Architecture Day: Intel setzt auf Chiplets und ruft Ära der Architektur aus

[PCGH-Redaktion]

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In den nächsten 10 Jahren soll es bei der x86-Architektur mehr Innovation als seit ihrem Bestehen geben. Intel hat sich sehr viel vorgenommen, den Anfang machen die 3D-Designs Foveros und der neue Core Sunny Cove.

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[Freakless08]

AW: Architecture Day: Intel setzt auf Chiplets und ruft Ära der Architektur aus

Boah. Mit anderen Worten, man macht alles noch komplizierter und verwirrender für die Käufer.

Dann hat man
neue Produktnamen mit altem innenleben.
alte Produktnamen mit neuem innenleben.
alte Produktnamen mit altem innenleben.
neue Produktnamen mit neuem innenleben.

 

[gaussmath]

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Sorry, ich muss mal gerade aufstehen vom PC, weil meine Füße eingeschlafen sind. Gääähhhn...

 

[Prozessorarchitektur]

AW: Architecture Day: Intel setzt auf Chiplets und ruft Ära der Architektur aus

Dies ist also die komplette neue architektur
nun dann ist ende 2019 sportlich
keine angaben zu kernen sieht aber so aus als ob es 6 kerne mit für 1 kern smt erweiterten FPu ist
dann ist das Spannend wie die das kombinieren wollen wie amd Bausatz cpu
Wenn das zutrifft ist alles neu gemischt da nicht vergleichbar mit lake architektur

 

[Animaniac]

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Wirtschaftlich sicher der richtige Weg, zu Zeiten der Kernflation, auf ein Chiplet Design zu wechseln, wie es ja nun AMD in Zukunft auch vor hat.
Immer größere, monolithische Dies sind irgendwann einfach nicht mehr bezahlbar, dann sehen wir bald das gleiche Bild wie bei Turing.

 

[Hannesjooo]

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Sie sollten ihn "Intel´s heißer Lufttag" nennen.
Hey wir stellen Sachen vor die wir allesammt schon mal vorgestellt haben, weil wir einfach Geiler sind.
Stell mir grade vor wie die Präsentation eingeleitet wird:
"Bei AMD ist dieses kleingroß Design kagge, aber wenn wir was gleichartiges bauen bauen dann ist das Intel. Manche Chips sind gleicher als andere...."
Q4 2019

 

[Th3o]

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Bei so viel AMD hinterhecheln kann nur heiße Luft entstehen.

 

[Arkintosz]

AW: Architecture Day: Intel setzt auf Chiplets und ruft Ära der Architektur aus

Na also, Intel lebt ja doch noch. Endlich geben sie zu, dass der A***tritt richtig tief saß.

Und die Schlüsse hören sich gut an. Man hat sich wohl eingestanden, dass in 10nm nur kleine Chips fertigbar sind und dementsprechend das Prozessordesign angepasst.

Es wird sehr lange dauern, bis diese CPUs auf den Markt kommen, aber der Prozessormarkt macht endlich wieder Spaß und ich freue mich schon auf meinen künftigen Zen2 im Chiplet Design und bin gespannt darauf, wie sich die CPUs weiterentwickeln.
Eines steht jedoch fest: Bald ist alles in einem Package und ein großes Mainboard oder eine Grafikkarte fallen bei den meisten Endanwendern komplett weg.

Edit: Was ich allerdings beängstigend finde:

Zudem lassen sich auf dem Interposer noch andere Dies neben den Stapeln montieren, Intel schlug hier ein LTE-Modem für Notebooks vor.

Ganz ganz böse - ARM ist jetzt schon eine Konkurrenz wegen dem Spy-Blödsinn. AMD und vor allem Intel, sollten nicht wie eine blinde Kuh gegen den Elektrozaun rennen. Der Zug ist längst abgefahren. (Edit: Zumal das am Ende nur Arbeitsplätze in den USA kostet )

 

[XD-User]

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Schön das es endlich vorangeht bei Intel.
Ich werde als nächstes zwar auf Zen 2 und Nachfolger setzen, aber ich denke das wird Intel finanziell überleben

 

[Grortak]

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Ach das ist die berühmte Intel-Schublade!

 

[sterreich]

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Anders als beim Rivalen sind die Dies aber über- und nicht nebeneinander angeordnet.

Ich kenne mich in dem Gebiet nicht zu sehr aus, aber besteht da nicht die Gefahr, dass sich die Chips gegenseitig aufheizen? Selbst wenn der kühlere IO-Die unten sitzt und Hitze aufsteigt, ab einem gewissen Punkt ist der Weg in den IO-Die "angenehmer" für die Abwärme als in den Heatspreader zu verschwinden.

Na also, Intel lebt ja doch noch. Endlich geben sie zu, dass der A***tritt richtig tief saß.

Wo geben sie was zu? Sie haben doch nur ein ganz neues innovatives Chiplet-Design publik gemacht


Unterm Strich gut, dass sich auch was bei Intel bewegt. Allerdings hoffe ich, dass sie doch ein wenig länger brauchen als bis November 2019 um AMD noch ein paar Prozent mehr Marktanteile zuzuschanzen.

 

[Gerry1984]

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Ich kenne mich in dem Gebiet nicht zu sehr aus, aber besteht da nicht die Gefahr, dass sich die Chips gegenseitig aufheizen? Selbst wenn der kühlere IO-Die unten sitzt und Hitze aufsteigt, ab einem gewissen Punkt ist der Weg in den IO-Die "angenehmer" für die Abwärme als in den Heatspreader zu verschwinden.
[...]

"Hitze steig auf", das st Konvektion in Gasen und Flüssigkeiten, das gilt aber nicht für Feststoffe wie CPU-Dies und Chiplets

Trotzdem kamen auch mir die Bedenken als ich gelesen habe dass da was gestapelt werden soll, könnte ne heiße Angelegenheit werden

 

[Arkintosz]

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Wo geben sie was zu? Sie haben doch nur ein ganz neues innovatives Chiplet-Design publik gemacht

Naja, sie haben es hauptsächlich nachgemacht und ich kann mir vorstellen, dass das Stapeln von Chips auch schon bei AMD intern lange im Schrank liegt - für eine der Generationen nach Zen 2...

Meiner Meinung nach hätte Intel auf keine andere Weise deutlicher zugeben können, dass ihre Pläne absolut nicht so laufen, wie sie in der letzten Zeit versuchten, zu kommunizieren. Es hieß ja immer, in 10nm liefe jetzt alles im Zeitplan, während es teilweise schon hieß, dass 10nm komplett eingestampft wäre.
Auch dass ihre Architektur mit einem monolithischen Die alles andere als überlegen ist, hätten sie nicht deutlicher ausdrücken können, als selbst auf die Chiplets zu wechseln.

Wenn Intel etwas braucht, dann ist es, sich der eigenen Position bewusst zu werden, Gewinnen nicht hinterherzuweinen, sondern sie abzuschreiben, und vom hohen Ross herunterzukommen. Das scheint eben langsam einzutreten.

Intel wird sowieso ein paar Jährchen hinterher rennen. Ich habe aber nichts dagegen, wenn sie auf gleiche Höhe kommen, sobald AMD auf ca. 50% Marktanteil kommt. Und dann will ich ein spannendes Duell mit innovativen Produkten fortgesetzt sehen.

 

[Schaffe89]

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Sorry, ich muss mal gerade aufstehen vom PC, weil meine Füße eingeschlafen sind. Gääähhhn...

Diese Qualitätsbeiträge würde ich gerne mal in AMD Threads lesen.

 

[gaussmath]

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Diese Qualitätsbeiträge würde ich gerne mal in AMD Threads lesen.

Selten, aber manchmal muss ich dich enttäuschen.

 

[PCGH_Torsten]

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"Hitze steig auf", das st Konvektion in Gasen und Flüssigkeiten, das gilt aber nicht für Feststoffe wie CPU-Dies und Chiplets

Trotzdem kamen auch mir die Bedenken als ich gelesen habe dass da was gestapelt werden soll, könnte ne heiße Angelegenheit werden

Kühlung (und Stromversorgung) war bislang das größte Hindernis beim Bau gestapelter Designs. Viele I/O-Fähigkeiten brauchen aber nur wenig Strom; die 22-nm-PCHs hatten eine TDP von maximal 6 Watt. Wenn Intel den RAM- und PCI-Express-Controller in den CPU-Dies lässt, wäre so ein Aufbau gar kein Problem; sollte zumindest letzterer komplett in den unteren Chip wandern, wäre das ein großer aber nicht unrealistischer Schritt. Praktisch sollte man es nicht als einen aufgeschichten Chip betrachten, sondern als CPUs auf einem Interposer mit ein paar Zusatzfunktionen. Sollte Intel konsequent auf Chiplets wechseln, könnte beispielsweise auch das bekannte On-Die-Mesh auf der Unterlage implementiert werden. Die weitere Andeutungen hinsichtlich Cache-Auslagerung & Co kann ich mir aber nur für den hochmobilen Bereich mit sehr niedrigen Leistungsdichten vorstellen.

 

[RedVapor]

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Igitt. Intel klebt jetzt auch. Mal schauen wie die Latenten der Stapelchips sich gegen den alten Ringbus Verhalten.

 

[Incredible Alk]

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Ach das ist die berühmte Intel-Schublade!

Ja, die kleben jetzt auch Dies zusammen nachdem man AMD bei Epyc/Threadripper für ihr Chiplet-Design verhöhnt hat.
Vielleicht haben sie aus Versehen die AMD-Schublade aufgemacht...?

Naja, bin gespannt wanns kaufbar ist. Ich bin mir ziemlich sicher, dass ich bis dahin schon einige zeit auf nem Ryzen oder Threadripper 3000 sitze.

 

[geisi2]

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War zu vermuten. Intel kopiert die bessere Architektur des Konkurrenten.
Mehr Performance wird in Zukunft durch mehr Kerne realisiert. War auch logisch da sich Takt auch nicht beliebig steigern lässt bzw. zu teuer wird.

 

[geisi2]

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Ich klebe ab Sofort meine eigenen CPU zusammen



Na nee ist klar als wäre die Erfindung so neu.

Warum hat es dann Intel nicht früher umgesetzt. Jetzt hechelt man hinterher....