News Zen 6: 3D V-Cache soll auf bis zu 192 MiByte gestapelt werden

PCGH_Sven

PCGH-Autor
Dass die kommenden Ryzen-CPUs auf Basis von Zen 6 ("Morpheus") auch wieder auf 3D V-Cache setzen werden, darf als gesichert angesehen werden. Jetzt heißt es, dieser soll von 64 auf 96 MiByte pro CCD anwachsen und erstmals gestapelt werden.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Zen 6: 3D V-Cache soll auf bis zu 192 MiByte gestapelt werden

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Mein Sprachgefühl/verständnis kann mich auch täuschen, aber ich würde die eine Passage wie folgt übersetzen:
Wie auch Deine anderen Quellen habe ich keinen Beweis dafür, dass AMD 2-Hi X3D an Verbraucher ausliefern wird, aber ich kann sagen, dass es für einen 12-Kern-240-MB-L3-Zen-6-Gaming-Chip möglich ist, zu existieren!
... und so verstehen, dass AMD einen solchen Chip konstruieren kann, aber damit noch nicht gesagt ist, dass AMD diesen Chip bereits konstruiert hat oder konstruieren würde.
 
Das wäre duchaus spannend. AMD muss auch irgendwo noch signifikant Leistung herausholen und mehr Cache und mehr Kerne würde ohne große Änderungen an der IPC-Leistung ein gangbarer Weg.
 
Bei den 12 Kernen pro CCD gehe ich ja mit.. gibt bereits viele Spiele die mehr als 8 Kerne ausnutzen können und vom interconmect zurückgehalten werden.

Was den Cache angeht.. mehr ist natürlich immer besser
Aber zieht man bei Spielen im Moment überhaupt Nutzen aus dieser Menge? Oder ist das bereits overkill
 
Zen 6 wird richtig spannend, vor allem wenn man dem Gerücht glauben schenkt das auch Intel an einen zusätzlichen Cache arbeitet, muss AMD diesmal mehr tun um in Führung zu bleiben, dass wird spannend, großartig, oooohhh jaaaaa :-) Der Kunde, also wir, werden garantiert profitieren. Ich werde auf jedenfall wechseln.
 
Davon ausgehend dass der Grenznutzen beim Cache auch stark abnehmend ist bin ich skeptisch, dass der hier skizzierte Maximalausbau kommt. Selbst wenn es technisch möglich ist: warum aufwendig einen 2. Stack aufbringen der dann 2-3% Mehrleistung bringt? Das ist das gleiche wie den 2. CCD mit stacked cache auszustatten.
 
Als der Strix Halo angekündigt wurde, ist Stein und Bein geschworen worden, dass das eine gute Einsteiger Gaming APU wird. Jetzt ist das Ding erschienen und der Hype damit ist total KI bezogen. Zwischen Entwicklung und Veröffentlichung hat sich der Markt gedreht und günstigerweise konnte AMD sich mit dem Produkt anpassen. Es steckt jetzt in 2000€ Desktop KI Nodes, nicht in 600€ Einsteiger Gaming PCs.

Bei der Ryzen Entwicklung wird sich AMD also denken, dass es wohl besser ist sich Optionen offen zu lassen. Wenn es technisch möglich wäre den Ryzen so zu entwickeln, dass er mit bis zu zwei Cache-Stacks kompatibel ist, dann warum nicht? Schlimmstenfalls, verkauft man das Ding an Gamer mit einem Stack, bestenfalls kommt wieder irgendwas unvorhersehbares und man kann den Chip in einer Dimension skalieren die man sich offen gelassen hat.

bestes weiteres Beispiel in dem Zusammenhang ist der AMD BC-250. AMD profitiert davon flexible Lösungen zu haben.
 
Ach ich bin wirklich sehr sehr gespannt auf das was AMD hoffentlich zaubert mit Zen6.
Ich hoffe ich werde nicht enttäuscht.

Einen 12Kerner mit besserem IMC für schnelleren ram und etlichen weiteren Verbesserungen könnte durchaus einen guten Schub bringen.

Naja abwarten und Tee trinken :)
 
Mein Sprachgefühl/verständnis kann mich auch täuschen, aber ich würde die eine Passage wie folgt übersetzen:

... und so verstehen, dass AMD einen solchen Chip konstruieren kann, aber damit noch nicht gesagt ist, dass AMD diesen Chip bereits konstruiert hat oder konstruieren würde.
Steht so doch auch im Artikel. Oder wurde dieser, ohne Vermerk, bearbeitet?
Der Titel suggeriert etwas anderes, ja. Aber die Titel sind eh häufig ... missverständlich formuliert.
 
Steht so doch auch im Artikel. Oder wurde dieser, ohne Vermerk, bearbeitet?
Der Titel suggeriert etwas anderes, ja. Aber die Titel sind eh häufig ... missverständlich formuliert.
Im Artikel ist es so übersetzt:
Wie deine anderen Quellen habe ich keinen Beweis dafür, dass AMD 2-Hi X3D an Verbraucher ausliefern wird, aber ich kann sagen, dass es möglich ist, dass ein 12-Kern-240-MB-L3-Zen-6-Gaming-Chip existiert!
Mh, vielleicht bin ich da auch nur an einer Kleinigkeit hängen beblieben ...
 
Als der Strix Halo angekündigt wurde, ist Stein und Bein geschworen worden, dass das eine gute Einsteiger Gaming APU wird. Jetzt ist das Ding erschienen und der Hype damit ist total KI bezogen. Zwischen Entwicklung und Veröffentlichung hat sich der Markt gedreht und günstigerweise konnte AMD sich mit dem Produkt anpassen. Es steckt jetzt in 2000€ Desktop KI Nodes, nicht in 600€ Einsteiger Gaming PCs.
Eigentlich war Strix Halo (!), nomen est omen, immer ein Halo Produkt und so erwartet worden.
Strix ohne Halo wurde als Mittelklasse APU gehandelt.

Im Prinzip also gekommen wie erwartet.
Natürlich haben sich einige Hypen lassen, dass man damit dGPUs erdetzen könne (wie bei jedem Sprung bei APUs). Der eigentlicje Riesenvorteil liegt aber in der Effizienz. Diedelbe Grafikleistung (oder mehr) kann man auch mit mobilen Versionen von dGPUs erreichen, aber nie bei der Abwärme und Energieeffizienz. Was Kühlung, ergo Gewicht und Akkulaufzeit (was je nach dem ob man die Laufzeit mitnimmt oder am Akku entsprechend spart auch weniger Gewicht bedeuten kann) verbessert.
Mit Strix (Halo) war realistischerweise also nie die Hoffnung auf billige 3D Leistung verbunden sondern die auf sehr mobile 3D Leistung.
 
Bei den 12 Kernen pro CCD gehe ich ja mit.. gibt bereits viele Spiele die mehr als 8 Kerne ausnutzen können und vom interconmect zurückgehalten werden.

Was den Cache angeht.. mehr ist natürlich immer besser
Aber zieht man bei Spielen im Moment überhaupt Nutzen aus dieser Menge? Oder ist das bereits overkill
du siehst das falsch herum. erst muss das zeug verbreitet werden und dann können devs das in software ausnutzen. wenn du etwas programmierst was bestimmte hardware erfordert kann du es doch nicht ausführen wenn die hardware nicht vorhanden ist. wichtrig dabei ist das sie real vorhanden ist und nicht sowas wie, theoretisch könnte man sowas bauen. insofern müssen die hersteller liefern damit das zeug benutzt werden kann.
 
Das ist das gleiche wie den 2. CCD mit stacked cache auszustatten.
Der zweite CCD mit 3D-Cache "scheitert" nicht (nur) am fallenden Grenznutzen von mehr Cache, sondern primär, weil der Weg über den Interconnect lange Latenzen nach sich zieht oder viel Bandbreite für die Cache-Kohärenz verursachen würde.
 
6-8% mehr Floating Point Instructions per Cycle (So lese ich diese Abkürzungen) klingt nach einer kleineren Steigerung. Aber auch danach als würde man nicht gleich übertreiben und zu viel haben wollen, wenn man schon die Core Anzahl pro CCD und den 3D Cache vergrößert. AMD liefert mit TSMC fortlaufende Verbesserungen, ich hoffe das geht noch eine Weile so gut weiter.
 
Ich warte erstmal ab wie groß der Unterschied zum 9800X3D ist..

Den musste erstmal ausgelastet bekommen in Spielen..
über die neue Steam - Performance Einblendung ist meine 7800X3d bei 10-20%
Die langweilt sich bei allem was ich so Spiele. Da kommt in den nächsten Jahren keine neue CPU für mich in Frage
Da kommt eher noch ein neues Display, wenn der alte 24" FHD, 60Hz mal aufgibt.
 
Dass die kommenden Ryzen-CPUs auf Basis von Zen 6 ("Morpheus") auch wieder auf 3D V-Cache setzen werden, darf als gesichert angesehen werden. Jetzt heißt es, dieser soll von 64 auf 96 MiByte pro CCD anwachsen und erstmals gestapelt werden.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Zen 6: 3D V-Cache soll auf bis zu 192 MiByte gestapelt werden

Bitte beachten: Thema dieses Kommentar-Threads ist der Inhalt der Meldung. Kritik und allgemeine Fragen zu Online-Artikeln von PC Games Hardware werden hier gemäß der Forenregeln ohne Nachfrage entfernt, sie sind im Feedback-Unterforum besser aufgehoben.
Ich lese den Artikel in 24 Monaten noch mal.
Muss mal eben studieren gehen, um ihn zu verstehen 😂😂😂
 
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