AW: Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche
Es geht nicht darum das es nicht geht sondern das das verlöten bei kleinen Chips und hohen Temperaturschwankungen auf lange zeit zu Problemen führen kann. Vor allem jetzt mit den ganzen Turbo-boosts kann man bei einem kleinen Chip es durchaus innerhalb eines jahres schaffen das die Wärmeleitfähigkeit unter die einer WLP fällt. Aber bei den großen Chips ist das nicht der Fall.
Naja, es fällt mir sehr schwer daran zu glauben, da ich bis heute nicht einen einzigen Bericht lesen konnte, der das auch nur ansatzweise belegt. Es gibt vermutlich noch Millionen von Alt-Prozessoren, die verlötet sind und ihren Dienst seit Jahren problemlos verrichten. Ich mein, ich bin kein Metall-Spezi, aber nachdem was ich bisher so lesen konnte ist Indium ein relativ weiches Metall und entsprechend ausreichend flexibel.
Hinzu kommt, dass die ständig wechselnden „Hitzelasten“ (IDLE, Teillast, Volllast, Turbo) nicht so schnell vonstattengehen, dass man davon Mikrofrakturen befürchten müsste, auch wenn man das anhand der Kerntemperatur gerne annehmen möchte. Man vergisst nur, dass die Kerntemperatur, die angezeigt wird, nicht zwangsläufig auch die gleiche Temperatur wie das Lot bzw. der Heatspreader haben muss, da noch reichlich Restwärme am Lot selbst, am Heatspreader und am Kühler vorhanden sein sollte. Daher ist der Wechsel zwischen 40 °C IDLE und 80 °C bei Volllast am Ende doch eher weich als abrupt. Dann kämen noch die ganzen Geschichten wie Steifigkeit des Lots, Lasten bzw. Scherkräfte, die auf das Lot wirken usw. aber das geht jetzt zu weit.
Ich habe da mittlerweile drei Theorien:
Theorie 1:
Als erstes wollen wir festhalten, dass bei Intel die Garantieansprüche durch das Overclocking schon immer verloren gegangen sind. Daran hat sich bis heute nichts geändert.
Wenn wir jetzt mal ein bisschen zurückdenken, und ich mich nicht irre, wurde das Overclocking ja erst mit dem Sandy Bridge so richtig populär bzw. Mainstream. Jemand, der durch das Overclocking seine CPU ins Nirwana gejagt hat, konnte damals behaupten „nein, ich habe nicht übertaktet“ und Intel musste wohl oder übel die CPU ersetzen, da sie keine Möglichkeit hatten das kostengünstig zu belegen.
Jemand, der ohnehin nicht übertaktet kommt mit den Temperaturen ganz gut klar, und jemand der übertakten bzw. die CPU ans Limit bringen möchte, musste bzw. muss das Ding zwangsweise Köpfen und verliert auch somit die Gewährleistung (und diesmal eindeutig belegbar) und Intel ist schön raus aus der Sache. Ein Indiz dafür ist, dass der Nachfolger von Sandy Bridge (Ivy Bridge) plötzlich nicht mehr verlötet war.
Theorie 2:
Es geht vielleicht gar nicht darum, dass die Mikrofrakturen bzw. defekte beim Kunden entstehen, sondern beim Lötvorgang selbst. Intel möchte vielleicht einfach nur Geld sparen, indem sie A) an Indium sparen und B) die CPUs verkaufen, die beim Löten vielleicht kaputtgegangen wären.
Theorie 3:
Von beidem ein bisschen.
geht mal nicht von unseren Preisen aus, und dann kaufen die Firmen die Rohstoffe in Massen, was auch wieder günstiger ist, warum das Intel durchzieht, keine Ahnung aber es werden genug verkauft werden, wie eh und je
). 
