AW: Gerücht: Wechselbare Intel-Prozessoren sterben aus - Haswell-Nachfolger Broadwell nur im BGA-Format?
So what? Auf Entfernungen von ein paar cm sind Fasern kein Kostenfaktor und mir geht es nicht um eine maximale Ausnutzung des technisch machbaren, mir geht es um eine Verbesserung gegenüber bestehenden elektrischen Systemen. Die habe ich schon, wenn ich einfach die bestehende elektrische Verbindung durch ein optisches Medium mit Lichtquelle an einem und Fotozelle am anderen Ende ersetze und damit die ganzen Interferenzen und Terminierungsprobleme beende, die den Takt elektrischer Verbindungen limitiere.
Du scheinst damit noch wesentlich mehr zu meinen, nämlich einen komplexen Steck-Mechanismus, wie man ihn z.B. bei einem optischen Netzwerkanschluss hat. Ein einfaches "Ende Faser geführt an einer bestimmten Stelle platzier"-Dinges hat im Extremfall jedenfalls kaum einen größeren Platzbedarf, als die Faser selbst.
Klar mein ich da "mehr", weil der von dir gemeinte "einfache" Steckmechanismus alles nur nicht einfach ist. Du hast 3 Achsen und 2 Ebenen, auf denen du die Justage vornehmen musst. Das ist mehr als Komplex!
Wir haben aber wohl zwei total unterschiedliche Vorstellungen bzgl dem wie so eine Verbindung aussieht.
Auf der einen Seite hast du die Faser an und für sich, die extrem genau positioniert werden muss auf allen Achsen, und dann hast du darum noch den eigentlichen Stecker. Der sieht nicht soo präzise aus, ist es aber, da die Faser umhüllt ist und damit quasi einen Führungsstift bekommen hat. Das Ding ist aber relativ groß >1mm Die Faser an und für sich hat nen Durchmesser von <1mm Der Faserkern hat sogar nen Durchmesser von bis zu kleiner 50µm
Da haste nicht wirklich viel Toleranz für die Positionierung der Faser (typisch <1µm).
Die Baugröße von solchen Steckern ist daher sehr beschränkt, da du eben die Führungsstifte usw usw braucht, welche nicht beliebig minimierbar sind. Vor allem wird bei so kurzem Distanzen auch der Ausdehnungskoeffizient von der Faser an und für sich als auch der Steckverbindung wohl problematisch. Du hast ja nur wenige Millimeter im Zweifelsfall zu überbrücken. Im cm-Bereich wieder kein Thema.
So nehmen wir mal an, du nimmst nen ST,SC oder LC Stecker. Wieviele von denen bekommste denn auf so nen DIE/Substrat angebracht? Vielleicht einen, maximal 4 mit viel gutem Willen. Dann ist aber auch schon wieder Schluss.
Und was bekommste da drüber? 40 GBit oder so. Sagen wir mal großzügig 200 GBit/s bei nem ~1mm Faser-Kern. Da sind wir dann auch nicht sonderlich weit von dem Weg, was uns PCI-E liefert.
Ich hoffe du siehst, worauf das hinaus läuft.
Wenn man die Glasfaser nicht direkt auf dem DIE-starr verbindet, dann bekommt man auch keine Bandbreiten zusammen. Vor allem bekommste das halt nicht Modular gebacken. MB und CPU da zu einer Einheit zu verbinden ist einfach zweckdienlich. Von da aus kannste dann auch gern die anderen Geräte mit Glasfaser wiederum anschließen, oder auch elektrisch. Aber dieser Modulgedanke macht da eigentlich nicht viel Sinn, da das CPU-Modul dann schon so groß wäre, das es auch nicht mehr viel ausmacht, den Rest mit drauf zu packen.
Streich "Versteigung" und mach "Versteifung" draus. Du hast eine an den DIE angekoppelte Faser, du willst sie in einer Fassung im Sockel fixieren. Alles, was du dafür brauchst, ist die Faser selbst, die du unten aus dem Substrat herausragen lässt (so dass in ein passendes Loch des Sockels gesetzt werden kann) und eine Röhre um diese überstehende Faser, die verhindert, dass diese all zu leicht beschädigt wird. Die Dimensionen, die hier möglich sind, kann man sich anhand des Durchmessers von Fasern und dem von z.B. Spritzenkanülen (als Beispiel für ein Metallröhrchen, in dem man die Faser verlegen kann) ableiten. Ein Sockel462 hatte grobe Kontakte im Vergleich dazu. Vermutlich wäre sogar weniger der Steckkontakt platzlimitierend, sondern eher die Faser selbst, die oberhalb des Kontaktes im Substrat ja einer 90° Kurve mit einem gewissen Mindestradius folgen muss, um zum DIE zu gelangen.
Ok, du stellst dir also praktisch das so vor, das man die Faser auf dem DIE anbringt, und dann auf der Unterseite sowas wie nen ST, LC oder SC Stecker nebeneinander hat. Gut, jetzt versteh ich was du meinst. Das Problem hierbei ist halt, dass das Ganze schon ziemlich groß werden würde. Vor allem könnte man darauf nur schwierig nen Kühler montieren
Das würde schon ne verdammt große Konstruktion ergeben. So in der Größe eines Intel Boxed-Kühlers würde dann wohl der "Sockel" ausfallen. Und das mit nicht wirklich vielen Fasern. Zudem müsste man halt durch das Package durch. Müsste also alles wieder ein Block sein, und eben auf dem MB dann auch der entsprechende Empfängerteil sein. Das ist schon ein Kostenmonster. Du musst da ja dann am Ende doppelt so viele Verbindungen herstellen wie du eigentlich willst.
Kanns sein, dass du mal wieder in irgendwelchen komplett abgehobenen Dimensionen denkst? Wir reden hier nicht von einer hochqualitativen Singlemodefaser, die bis zum nächsten Repeater am besten ein paar 100 km Strecke schaffen soll, sondern von einer Verbindung, deren Anforderungen an Signalstärke und Reichweite ein Bruchteil von denen eines optischen SPDIF betragen.
Ich geh von Fasern mit <100µm Kerndurchmesser aus. Wir wollen ja auch richtig was drüber bürsten.
Wie oben schon dargelegt: Wir sind Lichtjahre davon entfernt, dass Energieeinsparungen ein Argument für den Wechsel der Verbindungstechnik bei CPUs wären.
Der war gut
Genau das Gegenteil ist doch der Fall, weswegen ja auch mit Hochdruck an fiber-on-chip gearbeitet wird. Wenn du eine Float-Multiplikation machen willst, dann kostet dich das Verschieben der Daten nur über mm auf dem Chip genau so viel oder mehr, als die eigentlich Berechnung. Also sobald die Daten nicht im Register sind, wird der Anteil signifikant. Wenn du off-Chip gehen musst, haste sogar einen tausend fach höheren Energiebedarf um die Daten ran zu schaffen, als du brauchst um die Berechnung an und für sich durch zu führen.
Wenn man Daten vom L3 Cache z.B. zu den ALUs bringen muss, dann würde das durchaus schon Sinn machen optische Leiter zu verwenden.
Der einzige Grund, warum Verluste überhaupt vermieden werden müssen, wäre die endliche Lichtmenge, die man auf einer endlichen DIE-Fläche abgeben kann. Aber genau da kommen dann im Worst-Case eben on-Substrat-Repeater für einzelne Leitungen zum Einsatz, die das Signal nahezu beliebig verstärken können, bist du dir die Faser im Sockel sogar komplett sparen kannst, weil der Laser weit genug leuchtet um auch ohne leitendes Medium genug Licht ans Ziel zu bringen.
(solche Repeater wäre übrigens auch eine bequeme Möglichkeit, die Umlenkungsproblematik zu umgehen, fällt mir da auf)
freie Übertragung kannste knicken. Vor allem wie willst du da die Faser positionieren, so dass das Signal sauber! in den Kern eingekoppelt wird. Das ist ja schon so schwierig genug, aber auf Abstand wird das ja noch VIEL schwieriger. Du musst ja bedenken, dass du unterschiedliche Temperaturen hast, und dank Ausdehnungskoeffizient der Materialien kannste dir dann gleich nen Kopfschuss geben. Das hat schon seinen Grund, warum man alles möglichst nah zusammen baut. DA fliegt dir so schnell alles um die Ohren, und spielt plötzlich ne Rolle, da bekommste gleich graue Haare von.
Und ja ich weiß, dass du vielleicht von 1-2 mm redest, aber aktuell ist man bei µm und hat µm an Tolleranzen, da sind mm ziemlich viel.
PS:
Ich weiß grad nicht mal, ob die >1GBit/s Kabel überhaupt noch optische Anschlüsse haben. Soweit ich das überblicken kann sind das eigentlich alles elektrische Verbindungen, wo dann im Stecker Sender/Empfänger stecken und die Faser starr verbunden ist.
Solche Stecker habe ich zumindest im Kopf. Hab mir unsere Stecker aber ehrlich gesagt noch gar nie wirklich richtig genau angeschaut
Hab immer angst das ich eines der Kabel kaputt macht
Die Karte im Rechner muss reichen
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Die haben es nicht erfunden, aber:
Und es steht öffentlich da 
Ich hoffe, dass Intel das nicht durchzieht (auch wenn sie locker könnten) So wird man einfach in seiner Entscheidungsfreiheit eingeschränkt.
