Eine ganz neue Generation hängt immer auch davon ab, ob TSMC und andere eine neuere Fertigungstechnik anzubieten haben, mit der man auf dem gleichen Platz mehr Transistoren unterbringt.
Hat nichts mit dem Thema hier zu tun. Das hier ist ein Mid-Lifecycle-Refresh und als solcher hat der in diesem Marktsegment definitionsgemäß nichts mit neuen Produkten und neuer Fertigung zu tun. Hier wird lediglich das bestehende Sortiment umkonfektioniert, damit man was "Neues" ins Regal legen kann, weil eine simple Preisminderung sich vertriebstechnisch schlicht schlechter vermartken lässt.
In diesem konkreten Fall sind das letzten Endes einfach "versteckte" Preisnachlässe um das Portfolio attraktiver zu gestalten, nicht mehr und nicht weniger und wenn es oben tatsächlich -200 US$ werden sollten, werden die ihre Wirkung zweifellos nicht verfehlen.
Darüber hinaus, TSMCs N3(B) wird schon seit 2023 genutzt ...
[ ...] Selbst dann ist zu befürchten, dass die erste Charge TSMC 3nm die Nvidia produziert nicht in Gaming Karten geht, sondern in ihr viel profitableres Servergeschäft. [...]
Das ist nicht zu
befürchten, sondern bereits in Stein gemeißelt. Blackwell wird in 3nm gefertigt *) und nVidia zieht das HPC-Design alias Hopper-Next in diesem Jahr etwas vor, d. h. es wird wie üblich in wenigen Monaten die Vorstellung auf der GTC folgen, die Marktverfügbarkeit wird aber bereits eher früh in Q4 oder gar in Q3 gegeben sein (
von nVidia so schon bereits kommuniziert).
Zu den Consumer-Produkten kann man aktuell nur spekulieren. nVidia könnte mit dem HighEnd noch das Weihnachtsgeschäft mitnehmen wollen, es wäre aber auch denkbar, dass man sich, vielleicht auch in Abhängigkeit der Absatzzahlen, die Vorstellung für die CES'25 vorhält (
oder gar erst einen Monate später mit einem eigenen Event ums Eck kommt, denn diesbezüglich ist nVidia nicht wirklich auf etwas wie die CES angewiesen ).
[...] AMD wird sicherlich auch 3nm Eisen im Feuer haben, aber auch die werden abwägen, welche Chiplets da am meisten Sinn machen.
Im Consumer-Geschäft definitiv nein, RDNA4 ist ein 4nm-Produkt und RDNA5 wird man frühestens Ende 2025 zu Gesicht bekommen, falls überhaupt, denn gemäß deren Kadenz ist RDNA5 eigentlich ein 2026-Produkt. **)
3nm wird AMD bei GPUs somit in nächster Zeit überhaupt nicht nutzen, sondern lediglich bei HPC-Produkten, konkret CDNA. Diese Fertigung ist für deren Consumer-Linie derzeit immer noch schlicht zu teuer. ***)
*) Zumindest in den größeren Modellen. Ob nVidia aufgrund der Fertigungskosten bei den später kommenden, kleineren Chips ggf. auf 4nm ausweichen wird, wird man abwarten müssen. Unmöglich ist das für nVidia nicht, Samsung wäre auch eine Option mit ihrem 3GAA und nVidia hat derartiges in der Vergangenheit bei Bedarf schon mal gemacht.
**) Hier wäre jedoch auch eine Vorverlegung ins 2HJ25 denkbar, zumindest im HighEnd, denn AMD musste ja nun anscheinend ihre große RDNA4-Entwicklung komplett aufkündigen aufgrund Entwicklungsproblemen.
***) Btw, auch Intel beschränkt sich hier mit Battlemage auf 4nm, obwohl Intel vergleichsweise viele 3nm-Kapazitäten bei TSMC gebucht hat. nVidia hat hier mit seiner Marktdominanz schlicht einen gänzlich anderen Hebel um eine deutlich teuere Fertigung einpreisen zu können ...