Stimmt, das habe ich wohl überlesen. [...]
Zen3 wird noch kein AVX-512 implementieren. Entsprechendes ist erst mit etwas wie einem "Zen3+" zu erwarten, denn für den Frontier, der auf semi-custom Zen3 basieren soll, sind Erweiterungen für HPC und AI vogesehen, was sich sehr nach AVX-512 liest. (Zen4 kommt offensichtlich zu spät für den Frontier, aktuell scheint ein Release erst ab Anfang 2022 vorgesehen zu sein.)
Finden die bei Intel nicht! Die halten das für ein Horrorszenario, da alle Verbesserungen von Tiger Lake nicht viel bringen,wenn Zen3 im Mobile Bereich ankommt!
Eher unwahrscheinlich. Im Mobil-Segment steht Intel immer noch gut da und Tiger Lake stellt sowohl architektonisch wie auch prozesstechnisch einen ordentlichen Entwicklungsschritt dar. Die Topmodelle takten schneller und die IPC war bereits bei Ice Lake leicht höher als bei Zen2 bzw. Renoir, d. h. hier hat man weiterhin einen durchaus konkurrenzfähigen Stand.
Und wenn man sich ansieht, dass Intel bis zur doppelten GPU-Leistung bieten will, wird man selbst mit der großen Vega8 von Renoir problemlos mithalten können.
Was noch gut ein Jahr dauert.
Ich vermute nicht ganz, aber so in der Richtung. Tiger Lake hat bereits nächste Woche sein Launch-Event, erste Produkte werden wohl nicht lange auf sich warten lassen. Wenn bei AMD alles wie gewohnt läuft, darf man bzgl. Cezanne mit einer Ankündigung auf der CES rechnen. Erste, vereinzelte Produkte wird es dann wohl in 2Q21 geben, d. h. Tiger Lake konkurriert hier erst mal etwa ein 3/4 Jahr nur mit Renoir.
Ist eben ein Problem mit der Fertigungskapazität bei TSMC! Wenn die Kapazität bei 100% ist, dann dauert halt die Ausweitung auf 120% oder wie viel auch immer eben!
Hat mit TSMC überhaupt nichts zu tun. AMD bucht relativ konservativ und hätte auch schon vor längerer Zeit mehr Kapazitäten buchen können, wenn sie sich das bilanztechnisch getraut hätten, machen sie aber nicht. AMD ist im Vergleich zu Intel weitaus kleiner und produziert hier dementsprechend auch deutlich weniger und entsprechend sind auch die Ressourcen für die parallele Entwicklung und den Support vieler nebeneinanderlaufender Produkte beschränkt.
Und darüber hinaus hat TSMC ggü. dem letzten Jahr seine Kapazitäten bereits beträchtlich erhöht (ebenso wie Intel übrigens auch).
Bemerkenswert ebenso mit Blick auf 2021. Bezogen auf die Wafer-Abnahmemengen bei TSMC wird Intel in 2021 nahezu das gleiche Volumen fertigen lassen, wie AMD. Intel hat 180.000 Wafer im N6 geordert, AMDs Gesamtkapazitäten für 2021 liegen laut letzten Meldungen bei knapp unter 200.000 Wafern (7/5 nm kombiniert).
[...] Ich lese nirgendwo, dass AMD von einer IPC Steigeurng (also Taktbereinigt) von 20% für den 32C Milan spricht.[...]
Reine 20 % IPC-Steigerungen werden es auch wahrscheinlich nicht sein, aber man sollte mittlerweile Erfahrungswerte haben, wie schnell hier einigen Autoren und erst recht mit Forenusern die Pferde durchgehen.

Bei den +20 % darf man von der Kombination IPC + Takt ausgehen mit Blick auf Zen3. Und bevor jetzt noch wer auf den Gedanken kommt den CCX-Umbau erneut draufzuschlagen ... das "IPC" inkludiert in diesem Falle natürlich alle derartigen architektonischen Anpassungen.
Zudem darf man davon ausgehen, dass Taktzugewinne überschaubar bleiben werden und bei Milan gar noch mehr, da der weitaus konservativer ausgelegt werden wird (analog Rome). Ob AMD die (psychologischen) 5,0 GHz in einem 4900X/4950X erreichen wird, bleibt abzuwarten, dürfte absehbar aber auch schon das Äußerste darstellen, was der Prozess liefern können wird. Darüber hinaus interessanter wird jedoch eher der Verlauf der Boost-Kurve über mehrere Kerne sein, d. h. wenn auf der Packung erst mal 5,0 GHz draufstehen, muss das noch nicht viel heißen bzw. umgekehrt könnten die neuen CPUs dennoch ein gutes Taktverhalten zeigen, auch wenn vielleicht am Ende nur 4,8 oder 4,9 GHz Boost auf den Topmodellen zur Verfügung stehen werden.