AMDs AM4 für Zen ist ein PGA-Sockel mit 1.331 Pins

[Pu244]

AW: AMDs AM4 für Zen ist ein PGA-Sockel mit 1.331 Pins

Ich vermute es ist es eine Vorbereitung auf Zen 2 bzw. Zen+ wie er genannt werden soll, wenn sie den Sockel wie AM2/AM2+/AM3/AM3+ weiterführen wollen wäre das nur logisch. Quadchannel, mehr PCIe Lanes oder mehr Versorgungsleitungen für mehr Strom (16 Kerne lassen grüßen), es darf gemutmaßt werden (besonders für AMD Jünger ein weiterer Grund zur Hoffnung).

Hmm ich hätte eigentlich erwartet das das erste Kommentar hier darauf hinweist das man so viele Pins wegen dem Stromverbrauch braucht

Der soll ja wohl vorerst nur auf 95W CPUs beschränkt bleiben. Andererseits war das auch schon beim So AM2 der Fall und der ist ja der Vorvorvorgänger des AM3+ und der brachte es auf 200W, es besteht also Grund zum hoffen.

Oder einfach nur zum Teil Puffer für spätere APU Modelle ggf mit integriertem HBM für den Graphikteil.

Das wird wohl auf dem Substrat untergebracht, damit braucht man keinen Pin zusätzlich. Es sei denn man will neben dem eigentlichen Sockel noch kleinere Sockel für die Speicherbaustein anbringen. Das hat allerdings keinen Sinn, da man einerseits wohl einen Sockel mit 2000-5000 Pins bräuchte und die Sache andererseits wieder zu kompliziert wird.

 

[Watertouch]

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Find ich gut. Meiner Ansicht nach sind die CPU Pins bei PGA viel leichter zu reparieren als die MoBo Pins bei LGA.

 

[XE85]

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Stimmt das mit der preiswerteren Herstellung bei PGA? Eine LGA-CPU hat ja statt der Pins an der Unterseite nur Flächen - die können doch wohl kaum mehr Geld in der Fertigung kosten als die Pins... Was ich mir wiederum gut vorstellen kann, ist dass der LGA-Sockel teurer ist als einer für LGA. Aber das würde ja nur die Mainboards betreffen, nicht die CPUs.

LGA hat für den CPU Hersteller den großen Vorteil mit verbogenen Pins nichts zu tun zu haben - das wälzt man auf den Sockel bzw. Mainboardhersteller ab.

Übrigens kann man mit PGA höhere Ströme pro Pin übertragen als mit LGA. Solche Effekte wie durch Overclocking "ausgebrannte" Pins bei Intel-CPUs können somit bei Zen schon mal nicht auftreten (auch wenn das natürlich nur in Sonderfällen passiert war)

Wobei hier jetzt mehr Pins auf die gleiche Fläche kommen - damit müssen die Pins feiner sein, was natürlich auch dafür sorgt das die übertragbaren Ströme geringer sind.

 

[Knogle]

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Du meinst wohl LGA

 

[Oromis16]

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Andererseits gibts bei Intel doch die Problematik mit den zu fest angezogenen Kühlern, dass es dann manchmal zu Kontaktproblemen kommen kann. Zumindest soweit ich mich erinnern kann^^

Achtung Sarkasmus: Gut, mit Skylake hat sichs eh erledigt: Wer da zu fest anzieht hat nicht nur keinen Kontakt mehr, sondern zwei halbe CPUs in der Hand

 

[XE85]

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Du meinst wohl LGA

In der Tat!

 

[StormForU]

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Find ich gut. Meiner Ansicht nach sind die CPU Pins bei PGA viel leichter zu reparieren als die MoBo Pins bei LGA.

Jaa genau das denke ich mir auch immer
Aber man kommt jedoch auch nicht so oft an die MoBo Pins wie an die Cpu Pins
Ich weiß noch als mir beim Zusammenbau eines Am3+ System die Cpu auf den Sockel gefallen ist und ich habe mich sooooooo über die CPU Pins gefreut

 

[StormForU]

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Wobei hier jetzt mehr Pins auf die gleiche Fläche kommen - damit müssen die Pins feiner sein, was natürlich auch dafür sorgt das die übertragbaren Ströme geringer sind.

Aber dennoch sind die Kontaktflächen bei PGA größer :o

 

[Julian1303]

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Na hoffentlich sparen die nicht bei der Substrat-Stärke

hehe, der war gut. Dabei isses bei PGA egal da der ja komplett aufliegt. Ich habs noch nicht geschafft da Pins der CPU beim Kühlerabbau zu fabrizieren. Dreh die immer vorher,
Fragt ihr euch ernsthaft warum so viele Pins? Vergesst nicht das AMD da APU´s mit Grafikeinheit bis hoch zu 8Kernern anbieten will, eventuell mal irgendwann 16 Kerner. Es gab auch Gerüchte spezifisch des Rams das der als Quadchannel ausgeführt werden kann/könnte. Dafür sind 1331 Pins recht wenig, wenn man mit Intel vergleicht. S2011 mit ihren massig mehr Pins wo Intel bei denen nicht mal ne Grafik drauf hat. Und S1151 plus eventuell mehr PCIe Lanes und eventuell plus Quadchannel Ram Anbindung klingt da logisch.

 

[Bärenmarke]

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Der soll ja wohl vorerst nur auf 95W CPUs beschränkt bleiben.

Ich würde mal schwer davon ausgehen, dass es auch wieder eine Black Edition geben wird und dann sieht die 95W schnell obsolet.
Ich bin aufjedenfall mal gespannt, was die neue Plattform alles bieten wird.

 

[K12_Beste]

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Vielleicht gibts aber eine Dualsockel-Variante im Serverbereich, die die Pins für die Kommunikation braucht.

Wird bestimmt so sein.

Oder, was imho am Wahrscheinlichsten ist: Die halten sich wirklich einfach Optionen für PciE-Lanes etc. frei.

HT soll auf PCIe umschaltbar sein, bei 2P/4P nutzt man die Pins für HT um die CPUs/APUs zu verbinden.
Bei AM4 könnte man bei teureren Mainboards mehr PCIe-Lanes verwenden.

Das wäre aus kostensicht optimal, bei günstigen Brettern wo man weniger PCIe-Lanes anbietet muß der Hersteller nicht alle Pins vom Sockel nutzen.

Ich würde mal schwer davon ausgehen, dass es auch wieder eine Black Edition geben wird und dann sieht die 95W schnell obsolet.

95W waren auf den nie offiziell veröffentlichten FM3-Folien eingetragen.
AM4 wird aber sicher nicht wie oft spekuliert einfach nur eine Umbenennung sein!

 

[HardStyler3]

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ich habe schon was von 140w gelesen gehabt für den sockel

 

[Bärenmarke]

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95W waren auf den nie offiziell veröffentlichten FM3-Folien eingetragen.
AM4 wird aber sicher nicht wie oft spekuliert einfach nur eine Umbenennung sein!

Ich hatte auch in Erinnerung, dass lediglich gesagt wurde, dass die ersten CPUs eine TDP von 95W aufweisen werden, was nach oben ja noch viel Spielraum lässt
Vor allem wenn man davon ausgeht, dass auch 16 Kerner kommen werden und die wollen ja auch versorgt werden

 

[BulliTT77]

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ich habe schon was von 140w gelesen gehabt für den sockel

Der TDP Bereich 120-140W macht ja auch Sinn, wenn man davon ausgeht das ein (achtung Spekulation) 4Kern (8T) CPU Part mit einem Mittelklasse GPU Part auf einer ZEN-APU werkeln sollen.

 

[xpSyk]

AW: AMDs AM4 für Zen ist ein PGA-Sockel mit 1.331 Pins

Also irgendwo hätten sie doch noch 6 Pins unterbringen können!

 

[Pu244]

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Also irgendwo hätten sie doch noch 6 Pins unterbringen können!

Eventuell haben sie auch 6 Pins zur Stromversorgung nicht angeschlossen, die werden dann beim Centurionnachfolger freigeschaltet - die 1337 CPU auf dem 1337 Sockel mit 133,7W TDP, das wäre doch was...

 

[XE85]

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Aber dennoch sind die Kontaktflächen bei PGA größer :o

Die große Kontaktfläche brigt dir nichts wenn der Pin es nicht verkraftet - die Kontaktfläche geht ja nicht bis zur CPU.

 

[Mephisto_xD]

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Ich finde die Pins besser als das LGA-Konzept, irgendwie finde ich, dass die stabiler wirken. Wobei ich bisher weder bei LGA noch bei den Pins Probleme mit dem Einbau hatte.

1331 Kontakte finde ich jetzt nicht so viel, immerhin soll auf dem Sockel ein 8C/16T Zen Kern mit (fast) Haswell-E Leistung sitzen. Und Haswell-E hat ja bekanntlich 2011 Kontakte. Gut, AMD wird vermutlich kein Quad-Channel-RAM vorsehen, und auch 40 PCIe-Lanes sind für einen Consumer-Chip ein wenig Overkill, hier fällt also schon mal einiges weg. Aber mich wundert es keineswegs, dass die Plattform mit ein paar mehr Kontakten als Skylake daherkommt.

 

[K12_Beste]

AW: AMDs AM4 für Zen ist ein PGA-Sockel mit 1.331 Pins

AM4 könnte mit Dual-Channel und Quadchannel kommen, je nachdem wie viel man fürs Mainboard ausgeben will.
Beim Dual-Channel Brett werden dann nicht alle Pins vom Sockel verwendet, dadurch steigen da die kosten auch nicht.

 

[PCGH_Torsten]

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Na hoffentlich sparen die nicht bei der Substrat-Stärke

ZIF-PGA-CPUs liegen mit ihrer Unterseite auf dem oberen Sockelelement auf, da wäre ein dünnes Substrat sogar gut vertragbar. Bei der Wärmeübertragung zwischen DIE und Heatspreader hat AMD aber noch die Chance, Fehler einzubauen


Bezüglich der Pinanzahl darf man nicht vergessen, dass mobile-Plattformen meist etwas weniger Pins haben und FP4-SoCs nur die für Notebooks nötigen Anschlüsse nach außen führen. Für AM4 sind immerhin 10 weitere PCI-Express-Lanes im Gespräch und der gegebenenfalls dreimal höhere Strombedarf ist mit lösbaren Pin-Kontakten schwieriger zu bewältigen, als mit verlöteten BGA-Packages.

Für ein Quad-Channel-Interface oder auch CPU-CPU-Interconnects zusätzlich zur SoC-Aussattung wären 1.331 Kontakte dagegen sehr wenig. Intels Bloomfield hat diese Kontakt-Anzahl schon für Triple-Channel und zwei vergleichsweise kompakte QPI-Links benötigt, ohne einen zusätzlichen einzigen Controller in der CPU zu integrieren.