Beste Wärmeleitpaste? Flüssigmetal schädlich?

AW: Beste Wärmeleitpaste? Flüssigmetal schädlich?

Habe von den Wärmeleitpasten Coollaboratory Liquid Pro und Ultra gehört. Sollen ja die Temperatur um einige Grad senken lassen. Nur, trocknet Flüssigmetal nicht schon relativ schnell?
Wie oft im Jahr sollte ich so eine Paste neu auftragen? Habe von extremen Fällen gelesen, dass nach wenigen Monaten der Kühler auf der CPU so stark festgeklebt hat, dass beim Entfernen
des Kühlers auch die CPU aus dem Sockel riss. Wurden mit Werkzeugen getrennt und hatten beide Unebenheiten und Löcher durch die Paste. Könnte mir so etwas wirklich passieren? Wenn
nicht diese, welche wäre am besten für OC geeignet? Also wohl DIE Wärmeleitpaste überhaupt? Bestehen Risiken bei der Anwendung?

Flüssigmetall trocket nicht aus, das ist ja neben der höheren Wärmeleitfähigkeit ein weiterer Vorteil gegenüber Wärmeleitpasten. Bei Erfahrungsberichten zur Haftwirkung muss man aufpassen, was den überhaupt angestellt wurde. Bei der collaboratory pro ist das ein grundsätzliches Problem, bei der collaboratoy ultra eben gerade nicht der Fall. Was ich bei meiner collaboratory ultra aber auch nicht angewendet habe ist der Metallschwamm, der im Lieferumfang enthalten ist. Beim Aufrauen des HS und CPU Kühler gibt es Berichte von einer starken Haftwirkung. Das Auftragen funktioniert einfacher als bei WLP, wenn man es so macht wie es von collaboratory vorgesehen ist - mit den mitgelieferten Pinseln und wenig Druck beim Verteilen.

Video zur Anwendung

Entfernt wird die Liquid Ultra einfach mit einem Tuch etc. Sie trocknet ja nicht aus, ergo muss sie auch nicht mit Alkohol vom HS oder Die entfernt werden. Ist sie entfernt worden, kann man mit Alkohol noch einmal drüberwischen. Aus eigener Erfahrung kann ich sagen, dass die collaboratory ultra auch mit vernickelten Kühlern reagieren kann.

DSC00350.JPG


Beim Einsatz zwischen Die und HS musst du darauf achten, dass sie nicht mit Transistoren auf dem PCB der CPU in Kontakt kommt. Auf meiner Ivy Bridge CPU weniger ein Problem, bei Skylake liegen die teilweise direkt neben dem Die.

Ich habe mir vorgenommen, weiterhin CPUs ohne verlöteten HS zu köpfen, allerdings kein Flüssigmetall mehr einzusetzen sondern zu WLP wie der Kryonaut Wärmeleitpaste - 5,55 Gramm / 1,5 ml zu greifen. Zum einen wegen der erwähnten offensichtlich möglichen Reaktion mit vernickelten Oberflächen und zum andern wegen der Kurzschlussgefahr, wenn man bei der Handhabung zwischen DIe und HS nicht sauber arbeitet. Wegen den 3-4€ mache ich da keinen Aufstand und die Menge reicht für ~15 Anwendungen.
 
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Dann stellt sich nun die Frage wie gross ist der Themp.unterschied zwischen nicht Flüssigmetall und dieser Flüssigmetall?
Gruss
 
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Ok, von Gelid Extreme weiß ich das sie nicht austrocknen sollte und diese Eigenschaft ist auch unbezahlbar. Ist day bei Kryonaut auch so?
Gruss
 
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Beim Einsatz zwischen Die und HS musst du darauf achten, dass sie nicht mit Transistoren auf dem PCB der CPU in Kontakt kommt. Auf meiner Ivy Bridge CPU weniger ein Problem, bei Skylake liegen die teilweise direkt neben dem Die.

Ich glaube du meinst Haswell, aber es ist verständlich was gemeint ist.
Diese Kondensatoren oder Transistoren (bei Haswell und Nvidia GPU's) decke ich immer mit einem nicht leitenden Klarlack ab.

Auf dem Bild sieht es mehr nach Resten von der CLP/CLU aus, als nach einer Reaktion. Ist aber auch leider nicht so gut zu erkennen, die besonders dunklen Stellen sehen aber schon irgendwie angegriffen aus. Möglicherweise war vielleicht doch ein kleiner Prozentsatz Aluminium in der Beschichtung.
Hast du schon probiert diese mit Autosol/Elsterglanz wegzupolieren?
 
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Ich verwnde die MX4 und bin mit der Leistung zufrieden aber sie ist sehr "klebrig". Dies führte bei einem AMD von mir mal zu dem Problem, dass der Prozessor aus dem AM3+ Sockel gerissen wurde beim Ausbau (obwohl ich versuchte den Kühler seitlich abgleiten zu lassen). Zum Glück musste ich nur die Pins wieder grade biegen was aber ne lange Fummelei war. Ich will hiermit NICHTS gegen die MX4 sagen, welche ich auch weiterhin verwenden werde, ich will nur zur Vorsicht mahnen :)
 
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Beim Athlon 64 3500+ 2005 nutzte ich den AMD Boxed Kühler.
2008 den
2009 die Zalman STG-1 Paste, habe ich noch ein Fläschchen da, weil ich mir unsicher war ob welche beim Kühler dabei liegt.
Beim i7 4790 k nutzte ich die MX4 ich weiß nicht obs am Gehäuse und den Lüftern liegt aber im Idle: mindestens 5-10 Grad kühler.
Windows: 23-28°C
WoW: 40-48°C
Witcher 3: 45-50°C
Prime 95: 50-55°C
Bin mit der MX4 sehr zufrieden und werde sie auch in Zukunft wieder direkt zur CPU dazu kaufen.
Wobei ich noch etwas da habe:) Mich würde mal interessieren wie lang man eine WLP original verschweist lagern kann und schon geöffnet aber wieder verschlossen:)
 
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Beim Athlon 64 3500+ 2005 nutzte ich den AMD Boxed Kühler.
2008 den
2009 die Zalman STG-1 Paste, habe ich noch ein Fläschchen da, weil ich mir unsicher war ob welche beim Kühler dabei liegt.
Beim i7 4790 k nutzte ich die MX4 ich weiß nicht obs am Gehäuse und den Lüftern liegt aber im Idle: mindestens 5-10 Grad kühler.
Windows: 23-28°C
WoW: 40-48°C
Witcher 3: 45-50°C
Prime 95: 50-55°C
Bin mit der MX4 sehr zufrieden und werde sie auch in Zukunft wieder direkt zur CPU dazu kaufen.
Wobei ich noch etwas da habe:) Mich würde mal interessieren wie lang man eine WLP original verschweist lagern kann und schon geöffnet aber wieder verschlossen:)

Da ist gar kein direkter Vergleich möglich. Kompletter Umstieg von AMD zu Intel, Boxed gegen Customlüfter, neues Gehäuse, neue WLP.
Das alles hat dazu beigetragen.

Die Paste ist solange in Ordnung, solange Sie cremig ist.
Wenn sich Klümpchen gebildetet haben oder die Paste sonst irgendwie trocken erscheint - dann weg damit.
 
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Ich glaube du meinst Haswell, aber es ist verständlich was gemeint ist.
Diese Kondensatoren oder Transistoren (bei Haswell und Nvidia GPU's) decke ich immer mit einem nicht leitenden Klarlack ab.

Auf dem Bild sieht es mehr nach Resten von der CLP/CLU aus, als nach einer Reaktion. Ist aber auch leider nicht so gut zu erkennen, die besonders dunklen Stellen sehen aber schon irgendwie angegriffen aus. Möglicherweise war vielleicht doch ein kleiner Prozentsatz Aluminium in der Beschichtung.
Hast du schon probiert diese mit Autosol/Elsterglanz wegzupolieren?

Das geht mit Nassschleifpapier.
 
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Ja, dadurch nimmt die Restbodenstärke ab was die Kühlleistung sogar minimal verbessern sollte. Aber das ist nur ein Nebeneffekt, primär will ich einfach wieder eine plane Oberfläche erhalten.
 
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Kommt halt drauf an, wie viel man abträgt. Hab bei meinen IHS so immer geschliffen, bis das Kupfer schimmerte.
Mit 1000-2000er Nasspapier kriegt man eigentlich ganz gute und glatte Ergebnisse.
 
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Kommt halt drauf an, wie viel man abträgt. Hab bei meinen IHS so immer geschliffen, bis das Kupfer schimmerte.
Mit 1000-2000er Nasspapier kriegt man eigentlich ganz gute und glatte Ergebnisse.

Ja ich ebenfalls. Hab ich direkt nach dem Delid gemacht.
Die Stärke vom Schleifpapier weiss ich nicht mehr, waren aber Tipps hier aus dem Forum.
Natürlich mit angefeuchtetem Schleifpapier.
Da hat man auch ziemlich gut gesehen dass der 4790K leicht konkav gewesen ist.
 
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Ich hatte die Liquid Pro knapp 6 Jahre ohne nachlassende Leistung im Einsatz, danach ist leider die CPU (vermutlich durch das Board) kaputt gegangen. Der IHS und der Kühlerboden waren beide geschliffen gewesen und hafteten durch das ausgehärtete Flüssigmetall (eigentlich ist ausgehärtet falsch, weil das Flüssigmetall mit dem Kupfer eine Legierung bildet die dann fest ist, reines Flüssigmetall (= gallinstanähnliche Legierung) härtet bei geeigneter Lagerung gar nicht aus sondern wird unterhalb einer bestimmten Temperatur nur fest und darüber wieder flüssig) miteinander verbunden, aber nicht so fest, das sich das ganze nicht durch Drehen und Rütteln lösen lassen würde. , zumindest war das bei mir so. Ich habe beide Metallteile vor dem Aufbringen mit Aceton gereinigt gehabt und nach dem Planschleifen waren auch keine andere Wärmeleitpasten auf den Komponenten.
Was jedoch zu berücksichtigen ist mit dem Aufbringen des Flüssigmetalls ist auch die Garantie futsch und vermutlich kann auch kein Tuning Protection Plan mehr angewendet werden. Außerdem kann es mit recht schweren Kühlern in Verbindung mit dem dann etwas flexiblen Halterungssystem nach dem festwerden des Flüssigmetalls beim Transport zu Problemen kommen. Mir ist es z.B.: mit der neuen CPU dieses Jahr passiert gewesen, dass der ausgehärtete Flüssigmetallfilm wohl zerrissen wurden ist und ich etwas neues Flüssigmetall auftragen musste. Andererseits war mir das in den knapp 6 Jahren vorher nicht passiert, also ist es eventell auch eine Frage des Anpressdrucks, da der bei der neuen CPU etwas geringer war / ist (es gibt mit dem neuen Board sonst Probleme mit dem Arbeitsspeicher).
Also mein persöhnliches Fazit:
Wenn dir die Garantie eh Wurst ist duch Overclocking, IHS Schleifen usw. und du weder CPU noch Kühler häufig wechseln möchtest und den Rechner nur seltenst transportierst, dann ist Flüssigmetall super. (Ich habe leider nur Langzeiterfahrungen mit der Liquid Pro.)
Wenn du aber ehr vorsichtig übertaktest und den IHS und Kühlerboden nicht bearbeitest bzw. köpfst (und es da dann auch nicht auf 5°C oder so ankommt), nimm eher normale Wärmeleitpaste. Zumal wenn du eine nicht verlötete oder nicht geköpfte CPU verwendest, da dann der entsprechende Vorteil durch die Wärmeleitpaste unter dem IHS mehr oder weniger egalisiert wird. :daumen:
Ach ja, komplett entfernen geht dann nur durch feines Abschleifen, da die Metalle miteinander legieren, aber der nach einer "normalen" Säuberung verbleibende Rest stört beim Auftragen normaler Wärmeleitpaste auch nicht. Andersherum verhält sich das leider nicht ganz so, da auch nach der Reinigung mit Lösungsmitteln eventuell noch Reste der normalen Wärmeleitpaste verbleiben können die dann das Haftungsvermögen und die Leistung des Flüssigmetalls beeinträchtigen können. Normalerweise sollte aber ein gründliches Reinigen mit einem geeigneten Lösungsmittel das soweit minimieren, das es vernachlässigbar sein sollte. (Ich hab das aber auch nicht wirklich getestet). :D:schief:
 
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Ich hatte die Liquid Pro knapp 6 Jahre ohne nachlassende Leistung im Einsatz, danach ist leider die CPU (vermutlich durch das Board) kaputt gegangen. Der IHS und der Kühlerboden waren beide geschliffen gewesen und hafteten durch das ausgehärtete Flüssigmetall (eigentlich ist ausgehärtet falsch, weil das Flüssigmetall mit dem Kupfer eine Legierung bildet die dann fest ist, reines Flüssigmetall (= gallinstanähnliche Legierung) härtet bei geeigneter Lagerung gar nicht aus sondern wird unterhalb einer bestimmten Temperatur nur fest und darüber wieder flüssig) miteinander verbunden, aber nicht so fest, das sich das ganze nicht durch Drehen und Rütteln lösen lassen würde. , zumindest war das bei mir so. Ich habe beide Metallteile vor dem Aufbringen mit Aceton gereinigt gehabt.
Was jedoch zu berücksichtigen ist mit dem Aufbringen des Flüssigmetalls ist auch die Garantie futsch und vermutlich kann auch kein Tuning Protection Plan mehr angewendet werden. Außerdem kann es mit recht schweren Kühlern in Verbindung mit dem dann etwas flexiblen Halterungssystem nach dem festwerden des Flüssigmetalls beim Transport zu Problemen kommen. Mir ist es z.B.: mit der neuen CPU dieses Jahr passiert gewesen, dass der ausgehärtete Flüssigmetallfilm wohl zerrissen wurden ist und ich etwas neues Flüssigmetall auftragen musste. Andererseits war mir das in den knapp 6 Jahren vorher nicht passiert, also ist es eventell auch eine Frage des Anpressdrucks, da der bei der neuen CPU etwas geringer war / ist (es gibt mit dem neuen Board sonst Probleme mit dem Arbeitsspeicher).
Also mein persöhnliches Fazit:
Wenn dir die Garantie eh Wurst ist duch Overclocking, IHS Schleifen usw. und du weder CPU noch Kühler häufig wechseln möchtest und den Rechner nur seltenst transportierst, dann ist Flüssigmetall super. (Ich habe leider nur Langzeiterfahrungen mit der Liquid Pro.)
Wenn du aber ehr vorsichtig übertaktest und den IHS und Kühlerboden nicht bearbeitest bzw. köpfst (und es da dann auch nicht auf 5°C oder so ankommt), nimm eher normale Wärmeleitpaste. Zumal wenn du eine nicht verlötete oder nicht geköpfte CPU verwendest, da dann der entsprechende Vorteil durch die Wärmeleitpaste unter dem IHS mehr oder weniger egalisiert wird. :daumen:

Sehr interessanter Beitrag. Aber mit Aufbringen des Flüssigmetalls ist die Garantie futsch? Verstehe ich nicht ganz! Das Problem-Material an der Stelle ist also das Kupfer des CPU Kühlers?
 
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Sehr interessanter Beitrag. Aber mit Aufbringen des Flüssigmetalls ist die Garantie futsch? Verstehe ich nicht ganz! Das Problem-Material an der Stelle ist also das Kupfer des CPU Kühlers?

Das Problem mit dem Flüssigmetall ist, das es selbst nach kurzem Kontakt auf der metalisch reinen Oberfläche mit dieser zu legieren beginnt. Das äußert sich z.B.: direkt in einer anderen silbernen Färbung des Heatspreaders und auch die Beschriftung auf dem Heatspreader ist problematisch. Wie viel Zeit bei welcher Temperatur dafür notwendig ist weis ich leider nicht, da aber die Wärmeleitpaste dann doch etliche Stunden auf dem Heatspreader verbleibt, ist das wohl ehr vom theoretischen Interesse.

In wie fern Problemmaterial? Aluminium oder ähnliche Metalle sind Problemmateriale, da diese vom Flüssigmetall aufgelöst werden. :)
 
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Ich frage konkret, weil ich auf Broadwell warte und wahrscheinlich NH-D15 (Kupferboden) verwende. Eigentlich wäre Flüssigmetall geplant gewesen, die Informationsdichte über Langzeitanwendungen von Flüssigmetall ist sehr sehr dünn. Zumal habe ich mich noch nicht mit dem Material vom IHS beschäftigt, ich nehme an es handelt sich im Aluminium?

Habe eigentlich nicht vor CPU Kühler zu wechseln, zumal mein Phenom seit 5 Jahren keinen Wechsel erfahren hat, plane ich das auch nicht für Broadwell - aber gerade wenns nicht sein soll, muss es dann sein... Deshalb meine Frage :-) Beim CLP / CLU wird ja beworben, dass man es auf dem IHS auftragen kann und man bekommt beim CLP ja sogar ein Reinigungs-Set mit, right?
 
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sogut wie alle Kühler (ich schätze mal alle ab 10€) verfügen über einen vernickelten Kupfersockel und Alluminiumlamellen. Wenn du also die WLP nicht gerade in die Lamellen schmierst, passiert nichts.
 
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Ich frage konkret, weil ich auf Broadwell warte und wahrscheinlich NH-D15 (Kupferboden) verwende. Eigentlich wäre Flüssigmetall geplant gewesen, die Informationsdichte über Langzeitanwendungen von Flüssigmetall ist sehr sehr dünn. Zumal habe ich mich noch nicht mit dem Material vom IHS beschäftigt, ich nehme an es handelt sich im Aluminium?

Habe eigentlich nicht vor CPU Kühler zu wechseln, zumal mein Phenom seit 5 Jahren keinen Wechsel erfahren hat, plane ich das auch nicht für Broadwell - aber gerade wenns nicht sein soll, muss es dann sein... Deshalb meine Frage :-) Beim CLP / CLU wird ja beworben, dass man es auf dem IHS auftragen kann und man bekommt beim CLP ja sogar ein Reinigungs-Set mit, right?

Beim IHS kann ich dich beruhigen, das ist vernickeltes Kupfer, da passiert nichts. ;) Nach der Beschreibung im Shop von Coolaboratory ist jetzt in beiden ein Reinigungsset dabei, ich habe den Heatspreader mit Aceton damals gereinigt gehabt, bei der Wahl des Tuches kommt es eigentlich nur darauf an, das es sauber ist, sich nicht im Reinigungsmittel löst und fusselfrei ist.
Leider kann ich dir aber nur mit der Langzeiterfahrung zu der Liquid Pro helfen, mit der Liquid Ultra habe ich leider keine.
Bei der Liquid Pro ist es halt so, dass diese wie bereits geschrieben irgendwann mit dem IHS und mit dem Kühler derart eine Legierung gebildet hat, dass das Flüssigmetall fest ist. Dann passiert eigentlich nichts nennenswertes mehr. Theoretisch wachsen dann mit der Zeit noch die Diffusionszonen an, aber dass sollte im relevanten Zeitraum eigentlich kein Problem darstellen, da der Prozess dann ziemlich langsam ablaufen dürfte. Für normales Lot sind das etwa 1µm pro Jahr, hier wird es wohl etwas mehr sein, Aber der IHS ist wohl über 1mm dick, also besteht da keine Gefahr. Für den Einsatz zwischen IHS und Die wiederum habe ich keine persöhnlichen Erfahrungen.
Ansonsten bleibt die Leistung über die Zeit konstant. :daumen:
 
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Zum Thema Langzeiterfahrungen: Ich stelle keine Temperatureinbußen fest. Eher ist das Gegenteil der Fall. Ein paar Tage nach Aufbringen der Paste waren die Temperaturen leicht besser als direkt danach. Dieses hielten sich dann bis zum heutigen Tage.
 
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