criss vaughn
Volt-Modder(in)
Das stimmt nicht ganz. Die TDP wurde auf über 100W erhöht.
Mhm, habe wahllos zwei 10-Kerner genommen, meinen i9 X und den hier getesteten (140 zu 125 W) - hätte ich wohl dazuschreiben sollen
![Fettes Grinsen :D :D](/styles/ctec/images/smilies/biggrin1.gif)
Das stimmt nicht ganz. Die TDP wurde auf über 100W erhöht.
400W kriegst du bei Comet Lake nur sehr schwer gekühlt. Bei 330W Package Power habe ich schon ein Delta zwischen Wasser und CPU von 50 bis 55 Grad. Wie das dann bei 400W aussieht kannst du dir wohl ungefähr denken ^^
Ich frage mich, gerade bei einem so teuren Board mit eingebauter WaKü, "Warum ist das Teil nicht wasserdicht?" Das wäre doch mal was neues. Gerade für Übertakter die mit Kondenswasser zu tun haben wäre das doch hilfreich.
Sig ist wieder aktuell.Wird gemacht sobald ich mit dem PC wieder on bin. In ein zwei Tagen.
400W kriegst du bei Comet Lake nur sehr schwer gekühlt. Bei 330W Package Power habe ich schon ein Delta zwischen Wasser und CPU von 50 bis 55 Grad. Wie das dann bei 400W aussieht kannst du dir wohl ungefähr denken ^^
Jetzt noch leistungsfähiger: bis zu 3°C bessere Temperaturen im Vergleich zum Vorgängermodell dank überarbeiteter Kühlstruktur
Roman Hartung / der8auer
5-10°C sehe ich nur bei AIOs. Ich denke Custom Wasserkühler werden sich eher im Bereich von 3-7°C bewegen, da die Bodenplatten deutlich massiver sind als bei AIOs und somit die Wärme schon grundsätzlich besser abführen können. Wird auch darauf ankommen, ob man eine single CCD oder dual CCD CPU verwendet. Die Lösung ermöglicht Verschiebungen variabel in verschiedene Richtungen und kann bei z.B. einem 3700X auch Richtung der unteren rechten Ecke verschoben werden und nicht nur im Zentrum was die bisherigen "Lösungen" gemacht haben.
Also gerade bei AIOs sind die Unterschiede ordentlich. Bei einer H115i habe ich meist 5-7°C niedrigere Maximal-Temperaturen im Cinebench R15. Wenn man hier mit Prime95 über z.B. 30 min testet ist das Ergebnis logischerweise geringer weil das Limit nicht mehr die Wärmeabfuhr am IHS ist sondern der Radiator. Da ist natürlich die Frage was Aquacomputer hier getestet hat.
Aber zu sagen, dass der Hotspot in der Mitte liegt ist schlichtweg falsch (sagt Stephan von AC im Forums-Link von dir). Der I/O Chip hat meist eine Leistungsaufnahme von 10-15W und dann bei 105W CPUs zu sagen es liegt in der Mitte...
Ist halt schon lustig. Erst wird behauptet es macht keinen Unterschied und "der Hotspot liegt in der Mitte" und jetzt gibt es plötzlich doch eine Halterung xD Ja gut
Lieber Roman,
auch wenn ich Deine Kompetenz schätze und ich mich über Dein Engagement bei Optimierungen freue, aber ganz so kann ich das hier nicht stehen lassen.
Ich hatte bei uns dazu geschrieben:
"Die Anordnung der Wärmequellen in den drei Dies erzeugt die maximale Wärme immernoch ungefähr in der Mitte der CPU. Aufgrund der 7nm Fertigung ist die Fläche nicht viel größer als bei anderen CPUs.
Entsprechend passen auf die kryos NEXT weiterhin sehr gut zu den Prozessoren. Eine Optimierung wäre sicher noch möglich - aber da sprechen wir über <1,5K."
Ich habe nicht gesagt, dass es exakt in der Mitte liegt sonder "ungefähr" und auch gelichzeitig darauf hingewiesen, dass eine Optimierung noch möglich ist.
Die Mittelachse der CCDs liegt ca. 7mm aus der Mitte des Heatspreaders. Bei einem Kühler mit einer Kühlstrukur von 25x25mm ist das nicht wirklich dramatisch. Wir haben jetzt eine optimierte Halterung hergestellt die in den kommenden Tagen auch in die Serie geht. Die Verbesserungen damit liegen aber keinesfalls in einem Bereich der praktische Auswirkungen hat, sondern in genau den angekündigten "<1,5K". Gemessen haben wir eine mögliche Optimierung von ~1,3K/100W CPU-Leistung und zwar unabhängig von einer oder zwei vorhandenen CCDs.
Du schreibst: "Wenn man hier mit Prime95 über z.B. 30 min testet ist das Ergebnis logischerweise geringer weil das Limit nicht mehr die Wärmeabfuhr am IHS ist sondern der Radiator. Da ist natürlich die Frage was Aquacomputer hier getestet hat."
Dabei hast Du aber die Physik nicht ganz verstanden. Die Temperaturdifferenz zwischen der optimierten und nicht optimierten Halterung resultiert aus einem anderen Wärmewiderstand am Kühler, den Rth. Dieser multiplitiert mit der Verlusteistung der CPU ergibt die Differenz zwischen Wasser und Die-Temperatur. Der Radiator spielt hierbei aber keinerlei Rolle - gemessen wird nur die Wasser- und Die-Temperatur. Ab dem Zeitpunkt, ab dem die CPU und die Kühlung eine Temperatur im Gleichgewicht erreicht haben ist die Differenz in alle Ewigkeit konstant. Wenn Du irgendwelche kurzfristigen Erscheinungen erkannt haben willst, dann resultieren diese aus der Wärmekapazität des Kühlsystems, beschränken sich dann aber auf sehr kurze Zeit. Und auch hier bleibt die Differenz konstant soweit der Kühler die Leistung aufnimmt - nur der Anstieg der Temperatur hat eine andere Geschwindigkeit, da die Wärmekapazität zusätzlich Energie aufnimmt. Da die CPU selber und auch das Mainbaord ebenfalls eine Wärmekapazität haben nehmen diese bei einem Anstieg der Leistung zunächst ebenfalls Energie auf. Dies resultiert dann in einer zunächst geringeren Leistung die an die CPU abgegeben wird. In jedem Fall ist dieser Effekt dann unabhängig vom Rth des Kühlers und führt sogar dazu, dass kurzfristige Lasten eine noch geringere Differenz bei Verwendung einer optimierten Halterung aufweisen.
In unseren Tests wird eine konstante Wassertemperatur über ein thermoelektrisches Kühlsystem sichergestellt. Der Raum ist auf die identische Temperatur klimatisiert und daraus resultiert ein minimaler Wärmestrom zwischen Wasser- und Luft. Nur so kann man ohne sehr aufwändige Isolation einigermaßen genau messen. Problem bleibt auch hier, dass das Mainboard einen Teil der Wärme aufnimmt oder über die Abwärme der VRMs auch in die CPU heizt. Wenn man das genau machen will, dann wird es kompliziert....
Natürlich streben wir mit unseren CPU-Kühlern und Ideen wir VARIO nach dem Optimum und daher gibt es jetzt auch die angepasste Halterung.
Ich schaue mir immer gerne Deine Videos an und freue mich über jede Verbesserung. Aber dies musste noch einmal in den richtigen Kontext gestellt werden
Verstehe ich nicht, habe die CPU Z Daten hochgeladen, sie werden auch richtig angezeigt. Aber die Sig bleibt die alte...
Direct Die ist zwar noch eine Verbesserungslösung und wird das auch bleiben, aber auch das ändert langfristig nichts am eigentlichen Problem, nämlich Energiedichte. Effizienz hin oder her, aber die kleinen Dice ändern sich ja nicht.Es ist schade, dass die wenigen Direct Die Wasserkühler wie der NCore V1 und Core Mark 3 / 4 / 6 nicht schon vor 5-6 Jahren auf den Markt losgelassen wurden und die 14-nm-Fertigung nicht als Spielwiese herhalten konnte.
Zweifellos, und da wird sich vermutlich auch so schnell nichts ändern, da Nvidia bei der Spannung ja feste Grenzen setzt und damit die Energiedichte reduziert wird. Bei vergleichbarer Dichte würde so ein Chip ja 700W saufen. Die Anzeichen sieht man ja schon bei Navi, die auch schon mal 25°C über Wasser liegen kann.Nach den Gerüchten sollten wenigstens noch die kommenden Grafikkarten, trotz der 7nm bzw. 8nm Fertigung, mit ihren spekulierten Die Größen von 550 bis 650 mm[SUP]2 [/SUP]und 350W mit Overclocking weiterhin sehr gut von einem Wasserkühler profitieren.
Das wäre was.Ich sehe es schon kommen: Custom-Loop nur mit der Grafikkarte und luftgekühlte CPU, da durch die explodierende Energiedichte, verursacht durch das Übertakten inklusive Spannungserhöhung, jeder CPU Wasserkühler für die Katz ist.
Die Hardwaredaten werden im Profil angezeigt.
Direct Die ist zwar noch eine Verbesserungslösung und wird das auch bleiben, aber auch das ändert langfristig nichts am eigentlichen Problem, nämlich Energiedichte. Effizienz hin oder her, aber die kleinen Dice ändern sich ja nicht.
Zweifellos, und da wird sich vermutlich auch so schnell nichts ändern, da Nvidia bei der Spannung ja feste Grenzen setzt und damit die Energiedichte reduziert wird. Bei vergleichbarer Dichte würde so ein Chip ja 700W saufen. Die Anzeichen sieht man ja schon bei Navi, die auch schon mal 25°C über Wasser liegen kann.
Das wäre was.
Aber da kann man ja trotzdem die Cpu mit reinnehmen, die braucht ja nicht so viel und mit Luft ist sie auch nicht kälter, jedenfalls nicht bei sinnvoll dimensionierten Kreisläufen.