News Asus setzt auf "ultraschnelle Konnektivität": Neues Mainboard für Ryzen 9000 mit CAMM2

[PCGH-Redaktion]

Im Rahmen der Computex präsentiert Asus ein X870-TUF-Gaming-Mainboard für AMDs neue Ryzen-9000-Prozessoren und demonstriert die Unterstützung für DDR5 CAMM2.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Asus setzt auf "ultraschnelle Konnektivität": Neues Mainboard für Ryzen 9000 mit CAMM2

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[nibi030]

Na endlich mal wieder was neues um den Leuten Kohle aus der Tasche zu ziehen...

Im Laptop kann ich den Formfaktor ja noch irgendwie verstehen... aber das jetzt auch noch in den Desktop Markt zu bringen, für mich ein fail. Aber letztlich entscheiden die Käufer ob sich das durchsetzt oder nicht.

 

[Mazrim_Taim]

Na endlich mal wieder was neues um den Leuten Kohle aus der Tasche zu ziehen...

Im Laptop kann ich den Formfaktor ja noch irgendwie verstehen... aber das jetzt auch noch in den Desktop Markt zu bringen, für mich ein fail. Aber letztlich entscheiden die Käufer ob sich das durchsetzt oder nicht.

Die Vorteile der Module im Desktop bestünden einerseits darin, dass sie dünn sind und somit Platz auf dem Mainboard für andere Komponenten sparen.

Hier setzt der Hersteller "voll und ganz auf ultraschnelle Konnektivität".

Hört sich für mich nach Bullshit-Bingo an.

Neues RAM-Format: MSI und Kingston bringen CAMM2 in den Desktop-PC

Nicht nur im Notebook könnte sich CAMM2 durchsetzen. Zumindest zeigen MSI und Kingston schon jetzt eine Umsetzung für Desktop-PCs.

www.computerbase.de

=> für MSI; dürfte aber bei Asus & Co nicht anders sein.
Ein Nachteil ist bisher aber noch die Verschraubung, um eine sichere Verbindung mit den Federkontakten auf der Platine herzustellen.

In wie weit man ultraschnelle Konnektivität und Verschraubung zusammen passt muss sich wohl noch zeigen.

 

[Da_Obst]

Während man bei Laptops evtl. einen Vorteil bei CAMM ggü. SODIMM hätte, wäre die Verwendung von CAMM anstatt DIMM bei ATX-Boards von gravierendem Nachteil was den Platzbedarf anbelangt - Außer man packt die Module auf die Rückseite.

 

[crash0verwr1te]

Während man bei Laptops evtl. einen Vorteil bei CAMM ggü. SODIMM hätte, wäre die Verwendung von CAMM anstatt DIMM bei ATX-Boards von gravierendem Nachteil was den Platzbedarf anbelangt - Außer man packt die Module auf die Rückseite.

Du meinst wohl eher es wäre ein Vorteil vom Platzbedarf. Die höhe spielt keine rolle mehr und CAMM würden sich besser kühlen lassen. Auch packt man sie dahin wo Dimm vorher war. Also völlige quatsch Aussage.

 

[Nathenhale]

CAMM vorteile sind:
Bessere Signal Qualität
Bessere Energieeffizienz
Kühlbarkeit

Aber wie gesagt der Preis entscheidet, und wer weiß vlt ist es bei DDR6 ja schon einfach pflicht.
Weil Die signalqualität ist einfach ein Problem. Bei DDR5 musst man auf SMD Buchsen gehen und nicht wie früher THT. Würde mich also nicht wundern wenn wir bei DDR6 CAMM sehen, weil sonst einfach 10000MTs nicht drin sind.

 

[Gast1727989802]

Na endlich mal wieder was neues um den Leuten Kohle aus der Tasche zu ziehen...

ist wie mit dem Lian Li SUP01, Hauptsache es ist neu ob es sinnvoll ist egal. Selbst bei Mini-ITX ist der CPU-Kühler, oft höher als der RAM

CAMM vorteile sind:
Bessere Signal Qualität
Bessere Energieeffizienz
Kühlbarkeit

??? Asus schreibt doch:

Zum einen sind sie dünner und sparen so Platz auf dem Mainboard für andere Komponenten. Zweitens können CAMM2-Module eine Dual-Channel-Leistung bieten, die der von zwei DIMMs in einem einzigen Modul entspricht.

 

[Nathenhale]

ist wie mit dem Lian Li SUP01, Hauptsache es ist neu ob es sinnvoll ist egal. Selbst bei Mini-ITX ist der CPU-Kühler, oft höher als der RAM

??? Asus schreibt doch:

Und, weder meine noch die Liste von ASUS ist eine vollständige liste aller Vorteile bzw Nachteile.

 

[T-MAXX]

Da ich kein AM4 Mainboard mehr bekomme oder besser gesagt erstehen kann, werde ich wohl nun doch auf AM5 setzen müssen. Da kommen die X870e Boards doch ganz gelegen und mir ist der Preis letzendlich nicht mehr so wichtig.

 

[Da_Obst]

Du meinst wohl eher es wäre ein Vorteil vom Platzbedarf. Die höhe spielt keine rolle mehr und CAMM würden sich besser kühlen lassen. Auch packt man sie dahin wo Dimm vorher war. Also völlige quatsch Aussage.

Quick&Dirty bekomme ich anstatt eines CAMM-Moduls locker 6-7x DIMM unter.
Einbauhöhe ist bei ATX Vollformat bekanntlich kein Problem,
außer moderne Gehäuse hätten plötzlich <35mm Einbautiefe.
Abwärme von DIMM ist auch kein Thema, sofern man ein bisschen Airflow im Case hat.

 

[Kondar]

Quick&Dirty bekomme ich anstatt eines CAMM-Moduls locker 6-7x DIMM unter.
Einbauhöhe ist bei ATX Vollformat bekanntlich kein Problem,
außer moderne Gehäuse hätten plötzlich <35mm Einbautiefe.
Abwärme von DIMM ist auch kein Thema, sofern man ein bisschen Airflow im Case hat.

Ab mini-itx bzw. kleiner könnte es Vorteile haben den RAM auf die Rückseite zu verlegen.
Ob das in (ferner) Zukunft anders sein wird kann man heute schlecht abschätzen; siehe als Bsp. BTX.

Ich tippe das es auch das die Verschraubung des Speichers eine Lösung für V 1.0 ist oder es sich max. für die Rückseite
am MoBo etablieren wird.
Da es jezt schon DDR 5 Speicher mit 8.400 MTs zu kaufen gibt sollten die 10.000MTs nicht wirklich Probleme bereiten.

 

[crash0verwr1te]

Quick&Dirty bekomme ich anstatt eines CAMM-Moduls locker 6-7x DIMM unter.
Einbauhöhe ist bei ATX Vollformat bekanntlich kein Problem,
außer moderne Gehäuse hätten plötzlich <35mm Einbautiefe.
Abwärme von DIMM ist auch kein Thema, sofern man ein bisschen Airflow im Case hat.

https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/3TwAu3vaAffJt4pmHPtaaf-1024-80.jpg.webp

Sieh dir das Bild an und sag mir das das so viel mehr platz einnimmt?
Bei der Bauhöhe beziehe ich mich darauf das ein großer Luftkühler bei Diversen Ram Kombinationen zu Problemen beim Platz führen kann oder wenn das Mainboard zu wenig platz zu einem Radiator hat der oben angebracht ist.

 

[Schori]

Will hier zwar nicht den Oberlehrer raushängen lassen aber bitte schreibt MT/s.
MTs ist was ganz anderes.

 

[PCGH_Torsten]

Anhang anzeigen 1461695

Quick&Dirty bekomme ich anstatt eines CAMM-Moduls locker 6-7x DIMM unter.
Einbauhöhe ist bei ATX Vollformat bekanntlich kein Problem,
außer moderne Gehäuse hätten plötzlich <35mm Einbautiefe.
Abwärme von DIMM ist auch kein Thema, sofern man ein bisschen Airflow im Case hat.

Benutzt du keine CPU-Kühler? Und wo bekommst du 5 mm schmale DIMM-Lösungen her?
Normalerweise sind die Sockel 9 mm breit und die Module so hoch, dass sie erst 1,5-2 cm neben dem Sockel beginnen können. Macht für die gängigen Quad-DIMM eine Gesamtbreite von wenigstens 50, eher 55 cm. Da passen dann 4 × 2 × 8 = 64 Speicherchips drauf, die mit maximal 4× 64 Bit angebunden werden können. Zwei D-CAMM2s mit 2 × 2 × 16 = 64 Speicherchips und 2× 128 Bit beanspruchen in der Breite 68 cm Grundfläche, also wenig mehr. Aber davon sind nur 20 cm Kontakte. Der Rest hängt frei über dem Board, sodass man einen Großteil der typischerweise rechts des RAMs zu findenden Bauteile einfach drunter schieben kann. Netto bleibt der Platzbedarf in der Breite praktisch gleich, wenn man mit der jeweiligen Maximalbestückung rechnet. Wird für ein Mini-/Gaming-/Budget-/...-System kein Betrieb mit insgesamt 8 Ranks erwartet, kann man aber sogar massiv sparen, in dem man beispielsweise nur ein A-CAMM2 mit 16 Chips und 128 Bit (entspricht zwei Single-Rank-DIMMs) mit 40 mm Breite einplant.

Die ganze Zeit über spart CAMM2 mit 78 mm Länge aber rund 45 Prozent Platz in der Länge und bietet offensichtlich eine deutlich höhere Signalqualität. Zumindest spezifizieren sowohl Intel als auch AMD für CAMM2-LPDDR5 ein Drittel höhere Taktraten als für DDR5 DIMMs. Der einzige Nachteil, den der neue Standard im Destkop* hat: Der Speicher wird auf weniger Module konzentriert. Man kann also nicht einfach nachkaufen, sondern muss austauschen. Das ist leider der Fluch aller schnellen Verbindungen. Wir setzen unsere Grafikkarten ja auch nicht mehr in PCI-Slots, die sich mit einem simplen Passiv-Riser vervielfältigen lassen.

*: In Servern, wo doppelreihig bestückte Module weit verbreitet sind, könnte es eher stören, dass man nicht mehr in die Breite wachsen kann. Aber da proprietäre Formate zur Platzeinsparung da mittlerweile sehr weit verbreitet sind, würde ich damit rechnen, dass man sehr schnell zu CAMM2 auf der Rückseite übergeht. Außerdem lohnt die die reduzierte Länge da besonders.

 

[Homerclon]

Warum wird denn nur ein Board mit DIMMs gezeigt?

Da ich kein AM4 Mainboard mehr bekomme oder besser gesagt erstehen kann, werde ich wohl nun doch auf AM5 setzen müssen. Da kommen die X870e Boards doch ganz gelegen und mir ist der Preis letzendlich nicht mehr so wichtig.

Es gibt doch noch AM4-Boards zu kaufen, und das auch mit recht großer Auswahl.

 

[empy]

Kommt vermutlich leider zu spät, um in meiner nächsten Aufrüstrunde preislich vertretbar zu sein.

 

[T-MAXX]

Es gibt doch noch AM4-Boards zu kaufen, und das auch mit recht großer Auswahl.

Ja, aber es rentiert sich preislich nicht mehr. Nun steht der nächste Fortschritt an Mainboards an und da sehe ich bessere Investitionen, als noch auf EoL AM4 System zu setzen. Ich plane schon seit über einem halben Jahr ein zweites System aufzubauen. Neben meinem Sockel B System, was als Hauptsystem dient, wird dann ein AM5 System Einzug nehmen. Jetzt kommt der X870E raus, dann passt es auch für die Zukunft bei mir ganz gut.

 

[Mecker_Manni]

Ja, aber es rentiert sich preislich nicht mehr. Nun steht der nächste Fortschritt an Mainboards an und da sehe ich bessere Investitionen, als noch auf EoL AM4 System zu setzen. Ich plane schon seit über einem halben Jahr ein zweites System aufzubauen. Neben meinem Sockel B System, was als Hauptsystem dient, wird dann ein AM5 System Einzug nehmen. Jetzt kommt der X870E raus, dann passt es auch für die Zukunft bei mir ganz gut.

kein gaming PC "rentiert" sich. Es ist verbranntes Geld.
Ob es sich am ende des Tages lohnt einen AM4 system zu bauen, muss jeder selbst anhand seines budgets abwägen. Ich kann mir heute einen 5800X3D mit massig ram und ner 4080/7900XTX zsm bauen und kann damit die nächsten jahre ohne probleme in hohen details zocken. Aber klar, wenn man jeden frame hinterher jagt, macht es weniger Sinn. Da stimme ich dir zu.

 

[T-MAXX]

Ich kann mir heute einen 5800X3D mit massig ram

Ja, nur gewinnt man nicht immer eine Auktion und ich habe mich nun entschieden auf ein neues aktuelles System. Nicht wegen Gaming sondern allgemein für länge Zeit gedacht.

 

[hrIntelNvidia]

Ich finde den Formfaktor nice. Jetzt müssen nur noch gute Produkte kommen. Ich bin gespannt.