Dem könnte man doch aber durch angepasste Kühllösungen entgegenwirken, sprich: Kühler für z.b. Zen3 in 5mn haben 1. einen entsprechend gut konstruierten Heatspreader und 2. die Kühlerhersteller passen ihre "Auflagefläche" entsprechend an, in Absprache mit den CPU-Herstellern.
Die können ja genau sagen wo auf dem HS zu 90% die meiste Hitze ab zu führen ist und genau dort wird dann halt z.B. ein Kupferkern mit Heatpipe eingearbeitet.
Ist natürlich mehr Aufwand und sicher gibt es dann auch weniger Kühler die sowohl AMD als auch Intel gleichermaßen Kühlen können, aber machbar ist das doch bestimmt.
Reine TDP Angaben sind ja auch nicht mehr so unbedingt miteinander vergleichbar; müssen halt die CPU und Kühler-Hersteller mehr zusammenarbeiten.
Und es gibt, z.B. genau hier unter uns, bestimmt reichlich Leute die bereit sind 50€ aufwärts für genau so eine angepasste Kühlung auszugeben, oder?