VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

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Ich frage mich wieso kein einziger Hersteller mal normale (gescheite) Kühler Designs einsetzt? Die dinger sehen immer aus wie ein einziger Block Alu ohne irgend welche sinnvollen Lüftungsschlitze. Selbst der mini-Kühler auf der CPU von meim Raspberry Pi sieht potenter aus. Effiziente Wärmeabfuhr <=> tolles Design, pick one.
 
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Beim m3a32-mvp deluxe gabs damals sogar nen Lüfter dazu den man bei bedarf mit auf die vrm kühler stecken konnte. Brauchte ich aber nie, gut hatte aber auch nen top blower zu der zeit...
 
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Bei AM3+-Mainboards resultierten die Probleme aber selten aus Design-Fehlkonstruktionen, sondern schlicht aus Kosteneinsparung. Die CPUs hatten nun einmal Enthusiast-Stromverbräuche, die für Einsteiger Mainboards unter 100 Euro kaum zu bewältigen waren.

Diese Rechtfertigung ist ziemlich lahm. Spannungswandler kosten nicht viel, zwei kleine Lüfter die man über dem Kühkörper anbringen kann auch nicht.
Es war doch schon immer so das die Mainboardhersteller der Intel Plattform den Vorzug gegeben haben, selbst bei Einsteigermodellen ist dort die Qualität deutlich besser.

Schaut man sich mal an wieviel Layer für den Ram bei Intel (idr. 6 Layer) verwendet werden und vergleicht das mit den AMD Boards (idr 4 Layer) ,
man kann eine Plattform auch absichtlich schlecht mach
Über den Stromverbrauch muss man nicht streiten, war aber bei AM3+ im Vorfeld schon klar und man hats trotzdem ignoriert.
 
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Ich frage mich wieso kein einziger Hersteller mal normale (gescheite) Kühler Designs einsetzt? Die dinger sehen immer aus wie ein einziger Block Alu ohne irgend welche sinnvollen Lüftungsschlitze. Selbst der mini-Kühler auf der CPU von meim Raspberry Pi sieht potenter aus. Effiziente Wärmeabfuhr <=> tolles Design, pick one.

Gamersnexus hatte doch mal einen Hersteller gefragt und dieser meinte dann die Käufer fänden richtige Kühler auf den Boards würden billig aussehen :ugly::wall:
Deshalb setzt man lieber 20 RGB LEDs und so Aluklötze aufs Board, sieht doch toll aus, NICHT...
 
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Einen Kühlkörperstrang mit viel Oberfläche durch Verippung herzustellen ist kostenintensiver als diese platten Dinger, die heutzutage verbaut werden.
Daher ist es ebenfalls Kosteneinsparung.

Als ich den Eingangsgtext gelesen hatte, dachte ich mir auch gleich, dass der Autor in einem anderen Universum als ich lebt oder die Intel-Scheuklappen in den letzten Jahre aufhatte und nichts von der VRM-Problematik bei Sockel AM3+ mitbekommen hat.

Die Aussage eines anderen Artikels, dass ein Top-Blow-Kühler die Spannungswandler nicht besser als ein Tower-Kühler kühlt, hatte mich doch auch sehr verwundert, bis ich die Testplattform angeschaut hatte.
Highend-Boards haben nun mal von Haus aus eine bessere Spannungsversorgung und größere Kühlkörper auf den Mosfets.
Leider lese ich immer wieder "die bei der PCGH haben es getestet und ein Top-Blow-Kühler kühlt nicht besser"

Bei solchen Tests bitte in Zukunft auch mal die Mittelklasse testen.

Sind das Gigabyte AB350 Gaming 3 und das MSI X299 Raider aus der 03/2018 denn nicht günstig genug (für ihre Klasse)?


Diese Rechtfertigung ist ziemlich lahm. Spannungswandler kosten nicht viel, zwei kleine Lüfter die man über dem Kühkörper anbringen kann auch nicht.
Es war doch schon immer so das die Mainboardhersteller der Intel Plattform den Vorzug gegeben haben, selbst bei Einsteigermodellen ist dort die Qualität deutlich besser.

Schaut man sich mal an wieviel Layer für den Ram bei Intel (idr. 6 Layer) verwendet werden und vergleicht das mit den AMD Boards (idr 4 Layer) ,
man kann eine Plattform auch absichtlich schlecht mach
Über den Stromverbrauch muss man nicht streiten, war aber bei AM3+ im Vorfeld schon klar und man hats trotzdem ignoriert.

Spannungswandler müssten der nach dem I/O-Hub teuerste Teil eines Mainboards sein.
Und welches AMD-Mainboard, dass sich überhaupt die Mühe einer Spannungswandlerkühlung macht, nutzt vier Layer, hat aber ein 6-Layer-Intel-Gegenstück?
 
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Diese Rechtfertigung ist ziemlich lahm. Spannungswandler kosten nicht viel
[…]
Schaut man sich mal an wieviel Layer für den Ram bei Intel (idr. 6 Layer) verwendet werden und vergleicht das mit den AMD Boards (idr 4 Layer)[…]

Naja gute Integrated Power Stages kosten schon recht ordentlich in der Menge, neben PCB, Fertigung und Chipsatz wird das wohl der Hauptkostenpunkt sein.

Aber interessante Info über die Ram Layer, das sind nur die Signal Layer ohne ground planes etc., oder? Hätte nicht gedacht dass man DDR4 auf 4 Sockel so vernünftig geroutet kriegt. Imo spricht nichts dagegen wenn es geht, aber es hört sich bei dir so an, als ob die Signalintegrität drunter leidet, interpretiere ich das richtig?
 
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@PCGH_Thorsten

Ich habe gerade den Test in der PCGH 03/2018 gelesen.

Den hatte ich nicht auf dem Schirm, ich hatte den im Sinn:
https://www.bing.com/videos/search?...139419A4895DD263A63F139419A4895DD26&FORM=VIRE

Der aktuelle Test ist gut, vorallem wenn man auch den Text bis zum Schluss durchliest. Der letzte Satz ist wichtig.

Das Gigabyte ist ja noch nicht einmal Mittelklasse, wenn man die Ausführung der Spannungsversorgung anschaut.
Bitte so etwas mit den B450-Boards wiederholen.

Das schlechte abschneiden des Noctua wundert mich.
Bei Sockel AM3+ Boards mit einem FX der 125W TDP-Klasse konnte ein Top-Blow-Kühler (Scythe Kabuto, Grand Kama Cross, Be Quiet Shadow Rock TF) das herunter takten auf 1,4 GHz verhindern.
Asrock hatte sogar den Einsatz eines Top-Blow-Kühlers empfohlen.
 
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Die Berichte von AM3+-Systemen sind mir auch bekannt, wir haben aber keine persönlichen Erfahrungen damit. Ich kann nur spekulieren, dass bei den damals häufiger anzutreffenden flachen Kühlern, fein strukturierten Kühlern starke Lüfterbewegung eine größere Wirkung zeigte. Hohe Kühler mit sich nicht gegenseitig verschattenden Oberflächen versehene Kühlkörper, wie sie heute üblich sind, erreichen in der Theorie jedenfalls schon bei wenig Luftbewegung einen Großteil ihrer Kühlleistung, profitieren aber in vollem Maße von einer allgemein niedrigeren Umgebungstemperatur, wie sie für Tower-Kühler üblich ist.
 
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Das Teil hab ich auch noch irgendeo rum fliegen:daumen:
 
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