Comet Lake S: ECS deutet 400er-Desktop-Chipsätze für Anfang 2020 an

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Heißt das dann, Als Referenz ein 9900KS, das ein 10900K dann ohne TDP-Korsett endlich die 300W-Schallgrenze mit Lukü durchbrechen darf? Das gibt dann richtig viel Arbeit für CPU-Kühlerentwickler, weil die vorhandenen Modelle quasi verdampfen :D Außerdem bin ich mal sehr auf die VRM-Bestückung gespannt, da man sich ja langsam auf HEDT-Niveau hinbewegt. Eines ist sicher: günstiger wird es damit bestimmt nicht.
Gruß T.
 
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Außerdem bin ich mal sehr auf die VRM-Bestückung gespannt, da man sich ja langsam auf HEDT-Niveau hinbewegt.

Die VRM-Bestückung des X299 war anfangs alles andere als besser verglichen mit den "kleinen" Sockeln. :ugly:

Aber das ist - sofern die Boardhersteller das ernst nehmen - gar kein Problem. Sieh dir die besseren X570-Boards an die offiziell ca. 150W stemmen müssen (3900X-Boost). Da sind Modelle dabei die theoretisch 1000W abgeben könnten in den Sockel. :haha:
 
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Aber das ist - sofern die Boardhersteller das ernst nehmen - gar kein Problem. Sieh dir die besseren X570-Boards an die offiziell ca. 150W stemmen müssen (3900X-Boost). Da sind Modelle dabei die theoretisch 1000W abgeben könnten in den Sockel. :haha:

Also sehen wir in zukunft auch bei Intel Mainboards mit gleich mehrere Lüfter auf den Mainboards. ;)
 
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Wenn sie dieses Mal die Mosfet-Kühlung nicht verkacken wie bei den ersten X299-Boards nicht. :D

Ist ja kein Problem, 10 oder 12 hochwertige Phasen mit nem vernünftigen Passivkühler (also die mit Kühlfinnen und Oberfläche, nicht die ineffektiven Designklötze) schieben problemlos 300+W in den Sockel ohne besonders warm zu werden. Man muss es nur eben auch so bauen. Also Function over Design. Sieht schlecht aus. :ugly:
 
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Schauen wir mal in den neuen Leistungsindex der PCGH der sogar noch tendentiell Intel besser liegt (da 70% Gewichtung Spiele).
8-Kerner AMD (3800X): 95,6%
8-Kerner Intel (9900K): 95,3%

Sagen wir mal Gleichstand.

PCGH testet momentan nicht wirklich Intelfreundlich, da sie die CPUs auf ihre 95W beschränken. Was zwar durchaus Sinn ergibt, da man so besser vergleichen kann (unterschiedliche Boards, unterschiedliche Leistung) und eine ehrliche Verbrauchsangabe gefördert wird, das potential bei 180W ermittelt man dabei jedoch nicht. Man kann also 15-20%, in Mehrkernanwendungen, draufschlagen. Ich erwarte bei den 10 Kernern nicht ganz 25% Mehrverbrauch (ist ja immerhin +++, der neue Prozess), also irgendwo bei 220W.

Da sind Modelle dabei die theoretisch 1000W abgeben könnten in den Sockel. :haha:

Eine Perpetuum Mobile CPU, jetzt muß das Netzteil nurnoch den Strom ins Netz speisen können und schon macht sich der Rechner selbst bezahlt.
 
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PCGH testet momentan nicht wirklich Intelfreundlich, da sie die CPUs auf ihre 95W beschränken.
Nicht hart sondern nach offiziellen Intel-Vorgaben - bedeutet 95W und maximal 28 Sekunden lang bis zu 118,75W. Das ist weder Intelfreundlich noch Intelunfreundlich - es ist die offizielle Art wie der hersteller seine CPU betrieben haben möchte. Genauso wie beispielsweise ein Ryzen 3700X seine 65W eingestellt hat aber unbegrenzt lange (so lange die Parameter es zulassen) maximal 88W verbrauchen darf.

Alles andere wie "offene" CPUs, sei es nun Intel oder AMD, wäre unsinnig für einen Vergleichstest mit zig CPUs. Sowas kann man machen, ist dann aber Bestandteil von OC-Tests. Da verschieben sich die Grenzen dann etwas - für einen fairen Direktvergleich spielt das aber zunächst keine Rolle.


...und ich schätze du hast den Satz falsch rum verstanden - ich redete von der Spannungsversorgung die 1000W in den Sockel drücken kann, nicht von einer CPU. :-D
 
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Also technisch bin ich gespannt, wie Intel mit seiner Core Architektur einen 16 zusammenbauen will.
Da wird wohl der Kleber aushelfen müssen.
Ich glaube auch kaum, dass Intel die HEDT Billiger macht. Weil zb Quadchannel

Vielleicht wirft Intel einen angepassten 12/14/16 Kerner in den Ring, der nur Dual Channel hat
 
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Vielleicht wirft Intel einen angepassten 12/14/16 Kerner in den Ring, der nur Dual Channel hat

Die Skylake Architektur für Sockel 11xx gibt eben nicht mehr her. Willst du da 16 Kerne draus bauen, musst du eine Menge ändern.
Hat schon sein Grund, wieso die großen Ryzen keine IGP haben.
Intel müsste im Prinzip das gleiche machen und die IGP auf die kleinen CPUs begrenzen.
 
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Nicht hart sondern nach offiziellen Intel-Vorgaben - bedeutet 95W und maximal 28 Sekunden lang bis zu 118,75W. Das ist weder Intelfreundlich noch Intelunfreundlich - es ist die offizielle Art wie der hersteller seine CPU betrieben haben möchte. Genauso wie beispielsweise ein Ryzen 3700X seine 65W eingestellt hat aber unbegrenzt lange (so lange die Parameter es zulassen) maximal 88W verbrauchen darf.

Alles andere wie "offene" CPUs, sei es nun Intel oder AMD, wäre unsinnig für einen Vergleichstest mit zig CPUs. Sowas kann man machen, ist dann aber Bestandteil von OC-Tests. Da verschieben sich die Grenzen dann etwas - für einen fairen Direktvergleich spielt das aber zunächst keine Rolle.


...und ich schätze du hast den Satz falsch rum verstanden - ich redete von der Spannungsversorgung die 1000W in den Sockel drücken kann, nicht von einer CPU. :-D

:-)
Bei einem Sockel-übergreifenden Vergleich muss man die unterschiedlichen TDP-Grenzen dennoch erwähnen – Intel wird die nächste Generation vermutlich nicht mit 95 W ausliefern, sondern in die 120er gehen. Das heißt es gibt 25 Prozent mehr Kerne, 1,5 Jahre Fertigungsverfeinerung, möglicherweise/wenn Intel nicht total bescheuert ist (wenn...) flotteren RAM und oben drauf 30 Prozent mehr erlaubten Energieumsatz, um den Sprung von 3800X-9900K-Niveau vor den 3900X zu schaffen.
Könnte klappen und in Spielen ist man heute schon vorn, aber die Effizienz dürfte leiden.


Wann will Intel 10nm in den Desktop bringen? ☺️

greetz
hrIntelNvidia

"will" oder "kann"? :-)


Die Skylake Architektur für Sockel 11xx gibt eben nicht mehr her. Willst du da 16 Kerne draus bauen, musst du eine Menge ändern.
Hat schon sein Grund, wieso die großen Ryzen keine IGP haben.
Intel müsste im Prinzip das gleiche machen und die IGP auf die kleinen CPUs begrenzen.

Skylake skaliert ziemlich einfach, Intel fügt jetzt zum dritten Mal ein Kernpäärchen hinzu. Für 16 sollten sie auf Doppel-Ringbus wechseln, aber dafür sind keine Änderungen in den Kernen selbst erforderlich und die passenden Interconnects haben sie schon beim Schritt von Haswell auf Haswell E repesketive Broadwell auf Broadwell E entwickelt. Ob man zwecks Kompatiblität noch eine IGP mitschleift, wäre dann reine Produktpolitik – ohne kann man sich sogar noch einfacher bei Skylake X bedienen, DDR4, DMI und PCI-E kann der schon und mehr muss eine 1151-/1200-CPU nicht können.

Die Frage ist aber: Lohnt sich das Ganze? Wer will denn einen neuen Intel-14-nm-Chip und 16 Kernen, der dann mit Intel-14-nm-Effizienz ins 95-/127-W-Korsett gepresst werden und zu Intel-16-Kern-Preisen verkauft werden würde? Die Stärke des Sockel 1151 ist und war schon immer die Leistung pro Kern. Mit viel Aufwand in anderen Bereichen den Rückstand zu verkleinern (nicht: aufzuheben) und dafür den einzigen Vorteil, den man hat, über Bord werfen, bringt auch nichts.
 
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