenn der neue Fertigungsprozess von Intel nicht absolut stabil und leistungsstark sein sollte, so wird es dann aj wohl zumindest für die Produkte mit weniger Takt und Anspruch langen.
Intel wird also wie ein Lehrling in der KFZ-Werkstatt eingesetzt, für den Reifenwechsel reichts immer, egal wie doof man sich dabei anstellt.
So kann man dann bei TSMC das Kerngeschäft , also die KI-Beschleuniger, dann noch stärker fokussiert produzieren lassen.
Also mitunter ein cleverer Schritt.
Dann kann man sogar in Kauf nehmen, dass die Produktion in den USA bei Intel vermutlich teurer sein könnte, was aber durch den Gewinn bei den größeren Chips dann mehrfach wieder aufgefangen wird.

Ich könnte mir so einen Schritt übrigens auch bei AMD vorstellen, aber da ist vermutlich das Problem, dass man nicht so viel Zeit und Geld dafür investieren kann oder will, dass man da mehrgleisig bei der Entwicklung vorgehen kann.
Dann bei denen ist es ja schon seit Ryzen so, das sman quasi eine Produktentwicklung für gleich alle Arbeitsbereiche entwirft udn dann lediglich skaliert, aber nicht so wie NVidia udn Intel etliche eigene monolitische Designs in einer Produktserie am Start hat.
Es sollte also nicht so einfach sein, dass man einfach einen Chip nimtm udn dann einfach bei einem anderen Lohnfertiger mit einer anderen Fertigung in Auftrag gibt, weil der Prozess einfach ganz anders ist.
Man sieht es ja, wie schwer es ist, wenn Intel die Prozesse im eigenen Haus so oft vergeigt, dass die Chips dann nicht wie gedacht so auf den Markt kommen können, weil die Ausfallrate zu hoch ist, oder Geschwindigkeiten nicht erreicht werden können, etc..

AMD könnte es (quasi) jederzeit wie NVIDIA machen, und Teile der Produktion auslagern. NVIDIA will ja nur In-Out-Chiplets bei Intel fertigen lassen, und das Packaging von Intel nutzen.

Die GPU-Dies selbst sollen weiterhin bei TSMC gefertigt werden, doch für Teile des I/O-Dies und insbesondere das fortgeschrittene Packaging möchte Nvidia Intel-Technologien einsetzen.

(Warum überliest das fast jeder?)

AMD hat seit Zen 2 und CDNA3 den IO-Teil bereits in einen IOD-Chiplet ausgelagert - 4x IOD bei CDNA3, 2x bei CDNA4, dazu bis zu 8x XCD (accelerator complex dies; der Compute-Chiplet, das Gegenstück zum CCD bei Ryzen). Die IODs werden noch in N6 bei TSMC gefertigt, während die XCDs, bei CDNA4, in N3P gefertigt werden. Für die IODs braucht es offensichtlich nicht die beste Fertigung, sonst wäre man sicherlich nicht bei N6 dafür geblieben, sondern mind. zu N5 gewechselt - nachdem AMD bei CDNA4 für die XCDs auf N3P wechselte, wäre Kapazität bei N5 freigeworden, die bis dahin für CDNA3 XCDs genutzt wurde.

https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/instinct-tech-docs/white-papers/amd-cdna-3-white-paper.pdf

https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/instinct-tech-docs/white-papers/amd-cdna-4-architecture-whitepaper.pdf

Bei Zen 2 & 3 kam der IOD iirc aus den Werken von GlobalFoundries. Sie hatten ihre Chip-Fertigung also schon mal aufgeteilt.

Bei RDNA4 könnten sie dies aktuell nicht machen, mal sehen ob mit RDNA5 wieder ein Chiplet-Design kommt, wie es bei RDNA3 schon mal genutzt wurde.


PS: Wenn der Lehrling beim Reifenwechsel vergisst die Schrauben ordentlich anzuziehen, kann das sehr unglücklich enden.