Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche

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Ehrlich gesagt zweifle ich mittlerweile an dieser Quelle. Wenn haufenweise Übertakter in ihrer eigenen Werkstatt kein Problem haben, die Wärmeleitpaste auf normalen Kaby Lake-Dies mit Lötzinn zu ersetzen und dadurch die Temperaturen nachgewiesenerweise um einige °C sinken, warum sollte das dann für Intel so ein riesen Thema sein? Vor allem bei den großen Dies und deren Fertigungskapazitäten?
gRU?; cAPS
Die Gretchen Frage wäre, ob das im Hobbykeller gelötete nach Jahren der intensiven Nutzung weiterhin was taugt oder Degression erkennbar wird

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Die Gretchen Frage wäre, ob das im Hobbykeller gelötete nach Jahren der intensiven Nutzung weiterhin was taugt oder Degression erkennbar wird

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Das ist allerdings wahr. Die Wahrheit kennt wohl nur Intel :ka:
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Ehrlich gesagt zweifle ich mittlerweile an dieser Quelle. Wenn haufenweise Übertakter in ihrer eigenen Werkstatt kein Problem haben, die Wärmeleitpaste auf normalen Kaby Lake-Dies mit Lötzinn zu ersetzen und dadurch die Temperaturen nachgewiesenerweise um einige °C sinken, warum sollte das dann für Intel so ein riesen Thema sein? Vor allem bei den großen Dies und deren Fertigungskapazitäten?
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Haufenweise? Zeig mir bitte 2 dokumentierte Fälle.
Die Quelle gelesen? Es geht nicht darum kurzfristig einen Erfolg zu erzielen sondern sicher zu stellen dass das Ergebnis über 5 Jahre funktioniert.
 
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Mal zu Protokoll gegeben, ich würde mir Skylake X selbstverständlich auch gelötet wünschen :(

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AMD hat mit dem Zeppelin DIE alles richtig gemacht jetzt muss nur noch der Infinity Fabric verbesserter (Beschleunigt) werden da könnte man sicher noch ein paar % raus holen.

Ich bin auf die Zen 2 gespannt in 10 /7 Nm (kann mich nicht mehr genau erinnern) was da an Leistungs + drin sein wird vielleicht erleben wir nächstes Jahr nach dem Comeback ja ein Wechsel der Situation im HW Markt seitens CPUs.

Jetzt muss nur Vega noch gut - sehr gut werden.

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Zum Artikel:

Mit der Formulierung "Intels Core X braucht mehr Chipfläche" wäre ich etwas vorsichtiger. Gönnt sich mehr Chipfläche trifft es eher. Wer mehr Geld hat, gönnt sich auch mehr Platz (selbst bei uns Menschen... Thema Wohnsituation). Ob oder wofür er ihn braucht ist eine andere Frage.

AMD hat (höchstwahrscheinlich aus Kostengründen) die höhere Packdichte. Eine höhere Packdichte bedeutet aber auch eine geringere maximale Taktfrequenz. Da hat man bei AMD einfach die Kosten pro Wafer (bzw. CPUs pro Wafer) und den Nutzen (Steigerung der Taktfrequenz) verglichen und die Kostenreduzierung hat gewonnen. (nehme ich mal ganz frech an)

Intels Architektur soll einfach höhere Frequenzen erreichen können. Daher muss man ihr mehr Platz gönnen. Intel könnte die Packdichte ebenfalls erhöhen, hätte dann aber das Problem, dass man das MHz-Rennen (das ist so 90er :ugly: ) eventuell nicht mehr anführen würdeund die Anforderung an die Kühlung weiter steigen würde.

Sind halt 2 verschiedene Architekturen und 2 verschiedene Philosophien.
 
AW: Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche

News schrieb:
... einen Ryzen Threadripper mit 16 Kernen könnte AMD rein theoretisch für unter 700 Euro platzieren und würde dann immer noch so viel Gewinn machen wie beim Ryzen 7 1700.
Wegen mir darf AMD gerne 1000€ für den 16er Ripper auf die Speisekarte schreiben, und 1200€ für einen etwas höher getakteten 16er. Den nehm ich dann immer noch mit Kusshand, wenn die Leistung in Relation zum 1700X/1800X zumindest gleich bleibt.

(btw: wtf, ständig muß ich nachschauen/googeln ob das X jetzt davor oder dahinter kommt, irgendwie krieg ich das in meinem Brain nicht abgespeichert -.-)
 
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Zum Artikel:

Mit der Formulierung "Intels Core X braucht mehr Chipfläche" wäre ich etwas vorsichtiger. Gönnt sich mehr Chipfläche trifft es eher. Wer mehr Geld hat, gönnt sich auch mehr Platz (selbst bei uns Menschen... Thema Wohnsituation). Ob oder wofür er ihn braucht ist eine andere Frage.

AMD hat (höchstwahrscheinlich aus Kostengründen) die höhere Packdichte. Eine höhere Packdichte bedeutet aber auch eine geringere maximale Taktfrequenz. Da hat man bei AMD einfach die Kosten pro Wafer (bzw. CPUs pro Wafer) und den Nutzen (Steigerung der Taktfrequenz) verglichen und die Kostenreduzierung hat gewonnen. (nehme ich mal ganz frech an)

Intels Architektur soll einfach höhere Frequenzen erreichen können. Daher muss man ihr mehr Platz gönnen. Intel könnte die Packdichte ebenfalls erhöhen, hätte dann aber das Problem, dass man das MHz-Rennen (das ist so 90er :ugly: ) eventuell nicht mehr anführen würdeund die Anforderung an die Kühlung weiter steigen würde.

Sind halt 2 verschiedene Architekturen und 2 verschiedene Philosophien.

Weil Intel im Gönnermodus ist, wird nicht verlötet bei CPUs die >1000 € kosten... wtf
 
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Mit der Formulierung "Intels Core X braucht mehr Chipfläche" wäre ich etwas vorsichtiger. Gönnt sich mehr Chipfläche trifft es eher. Wer mehr Geld hat, gönnt sich auch mehr Platz (selbst bei uns Menschen... Thema Wohnsituation). Ob oder wofür er ihn braucht ist eine andere Frage.

AMD hat (höchstwahrscheinlich aus Kostengründen) die höhere Packdichte. Eine höhere Packdichte bedeutet aber auch eine geringere maximale Taktfrequenz. Da hat man bei AMD einfach die Kosten pro Wafer (bzw. CPUs pro Wafer) und den Nutzen (Steigerung der Taktfrequenz) verglichen und die Kostenreduzierung hat gewonnen. (nehme ich mal ganz frech an)

Intels Architektur soll einfach höhere Frequenzen erreichen können. Daher muss man ihr mehr Platz gönnen. Intel könnte die Packdichte ebenfalls erhöhen, hätte dann aber das Problem, dass man das MHz-Rennen (das ist so 90er :ugly: ) eventuell nicht mehr anführen würdeund die Anforderung an die Kühlung weiter steigen würde.

Sind halt 2 verschiedene Architekturen und 2 verschiedene Philosophien.

Taktfrequenz ist in diesem Fall nicht der einzige Aspekt. Skylake X wurde auch mit AVX512-Einheiten ausgestattet, laut Carsten Single-Pass-fähig. Ryzen dagegen braucht schon für AVX2-Befehle zwei Durchgänge auf seinen 128-Bit-SIMD-Registern – spart umgekehrt aber vermutlich allein in diesem Bereich des Chips 75 bis 80 Prozent Fläche ein.
 
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...Intel braucht mehr Fläche, weil die CPU schlechter ist:devil::wow::lol:
 
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Die Kosten die bei Hundertausenden/Millionen von CPUs eingespart werden, gehen dann vermutlich als dicke Manager-Boni drauf (Einfallspinsel wollen belohnt werden), die Ersparnis ist im Prinzip fürn Arsch.

Den Umweltaspekt halte ich aber für legitim, wenn wertvoller Rohstoff und Energie (beim Abbau und der Produktion) gespart wird, ist das bei dem riesigen Marktanteil, den Intel hat, eher positiv zu sehen. Ethusiasts go green or something like this, da könnte Intel PR-technisch vielleicht noch etwas basteln^^
 
AW: Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche

Die Chipgröße kommt auch durch die unterschiedlichen Befehlssätze und IPCs zustande.
skylake X hat zB bei AVX anweisungen einen weitaus größeren Durchstatz, was aber deutlich mehr buffer bruacht und entsprechen fläche frisst.
Nur so zum vergleich - wenn man eine Floatingpoint Multiplikation von 4 auf 3 Taktzylöen beschleunigen will braucht man knapp 50% mehr Gates. und bei AVX 2 ist Intel um den faktor 2 schneller.

Aber bei den preisen sind die intel Chips dennoch zu schwach. und dazu treibt Intel jetzt die Chips an die Leistungsgrenzen..... nicht schön


Was schätzt du denn was das kostet?? Mein Gefühl sagt mir, es geht um noch weniger.
Rein von den Materialkosten her sind wir schon bei über 50 cent. Dürfte sich eher um so 2-3€ pro chip handeln - was ich bei einem einem > 300€ Produkt das mehr als groß genug ist dann doch erwarte.



Ehrlich gesagt zweifle ich mittlerweile an dieser Quelle. Wenn haufenweise Übertakter in ihrer eigenen Werkstatt kein Problem haben, die Wärmeleitpaste auf normalen Kaby Lake-Dies mit Lötzinn zu ersetzen und dadurch die Temperaturen nachgewiesenerweise um einige °C sinken, warum sollte das dann für Intel so ein riesen Thema sein? Vor allem bei den großen Dies und deren Fertigungskapazitäten?
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Es geht nicht darum das es nicht geht sondern das das verlöten bei kleinen Chips und hohen Temperaturschwankungen auf lange zeit zu Problemen führen kann. Vor allem jetzt mit den ganzen Turbo-boosts kann man bei einem kleinen Chip es durchaus innerhalb eines jahres schaffen das die Wärmeleitfähigkeit unter die einer WLP fällt. Aber bei den großen Chips ist das nicht der Fall.
 
AW: Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche

Ich persönlich wage ja sogar zu behaupten, dass diese ganze Lötproblematik eine reine Forschungssache ist. Wir haben schon ganz andere Probleme auf diesem Planeten gelöst. Vor ein paar Jahren hätten noch niemand erwartet, dass wir jemals 10nm Chips bauen, jetzt haben wir die ersten 5nm Transistoren.
Wenn man einen kleinen Chip wirklich verlöten will, dann gibt es mit Sicherheit Möglichkeiten die aktuellen Probleme zu lösen, möglicherweise eben mit Methoden die wir noch nicht kennen, aber das heißt ja nicht, dass sie nicht existieren.
Ist aber nur meine Meinung.
Wir haben übrigens weder 10 noch 5nm Transistoren.
Der Marktname hat wenig mit der aktuellen Größe von Transistoren zu tun.
Mein E220d hat auch nicht 220 Dieselmotoren drin... und auch keine 220PS (eher mehr)und auch keine 2200 ccm³ Hubraum (1950)
(btw: wtf, ständig muß ich nachschauen/googeln ob das X jetzt davor oder dahinter kommt, irgendwie krieg ich das in meinem Brain nicht abgespeichert -.-)
Vermutlich wegen der alten ATI/AMD Grafikkarten der Generation 1800 XTX?
...Intel braucht mehr Fläche, weil die CPU schlechter ist

Deine eigene Signatur zeigt, dass das pauschal einfach nicht stimmt. Neben Starcraft 2 und ARMA gibts noch andere Beispiele die leider deutlich schlechter performen auf der ZEN Architektur
Sobald das gelöst ist, wird mein ~9 Jahre alter i7 (2008er Baujahr) ersetzt. Vermutlich aber erst mit Zen 2.
 
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AW: Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche

Es geht nicht darum das es nicht geht sondern das das verlöten bei kleinen Chips und hohen Temperaturschwankungen auf lange zeit zu Problemen führen kann. Vor allem jetzt mit den ganzen Turbo-boosts kann man bei einem kleinen Chip es durchaus innerhalb eines jahres schaffen das die Wärmeleitfähigkeit unter die einer WLP fällt. Aber bei den großen Chips ist das nicht der Fall.

wenn sie die kleinen modelle wie pentium celeron und i3 nicht verlöten ok, beim i5 kann man sich streiten. beim i7 wäre es aber vorallem bei 6+ kernen schon nicht zuviel verlangt wenn se die verlöten würden.
 
AW: Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche

Wir haben übrigens weder 10 noch 5nm Transistoren.
Der Marktname hat wenig mit der aktuellen Größe von Transistoren zu tun.
Mein E220d hat auch nicht 220 Dieselmotoren drin... und auch keine 220PS (eher mehr)

nein. die zahl steht meist für den hubraum! der E220D hat 2,2L xD wobei der AMG C63 auch keine 6,3l mehr hat. der neue hat nur noch nen 4L bi-turbo. aber darum solls hier nicht gehen. wollte es nur anmerken xD
 
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nein. die zahl steht meist für den hubraum! der E220D hat 2,2L xD wobei der AMG C63 auch keine 6,3l mehr hat. der neue hat nur noch nen 4L bi-turbo. aber darum solls hier nicht gehen. wollte es nur anmerken xD
Ich weiß, dass die Zahl für den Hubraum steht ;)
Und dennoch sinds oft Fantasiezahlen wie du selbst zeigst. Genau das meinte ich.
 
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Ich weiß, dass die Zahl für den Hubraum steht ;)
Und dennoch sinds oft Fantasiezahlen wie du selbst zeigst. Genau das meinte ich.

ja im falle benz werdens teilweise markennamen, der C63 heißt nur so weil er beliebt ist, normal müsste er AMG C40S oder C40T oder so heißen xD
 
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ja im falle benz werdens teilweise markennamen, der C63 heißt nur so weil er beliebt ist, normal müsste er AMG C40S oder C40T oder so heißen xD
Klingt halt nicht so gut (denn ein großer teil des Clientel kauft halt doch um sich gut zu fühlen, auch nach außen hin), wenn der Vorgänger schon ein 55 oder 63 im Namen hatte und du sollst auf 40 oder früher 32 "runter" gehen. Aber das ist OT.

Ich freu' mich hier eher auf die "richtige" Reaktion von Intel in "10nm" und dem Anschließenden Konter von AMD mit einer hoffentlich verbesserten Architektur und "7nm"
 
AW: Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche

Klingt halt nicht so gut (denn ein großer teil des Clientel kauft halt doch um sich gut zu fühlen, auch nach außen hin), wenn der Vorgänger schon ein 55 oder 63 im Namen hatte und du sollst auf 40 oder früher 32 "runter" gehen. Aber das ist OT.

Ich freu' mich hier eher auf die "richtige" Reaktion von Intel in "10nm" und dem Anschließenden Konter von AMD mit einer hoffentlich verbesserten Architektur und "7nm"
7nm stehen ja schon an die ersten Probe Läufe worden für Juni - August angekündigt (ich kann mir nicht vorstellen das AMD jetzt schon die ersten Teap outs laufen läst für Zen 2 der in 7nm kommen soll.

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Die Chip grösse oder die Fertigung spielt nicht für jeden internetsurfer die Grösste Rolle .Bei den Gamers scheiden sichda die Geisters. Eine sache sollte nicht ganz unerwähnt bleiben, jeder Kern schluckt auch Strom und zwar nicht wenig, auch ohne GPU mit 512 bit eine der Hauptfaktoren der Leistungsaufnahme Gesamtsystem.Nach studium des recht informativen CPU Boss vsCPU world hatte ich doch als Selbstzahlerhaushalt mit Rücksicht auf Wattenfall Systems für i5 3470 (55 euro)als nachfolger von e Q9400 und P4 2,8 ghz entschieden eigentlich nur noch wegen mangelnder Ram ressourcen für die zukunft aber 2400 kwh per anno werden es trotzdem meistens.
 
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