AMD hat laut Bericht keine Eile mit 5 nm

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AMD hat laut einem Bericht der China Times keine Eile mit 5 nm. Hier und da gabs zuletzt unter anderem Gerüchte, Vermeer könnte so produziert werden. Das stimmte aber nicht. Die Produkte für dieses Jahr erscheinen alle in 7 nm.

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Kann ich verstehen. Sie müssen Intel ja ein bisl Luft zum atmen lassen sonst kriegen sie kartellrechtliche Probleme. :ugly:
 
ja das stimmt,zwischen 2 und 4 chiplets wird es ja ebenfalls eine Leistungssteigerung geben und auch da wird die Latenz sich ebenfalls verbessern.Denn mit steigender Chiplets steigt halt ebenfalls die Latenz nach oben.Darum kann man sagen,besser als nix bei der Steigerung und so.
 
Sorry, da scheint meine Textverarbeitung einen Streich gespielt zu haben.
Ich hatte beim schnellen Blick in den Ticker dort "Vermeer und Navi 2X: Zen 3 und RDNA 2 erscheinen wie geplant am 7 November" gelesen.

Zu viel Fehlertoleranz bei Lesen plus eigene Erwartungen geht manchmal doch schief. :D
 
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Es skalliert Linear - nicht umwerfend, nicht schlecht... hab ich schon bei der letzten Meldung hier von PCGH verlinkt:
10 Kerne haben einen etwas erhöhten maximalen Delay als Zen2 inter-CCX delay hat... Quer über den 10Kerner ist im schlimmsten fall etwas langsamer als der normalfall von Kern-zu-Kern innerhalb eines CCX, das Delay zwischen den 2 CCX am selben CCD ist um einiges höher. Also alles was mehr als einen CCX verwendet hat im schnitt deutlich höhere Latenzen, bei 4 Kernen auf einem CCX hat Zen2 eine leicht niedrigere Latenz.

Ich glaube zwar, dass deine Aussage an sich nicht falsch ist, aber die Schlussfolgerung ist meines Erachtens nach nicht schlüssig. Soweit ich das verstanden habe ist die lineare Skalierung grds. richtig, nur je mehr Kerne dazu kommen, je höher wird eben die Latenz. Meines Wissens nach ist die größte Problematik, dass derzeit niemand die Kerne direkt ansteuert, sondern der Kern, je nach Auslastung gewählt wird.

Dazu kommt, dass scheinbar Intel einen wesentlich bessern Cache verbaut, da die Latenzen zwischen Kern 1 und 2 bei einem Ringbus sonst eigentlich den Latenzen innerhalb eines CCX entsprechen müssten. Dies tun sie aber nicht. Daher könnte ich mir hier auch vorstellen, dass die Qualität der Caches und damit einhergehend die Kosten bei Intel deutlich höher liegen?

Das nächste Problem ist aber, dass AMD mit Zen3 dieses Problem deutlich entschärfen dürfte und mit einem 8 Kern CCX die Latenzen sich gerade bei 8 Kernern die dann einen 8+0 Aufbau beherrbergen, massiv verbessern müssten. Ich vermute, dass ein großer Teil des IPC Wachstums hierher kommen wird. Bei Intel ist dagegen nach oben derzeit keine Skalierung mehr denkbar, Mesh ist ein interessanter Ansatz hat aber bei vielen Kernen auch große Nachteile. Der Weg mittels IF von AMD scheint mir hier vielversprechender zu sein, zum einen kostengünstiger und zum anderen variabler und vor allem berechenbarer. Aber ich denke nachwievor, dass wir mit Rocket Lake nochmals eine gesteigerte Gamingleistung sehen werden, wobei die MC Performance kaum wachsen wird (denke die IPC wird die fehlenden Kerne ausgleichen). Bei AMD gehe ich dagegen davon aus, dass wir eine deutlich (deutlicher im direkten Vergleich zu RocketLake) Steigerung der Gamingleistung sehen werden (IPC-Wachstum auf Intel Niveau, plus Taktsteigerung), die aber im Gegensatz zu Intel auch im MC durchschlagen wird.

Bei Intel gehe ich von 15% mehr Gamingleistung und 0% MC Anwendungsleistung aus
Bei AMD gehe ich von 20-25% Gamingleistung und 15% MC Anwendungsleistung aus

Wenn man sich das so ansieht, kann man AMD ja durchaus verstehen, warum soll man 5nm riskieren, dies war auch meine erste Einschätzung zu den Gerüchten, 5nm wäre hochriskant und wenn man mit Zen3 die vermuteten Verhältnisse herstellen könnte, dann würde man im Gaming gleichauf liegen und in MC Anwendungen noch weiter vorne wegmarschieren. Man hätte Intel in allen Bereichen überholt. Wenn man sich dann Intels Roadmap anschaut, droht gerade in MC Anwendungen auch kaum Gefahr, ein Alder Lake mit 8 potenten und 8 kleinen Kernen wird wohl kaum soviel Leistung rausholen können um AMD in eben diesem Bereich gefährlich zu werden.
 
Daher könnte ich mir hier auch vorstellen, dass die Qualität der Caches und damit einhergehend die Kosten bei Intel deutlich höher liegen?


Wonach soll sich bei einem Cache die "Qualität" richten?
Wenn ist da die Wahrscheinlichkeit für Cache-Misses ausschlaggebend, die aber immer von den Anwendungen abhängt.

https://de.wikipedia.org/wiki/Cache#Cache_Hits_und_Misses schrieb:
Cache Hits und Misses

Den Vorgang, dass die Daten einer Anfrage an einen Cache in selbigem vorrätig sind, bezeichnet man als „Cache Hit“ (dt. Cachetreffer), den umgekehrten Fall als „Cache Miss“ (dt. „Cache-Verfehlen“).
Um quantitative Maßzahlen für die Bewertung der Effizienz eines Caches zu erhalten, definiert man zwei Größen:
Hit Rate
​Die Anzahl der Anfragen, bei denen ein Cache Hit auftrat, geteilt durch die Anzahl der insgesamt an diesen Cache gestellten Anfragen. Wie man aus der Definition leicht sehen kann, liegt diese Größe zwischen Null und Eins. Eine Hit Rate von z. B. 0,7 (=70 %) bedeutet, dass bei 70 % aller Anfragen an den Cache dieser die Daten sofort liefern konnte und bei 30 % aller Anfragen passen musste.
Miss Rate
Diese ist analog zur Hit Rate als die Anzahl der Anfragen definiert, bei denen die Daten nicht im Cache vorhanden waren geteilt durch die Anzahl der gesamten Anfragen. Es gilt: Miss Rate = 1 − Hit Rate.


Drei Arten von Cache Misses werden unterschieden:
Capacity
Der Cache ist zu klein. Daten waren im Cache vorrätig, wurden aber wieder aus ihm entfernt. Erfolgt dann ein erneuter Zugriff auf diese Adresse, so wird dieser Miss als „Capacity Miss“ bezeichnet. Abhilfe schafft nur ein größerer Cache.

Conflict
Durch die satzassoziative Organisation (gilt somit auch für DM-Caches) ist es möglich, dass in einem Satz nicht mehr genug Platz ist, während in anderen Sätzen noch freie Cacheblöcke vorhanden sind. Dann muss in dem überfüllten Satz ein Block entfernt werden, obwohl der Cache eigentlich noch Platz hat. Wird auf diesen entfernten Block erneut zugegriffen, so bezeichnet man diesen Cache Miss als „Conflict Miss“. Abhilfe schafft eine Erhöhung der Cacheblocks pro Satz – also eine Erhöhung der Assoziativität. Bei vollassoziativen Caches (welche nur einen Satz haben) gibt es prinzipbedingt keine Conflict Misses.

Compulsory
​Als „Compulsory Miss“ oder auch „Cold Start Miss“ bezeichnet man den erstmaligen Zugriff auf eine Adresse, deren Daten sich noch nicht im Cache befinden, und zugleich hat der Cache noch freien Platz. Der Unterschied zu den anderen beides Misses ist der, dass hier keine Verdrängung stattfindet, sondern ein Block zum ersten Mal/neu beschrieben wird. Er ist nicht oder nur schwer zu verhindern. Moderne Prozessoren besitzen „Prefetcher“-Einheiten, die selbständig spekulativ Daten in die Caches laden, wenn dort noch Platz ist. Damit soll die Anzahl der Compulsory Misses verringert werden.

Diese drei Typen bezeichnet man auch kurz als „Die drei C“. In Multiprozessorsystemen kann beim Einsatz eines Cache-Kohärenz-Protokolls vom Typ Write-Invalidate noch ein viertes „C“ hinzukommen, nämlich ein „Coherency Miss“: Wenn durch das Schreiben eines Prozessors in einen Cacheblock der gleiche Block im Cache eines zweiten Prozessors hinausgeworfen werden muss, so führt der Zugriff des zweiten Prozessors auf eine Adresse, die durch diesen entfernten Cacheblock abgedeckt war, zu einem Coherency Miss.
 
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Sorry, da scheint meine Textverarbeitung einen Streich gespielt zu haben.
Ich hatte beim schnellen Blick in den Ticker dort "Vermeer und Navi 2X: Zen 3 und RDNA 2 erscheinen wie geplant am 7 November" gelesen.

Zu viel Fehlertoleranz bei Lesen plus eigene Erwartungen geht manchmal doch schief. :D

Nicht nur deine :lol: :lol: :lol:
Nachdem du das ausgesprochen hattest musste auch ich dreimal lesen, bis ich 7 Nanometer statt 7 November sah.
 
Das alles halte ich für ausgemachten Bullshit und zwar eben wegen des Chiplet-Designs.
Das hat AMD dermaßen große Vorteile beschert, dass man sehr sehr sicher nicht mehr zu monolithisch zurückgehen wird, das wäre schlichtweg Wahnsinn. Wer auch immer diese "News" in dem Chinamag verzapft hat, hat nen Kommentar ohne echten Inhalt verfasst, weil er gerne monolithische Designs hätte. Das ist schlichtweg offensichtlicher Unfug. Natürlich ist Zen3 Chiplet und Zen4 auch, nur Zen4 eben mit mehr Cores.
Und AMD hat nen Scheiss bestätigt. Sie haben bestätigt, dass Zen3 in 7nm für Server kommt. Aber für Consumer war keine Fertigung angegeben und da ist folglich auch nichts bestätigt. Dass man das ausversehen vergessen hat, kann man denken, ich halte das aber für sehr unwahrscheinlich, zumal es die gleiche Folie mit Angaben zur Fertigung schon gibt und diese folglich mit Absicht so gestaltet worden sein muss.

Wenn PCGH da weitere Quellen hat, dann her damit, ansonsten recherchiert mal ein bisschen besser, das ist ja albern.
 
Die Quelle ist angegeben. Und Chiplet bringt AMD sowohl Vor- als auch Nachteile. Wenn man einen Weg findet, die Vorteile auf anderem Wege zu erreichen (eine hohe Stückzahl pro Chip zum Beispiel durch mehr verkaufte CPUs), dann lohnt sich der Wechsel zurück. Den solange man kein in ähnlicher Feinheit und Qualität gefertigtes Substrat hat (=> EMIB oder SI-Interposer) sind MCM-Ansätze immer von deutlichen Nachteilen durch die Chip-Chip-Kommunikation betroffen. Entgegen der Erwartungen hat sich AMD bereits bei Renoir für ein monolithisches Design entschieden.
 
Die Quelle ist angegeben. Und Chiplet bringt AMD sowohl Vor- als auch Nachteile. Wenn man einen Weg findet, die Vorteile auf anderem Wege zu erreichen (eine hohe Stückzahl pro Chip zum Beispiel durch mehr verkaufte CPUs), dann lohnt sich der Wechsel zurück. Den solange man kein in ähnlicher Feinheit und Qualität gefertigtes Substrat hat (=> EMIB oder SI-Interposer) sind MCM-Ansätze immer von deutlichen Nachteilen durch die Chip-Chip-Kommunikation betroffen. Entgegen der Erwartungen hat sich AMD bereits bei Renoir für ein monolithisches Design entschieden.

Weder wurde das nicht erwartet, noch war das überraschend, dass die APUs monolithisch sind, sondern es ist logisch, aufgrund des notwendigen restritiven Powermanagements, dass dafür notwendig ist. Das haben eigentlich nur Leute erwartet, die im Thema nicht drin waren, es wurde ja auch sehr schnell durch Lisa Su selber klargestellt, dass es keine Chiplet-APUs geben wird so schnell.

Und das Substrat braucht ne entsprechende Qualität, keine Frage, aber die dafür entstehenden Kosten sind lächerlich unverhältnismäßig, was große monolithische Dies kosten würden. Nein, die ganze Nummer ist ein unsinniger Kommentar in eurer "Quelle". AMD wird sehr sicher nicht von den Chiplets abrücken, die Vorteile sind gradezu erdrückend.
I.Ü., solange man die nötigen IF-Takte über das Substrat bekommt, hat diese Lösung nicht mal gravierende Latenznachteile. Threadripper zeigt das eindrucksvoll und die Infinity Architecture-Folien vom Jahresanfang zeigen auch, dass das absoluter Unsinn ist, zu monolithischen Designs zurückzukehren.
 
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Die Quelle ist angegeben. Und Chiplet bringt AMD sowohl Vor- als auch Nachteile. Wenn man einen Weg findet, die Vorteile auf anderem Wege zu erreichen (eine hohe Stückzahl pro Chip zum Beispiel durch mehr verkaufte CPUs), dann lohnt sich der Wechsel zurück. Den solange man kein in ähnlicher Feinheit und Qualität gefertigtes Substrat hat (=> EMIB oder SI-Interposer) sind MCM-Ansätze immer von deutlichen Nachteilen durch die Chip-Chip-Kommunikation betroffen. Entgegen der Erwartungen hat sich AMD bereits bei Renoir für ein monolithisches Design entschieden.

Wobei sich Renoir auch auf die 8 Kerne beschränkt, die bisher auch schon in einen DIE passen.

Der Vorteil der getrennten DIEs ist doch, dass man zwischen 8, 16, 24, 32, 40, 48, 56 und 64 Kernen bei vollständig aktiven DIEs mit ein und dem gleichen DIE skalieren kann.

Weder wurde das nicht erwartet, noch war das überraschend, dass die APUs monolithisch sind, sondern es ist logisch, aufgrund des notwendigen restritiven Powermanagements, dass dafür notwendig ist.

Das ist falsch. Bei den ersten Leaks zu Zen2 wurde noch davon ausgegangen, dass bei den APUs einer der beiden DIEs durch eine Grafikeinheit ersetzt wird.
 
[...]AMD wird sehr sicher nicht von den Chiplets abrücken, die Vorteile sind gradezu erdrückend.[...]

Zweifelsfrei nicht, wie Torsten bereits darlegte, denn das Chiplet-Design hat auch ganz klare Nachteile (Kosten, Latenz, Komplexität, Energieeffizienz, ...). Der wesentliche Grund der Chiplet-Fertigung bei AMD ist, weil sie es sich ansonsten gar nicht leisten könnten das komplette Portfolio von Desktop, HEDT bis hin zu Servern zu bedienen, weil sie dafür immer noch zu beschränkte Ressourcen haben. (Und nicht umsonst gibt es bei AMD nur ein einziges Mobile/APU-Design.)
Zudem gehört nicht viel dazu zu überschlagen, dass die Fertigung der Consumer-Desktop-Produkte für AMD signifikant teuerer ist als für Intel ihre Fertigung und das Szenario verschlechtert sich gar zunehmend bei den kleineren CPUs mit sech und vier Kernen (die zudem ein deutlich höheres Absatzvolumen haben), die Intel gar deutlich effizienter fertigen kann. AMDs Marge ist einerseits geringer, da sie mit dem niedrigeren Preis aufwarten müssen und zudem noch einmal , weil ihre Fertigungskosten höher sind. Hier kannst du sehrwohl davon ausgehen, dass sie diesen Punkt optimieren würden, wenn sie es könnten, sprich wenn nicht andere Punkte dagegen sprechen würden.
Wenn AMD bis 2021 genug Ressourcen erarbeitet haben sollte, besteht durchaus die Möglichkeit, dass sie von dem Chiplet-Design bei Consumer-CPUs <= 8 Kerne Abstand nehmen werden um ihre Marge zu steigern. Man wird sehen ...

[...] Das ist falsch. Bei den ersten Leaks zu Zen2 wurde noch davon ausgegangen, dass bei den APUs einer der beiden DIEs durch eine Grafikeinheit ersetzt wird.

Was soll das bedeuten? Dass man den IOD ersetzt hätte, d. h. man hätte Rechnenkerne mit einer GPU kombiniert, jedoch ohne eine Möglichkeit zur Kommunikation mit der Peripherie? Oder dass man die Rechenkerne ersetzt hätte, d. h. man hätte neue Programmierparadigmen einführen müssen, denn offensichtlich müssten dann sämtliche Berechnungen über die SPs der GPU ausgeführt werden. ;-)
Ok, Scherz beiseite. Etwaige Chiplet-Spekulationen waren eher Fantastereien, selbst wenn sie von Medienvertretern kamen. Ein wesentlicher Punkt ist hier die Energieeffizienz und da bedeutet (zumindest die aktuelle Chiplet-Fertigung) einen signifikanten Nachteil. AMD hat nicht umsonst seit 2017 für Mobile(APU)-Designs immer ein eigenes SoC entwickelt. Nicht weil man mit den eigenen Ressourcen nichts besseres anzufangen wusste, sondern schlicht weil es technisch notwendig war.
 
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Oder dass man die Rechenkerne ersetzt hätte, d. h. man hätte neue Programmierparadigmen einführen müssen, denn offensichtlich müssten dann sämtliche Berechnungen über die SPs der GPU ausgeführt werden. ;-)

Was meinst du mit SP?
Die DIEs mit den Kernen sind normal funktionsfähig und die Interfaces nach außen sind für alle angeschlossenen Compute-DIEs in den IO-DIE ausgelagert.

Im Desktop und vor allem im Server sehe ich es durchaus als Realistisch an, dass es bei den einzelnen DIEs bleibt. Eventuell natürlich mit erhöhter Anzahl von Kernen.
 
Wer auch immer diese "News" in dem Chinamag verzapft hat, hat nen Kommentar ohne echten Inhalt verfasst, weil er gerne monolithische Designs hätte. Das ist schlichtweg offensichtlicher Unfug. Natürlich ist Zen3 Chiplet und Zen4 auch, nur Zen4 eben mit mehr Cores.
PCGH hat das doch eh nur erfunden, in ihrer Quelle kommt das nicht vor.

Und AMD hat nen Scheiss bestätigt. Sie haben bestätigt, dass Zen3 in 7nm für Server kommt. Aber für Consumer war keine Fertigung angegeben und da ist folglich auch nichts bestätigt.
AMD hat für Zen3 7nm bestätigt, auch für Consumer!

Die Quelle ist angegeben.
In der Quelle steht aber nichts davon, daß man wieder zurück so monolitischen Chips will.
 
Pcgh hat da nichts erfunden.

Da diese ganzen Gerüchte im Internet rumgegangen sind.

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