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WaKü***Quatsch***Thread

ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Es gibt einige Leute, die keinen Unterschied mehr hören, aber ich glaube mir ist bislang nur ein einziger begegnet, der eine ungedrosselte* Laing leiser als eine Aquastream bezeichnet hat - und der hatte zeitgleich die Entkopplung verändert.

*: Ein gedrosselte Laing kann natürlich leiser als eine Aquastream @max sein. Aber sie ist dann auch schwächer und wieso sollte man @max machen, wenn man Ruhe will?
 

codemaster_1234

Kabelverknoter(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Was meint ihr... welche Konfiguration (Variante 1 - 4) stellt die beste Kühlleistung bereit?
Variante 1 und 3 besitzen am Gehäuseboden einen grossen 280 Radi. Eine "kalte" Frischluftzufuhr (blauen Pfeile) wird somit nicht möglich sein (wobei diese Variante schon beschränkt ist im Gegensatz zum Originalgehäuse) und der Top-Radi kann nur durch diese bereits "vorgewärmte" Luft gekühlt werden. Jemand hierbei Erfahrung gesammelt?
 

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snapstar123

BIOS-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Also die Lautstärke ist mir eigentlich fast egal, ich würde beide als leise empfinden wenn sie gedrosselt sind und entkoppelt.
Mir wahr wichtig eine gute Leistung, natürlich eine gute Pumpe zum angemessenen Preis nicht wie die Laing D5 was ich für übertrieben halte.
Beide Pumpen haben ihre Vorteile und Nachteile, sie passen in mein Gehäuse was für mich schon mal wichtig wahr.
Die Laing mit dem Phobya-Deckel hat denn Vorteil das der Deckel denn meisten Durchfluss bringt im gegensatz zu denn anderen Deckeln und er hat eine schöne Optik was mir auch noch gefällt.

Also mir kommt es darauf jetzt an das meine Steuerung der T-Balancer BigNg mit dem Analogen Sensorhub klar kommt mit denn beiden Pumpen.
Laing DDC 12 1T oder Plus mit dem Phobya-Deckel weis nicht ob der unterschied zur 1Plus wesentlich gut ist oder eher weniger.
Die Aquastream XT 12V USB standart-Version oder auch die Advanced wenn ich die Funktionen auch mit der Steuerung steuern kann.
Lautstärke klar soll sie nicht auf 12V vor sich her laufen, wird also gedrosselt bloss da bricht die Leistung ein.
Ich 2x360Radis dicke zum Kühlen des Systems CPU-GPU-und Boardkühler zu kühlen, AGB sowie Temperatursensoren und einen DFM, Schlauch Durchmesser 11/8, das soll die Pumpe halt schaffen sogar wenn ich sie runter drossel das ist natürlich der wichtigste Aspeckt und sie soll noch lange dienen wenn weiter aufgestockt wird wie 2 GPU-Kühler.
Würde mich auf eine Antwort freuen ;), Mfg Snapstar

@codemaster_1234 also ich würde schauen das der Radi unten Frischluft bekommt für denn zweiten Radi.
Du kannst es auch so machen , der Radi bekommt von aussen die kalte Luft ab und der oberer pusstet die warme Luft aus dem Gehäuse wenn das möglich ist und halt im Gehäuse Lüfter die, die Warme Luft nach drausen befördern.
Wenn es so möglich ist währe das perfekt.
Von der Thermik her währe es logischr unten kalte Luft und oben die warme Luft aus dem Gehäuse denn die warme Luft steigt automatisch nach oben, wenn es dein Gehäuse zulässt dann ist das die beste Lösung unten rein oben raus ;), Mfg Snapstar
 
Zuletzt bearbeitet:

codemaster_1234

Kabelverknoter(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

@codemaster_1234 also ich würde schauen das der Radi unten Frischluft bekommt für denn zweiten Radi.
Du kannst es auch so machen , der Radi bekommt von aussen die kalte Luft ab und der oberer pusstet die warme Luft aus dem Gehäuse wenn das möglich ist und halt im Gehäuse Lüfter die, die Warme Luft nach drausen befördern.
Wenn es so möglich ist währe das perfekt.
Von der Thermik her währe es logischr unten kalte Luft und oben die warme Luft aus dem Gehäuse denn die warme Luft steigt automatisch nach oben, wenn es dein Gehäuse zulässt dann ist das die beste Lösung unten rein oben raus ;), Mfg Snapstar

Evtl. habe ich meine Frage ein wenig falsch formuliert. Gemäss dem Gesetz der Thermik steigt warme Luft, wie du es beschrieben hast. Wie du richtig schreibst, bekommt der untere Radi im Gehäuseboden (240 oder eben 280) von unten kalte Luft. Diese wird durch den Radi aber erwärmt und strömt dabei weiter nach oben und kühlt das Mainboard. Hierbei wird sie wiederum ein wenig erwärmt und durch den im Gehäusedeckel eingebauten Radi angezogen. Dieser zieht die Luft aus dem Gehäuse raus. Der Luftstrom ist also von unten nach oben in einen Corsair 700D Gehäuse.

Erkenntnis:
- Gemäss der Kühlfläche ist Variante 1 die beste (420 Radi oben / 280 Radi unten - beides G-Changer "da XSPC kein 420 + 280 Radi baut"). (Anhang Nr.1)
- Oben können eingebaut werden. ... / 360 / 420 (ist der beste gemäss Kühlfläche) / 480 Radi
- Unten können eingebaut werden: ... / 240 / 280 Radi

Nun die eigentlichen Fragen:
1. Sind zwei verschiedene Radi Hersteller in einen Kühlkreislauf empfehlenswert? (Beispiel Variante 2 + 3 Anhang 1)
2. Ist es besser unten im Gehäuseboden einen 240 oder einen 280 zu verbauen?
-> Mit der "280er Variante unten" könnte nur noch vorgewärmte Luft (Luft die bereits durch den Radi gezogen wurde) weiter ans Mainboard und den grossen Radi oben im Gehäusedeckel weiter gegeben werden. Der Abstand von Radi zum links davon eingebaut Netzgerät beträgt dann nur noch 42mm!!
-> Mit der "240er Variante unten" könnte noch zusätzlich von aussen (Boden) "unvorgewärmte" Luft angezogen (blaue Pfeile - Anhang Nr.2) werden, welche in Richtung Mainboard weiter gegeben wird. Dies bedeutet also im Vergleich zur 280er Variante, dass kühlere Luft dem Mainboard wie auch dem grossen Radi oben zur Verfügung steht, jedoch aber eine kleinere Kühlleistung zu erwarten ist (nur unter der separaten Betrachtung des unteren Radis da dieser ja kleiner ist). Der Abstand von Radi zum links davon eingebaut Netzgerät beträgt noch 94mm.
3. Kämen evtl. andere Konfigurationen von Radigrössen / Hersteller zu einem besseren Ergebnis als die von mir gewählten?

Was meint ihr? :ugly:

@ b0s: Werde ich durchlesen! Danke dir! :daumen:
 

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ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Ums mal ganz logisch zu sagen:
In all deinen Konfigurationen greifst du auf die gleiche Ansaugöffnung und somit auf die gleiche Luftmenge (bei vergleichbarer Lüfterleistung) zurück. Um die maximale Kühlleistung aus einer bestehenden Luftmenge zu holen, muss man sie über eine möglichst große Fläche leiten -> Mehr Radi = besser. Luft, die unten vorgewärmt wird, schmälert zwar die Leistung des oberen, aber maximal um den Betrag an Wärme, den sie bereits aufgenommen hat.

Die einzig komplexere Frage wäre, wie sich das P/L-Verhältniss entwickelt, aber um das so genau einzuschätzen wird vermutlich niemand hier die nötige Erfahrung mit Sandwhichkonfigurationen haben.
 

snapstar123

BIOS-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Also du hast das Corsair D700 Gehäuse da hättest du sogar Platz für 2 360er Radis die im unteren Teil Seitlich stehen, einer an der einen Gehäuse-Seite und der andere hinten an der Gehäuse-Seite wenn du Platz brauchst, jemand in einem anderen Forum baut das Gehäuse auch so um und die Radis passen wenn es nicht sogar für 140mm Lüfter sind.

zu der warmen Luft der obere Radi bekommt etwas warme Luft ab was sich aber minimal auf die Gesamtleistung beeinträchtigt ;), Mfg Snapstar
 

codemaster_1234

Kabelverknoter(in)
Also du hast das Corsair D700 Gehäuse da hättest du sogar Platz für 2 360er Radis die im unteren Teil Seitlich stehen, einer an der einen Gehäuse-Seite und der andere hinten an der Gehäuse-Seite wenn du Platz brauchst, jemand in einem anderen Forum baut das Gehäuse auch so um und die Radis passen wenn es nicht sogar für 140mm Lüfter sind.
Hast du Bilder davon? Die Umbauten mache ich selbst... das wird immer noch am besten ;) Hier liegt ja der ganze Spass an der Wakü :D

Ums mal ganz logisch zu sagen:
In all deinen Konfigurationen greifst du auf die gleiche Ansaugöffnung und somit auf die gleiche Luftmenge (bei vergleichbarer Lüfterleistung) zurück.
Richtig. Nur die Lufttemp. ist unterschiedlich und ob durch einen Radi gleich viel Luftmenge gedrückt oder gezogen werden kann wie durch eine reine Öffnung ist mir unbekannt. Jedoch ist anzunehmen, dass durch den Radi weniger und wärmere Luft ins Gehäuse innere kommt. Könnte man die Luftmenge durch eine dir bekannte Konfiguration verbessern, ohne dabei gleich das ganze Gehäuse zu verschneiden?

Die einzig komplexere Frage wäre, wie sich das P/L-Verhältniss entwickelt..
Von welchem P/L-Verhältniss sprichst du hier? Kühleistung / Radifläche (bzw. indirekt Preis)?
 
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snapstar123

BIOS-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Hier mal einen Link da baut jemand das Gehäuse so um wie ich das gemeint habe mit denn Radis.

Teschke Userforum • Thema anzeigen - Corsair 700D @ WaKü

Auf Seite 2 sieht man die Bilder, die Radis sind Seitlich im Gehäuse angebracht, wie die Seitenteile, sie liegen auf dem Boden.
Der eine zieht Luft an der hintere bekommt halt die Warme Luft vom ersten Radi und der befördert sie gleich wieder aus dem Gehäuse und es sind 2 480erRadis von Phobya die schon dick sind.
Hoffe es hilft dir etwas weiter ;), Mfg Snapstar
 

ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Richtig. Nur die Lufttemp. ist unterschiedlich

Nein, ist sie nicht. Die Luft, die das untere Gehäuseblech passiert, hat immer die gleiche Temperatur. Sie passiert nur unterschiedlich viel Radiator im weiteren Verlauf.

und ob durch einen Radi gleich viel Luftmenge gedrückt oder gezogen werden kann wie durch eine reine Öffnung ist mir unbekannt.

Durchdrücken geht durch eine reine Öffnung sicherlich besser. Aber du drückst nicht, du lässt die Öffnung einfach offen. Da du dein Gehäuse wohl kaum so dicht bekommst, wie die Verbindung Lüfter-Gehäuse unter dem Radiator, wird da nicht annähernd der gleiche Sog entstehen.

Könnte man die Luftmenge durch eine dir bekannte Konfiguration verbessern, ohne dabei gleich das ganze Gehäuse zu verschneiden?

Entscheidend für die Luftmenge sind Querschnitt der Öffnung (schneiden...), Wiederstand (nur durch Einsparung an Kühlfläche/Radiator zu verringern, was die Aktion ad absurdum führt) und Lüfterstärke.


Von welchem P/L-Verhältniss sprichst du hier? Kühleistung / Radifläche (bzw. indirekt Preis)?

Jup. Einen Radiator mit der Abluft des anderen zu betreiben ist immer ineffizient, ähnelt eher einem einzelnen superdicken Radiator. Eine Konfiguration ganz ohne Bodenradi würde sicherlich die beste Leistung pro € bringen - aber ggf. absolut nicht genug für deine Ansprüche.
 

Dari

PC-Selbstbauer(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Ichhab vor kurzem meine Wasserkühluns Komponenten erhalten und wollte mal fragen ob das normal ist das der radiator so ausschaut?

CIMG1925.jpg
 

snapstar123

BIOS-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Ein ganz normaler Radi ist für Lüfter gedacht, es gibt auch andere Radis wo komplett anders aussehen das sind aber dann meistens passive Radis ;), Mfg Snapstar
 

codemaster_1234

Kabelverknoter(in)
Der eine zieht Luft an der hintere bekommt halt die Warme Luft vom ersten Radi und der befördert sie gleich wieder aus dem Gehäuse und es sind 2 480erRadis von Phobya die schon dick sind.
Dank dir für den Link! :daumen: Finde es immer interessant anzusehen, wie sich manche versuchen auf biegen und brechen zu übertrumpfen :schief: Alleine das NT umzubauen wäre für mich pers. ein "no-go"! Ich möchte das Gehäuse doch so schlicht wie möglich belassen... die wirklichen Umbauten waren früher "als man noch jung wahr" viel interessanter. *hehe* :D Habe dir hier: Case Rebirth: The Black Hole; Corsair 800D-"TJ07 style" bottom 480 rad, revision in progress - Overclock.net - Overclocking.net auch noch einen Link zu einem nicht allzu schlechten Umbau... falls es dich evtl. auch interessiert! Zwar nur 1 Radi unten eingebaut, aber schlussendlich noch das NT hochkant verbaut. lg cody

Nein, ist sie nicht. Die Luft, die das untere Gehäuseblech passiert, hat immer die gleiche Temperatur. Sie passiert nur unterschiedlich viel Radiator im weiteren Verlauf.
Das ist eigentlich das was ich meine. Je grösser die Öffnung am Boden ist (ich spreche von den ca. 4 cm links neben dem Radi, falls ein 240 anstatt ein 280er eingebaut wird), desto mehr kühle Luft kann ins Gehäuse reingezogen (mit Lüfter) werden. Beim verbauen eines 280er Radis wird da kein Platz mehr sein und es kann nur Luft, welche bereits durch den Radi aufgeheizt wurde, weiter Richtung Mainboard geleitet werden. Ich denke also ein 280er Radi wird da die richtige Lösung sein. Erstens mehr Kühlfläche und zweitens werden diese 4cm ausgenutzt und auch wirklich Luft "reingezogen" = ein Sog erzeugt (auch wenn halt ein wenig wärmere Luft).

Entscheidend für die Luftmenge sind Querschnitt der Öffnung (schneiden...), Wiederstand (nur durch Einsparung an Kühlfläche/Radiator zu verringern, was die Aktion ad absurdum führt) und Lüfterstärke.
Genau. Die Luftmenge, sprich also die Geschwindigkeit der Lüfter, lasse ich durch das aquaero 5 regeln mit einer Vorgabe der Wassertemp. Mal schauen welche Einstellungen ich zum Schluss fahren werde, um die gewünschte Temp. bzw. Lautstärke der Lüfter zu erreichen. Ich denke die "Noiseblocker NB-BlackSilentPRO PK3" sind hierfür besser geeignet als die "Noiseblocker NB-BlackSilentPRO PL1", da mit 1700rpm eine Luftmenge von bis zu 153m3/h erreicht werden kann. Dies würde natürlich dem "worst case" entsprechen. Plan sind max. 1000rpm. Ich denke da sind wir uns einig?

...ineffizient, ähnelt eher einem einzelnen superdicken Radiator. Eine Konfiguration ganz ohne Bodenradi würde sicherlich die beste Leistung pro € bringen - aber ggf. absolut nicht genug für deine Ansprüche.
Genau deiner Meinung! Evtl. könnte man hier den Gehäuselüfter auf der Rückseite umdrehen, um dem TopRadi von aussen noch mit zusätzlicher Luft zu versorgen. Klar müsste man sich hier Gedanken (evtl. ein Versuch) darüber machen, ob dieser nicht die warme Luft des NT anzieht und damit wieder einen gegenteiligen Effekt erzeugt...?

Danke dir, dass du so viel Zeit aufwendest und mit mir das durch debattierst! :hail:

Nehmen wir an, 420er oben und 280er unten. Zu welchem Hersteller würdest du mit deiner Erfahrung greifen? Ich pers. hätte XSPC vorgezogen, doch bauen diese ja bekanntlich keine solchen Radigrössen. Wäre G-Changer die nächst bessere Variante? Bezüglich des P/L-Verhältnisses schneiden diese ja sowieso einiges besser ab als XSPC.

lg Cody :schief:
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:

snapstar123

BIOS-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Du kannst sie auch nach drausen verbannen die Radis wenn sie nur frische Luft bekommen sollen.
Ich habe meine beiden 360er Radis ans Seitenteil, hatte auch keine Wahl beim Midi-Tower.
Bloss das ist Geschmackssache mit denn Radis aussen am Gehäuse ;), Mfg Snapstar

Ach ja ich würde ein wenig aufpassen wegen doppel- oder trippel-Post, also wenn du einen Beitrag geschrieben hast und keiner geantwortet hat dann darfst du nicht gleich einen Beitrag hinterher schreiben, benutze lieber dann bearbeiten wenn du noch was ändern willst an deinem Beitrag.
Ist nur ein Tipp sonst bekommst du irgendwann Ärger von denn Mods ;), Mfg Snapstar
 

ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Das ist eigentlich das was ich meine. Je grösser die Öffnung am Boden ist (ich spreche von den ca. 4 cm links neben dem Radi, falls ein 240 anstatt ein 280er eingebaut wird), desto mehr kühle Luft kann ins Gehäuse reingezogen (mit Lüfter) werden. Beim verbauen eines 280er Radis wird da kein Platz mehr sein und es kann nur Luft, welche bereits durch den Radi aufgeheizt wurde, weiter Richtung Mainboard geleitet werden. Ich denke also ein 280er Radi wird da die richtige Lösung sein. Erstens mehr Kühlfläche und zweitens werden diese 4cm ausgenutzt und auch wirklich Luft "reingezogen" = ein Sog erzeugt (auch wenn halt ein wenig wärmere Luft).

Ah, sorry. Ich hatte dich so verstanden, dass du dem 240er den Vorzug geben würdest, weil du "Radi+Öffnung" für besser halten würdest (was imho falsch ist).

Ich denke da sind wir uns einig?

Abgesehen davon, dass die pL1 als 120mm Lüfter sowieso nicht zur Auswahl stehen: Jup. Standardempfehlung sind die PK2, mehr als 1200rpm sollte man mit 140mm eigentlich nicht brauchen. (einziger Vorteil gegenüber PK3 dürfte aber die geringere Belastung der Aquaero Wandler sein, wenn man mit der Spannung nicht soweit runter muss)

Genau deiner Meinung! Evtl. könnte man hier den Gehäuselüfter auf der Rückseite umdrehen, um dem TopRadi von aussen noch mit zusätzlicher Luft zu versorgen. Klar müsste man sich hier Gedanken (evtl. ein Versuch) darüber machen, ob dieser nicht die warme Luft des NT anzieht und damit wieder einen gegenteiligen Effekt erzeugt...?

Das ist bei Gehäusen mit Netzteil im Boden leider immer ein Risiko. Aber wenn deine Slotbleche,... nicht luftdicht sind, wäre es vermutlich eh die bessere Idee (ggf. was zu Abluftleitung fürs Netzteil einfallen lassen), denn dann wird so oder so Luft über die Rückwand aufgenommen und der Lüfter kann wenigstens die Arbeitsbedingungen für die Lüfter im Deckel verbessern.

Nehmen wir an, 420er oben und 280er unten. Zu welchem Hersteller würdest du mit deiner Erfahrung greifen?

Ich persönlich habe 0 Erfahrung mit frei erhältlichen Radiatoren und würde aufgrund des Preises zu Magicool greifen. Slim-Bauweise ist bei quasi-Sandwhich-Betrieb vermutlich auch kein großer Nachteil.

Ach ja ich würde ein wenig aufpassen wegen doppel- oder trippel-Post, also wenn du einen Beitrag geschrieben hast und keiner geantwortet hat dann darfst du nicht gleich einen Beitrag hinterher schreiben, benutze lieber dann bearbeiten wenn du noch was ändern willst an deinem Beitrag.
Ist nur ein Tipp sonst bekommst du irgendwann Ärger von denn Mods ;), Mfg Snapstar

*sign*
 

codemaster_1234

Kabelverknoter(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Jup. Standardempfehlung sind die PK2, mehr als 1200rpm sollte man mit 140mm eigentlich nicht brauchen.
Habe noch diesen Bericht hier (klick) gelesen. Dieser sprich gegen den PK3, da die kleineste minimal Drehzahl ca. 700rpm entspricht, was ja schon ziemlich viel ist (Noise-technisch). Daher denke ich, fahre ich schon besser mit dem PK2 wie bereits von dir empfohlen.

... nicht luftdicht sind, wäre es vermutlich eh die bessere Idee (ggf. was zu Abluftleitung fürs Netzteil einfallen lassen)
Sind sie nicht und ich werde dies mal so probieren. "was zu Abluftleitung fürs Netzteil einfallen lassen" = gibt's da schon Ideen?

Danke wiederum vielmals für deinen Input!

@snapstar123: Werde es mir merken! :ugly: Habe gut 1 1/2 std. später geschrieben und nicht darauf geachtet... danke für den edit ruyven_macaran :schief:
 

ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Danke für den Test. Man liest leider selten welche von >1000rpm Modellen, die Silentaspekte berücksichtigen.

Ideen...
Müsste man hinter dein Gehäuse gucken. In Prinzip sollte schon ein einfache Brettchen oberhalb des Netzteils reichen, das verhindert, dass die Luft gerade nach oben steigt.
 

Celtec

Komplett-PC-Käufer(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Hey Leute,und zwar habe ich mir jetzt mal Masterkleer Schlauch UV Aktiv Clear geholt,nur ist der nicht wirklich klar...Ist da der Tygon Schlauch da besser geeignet? Suche richtig klaren Schlauch für Double Protect Blau,es soll richtig gut zur Geltung kommen. Oder doch lieber Masterkleer Transperent? Aber ich denke ja nicht,dass sich zwischen UV Aktiv Transperent und Clear Transperent so gross unterscheidet?

Soweit ich weiss. Masterkleer Transperent und Tygon Klar ?

danke schonmal
 
Zuletzt bearbeitet:

Ampeldruecker

Software-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Moin,
da mich meine externe Wakü unterm Tisch langsam nervt, wollte ich die externen Teile (AGB, Pumpe, und Radiator) in ein selbstgebautes Holzcase verschwinden lassen, nun habe ich allerdings eine Frage, weil mein PC AUF dem Tisch steht aber das kleine selbstgebaute Wakü-Case auf dem Boden UNTERM Tisch stehen würde. Was ist aber dann mit dem AGB, der dann ja nicht mehr da höchste Teil des Sytems ist, wäre das zu vernachlässigen oder ein großes Problem? Zum entlüften könnte ich den PC zur Not erstmal auf den Fußboden stellen. (PC ist mit Schnellkupplungen trennbar)
 

Malkolm

BIOS-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Solange der AGB oberhalb der Pumpe steht und auch der AGB-Deckel richtig dicht ist ist es in der Theorie kein Problem, sofern dein Sytsem luftfrei ist. Praktisch bekommt man das aber nicht perfekt hin und es sammelt sich jegliche Luft im System am obersten Punkt, was wiederum zu Problemen führen kann.
 

Ampeldruecker

Software-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Kann man denn den AGB-Deckel auf machen, ohne gleich zu duschen? Das wäre nähmlich nicht so schön, wenn ich dann jedesmal duschen würde :ugly:
 

Malkolm

BIOS-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Da der AGB nicht mehr der höchste Punkt ist ist er demnach randvoll gefüllt (deshalb sollte er auch dich sein) und von oben drückt 1m Wassersäule ;) Zum duschen reichts nicht, aber ne Welle gibts ;)
 

rUdeBoy

Software-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Um mal meinen Senf und meine unkundige (?) Meinung dazuzugeben:

Warum sollte der AGB voll laufen, wenn er nicht an der höchsten Stelle im Kreislauf ist? Die Luft sammelt sich auf jeden Fall im AGB. Dazu sind Luftabscheider ja schließlich da. Es kann lediglich zum Problem werden wenn der AGB nicht luftdicht verschlossen ist. Solange dieser dicht ist sammelt sich die Luft im System keinesfalls an der höchsten Stelle. Bei mir im Kreislauf ist der höchste Punkt auch nicht der AGB, trotzdem sammelt sich die Luft nicht in den Komponenten. Abgesehen von meinem System gibt es (auch hier im Forum) Wasserkühlungen, die nicht mehr zählbar sind, wo Radi auf dem Deckel oder unter dem Deckel montiert sind. Bei diesen habe ich noch nie (bzw sehr selten) einen AGB über dem Radi gesehen.

Von daher, denk erstmal nach, bevor du dein Halbwissen als physikalische Grundgesetze auslegst. Mir ist schon klar, dass Luft in Wasser immer an die Oberfläche steigt. Aber erst nach unten sinkt die Luft auch erstmal nicht. Und da alle AGB-Ausgänge unter dem Wasserspiegel liegen sollten, da sonst die Pumpe Luft zieht, wird sich die Luft früher oder später immer im AGB sammeln solange die Auslassseite unter der Wasseroberfläche bleibt.

Fühl dich nicht zu sehr persönlich davon angegriffen ;) Nur: denk mal nach vorher...
 

Malkolm

BIOS-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

ich sag ja nicht, dass es nicht funktioniert :O
Es ist eben einfach nur unpraktisch. komm mal wieder runter...

Bei einem Höhenunterschied von einem Meter kannst du die Luftbläschen nicht mehr einfach so "runterpumpen" zum AGB. Und ein reales System zieht immer irgendwoher Luft -> Die Luftblase oben wird immer größer -> der AGB läuft voll und schwapt irgendwann über.
"Denk" mal an deine Heizung zu Hause, wo lässt du die Luft raus? Richtig an dem Heizkörper wo sich die Luftblase sammelt, meistens der oberste im System.

Und wenn du alle paar Wochen das System neu entlüften willst, bitte mach es.
 
Zuletzt bearbeitet:

rUdeBoy

Software-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Das ist nicht praktischer oder unpraktischer als an jeder anderen Stelle im Case, solange der Auslass unter der Wasseroberfläche bleibt hat man ein geschlossenen Kreislauf. Da sprudelt ach eigentlich nichts raus wenn man den AGB aufmachen.

Wie gesagt... vielleicht war ich etwas harsch... tut mir leid ;)
 

ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Kann man denn den AGB-Deckel auf machen, ohne gleich zu duschen? Das wäre nähmlich nicht so schön, wenn ich dann jedesmal duschen würde :ugly:

Klar. Solange das restliche System dicht ist, kann ja keine Luft eindringen und somit auch kein Wasser rausfließen. Solange du keine Höhenunterschiede in der Nähe von 10m hast, gibt es da kein Problem. (wenn es eine zweite Öffnung gibt, dann reichen auch schon wenige mm für ein Auslaufen)

ich sag ja nicht, dass es nicht funktioniert :O

Genaugenommen machst du das.

Bei einem Höhenunterschied von einem Meter kannst du die Luftbläschen nicht mehr einfach so "runterpumpen" zum AGB.

Ob es 5 oder 50cm abwärts geht, ist prinzipiell egal. Entweder wird die Luftblase auch gegen ihren Auftrieb mitgerissen, oder nicht. Nur Schütteln und Klopfen helfen natürlich nicht mehr, wenn es um mehr als ein kleines Stück geht.

Und ein reales System zieht immer irgendwoher Luft

?
Ich weiß nicht, was du falsch machst, aber solltest allgemein aufhören, mit Wasser in der Nähe von elektrischen Bauteilen zu arbeiten, wenn Undichtigkeiten bei dir die Regel sind.

"Denk" mal an deine Heizung zu Hause, wo lässt du die Luft raus? Richtig an dem Heizkörper wo sich die Luftblase sammelt, meistens der oberste im System.

Denk mal 10 Sekunden über das Strömungsbild in einem Heizkörper nach...
 

rUdeBoy

Software-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

ich sag ja nicht, dass es nicht funktioniert :O
Es ist eben einfach nur unpraktisch. komm mal wieder runter...

Bei einem Höhenunterschied von einem Meter kannst du die Luftbläschen nicht mehr einfach so "runterpumpen" zum AGB. Und ein reales System zieht immer irgendwoher Luft -> Die Luftblase oben wird immer größer -> der AGB läuft voll und schwapt irgendwann über.
"Denk" mal an deine Heizung zu Hause, wo lässt du die Luft raus? Richtig an dem Heizkörper wo sich die Luftblase sammelt, meistens der oberste im System.

Und wenn du alle paar Wochen das System neu entlüften willst, bitte mach es.

-Heizkörper:
Kurz nachgedacht (also wirklich seehr kurz) und zu folgendem Schluss gekommen... ich mach das aber an jedem Heizkörper einzeln, weil sich in jedem Heizkörper Luft sammelt. Nach deiner Aussage, dass sich die Luft am höchsten Punkt im Kreislauf sammeln, würde es reichen wenn ich einmal auf den Dachboden steig und das da mach, bzw. in der Mietswohnung im ersten Stock, die ich gerade bewohne, gar keine Probleme auftauchen müssten.

- Luft ziehen bzw. alle paar Wochen neu entlüften:
Meine Wakü Läuft seit einem halben Jahr und wurde genau einmal entlüftet, nämlich beim Befüllen. Drei Tage später habe ich nochmal Wasser nachgeschüttet, als sich die restlichen Minibläschen, die an den Schlauchwänden festgesessen waren (zu meiner Verteidigung: mir taten irgendwann die Finger weh vom gegen-den-Schlauch-schnippen... hätte nicht gedacht dass 16/10 so hart ist), gesammelt hatten und alle im AGB angekommen waren.

- Luftblasen nach unten pumpen:
Siehe Antwort von ruyven... da ist alles zu dem Thema gesagt. Übrigens reichen schon meine relativ wenigen 40L/h aus um Luftblasen durch die MoBo-Kühler und Schläuche nach unten zu pumpen.
 

VVeisserRabe

PCGH-Community-Veteran(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Neue frage:
Ich glaub mich zu erinnern irgendwo gelesen zu haben, dass eine d5 leiser ist als eine ddc
erinner ich mich falsch, oder stimmt das so?
 

rUdeBoy

Software-Overclocker(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

*im Gedächtnis kram*
Jein... ich meine zu wissen, dass eine D5 leiser ist wenn man sie runterstellt (mi dem Drehschalter auf der Rückseite). Ungedrosselt denk ich wird die auf der gleichen, oder sogar höheren, Lautstärke sein.
 

Dari

PC-Selbstbauer(in)
Spielt eigentlich die Größe des AGBs eine gravierende Rolle manche sagen ja das man ein Wakü auch ohne AGB betreiben kann.
 

VVeisserRabe

PCGH-Community-Veteran(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

Ohne geht auch, wie man an den h50/70 kühlungen von corsair sieht, aber ein agb erleichtert dir das befüllen deutlich
Der eigentliche sinn ist es, zu verhindern, dass die pumpe trocken läuft, da man nicht sofort die ganze luft aus dem kreislauf bekommt
 
Zuletzt bearbeitet:

VVeisserRabe

PCGH-Community-Veteran(in)
AW: WaKü***Quatsch***Thread

@dari: der ist ausreichend groß, ich hab die weiße version (meine status leds stecken hinten drin)
Du wirst aber noch ne halterung dafür brauchen

@duke: keine ahnung
 
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