Core i9-11900K - Neuer Die-Shot mit ausführlichen Bezeichnungen versehen

[PCGH-Redaktion]

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Intel hat im Rahmen der digitalen CES das neueste Gaming-Topmodell Core i9-11900K angekündigt. Die Rocket Lake-S-CPU soll bei der Singlecore-Leistung sogar AMDs Ryzen 9 5950X schlagen. Auch ein erster Die-Shot wurde gezeigt, der sich natürlich rasch in den Weiten des Internets verbreitete. Nun hat sich ein Twitter-Nutzer die Mühe gemacht, die einzelnen Sektionen des Chips genau zu beschriften.

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[GT200b]

16 Lanes für die Graka, 4 weitere Lanes für ein M.2 Anschluss, über was ist dann der Chipsatz angebunden, bisher waren doch 4 Lanes für den Chipsatz, bzw. 16(GPU)+4(PCH) und M.2 am PCH

 

[Threshold]

Der Chipsatz wird wohl nur mit PCIe 3.0 angebunden sein. 4.0 gibt es nur für die Grafikkarte und den ersten M.2 Port. Also genauso wie beim AMD B550 Chipsatz.

 

[DARPA]

Auf 500 series Boards ist der PCH per DMI 3.0 x8 angebunden. Also auch hier ein Fortschritt gegenüber älteren Generationen.

 

[Incredible Alk]

Da der Chipsatz wohl wieder nur ein Rebranding eines alten Chips ist der nunmal kein PCIe.4.0 kann bleibt nix anderes über als ihn per 3.0 anzubinden.
Den nächsten echt neuen Chipsatz können sie ja gleich auf 5.0 schieben...

 

[hrIntelNvidia]

Ich bin mal auf die ersten "echten" Tests gespannt.

 

[PCGH_Torsten]

Da der Chipsatz wohl wieder nur ein Rebranding eines alten Chips ist der nunmal kein PCIe.4.0 kann bleibt nix anderes über als ihn per 3.0 anzubinden.
Den nächsten echt neuen Chipsatz können sie ja gleich auf 5.0 schieben...

Ich habe immer noch keine vollständigen technischen Daten von Intel erhalten, aber für acht Upstream-Ports bei unveränderter oder gar erweiterter Downstream-Funktionalität braucht es neues Silizium. Leider kann ich aus den Daten der neuen Boards noch nicht herauslesen, ob die Downstream-Zahl tatsächlich gleich geblieben ist (×8-Uplink konnte Coffee Point bereits, auch wenn es nur von einigen wenigen Xeon-Systemen genutzt wurde), da auch die USB-Möglichkeiten geändert wurden und ich keine Informationen zu HSIO-Doppelbelegungen habe.

 

[DARPA]

×8-Uplink konnte Coffee Point bereits, auch wenn es nur von einigen wenigen Xeon-Systemen genutzt wurde

Oh wow, das wusste ich bisher gar nicht.

Ich hab übrigens meine Antwort auf diese Folie bezogen


Damit die Bestätigung für das bereits geleakte Blockschaltbild

 

[PCGH_Torsten]

Jup, das ist auch mein gesicherter Stand. Zusätzlich noch die "bis zu"-Angaben aus der Ark, aber mit denen kann man ja eher wenig anfangen. Beim bisherigen Silizium war das Problem halt, dass Down- zu Upstream-Lanes umfunktioniert wurden. Somit hatte man von letzteren nur noch 20 Stück, was im Server natürlich immer noch besser ist als 24 von denen keine einzige genug Uplink-Bandbreite für 50 G Verbindungen nach außen hat. Aber im Desktop, wo man gegebenenfalls noch einmal vier HSIOs für extra USB 3.0 (jetzt 3.1? Oder 3.2?) und sechs für SATA abzweigt, steht man dann am Ende mit LAN, WLAN und einem ×4-Slot da. Verdächtigerweise haben sehr viele Z590-Designs auch deutlich reduzierte Erweiterungskapazitäten, aber ohne Blick auf die Platinen selbst oder zumindest ein Blockschaltbild kann ich nicht zuverlässig eingrenzen, welche Ports nativ, welche über Hubs/Switches realisiert und welche geshared sind => Ich kann im Moment nicht sagen, wieviele Ports der Z590 insgesamt hat. Sonst gäbe es schon längst ein Special zur neuen Plattform. Aber es könnte sich sowohl um ein neues Design handeln als auch um einen Cannon Point, der via Firmware zwei 10G-USB-3.x-Gen2-HSIOs zu einem Gen2x2 alias USB 3.2 vereint. Und zu den kleinen Modellen lässt sich gleich gar nichts sagen.

 

[Incredible Alk]

aber für acht Upstream-Ports bei unveränderter oder gar erweiterter Downstream-Funktionalität braucht es neues Silizium.

Hmmm ja wenns das gibt auf jeden Fall - dann frage ich aber ernsthaft warum man wenn man sowieso nen neuen Chip macht nicht PCIe4.0 gleich mit integriert. Man könnte an den Stellen manchmal den Eindruck haben, Intel WILL gradezu hinterherhängen.

 

[Threshold]

Hmmm ja wenns das gibt auf jeden Fall - dann frage ich aber ernsthaft warum man wenn man sowieso nen neuen Chip macht nicht PCIe4.0 gleich mit integriert. Man könnte an den Stellen manchmal den Eindruck haben, Intel WILL gradezu hinterherhängen.

Man könnte den Eindruck gewinnen, dass Sockel 1200 eh schon tot war als er noch nicht mal veröffentlicht wurde. Intel setzt auf Alder Lake -- alles davor ist egal.

 

[Manner1a]

Dieser DIE Shot gefällt mir trotzdem. Das sieht schon irgendwie alles lecker aus.
Und egal was Intel machen wird: Hoffentlich verschwindet der klassische monolithische Aufbau nicht, solange die Leute nicht eine vom Bedarf unabhängige, sichere Stromversorgung haben und es einen Bedarf für CPUs mit ausgereiften Tiefschlaffunktionen gibt.