AMD-Codenamen erklärt: Aktualisierte Übersicht enthält nun auch Matisse (Ryzen 3000)

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Kannst du mir das mit High-Density Library's so richtig arbeiten denn bitte genauer erklären. Was ist deren Aufgabe und wie funktioniert das denn?
 
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Da werden einfach die Designs optimiert, so dass die Bauteile möglichst dicht nebeneinander passen. Also wie beim Tetris.
Damit kann man dann mehr Chips auf einen Wafer packen, was die Ausbeuter erhöht.
 
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Ja das ist ja schön und gut, erhöht aber die Abwärme und man braucht dann ne bessere kühlung. Dann erhöht sich sicherlich aich dann der Stromverbrauch und so weiter
 
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Ja das ist ja schön und gut, erhöht aber die Abwärme und man braucht dann ne bessere kühlung. Dann erhöht sich sicherlich aich dann der Stromverbrauch und so weiter
Diese Problematik sollte sich aber eben durch das entfernen der CPU-Komplexe, inkl. ihres Caches (besonders die hitzigen L1/L2) aus dem I/O-Die, ziemlich entschärft haben. Aber das ist nur eine Vermutung von mir. Falls da jemand mehr Ahnung/Wissen/Gedanken zu hat, wäre ich für eine Wortmeldung von diesem/dieser sehr dankbar :)
 
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Ich denke, dass der I/O-Die sich 20-30Watt genehmigen wird. Das ist bei der Größe noch gut kühlbar. Die Chiplets hingegen werden eine verdammt hohe Wärmestromdichte haben.
 
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Ich denke, dass der I/O-Die sich 20-30Watt genehmigen wird. Das ist bei der Größe noch gut kühlbar. Die Chiplets hingegen werden eine verdammt hohe Wärmestromdichte haben.
Wobei ich mir da vorstellen könnte, dass sie genau aus diesem Grund beim Design die Packdichte der Chiplets bewusst reduziert haben um ein gutes Verhältnis aus Fläche, Wärmeentwicklung und Taktbarkeit zu erreichen ;)
 
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Ja natürlich, der 7nm Prozess ist eine signifikante Optimierung. Mir ging's bei meiner Aussage eher um OC. Stell dir vor, es werden 150 Watt durch so ein kleines Chiplet gepustet. Ich denke wir werden Temperaturen im Bereich 90-100° C sehen, ähnlich wie bei Intel.
 
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Ja natürlich, der 7nm Prozess ist eine signifikante Optimierung. Mir ging's bei meiner Aussage eher um OC. Stell dir vor, es werden 150 Watt durch so ein kleines Chiplet gepustet. Ich denke wir werden Temperaturen im Bereich 90-100° C sehen, ähnlich wie bei Intel.
Wäre physikalisch durchaus denkbar.
Die Frage ist halt ob so eine hohe Leistungsaufnahme selbst mit OC überhaupt erreicht wird, da noch nicht feststeht, wann die magische Taktmauer kein weiteres OC mehr zulässt.

Denke die Prozessoren werden sehr sparsam sein, aber ich sehe noch nicht, dass Taktraten bis 5GHz erreichbar wären.

Mal abwarten.

EDIT:
Wenn die Chips immer kleiner werden, wird es irgendwann sicherlich intern-flüssigkeitsgekühlte Prozessoren geben.
Also wo der Die direkt von oben durch eine nicht-leitende Flüssigkeit gekühlt wird.
Wäre sicherlich effektiver als ein einfacher Heatspreader.
 
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Erst mal wird Ryzen3000 wohl wieder verlötet. Das hatte bei Ryzen1 ja schon gut funktioniert.
 
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Ja nur ab einen gewissen Punkt bringt selbst das verlöten nichts mehr. Siehe den i9 7980xe oder den aktuell höchsten i9 9000 Serie. Da braucht man das dann doch irgendwie. Sonst taucht doch mal die CPU ab. 18 cores mit ht wollen ja schließlich vernünftig gekühlt werden und auch der treadripper 32 Kerner mit ht braucht eine saustarke kühlung. Und ein sehr starkes Netzteil. Ist somit auch in Zukunft kaum mainstream fähig. Ist unzumutbar für die meisten Zocker.
 
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Wäre physikalisch durchaus denkbar.
Die Frage ist halt ob so eine hohe Leistungsaufnahme selbst mit OC überhaupt erreicht wird, da noch nicht feststeht, wann die magische Taktmauer kein weiteres OC mehr zulässt.

Denke die Prozessoren werden sehr sparsam sein, aber ich sehe noch nicht, dass Taktraten bis 5GHz erreichbar wären.

Man kann auch mit einem 2700X die 200 Watt Schallmauer knacken deutlich unter 5GHz.
 
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Man kann auch mit einem 2700X die 200 Watt Schallmauer knacken deutlich unter 5GHz.
Mit Mauer meinte ich eigentlich den Takt. Irgendwann bringt eine Steigerung der Spannung einfach nichts mehr.
Und bei 7nm bleibt erstmal abzuwarten ob 200W Input überhaupt irgendeinen Sinn haben.
Klar kann man die Leistung so lange erhöhen bis die Komponenten (Sockel, Spannungswandler, CPU) verrecken oder schmelzen. :ugly:

Es kann aber auch sein, dass ab 120W@4.5GHz einfach Ende Gelände ist.
 
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Ist ja auch logisch. Sonst hätten wir ja schon 7 GHz und mehr im Desktop Standard. Aber halt kaum möglich. Und bei sehr vielen Kernen ist selbst 4 GHz eine Herausforderung. Sieht man ja bei 18 Kerner von Intel und 32 Kerner bei amd
 
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Es kann aber auch sein, dass ab 120W@4.5GHz einfach Ende Gelände ist.

Ja, kann tatsächlich gut sein, dass dann temperaturtechnisch Ende im Gelände ist. Wenn Zen 2 (hoffentlich) 10-15% mehr IPC haben sollte, sollte dennoch genügend Leistung dabei zusammen kommen.
 
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Optimisten hoffen ja auf knapp über 5,0GHz Taktpotential bzw. Boost, und selbst die größten Pessimisten sehen 4,5GHz bis 4,6GHz als Grenze. Die Wahrheit wird wahrscheinlich irgendwo dazwischen liegen ;)

Und in der IPC wird Zen2 in einigen Anwendungen sicher vor Intel kommen, in anderen knapp dahinter bleiben. Wird am Ende mit Takt und IPC AMD endlich mal pro Kern auf Augenhöhe sein :D
 
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Ich gehöre zu den Optimisten. :D Ich gehe von 5GHz XFR2 Boost aus, aber nur auf 1-2 Kernen wohl bemerkt. Ich habe leider noch keinen gefunden, der mit mir wettet. :devil:
 
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Häh 5 GHz auf nur 2 Kernen. Echt schwach. Ich rede von allen Kerne. Und da kann man 5 GHz ja wohl ganz vergessen. Nicht mal wenn man avx ganz abschaltet, packt die meisten CPUs keine 5 GHz. Wenn dann bei maximal 4,6. Und das auch nur wenn man avx ganz abschaltet.
 
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Bei den hart gebinnten Topmodellen geh ich auch davon aus dass Boost auf 5,0GHz oder darüber geht. Aber einen >500€ Sechzehnkerner möcht ich mir ehrlich gesagt nicht hohlen, ich schiele eher auf acht oder zwölf Kerne im Bereich von 300€, das ist dann schon Salvage und dürfte nicht mehr so hoch gehen. 5,0GHz möcht ich aber trotzdem, bin das von meinem 7600k schon so gewöhnt :D
 
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Häh 5 GHz auf nur 2 Kernen. Echt schwach. Ich rede von allen Kerne. Und da kann man 5 GHz ja wohl ganz vergessen.

Ich verstehe jetzt nicht, warum 5GHz auf 1-2 Kernen schwach sein soll. Mit 10% mehr IPC entspräche das schon 5.5GHz. Single-Core Leistung ist auch wichtig! Im Vergleich zum 2700X wären das 25-30% mehr Leistung auf einem Kern. Das ist ne Hausnummer. Sehe ich zumindest so.
 
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EDIT:
Wenn die Chips immer kleiner werden, wird es irgendwann sicherlich intern-flüssigkeitsgekühlte Prozessoren geben.
Also wo der Die direkt von oben durch eine nicht-leitende Flüssigkeit gekühlt wird.
Wäre sicherlich effektiver als ein einfacher Heatspreader.

So funktioniert das nicht.
Das würde praktisch überhaupt nicht funktionieren, da die Flüssigkeit kein guter Wärmeleiter ist (im Vergleich zu Metallen). Du musst die Wärme erstmal mit einem guten Wärmeleiter vom DIE weg bekommen und erst dort kannst du sie mit möglichst großer Kontaktfläche durch die Flüssigkeit abführen.
 
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