Ryzen 7 7700X: Vorserienmodell macht die Runde

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Ryzen 7 7700X: Vorserienmodell macht die Runde

AMDs neue Prozessorgeneration Ryzen 7000 steht vor der Tür und passend dazu ist nun ein Vorabexemplar des Achtkerners Ryzen 7 7700X abgelichtet worden.

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[Vaylor_]

Neben dem Ryzen 7 7700X sollen zum Release angeblich noch die Modelle Ryzen 5 7600X (6C/12T), Ryzen 9 7900X (12C/24T) und Ryzen 9 7950X (16C/24T) erscheinen. Die offizielle Vorstellung der Ryzen-7000-Serie soll am 29. August beziehungsweise 30. August (MEZ) erfolgen, während die Markteinführung für Ende September erwartet wird.

Da hat sich wohl der Fehlerteufel eingeschichen 7950X (16C/24T)

 

[Chatstar]

Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?
Könnte mir vorstellen, dass sich dort schnell viel Wärmeleitpaste rein kommt.

 

[Birdy84]

Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?
Könnte mir vorstellen, dass sich dort schnell viel Wärmeleitpaste rein kommt.

Dafür sind die da, damit die Paste nicht in den Sockel läuft.

 

[GEChun]

Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?
Könnte mir vorstellen, dass sich dort schnell viel Wärmeleitpaste rein kommt.

Man sollte eh wenig Wärmeleitpaste benutzen...

Nicht die CPU darin baden lassen...

Also ich sehe da jetzt kein Problem, das richtig auf diese CPU aufzutragen das es nicht in die Lücken läuft...

 

[PCGH_Dave]

Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?

Wir hatten gestern einen sehr wichtigen AMD-Kontakt im Haus und genau das habe ich ihn auch gefragt. Seine Antwort war: "Das haben wir extra so gemacht, nur um euch zu ärgern."

Nein, Spaß, das hat er natürlich nicht gesagt, aber es kann ja nur bauliche Gründe haben, anders haben sich wohl alle CPU-Elemente nicht effizienter anordnen lassen. Natürlich gehen wir der Sache weiter auf den Grund.

 

[T-MAXX]

Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?

Da gab es schon eine News dazu.
Schau mal bitte hier: Zen 4 geköpft: Erster Blick unter den Heatspreader von Ryzen 7000

 

[Pr3sid3nt]

Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?
Könnte mir vorstellen, dass sich dort schnell viel Wärmeleitpaste rein kommt.

1. Gemach, gemach dann läuft es erst gar nicht rein
2. Selbst wenn und solange es kein Flüssigmetall ist, welches dort ehh nicht hingehört ist es doch kein Problem.

 

[Incredible Alk]

Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?

AMD wechselt von PGA auf LGA und weitaus mehr Kontakte. Der Sockel selbst wird aber nicht größer. Bedeutet im Sockel bzw. an der Unterseite der CPU wirds sehr eng und es ist kein Platz mehr für SMDs. Die sind aber nötig für stabilen Betrieb sehr hoher Taktraten - deswegen hat man die auf die Oberseite verlegt. Da ist aber blöderweise der Heatspreader im Weg... also muss man da ein paar Lücken reinsägen dass es wieder passt.

 

[SoldierShredder]

Wir hatten gestern einen sehr wichtigen AMD-Kontakt im Haus und genau das habe ich ihn auch gefragt. Seine Antwort war: "Das haben wir extra so gemacht, nur um euch zu ärgern."

Sehr gut. So arbeite ich in der Regel auch. Macht schon Sinn und leuchtet ein

 

[beastyboy79]

Welche Wärmeleitpaste?

 

[PCGH_Torsten]

Wir hatten gestern einen sehr wichtigen AMD-Kontakt im Haus und genau das habe ich ihn auch gefragt. Seine Antwort war: "Das haben wir extra so gemacht, nur um euch zu ärgern."

Mission accomplished.

AMD wechselt von PGA auf LGA und weitaus mehr Kontakte. Der Sockel selbst wird aber nicht größer. Bedeutet im Sockel bzw. an der Unterseite der CPU wirds sehr eng und es ist kein Platz mehr für SMDs. Die sind aber nötig für stabilen Betrieb sehr hoher Taktraten - deswegen hat man die auf die Oberseite verlegt. Da ist aber blöderweise der Heatspreader im Weg... also muss man da ein paar Lücken reinsägen dass es wieder passt.

Ergänzen sollte man noch, dass AMD für den Chipletaufbau allgemein mehr Platz auf der Substratoberseite benötigt und deswegen vermutlich keine SMD-Bauteile neben dem Silizium-Chip, aber unter dem Heatspreader unterbringen kann, wie Intel das häufiger gemacht hat.
Man hätte dieses Problem natürlich auch mit einem größeren Substrat lösen oder die Bauteile in die äußeren Ecken verschieben oder die Auflagefläche des Heatspreaders so dick machen können, dass eine Aussparung an der Unterseite nicht bis nach oben durchgeht. Aber das hätte die von Dave genannte Bedingung nicht erfüllt.

 

[theGucky]

Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?
Könnte mir vorstellen, dass sich dort schnell viel Wärmeleitpaste rein kommt.

Ist aber egal, solange es keine leitfähige ist.

Vor ein paar Monaten gab es auch mal Bilder eines Samples und dort war der IHS locker 25% dicker als jetzt.

Was mir eher Sorgen macht ist die Tatsache mit Intel...dort hat es nachweislich Probleme gegeben, weil die CPU zu stark in der Mitte in den Sockel gedrückt worden ist.

 

[Cross-Flow]

Was mir eher Sorgen macht ist die Tatsache mit Intel...dort hat es nachweislich Probleme gegeben, weil die CPU zu stark in der Mitte in den Sockel gedrückt worden ist.

Da würde ich mir jetzt keine Gedanken machen.

Nach dem Test der Ryzen 7000 CPUs bzw. der ganzen AM5 Plattform wird es eh noch 2 - 3 Monate dauern bis das ganze "kaufbar" ist. In dieser Zwischenzeit kommen genug Infos bezüglich einem bendgate, passender CPU Kühler, brauchbarer Rammodule und anderer Kinderkrankheiten rein ( AGESA annyone? ). Einfach paar Wochen die Füße still halten und dann kaufen.

 

[PCGH_Dave]

Einfach paar Wochen die Füße still halten und dann kaufen.

Wie, das geht auch? Als ob

 

[Cross-Flow]

Wie, das geht auch? Als ob

Klar! In der Zeit könen wir in Ruhe überlegen ob wir nen Thermalright oder Thermalgrizzly Frame kaufen

 

[fleix243]

Also einerseits gönne ich AMD ja ne geile Performance in bei den 7000ern, andererseits hab ich eigentlich noch keine Lust meinen ganzen PC umzukrempeln
Hoffentlich halte ich meine Sucht noch bis zur 8000er Reihe zurück, auch wenn ich da nicht viel Hoffnung habe..