Core i9-10900K: Auch 4.000-Watt-Chiller und 1.300-Euro-Wakü-Board haben ihre Grenzen

400W kriegst du bei Comet Lake nur sehr schwer gekühlt. Bei 330W Package Power habe ich schon ein Delta zwischen Wasser und CPU von 50 bis 55 Grad. Wie das dann bei 400W aussieht kannst du dir wohl ungefähr denken ^^

Für 1.300 Euro kann man doch erwarten, dass der Kühler auf die hohe Leistungsdichte optimiert wurde. Und dass ein Kit zum Köpfen beiliegt. ^^


Ich frage mich, gerade bei einem so teuren Board mit eingebauter WaKü, "Warum ist das Teil nicht wasserdicht?" Das wäre doch mal was neues. Gerade für Übertakter die mit Kondenswasser zu tun haben wäre das doch hilfreich.

Es gibt/gab Boards, die mit wasserabweisender Beschichtung beworben wurden. Aber Mainboards sind über und über mit Steckkontakten bestückt und die kann man nicht wasserdicht bauen. Beziehungsweise: Die Verwendung von wasserdichten Verbindern würde bedeuten, dass normale Komponenten nicht mehr kompatibel wären. Und das wir spätestens bei RAM, GPU und CPU ärgerlich.
 
Kann man das Kondenswasser nicht auch einfach ableiten oder mit einem Schwamm auffangen, wenn das Board eh auf dem Tisch liegt?

Zumal die Sockel für PCIe und RAM doch relativ hoch liegen, so dass da das Wasser vorbeilaufen könnte.
 
Kondenswasser aufsaugen ist die übliche vorgehensweise von Übertaktern. ;-)
Ableiten dagegen geht es erst, wenn die Mengen so groß sind, dass es fließt. Das wäre viel zu spät.
 
400W kriegst du bei Comet Lake nur sehr schwer gekühlt. Bei 330W Package Power habe ich schon ein Delta zwischen Wasser und CPU von 50 bis 55 Grad. Wie das dann bei 400W aussieht kannst du dir wohl ungefähr denken ^^

Aber bei den ~300W seid ihr bei einer Wassertemperatur von 22-25°C, zumindest nach den Screenshots, doch weiterhin auf der sicheren Seite: [Sammelthread] - Intel Comet Lake-S (Sockel 1200) OC-Ergebnis-Thread! KEIN Quatschthread! | Forum de Luxx

Es ist schade, dass die wenigen Direct Die Wasserkühler wie der NCore V1 und Core Mark 3 / 4 / 6 nicht schon vor 5-6 Jahren auf den Markt losgelassen wurden und die 14-nm-Fertigung nicht als Spielwiese herhalten konnte.

DC6G10_chart_temp.jpg

WaKue***Quatsch***Thread | Seite 3691 | Forum de Luxx

Bei der Entwicklung, die mit Ryzen 3000 an Fahrt aufgenommen hat, so gut die Ryzen 3000 Prozessoren auch sind, wird deutlich, dass es beim Thema CPU Wasserkühlung nochmal ein ganzes Stück langweiliger werden wird.

Bei den halbwegs aktuellen CPU Wasserkühlern wird gegenüber dem 7 Jahre alten Vorgängermodell mit bis zu 3° niedrigeren Temperaturen geworben ...

Jetzt noch leistungsfähiger: bis zu 3°C bessere Temperaturen im Vergleich zum Vorgängermodell dank überarbeiteter Kühlstruktur

https://shop.watercool.de/epages/WatercooleK.sf/de_DE/?ObjectPath=/Shops/WatercooleK/Products/18002

... was dann auch in Testberichten bestätigt wurde (Heatkiller 3 vs. Heatkiller 4 --> 1,5°C).

Watercool Heatkiller IV CPU Water Block Review - Page 5 of 6 - ExtremeRigs.net

Noctua hat schon recht früh eine Erklärung veröffentlich, weil sie wahrscheinlich nach der Veröffentlichung der Ryzen 3000 Prozessoren mit einigen Anfragen zu den Temperaturen in Kombination mit ihren Kühlern ("Ist mein Kühler defekt?") konfrontiert wurden: Stichwort Energiedichte.

FAQ: Warum wird mein Ryzen 3000 Prozessor so heiss? Warum laufen Ryzen 3000 CPUs heisser als vorherige Generationen mit der gleichen TDP-Rate? Ist mein Kuehler defekt?

Das Design mit den nicht mittigen CPU Dies bei Ryzen 3000 als Verursacher der höheren Temperaturen würde dann auch öffentlich von den Herstellern der Wasserkühler dementiert, nachdem sie von Roman nach der Veröffentlichung seines Ryzen 3000 Brackets zur Kühlerverschiebung, durch ein Statement seinerseits, im Grunde zu einer öffentlichen Stellungnahme zu seinen Aussagen genötigt wurden:

Roman Hartung / der8auer

5-10°C sehe ich nur bei AIOs. Ich denke Custom Wasserkühler werden sich eher im Bereich von 3-7°C bewegen, da die Bodenplatten deutlich massiver sind als bei AIOs und somit die Wärme schon grundsätzlich besser abführen können. Wird auch darauf ankommen, ob man eine single CCD oder dual CCD CPU verwendet. Die Lösung ermöglicht Verschiebungen variabel in verschiedene Richtungen und kann bei z.B. einem 3700X auch Richtung der unteren rechten Ecke verschoben werden und nicht nur im Zentrum was die bisherigen "Lösungen" gemacht haben.

Also gerade bei AIOs sind die Unterschiede ordentlich. Bei einer H115i habe ich meist 5-7°C niedrigere Maximal-Temperaturen im Cinebench R15. Wenn man hier mit Prime95 über z.B. 30 min testet ist das Ergebnis logischerweise geringer weil das Limit nicht mehr die Wärmeabfuhr am IHS ist sondern der Radiator. Da ist natürlich die Frage was Aquacomputer hier getestet hat.

Aber zu sagen, dass der Hotspot in der Mitte liegt ist schlichtweg falsch (sagt Stephan von AC im Forums-Link von dir). Der I/O Chip hat meist eine Leistungsaufnahme von 10-15W und dann bei 105W CPUs zu sagen es liegt in der Mitte...

Ist halt schon lustig. Erst wird behauptet es macht keinen Unterschied und "der Hotspot liegt in der Mitte" und jetzt gibt es plötzlich doch eine Halterung xD Ja gut

https://www.hardwareluxx.de/community/threads/wakü-quatsch-thread.802786/page-3626#post-27387100

https://www.hardwareluxx.de/community/threads/wakü-quatsch-thread.802786/page-3626#post-27387232

https://www.hardwareluxx.de/community/threads/wakü-quatsch-thread.802786/page-3627#post-27389315


Antwort von Stephan von Aquacomputer an Roman:


Lieber Roman,
auch wenn ich Deine Kompetenz schätze und ich mich über Dein Engagement bei Optimierungen freue, aber ganz so kann ich das hier nicht stehen lassen.
Ich hatte bei uns dazu geschrieben:

"Die Anordnung der Wärmequellen in den drei Dies erzeugt die maximale Wärme immernoch ungefähr in der Mitte der CPU. Aufgrund der 7nm Fertigung ist die Fläche nicht viel größer als bei anderen CPUs.
Entsprechend passen auf die kryos NEXT weiterhin sehr gut zu den Prozessoren. Eine Optimierung wäre sicher noch möglich - aber da sprechen wir über <1,5K."


Ich habe nicht gesagt, dass es exakt in der Mitte liegt sonder "ungefähr" und auch gelichzeitig darauf hingewiesen, dass eine Optimierung noch möglich ist.

Die Mittelachse der CCDs liegt ca. 7mm aus der Mitte des Heatspreaders. Bei einem Kühler mit einer Kühlstrukur von 25x25mm ist das nicht wirklich dramatisch. Wir haben jetzt eine optimierte Halterung hergestellt die in den kommenden Tagen auch in die Serie geht. Die Verbesserungen damit liegen aber keinesfalls in einem Bereich der praktische Auswirkungen hat, sondern in genau den angekündigten "<1,5K". Gemessen haben wir eine mögliche Optimierung von ~1,3K/100W CPU-Leistung und zwar unabhängig von einer oder zwei vorhandenen CCDs.

Du schreibst: "Wenn man hier mit Prime95 über z.B. 30 min testet ist das Ergebnis logischerweise geringer weil das Limit nicht mehr die Wärmeabfuhr am IHS ist sondern der Radiator. Da ist natürlich die Frage was Aquacomputer hier getestet hat."

Dabei hast Du aber die Physik nicht ganz verstanden. Die Temperaturdifferenz zwischen der optimierten und nicht optimierten Halterung resultiert aus einem anderen Wärmewiderstand am Kühler, den Rth. Dieser multiplitiert mit der Verlusteistung der CPU ergibt die Differenz zwischen Wasser und Die-Temperatur. Der Radiator spielt hierbei aber keinerlei Rolle - gemessen wird nur die Wasser- und Die-Temperatur. Ab dem Zeitpunkt, ab dem die CPU und die Kühlung eine Temperatur im Gleichgewicht erreicht haben ist die Differenz in alle Ewigkeit konstant. Wenn Du irgendwelche kurzfristigen Erscheinungen erkannt haben willst, dann resultieren diese aus der Wärmekapazität des Kühlsystems, beschränken sich dann aber auf sehr kurze Zeit. Und auch hier bleibt die Differenz konstant soweit der Kühler die Leistung aufnimmt - nur der Anstieg der Temperatur hat eine andere Geschwindigkeit, da die Wärmekapazität zusätzlich Energie aufnimmt. Da die CPU selber und auch das Mainbaord ebenfalls eine Wärmekapazität haben nehmen diese bei einem Anstieg der Leistung zunächst ebenfalls Energie auf. Dies resultiert dann in einer zunächst geringeren Leistung die an die CPU abgegeben wird. In jedem Fall ist dieser Effekt dann unabhängig vom Rth des Kühlers und führt sogar dazu, dass kurzfristige Lasten eine noch geringere Differenz bei Verwendung einer optimierten Halterung aufweisen.

In unseren Tests wird eine konstante Wassertemperatur über ein thermoelektrisches Kühlsystem sichergestellt. Der Raum ist auf die identische Temperatur klimatisiert und daraus resultiert ein minimaler Wärmestrom zwischen Wasser- und Luft. Nur so kann man ohne sehr aufwändige Isolation einigermaßen genau messen. Problem bleibt auch hier, dass das Mainboard einen Teil der Wärme aufnimmt oder über die Abwärme der VRMs auch in die CPU heizt. Wenn man das genau machen will, dann wird es kompliziert....

Natürlich streben wir mit unseren CPU-Kühlern und Ideen wir VARIO nach dem Optimum und daher gibt es jetzt auch die angepasste Halterung.

Ich schaue mir immer gerne Deine Videos an und freue mich über jede Verbesserung. Aber dies musste noch einmal in den richtigen Kontext gestellt werden

https://www.hardwareluxx.de/community/threads/wakü-quatsch-thread.802786/page-3629#post-27402170


Bleibt also die Größe des Die gepaart mit der Abwärme bzw. die Energiedichte übrig. Selbst ein Optimus Foundation, der es aktuell flächenmäßig auf die Spitze treibt und auf einer Breite von knapp 31mm 98 Finnen unterbringt (45x31=1395mm[SUP]2[/SUP]),

https://www.techpowerup.com/review/optimus-foundation-cpu-block/3.html

wird bei immer kleiner werdenden Die Abmessungen nichts mehr reißen können. Zum Vergleich: Ein Heatkiller 4 Pro kommt in der Breite auf 78 Finnen (26x27=702mm[SUP]2 [/SUP]), ein Aquacomputer Kryos Next auf eienr Breite von 28mm auf 73 Finnen (28x31=868mm[SUP]2[/SUP]).
Einen Kühlervergleich mit Modellen der letzten 5-6 Jahre auf einem Ryzen 3000 Testsystem hat bisher keine Redaktion in Angriff genommen, aber wahrscheinlich wären hier die Temperaturunterschiede spätestens mit einer höheren Abwärme durch Overcloking kaum mehr vorhanden bzw. ein Fall für die Messtoleranz.

Nach den Gerüchten sollten wenigstens noch die kommenden Grafikkarten, trotz der 7nm bzw. 8nm Fertigung, mit ihren spekulierten Die Größen von 550 bis 650 mm[SUP]2 [/SUP]und 350W mit Overclocking weiterhin sehr gut von einem Wasserkühler profitieren.
Ich sehe es schon kommen: Custom-Loop nur mit der Grafikkarte und luftgekühlte CPU, da durch die explodierende Energiedichte, verursacht durch das Übertakten inklusive Spannungserhöhung, jeder CPU Wasserkühler für die Katz ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
Es ist schade, dass die wenigen Direct Die Wasserkühler wie der NCore V1 und Core Mark 3 / 4 / 6 nicht schon vor 5-6 Jahren auf den Markt losgelassen wurden und die 14-nm-Fertigung nicht als Spielwiese herhalten konnte.
Direct Die ist zwar noch eine Verbesserungslösung und wird das auch bleiben, aber auch das ändert langfristig nichts am eigentlichen Problem, nämlich Energiedichte. Effizienz hin oder her, aber die kleinen Dice ändern sich ja nicht.
Nach den Gerüchten sollten wenigstens noch die kommenden Grafikkarten, trotz der 7nm bzw. 8nm Fertigung, mit ihren spekulierten Die Größen von 550 bis 650 mm[SUP]2 [/SUP]und 350W mit Overclocking weiterhin sehr gut von einem Wasserkühler profitieren.
Zweifellos, und da wird sich vermutlich auch so schnell nichts ändern, da Nvidia bei der Spannung ja feste Grenzen setzt und damit die Energiedichte reduziert wird. Bei vergleichbarer Dichte würde so ein Chip ja 700W saufen. Die Anzeichen sieht man ja schon bei Navi, die auch schon mal 25°C über Wasser liegen kann.
Ich sehe es schon kommen: Custom-Loop nur mit der Grafikkarte und luftgekühlte CPU, da durch die explodierende Energiedichte, verursacht durch das Übertakten inklusive Spannungserhöhung, jeder CPU Wasserkühler für die Katz ist.
Das wäre was.:D
Aber da kann man ja trotzdem die Cpu mit reinnehmen, die braucht ja nicht so viel und mit Luft ist sie auch nicht kälter, jedenfalls nicht bei sinnvoll dimensionierten Kreisläufen.
 
Direct Die ist zwar noch eine Verbesserungslösung und wird das auch bleiben, aber auch das ändert langfristig nichts am eigentlichen Problem, nämlich Energiedichte. Effizienz hin oder her, aber die kleinen Dice ändern sich ja nicht.

Deswegen wäre es gut gewesen, wenn der Ncore und Core Mark schon ein paar Jahre verfügbar wären. Die ~14°C, die damit bei einem 10900K bei 280W anscheinend möglich sind, sind ab Ryzen 3000 Geschichte und werden auch bei Intel in Zukunft voraussichtlich auch nicht mehr möglich sein.
Beim NCore haben die Käufer bis heute keine Kühler bekommen, wenn man sich auf Kickstarter die Kommentare anschaut. Und beim Core Mark habe ich auch nur eine Bestellung über die Facebook Seite für umgerechnet 42€ gefunden.

Zweifellos, und da wird sich vermutlich auch so schnell nichts ändern, da Nvidia bei der Spannung ja feste Grenzen setzt und damit die Energiedichte reduziert wird. Bei vergleichbarer Dichte würde so ein Chip ja 700W saufen. Die Anzeichen sieht man ja schon bei Navi, die auch schon mal 25°C über Wasser liegen kann.

Wobei das bei durchaus üblichen Wassertemperaturen von 25°C vertretbare 50°C beim Chip bedeuten würde.

Übersicht zur 5700XT Liquid Devil mit dem unleashed-bios bei 270W und einem 360er Radiator: YouTube

Die 270W sind hier bei den 251mm[SUP]2 [/SUP]Chipfläche der 5700XT auch schon wirklich ordentlich und eine andere Hausnummer als die 350-400W bei einem wassergekühlten 550-650mm[SUP]2 [/SUP]Chip.

Das wäre was.:D
Aber da kann man ja trotzdem die Cpu mit reinnehmen, die braucht ja nicht so viel und mit Luft ist sie auch nicht kälter, jedenfalls nicht bei sinnvoll dimensionierten Kreisläufen.

Bei einer 80-100W CPU, deren Temperaturen bei OC und 120W durch die Decke gehen und sich demenstsprechend OC gar nicht erst lohnt, auf jeden Fall. Scheint ja die Entwicklung zu sein, auf die es in den nächsten Jahren hinausläuft.
 
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