Special Ryzen 7 8700G und Ryzen 5 8600G im Test: Starke Desktop-APUs, aber noch zu teuer

[PCGH-Redaktion]

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Vorhang auf für den Phönix, der in den Desktop geflogen kommt: Ryzen 7 8700G und Ryzen 5 8600G sind da und liefern mit acht Kernen, über 5 GHz und einer RDNA-3-Grafikeinheit endlich neues Futter für alle, die auch ohne dedizierte Grafikkarte glücklich sein können. Dieser Artikel beschäftigt sich mit dem CPU-Teil von Ryzen 8000G.

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[PCGH_Dave]

In diesem CPU-Test verbirgt sich erstmals vollständig der neue CPU-Index 2024, mit allem, was dazu gehört. Ich freue mich, wie immer, über jedes Feedback. Wer geil auf Zahlen ist: Das sind 1.900 Einzel-Ergebnisse und 6.150 einzelne Messungen – bis jetzt

 

[ΔΣΛ]

Nicht schon wieder, es hat mich damals schon bei Intel genervt das man nicht verlötet hat, jetzt fängt AMD damit an, ja ja, muss nicht unbedingt sein, sieht man ja, ist aber dennoch ein Qualitätsunterschied der mir nicht gefällt, versaut mir offen gesagt die Freude über die Produkte

 

[Chibs]

Vielen Dank Dave für den umfangreichen Test und die Messungen. Ich persönlich hatte die AMD Apus nie auf dem Schirm weil ich selbst immer nur CPU+GPU verwende, aber Anfang letzten Jahres hatte ich für einen Bekannten einen PC gebaut mit dem Ryzen 7 5700G. 180€ hat der gekostet und der gesamte PC unter 500€ (!). Der zockt heute fast alles in 1080p/1440p (natürlich auch viele ältere Spiele, aber davon gibt es mehr als genug gute) und ist komplett zufrieden. Seitdem verfolge ich die Entwicklung der Ryzen Apus.

 

[rehacomp]

Geht das auf Dauer gut, wenn Paste unter dem offenen HS ist? Trocknet das nicht aus?

Die TDP Einstufung kann ich auch nicht so recht nachvollziehen.
Alle 65W
8300G 1P+3E Core, geringerer Takt, halber Cache, NPU fehlt, 1/3 GPU gegenüber dem 8700G, trotzdem 65W TDP?
Einfachheitshalber, sonst hätt ich den in die 45W reingetan.

 

[Hannesjooo]

Dankeschön @PCGH_Dave Ich finde den neuen Index gut. Hast du denn schon dem @PCGH_Raff den das APU Sys herübergebracht, damit er denn auch mal den GPU Teil beäugt? Frag für nen Freund .

 

[PCGH_Raff]

Dieser "Raff" wurde seit drei Wochen nicht mehr gesehen, aus unerfindlichen Gründen. Aber das ist auch gar nicht nötig:

Ryzen 7 8700G und Ryzen 5 8600G: Die RDNA-3-IGP im Detail mit Benchmarks [Update: OC und Frame Generation]

Ryzen 8000G soll für flüssiges Full-HD-Gaming reichen. Doch stimmt das? PCGH hat den Test gemacht.

www.pcgameshardware.de

MfG
Raff

 

[Bobhais]

Danke für den Test, mein 5800XD schmiert ja bei den Percentilen richtig ab.
Bei Fram(e)time Index fehlt ein "e".
14900K bei P0.2 8% vor dem 7950X3D? Wie konnte das passieren.

Hatten die alten Indexwerte (Gaming) nicht auch die Percentile mit drinnen? Warum nimmt man die raus?

Die APUs sind superlangweilig.

 

[Darkearth27]

In diesem CPU-Test verbirgt sich erstmals vollständig der neue CPU-Index 2024, mit allem, was dazu gehört. Ich freue mich, wie immer, über jedes Feedback. Wer geil auf Zahlen ist: Das sind 1.900 Einzel-Ergebnisse und 6.150 einzelne Messungen – bis jetzt

Dann hoffe ich auf eine baldige Erneuerung deiner FAQ (auch was Hogwarts mit dem MOD und dessen Setting angeht).

Danke für den Test!

 

[PCGH_Torsten]

Geht das auf Dauer gut, wenn Paste unter dem offenen HS ist? Trocknet das nicht aus?

Die für derartige Zwecke verwendeten Pasten sind normalerweise auf entsprechende Haltbarkeit ausgelegt. Genaugenommen war die dauerhaft erhaltene Flexibilität sogar der einzige gute Grund, der je für die Verwendung von Intels "Kaugummi" genannt wurde und umgekehrt konnte man dem eindeutig bescheinigen, nicht auf höchste Wärmeleitfähigkeit an Tag 1 optimiert zu sein.^^ Falls du konkret die offene Bauweise als Austrocknungs-Risikofaktor meinst, so sollte sich das in Grenzen halten: Die Zugänglichkeit ist immer noch nicht besser als beispielsweise bei Grafikkarten und der eigentliche Spalt zwischen IHS und Chip, in dem sich der wichtige Teil der Wärmeleitpaste befindet, ist und bleibt winzig und außerdem hinter den Massen an herausgequollener Paste verborgen. Da ist kein schnelles Austrocknen zu befürchten und allgemein wird die Bedeutung der flüssigen Bestandteile für die Wärmeleitfähigkeit auch maßlos überschätzt. Kurzfristig/in normalen Tests ist das Silikon wichtig für die Verteilung der Paste und somit für die Herstellung eines optimalen Kontaktes. Aber wenn erst einmal alles in Position ist, möchte man eigentlich soviel Metalkontakt wie nur möglich haben und sollte nicht mehr auf das bisschen Öl drum herum angewiesen sein.

 

[Maddoc6]

Der 8700G wird zum Testen und Basteln sofort gekauft wenn er erhältlich ist. Mal sehen was man damit alles so anstellen kann in einem passiv gekühlten System.

Geht das auf Dauer gut, wenn Paste unter dem offenen HS ist? Trocknet das nicht aus?

Die Paste ist das erste was bei mir rausfliegt 😀

 

[Tobi_bl85]

Wenn man doch Kosten sparen will, warum lässt man dann nicht gleich den heatspreader weg anstatt ne Paste zu verwenden? Früher ging es doch auch (Duron, Sempron, Thunderbird)!

 

[PCGH_Dave]

Dann hoffe ich auf eine baldige Erneuerung deiner FAQ (auch was Hogwarts mit dem MOD und dessen Setting angeht).

Kommt, kommt...

Danke für den Test, mein 5800XD schmiert ja bei den Percentilen richtig ab.

Da merkt man eben die Schwäche solch einer CPU.

14900K bei P0.2 8% vor dem 7950X3D? Wie konnte das passieren.

E-Cores.

Hatten die alten Indexwerte (Gaming) nicht auch die Percentile mit drinnen? Warum nimmt man die raus?

Weil sie für den CPU-Teil von Phönix keine große Rolle spielen. Im Spoiler die Rohdaten, zur Ansicht:

Spoiler

 

[Bl4ckR4v3n]

Danke für den Test.
Gibt es eine Möglichkeit bei den Gaming/Anwendung/Gesamtbenchmark einzelne Kategorien zu streichen? Finde es schon arg unübersichtlich mit allen Balken gleichzeitig.

Wenn man doch Kosten sparen will, warum lässt man dann nicht gleich den heatspreader weg anstatt ne Paste zu verwenden? Früher ging es doch auch (Duron, Sempron, Thunderbird)!

Waren die G-Reihe von AMD nicht schon seit jeher mit Paste?
Aber abseits davon ist das möglich aber wozu? Der Heatspreader schützt die CPU mechanisch und die thermischen Anforderungen dürften bei der CPU weniger ein Thema sein.

 

[Salatsauce45]

Da ist kein schnelles Austrocknen zu befürchten und allgemein wird die Bedeutung der flüssigen Bestandteile für die Wärmeleitfähigkeit auch maßlos überschätzt. Kurzfristig/in normalen Tests ist das Silikon wichtig für die Verteilung der Paste und somit für die Herstellung eines optimalen Kontaktes. Aber wenn erst einmal alles in Position ist, möchte man eigentlich soviel Metalkontakt wie nur möglich haben...

2016 hatte ich Flüssigmetall unter meinem Direct Touch Luftkühler (kupferbelassen). Nach einem Jahr habe ich den Kühler abmontiert und wie erwartet war das FM dort größtenteils eingetrocknet, auf der CPU waren nur noch kleine Flocken übrig. Da ist mir auch eingefallen, dass ich überhaupt kein neues FM mehr hatte Trotzdem hab ich den Kühler wieder eingebaut und was für eine Überraschung: Auf das Grad genau die selben Temperaturen wie vorher

 

[Gurdi]

In diesem CPU-Test verbirgt sich erstmals vollständig der neue CPU-Index 2024, mit allem, was dazu gehört. Ich freue mich, wie immer, über jedes Feedback. Wer geil auf Zahlen ist: Das sind 1.900 Einzel-Ergebnisse und 6.150 einzelne Messungen – bis jetzt

Da hast du dir aus CPU-Leistungssicht aber ein unspektakuläres Produkt zur Einführung ausgesucht.

Dieser "Raff" wurde seit drei Wochen nicht mehr gesehen, aus unerfindlichen Gründen. Aber das ist auch gar nicht nötig:

Ryzen 7 8700G und Ryzen 5 8600G: Die RDNA-3-IGP im Detail mit Benchmarks [Update: OC und Frame Generation]

Ryzen 8000G soll für flüssiges Full-HD-Gaming reichen. Doch stimmt das? PCGH hat den Test gemacht.

www.pcgameshardware.de

MfG
Raff

So jetzt aber auch dann genug hier rumgespukt, wieder ab auf den Dachboden mit dir und ein paar SUPER Liegestütze machen.

 

[LastManStanding]

Gibs da nen Adapter auf AM4^^

 

[PCGH_Dave]

Da hast du dir aus CPU-Leistungssicht aber ein unspektakuläres Produkt zur Einführung ausgesucht.

Es standen noch ein i5-14400F oder i5-14500 zur Auswahl. Auch nicht besser

 

[Blue_Laguna]

Viel zu teuer für das Gebotene, selbst wenn man auf itx baut zahlt man für APU und Board zusammen 500€ für das diese Kombo am Ende bei der IGP so 60% im Mittel schneller ist als ein 5700G den es in der Kombo um 300€ gibt.

Aufgrund der PCIE Lanes ist der 8700G nicht einmal interessant wenn man sich vorerst eine APU besorgt und dann eine GK.

Mein 12500H ist nur wenig langsamer mit der 80EU IGP als die 5700G IGP und kostete als SoC Board ganze 215€ als µATX um 240€ gibts das als ITX.

 

[ΔΣΛ]

Aufgrund der PCIE Lanes ist der 8700G nicht einmal interessant wenn man sich vorerst eine APU besorgt und dann eine GK.

Wenn einem relativ lange die integrierte Grafikleistung ausreicht, man später irgendwann auf eine Grafikkarte setzen möchte um mehr Leistung zu bekommen, wird man sicher keine obere Mittelklasse oder HighEnd einbauen, wohl eher Karten im unteren Leistungs und Kostenbereich, die heutzutage quasi alle x8 angebunden werden, also gäbe es dahingehend keine Limitierungen.
Siehe Geizhals, RTX4060Ti und darunter, RX7600XT und darunter, werden alle mit x8 angebunden, ich glaube nicht das sich dies in Zukunft ändern wird.

Waren die G-Reihe von AMD nicht schon seit jeher mit Paste?

Nein, die sind/waren verlötet.