AW: AMD: Navi-Refresh und RDNA2 für 2020, Ausblick auf PS5 und Xbox Series X
Bin immer wieder erstaunt, wie die eine oder andere [...]
Ja, bei so manchem generell oder auch nur bei so mancher Ausage habe ich manchmal auch den Eindruck, dass die jeweilige Person direkt beim betreffenden CEO, CFO oder CTO auf dem Schoß gesessen haben muss, denn andernfalls sind solche tiefen Einsichten und absoluten Aussagen jenseits jedweder Zweifel nicht zu erklären.
[...] Sollten sich Herrn Keller holen der hats bei Zen ja auch gebracht.
Was hat eine Mikroprozessorarchitektur wie Zen mit der Halbleiterfertigung zu tun? Hier hat Tech_Blogger mal durchaus recht, denn auch wenn J.Keller ein paar grundlegende Kenntnisse in diesem Bereich besitzen muss, um sinnvolle strategische Entscheidungen treffen zu können, so wäre er dennoch keine Hilfe bei der Entwicklung von (und Fehlerbeseitigung in) Halbleiterfertigungsprozessen.
Abseits dessen sollte man J.Keller auch nicht überbewerten, nicht einmal mit Blick auf Zen. Der war als Manager direkt unter M.Papermaster in der Hierarchie aufgehängt und damit schon sehr weit oben im Management. Wesentlich relevanter dürften hier Lead Architect Michael Clark und bspw. Suzanne Plummer sein. (Letztere wurde 2014 Zen Microprocessor Design Director und ist mittlerweie Corporate Vice President bei AMD.)
Und Abseits dessen ist die Halbleiterfertigung heutzutage dermaßen komplex geworden, dass das nun einmal keine Kleinigkeit mehr ist und wenn sich schwerwiegende Probleme einschleichen, dann haben die auch mal beträchtliche Auswirkungen. Und an EUV arbeitet die gesamte Industrie bereits seit Jahrzehnten. Eine erste Erwähnung von EUV mit Blick auf die Halbleiterfertigung stammte von den Bell Labs aus dem Jahr 1985. ASML begann sein EUV-Entwicklungsprogramm in 1997. Die ersten zwei Testsysteme wurde von denen in 2006 an zwei Forschungseinrichtungen ausgeliefert. TSMC bekam bspw. bereits 2011 erste Pre-Production-Scanner vom Typ NXE:3100 und hier schaute man sich in den nachfolgenden Jahren mal immer wieder alternativ die E-beam-Technik an. Und nun gibt es erst seit 2019 erste, produktive Prozesse, die zumindest teilweise EUV nutzen (N7+ und 7LPP). Und eine umfangreiche EUV-Nutzung wird erst mit den kommenden 5 nm-Prozessen erfolgen, die bei TSMC und Samsung um 2Q20 herum produktiv gehen werden. Wenn man bedenkt, dass Intel mit seinem Äquivalent "7nm" alias P1276 ab 2Q21/3Q21 fertigen wird, sind die trotz der massiven Probleme noch vergleichsweise nahe dran. (Und btw ... im Augenblick gibt es keinen Grund anzunehmen, dass bspw. bei AMD in 2020 irgend etwas in 5 nm gefertigt werden wird. Auch hier wird man den neuen Node voraussichtlich erst ab 2021 nutzen. In dem Kontext weitergesponnen, wird Intel erste CPUs aber gesichert auch nicht vor 2022 in deren "7nm"-Äquivalent fertigen, dann voraussichtlich zuerst Xeon's.)
Heutzutage ist Entwicklung Teamarbeit!
Hierbei sei angemerkt, dass das bei großen und komplexen Projekten schon seit gefühlten Ewigkeiten so ist. Und die moderne Halbleiterfertigung am Rande des aktuell technisch Machbaren ist da wohl diesbezüglich das Aushängeschild schlechthin. Und hier kann man eine solche Fab durchaus schon großzügig in Teilbereiche/Projekte unterteilen und behält immer noch hochkomplexe Einzelsysteme zurück, die vielfältige Fähigkeiten und Kenntnisse zur erfolgreichen Umsetzung erfordern. Da kommt nichts einer Ein-Mann-Show gleich, wie du schon richtig anmerktest.
Das ist mein einziger Nick und Dr. Lisa Su kann mit Sicherheit in der Entwicklung mitreden! Denn Sie hat Elektrotechnik studiert und hat fachlich wahrscheinlich wesentliches beizutragen![...]
Naja, dafür ist die Gute auch schon viel zu weit von dem Thema weg und im Management "versunken". Entsprechendes sagte sie auch selbst von sich während der Einleitung der Hot Chips letztes Jahr, wenn ich mich recht erinnere. Zudem kann sie es sich auch gar nicht erlauben, sich im Klein-Klein ihres alten Fachbereichs zu verlieren, denn dann könnte sie ihrer aktuellen Position als CEO nicht gerecht werden.
Hinzu kommt, dass AMD allgemein natürlich auch gewisses Fertigungs-Know-How haben muss für ein effizientes Design und eine möglichst optimale Umsetung der Gegebenheiten, jedoch werden letztere weitestgehend von Extern beigesteuert, so hier konkret von TSMC und Globalfoundries, denn AMD ist bereits seit einem Jahrzehnt fabless.
. Ging mir ähnlich wie dir weil ich mit einem Gamepad einfach nicht zurecht komme.
Die News beruhen auf direkten Aussagen von L.Su im Earnings Call.: "In 2019, we launched our new architecture in GPUs, it's the RDNA architecture, and that was the Navi based products. You should expect that those will be refreshed in 2020 - and we'll have a next generation RDNA architecture that will be part of our 2020 lineup."
