EyRaptor
BIOS-Overclocker(in)
AW: Geforce RTX 2080 Ti: Auffällig viele Berichte über Defekte und Probleme
Ich hab mir aus aktuellem Anlass auch den großen dreiteiligen Artikel zu Nvidia´s Bumpgate von vor 10 Jahren durchgelesen.
Der Artikel bekommt meine absolute Leseempfehlung, da er sehr interessant ist und man einiges über GPUs lernen kann.
Part 1: Why Nvidia's chips are defective | TheINQUIRER
Part 2: Why Nvidia's duff chips are due to shoddy engineering | TheINQUIRER
Part 3: What Nvidia should do now | TheINQUIRER
Fehler bei diesen "Bumps" kommen mir jetzt auch nicht sooo unplausibel vor, denn schließlich ist der Chip mit 775mm² gigantisch groß.
Ich nehme jetzt einfach mal den "random Wert" für die Anzahl der Bumps pro cm² aus dieser PDF https://indico.cern.ch/event/324785.../629588/866508/SES_-_Bump-Bonding_Process.pdf
Mit 8000 Contacts oder Verbindungsstellen pro cm² hätte der TU102 etwa 62000 Verbindungsstellen oder 62000 potentielle points of failure (mit hoher Redundanz bei power und gnd, aber keine bei den Signalen).
Der Verbrauch des Chips ist hoch und die Spannung ist sehr niedrig -> sehr hohe Stromstärken, besonders im Bereich der Hotspots.
Das ist natürlich reine Spekulation meinerseits, aber es kommt mir jetzt doch wahrscheinlicher vor als GDDR6 Ram der ziemlich warm geworden ist und dadurch stirbt.
-> Micron gibt 0-95C° als Arbeitstemperaturbereich
Ich hab mir aus aktuellem Anlass auch den großen dreiteiligen Artikel zu Nvidia´s Bumpgate von vor 10 Jahren durchgelesen.
Der Artikel bekommt meine absolute Leseempfehlung, da er sehr interessant ist und man einiges über GPUs lernen kann.
Part 1: Why Nvidia's chips are defective | TheINQUIRER
Part 2: Why Nvidia's duff chips are due to shoddy engineering | TheINQUIRER
Part 3: What Nvidia should do now | TheINQUIRER
Fehler bei diesen "Bumps" kommen mir jetzt auch nicht sooo unplausibel vor, denn schließlich ist der Chip mit 775mm² gigantisch groß.
Ich nehme jetzt einfach mal den "random Wert" für die Anzahl der Bumps pro cm² aus dieser PDF https://indico.cern.ch/event/324785.../629588/866508/SES_-_Bump-Bonding_Process.pdf
Mit 8000 Contacts oder Verbindungsstellen pro cm² hätte der TU102 etwa 62000 Verbindungsstellen oder 62000 potentielle points of failure (mit hoher Redundanz bei power und gnd, aber keine bei den Signalen).
Der Verbrauch des Chips ist hoch und die Spannung ist sehr niedrig -> sehr hohe Stromstärken, besonders im Bereich der Hotspots.
Das ist natürlich reine Spekulation meinerseits, aber es kommt mir jetzt doch wahrscheinlicher vor als GDDR6 Ram der ziemlich warm geworden ist und dadurch stirbt.
-> Micron gibt 0-95C° als Arbeitstemperaturbereich