VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus

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VRM-Kühlung bringt nichts, wenn das ganze VRM-Design (Qualität der MOSFETs und bis zu einem gewissen Grad auch Anzahl der Phasen) Mist ist.
Und da hat sich MSI bei Z370 jetzt auch nicht so wahnsinnig mit Ruhm bekleckert - die sind bestenfalls Durchschnitt. Alles unter 140€ ist relativ Crap und alles ab 140€ ist mit Ausnahme des Godlike Gaming hinsichtlich der VRMs scheinbar das Gleiche. Besonders beim Z370 Gaming Pro Carbon wird ersichtlich, dass MSI die Z270-Vierkern-Designsn größtenteils einfach nur recyclet hat - vergleicht das Board mal mit dem Z270 Gaming Pro Carbon, bis auf die Tatsache dass am I/O-Panel DVI gegen DisplayPort getauscht wurde sind das 1:1 dieselben Boards.

Wenn ich mir jetzt mal ein 140€-Board von MSI anschaue und dann das Z370-A von Asus anschaue, würde ich doch definitiv zum ASUS greifen. Gleich teuer, aber das ASUS hat die bessere VRM-Kühlung... Das MSI hat nur Aluklötze.

Und: Gigabyte hat damals mit dem Z77X-UD3H bewiesen, dass man mit hochwertigen MOSFETs auch (teilweise) ohne Kühlung eine sehr gute Leistung und niedrige Temperaturen bringen kann.

Ich verstehe auch ehrlich gesagt gar nicht was glatte Blöcke mit schönerem Design zu tun haben. Ich find nen schicken Kühlkörper mit Lamellen/Finnen immer schöner, als irgendeine glatte Oberfläche. Wurde sowas seinerzeit von den Kunden gewünscht, oder einfach nur vom Hersteller als "schöner" befunden? Und wie kam man überhaupt auf die Idee, bei einer Kühlung!!! das (fragwürdige) Design in den Vordergrund zu stellen?
Für die Hersteller ist es halt einfacher, nen Kühler aus einem Block Aluminium fräsen zu lassen als aufwendig mit Heatpipes und Finnen zu arbeiten...
 
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Für die Hersteller ist es halt einfacher, nen Kühler aus einem Block Aluminium fräsen zu lassen als aufwendig mit Heatpipes und Finnen zu arbeiten...
Hm, na ja, so ein paar Finnen sägt der Mann in China dir - bei entsprechender Stückzahl - für 2-3 Eurocent pro Kühlblock. Und Heatpipes braucht es ja gar keine, wenn man Finnen hat. :huh:
 
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Wenn es dann wenigstens Kühler wie auf meinem Maximus Forumla VI mit crosschill geben würde, der kann in den Wakü-Kreislauf eingebunden werden. Aber IGameKudan hat recht oft ist nicht nur der Kühlblock Müll sondern das was gekühlt werden soll ist minderwertig oder vollkommen unterdimensioniert:daumen2:
 
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Hm, na ja, so ein paar Finnen sägt der Mann in China dir - bei entsprechender Stückzahl - für 2-3 Eurocent pro Kühlblock. Und Heatpipes braucht es ja gar keine, wenn man Finnen hat. :huh:

naja wenn man das nicht macht spart man eben pro Board 2-3 Eurocent :ugly:
Man kann aber auch ein Video erstellen wo (mittels Cherrypickeing? :schief: ) ein eigenes MoBo gegen das der Konkurenz antritt und -oh Wunder- dann behaupten man hätte die beste Kühllsg.
 
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Zu Zeiten der P4 und Core2Duo Ära, da hatten die gehobenen Mainboards schöne große Kupferkühlkörper (ich einnere mich an das P5W-DH Deluxe), die mit Heatpipes miteinander verbunden waren und auch wirklich zur Wärmeabfuhr beigetragen haben. Heute hat man Alublechdeckel drauf, die die Wärmeabfuhr sogar behindern, in der Hinsicht hat man einen sehr großen Schritt zurück gemacht.
 
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Ist ja nicht so, als dass es keine Boards mit echten Kühlern gibt:
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Nur wenn dann auf den teuren Boards und in meinem Beispiel sind die VRM so overpowered, da ist die Kühlung kaum notwendig.

Jedes andere Board im Lineup hat ne schlechtere Kühlung und schlechteres VRM Design, 4 Phasen oder 4 Phasen mit doppel Bestückung.
 

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Ja, einige wenige Ausnahmeboards im gehobenen Preissegment haben noch solche Finnen - da ist aber das X470 Aorus Gaming 7 mWn. die einzige Ausnahme, überall gibts sonst nur Aluklötze mit mehr oder weniger feinen Strukturen. Selbst beim Sockel 2066 scheint es bis auf das sündhaft teure EVGA X299 Dark keine Ausnahme zu geben... Selbst bei Z370-Boards gibt es scheinbar kein Board mit Finnen.
 
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Ordentliches VRM Design und gute Komponenten sind wichtiger als große Kühlkörper, da verwundert es kaum warum MSI nun mit großen Kühlkörpern wirbt um von eigenen Problemen abzulenken.
 
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Wer sich diese IO-Blenden ausgedacht hat (:wall:) und die dann auch noch zugelassen wurden, ist mir eh vollkommen schleierhaft und unverständlich:what:
Sind aber nur 2-3 kleiner Kreuzschlitz um die zu entfernen.
 
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board-rear.jpg

ASUS P5Q Deluxe (als Beispiel!) Ignoriere den Chipsatz-Teil.

Ist das nicht so schwer, auf aktuelles Motherboard-Generation zu übertragen? :D
 
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Ja, einige wenige Ausnahmeboards im gehobenen Preissegment haben noch solche Finnen - da ist aber das X470 Aorus Gaming 7 mWn. die einzige Ausnahme, überall gibts sonst nur Aluklötze mit mehr oder weniger feinen Strukturen. Selbst beim Sockel 2066 scheint es bis auf das sündhaft teure EVGA X299 Dark keine Ausnahme zu geben... Selbst bei Z370-Boards gibt es scheinbar kein Board mit Finnen.



Ich hab bei meinem Gigabytd Ultra X299 Board selber Hand angelegt und Lüfter drauf geschnallt um für kühle VRMs zu sorgen.

Weil man selbst bei den 300€+ Boards vergeblich gute Kühler sucht mit Ausnahme des EVGA Boards, alles nur auf aussehen und keine Funktionalität gebaut schrecklich zur Zeit.
 
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Spannungswandlertemperaturmessungen gehören zum Standard-Mainboard-Testparcours. :-)

Ich muss mich wohl länger nicht mehr um Mainboards gekümmert haben. ;)
Naja, bei den nächsten(Z390 chipsatz ?) wird's wieder interessanter für mich und da muss ich auch wieder genauer hinschauen. :)

Wäre schön, wenn da ein BlingBling Board von Asus mit bei den Tests ist. :)
 
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Artikel schrieb:
[...]Der Aufweckruf kam schließlich[...]

Wieder mal ein schönes Beispiel für die Art von Denglisch, wo ein englischer Begriff wortwörtlich ins deutsche übersetzt wird und somit neue deutsche Begriffe erfunden werden, anstatt mal zu schauen ob da im Deutschen nicht eh schon ein entsprechendes Wort existiert. So wurde hier wahrscheinlich aus einem englischen Artikel "wake-up call" in "Aufweckruf" übersetzt, ein Wort was es im deutschen Sprachgebrauch nicht gibt. Die naheliegende und sinngemäß richtige Übersetzung wäre hier "Weckruf" gewesen ;)
 
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Das Problem mit den schlecht gekühlten Spannungswandler besteht doch schon seit mindestens 2011 mit den AMD AM3+ Motherboards. Bei vielen Boards bis 100€ mit dem AMD 970 Chipsatz überhitzt dieser mit einem AMD FX 8350@Stock, folgich führt das zur Taktdrosselung. Ein Kumpel hat so ein 970er Asus Board mit dem genannten Prozessor. Nach 5min Battlefield bekommt er permanent FPS Drops, die CPU taktet immer auf 2,2ghz, und die VRM's glühen...
 
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Wieder mal ein schönes Beispiel für die Art von Denglisch, wo ein englischer Begriff wortwörtlich ins deutsche übersetzt wird und somit neue deutsche Begriffe erfunden werden, anstatt mal zu schauen ob da im Deutschen nicht eh schon ein entsprechendes Wort existiert. So wurde hier wahrscheinlich aus einem englischen Artikel "wake-up call" in "Aufweckruf" übersetzt, ein Wort was es im deutschen Sprachgebrauch nicht gibt. Die naheliegende und sinngemäß richtige Übersetzung wäre hier "Weckruf" gewesen ;)

Kleinigkeiten die man "gerne" überliest bzw. mitmacht.
 
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Das Problem mit den schlecht gekühlten Spannungswandler besteht doch schon seit mindestens 2011 mit den AMD AM3+ Motherboards. Bei vielen Boards bis 100€ mit dem AMD 970 Chipsatz überhitzt dieser mit einem AMD FX 8350@Stock, folgich führt das zur Taktdrosselung. Ein Kumpel hat so ein 970er Asus Board mit dem genannten Prozessor. Nach 5min Battlefield bekommt er permanent FPS Drops, die CPU taktet immer auf 2,2ghz, und die VRM's glühen...

Bei AM3+-Mainboards resultierten die Probleme aber selten aus Design-Fehlkonstruktionen, sondern schlicht aus Kosteneinsparung. Die CPUs hatten nun einmal Enthusiast-Stromverbräuche, die für Einsteiger Mainboards unter 100 Euro kaum zu bewältigen waren.
 
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Man sollte aber wohl MOSFET Typ, Phasenanzahl, Doppler, Temperaturverhalten hinsichtlich Effizienz, dauerhafter Ausgangsleistung und auch den Controller mit in die Rechnung nehmen. Nur auf die Temperatur zu achten macht keinen Sinn, zumal Asus ab dem X Hero auch mit das beste VRM Design aller Z370 Boards hat. Zugegeben die Lowside Mosfets auf den Strix Boards sind schon etwas unterdimensioniert für die Preisklasse, dafür aber gedoppelt und leisten immerhin noch an die 200W Package Power, was man bei vielen anderen Boards nicht unbedingt erreicht.

Und hinsichtlich OC Eigenschaften, Controller, Sensorik, LLC Settings, Spannungsstabilität, möglicher Feintuning Einstellungen und Ram OC ist Asus vor allen anderen. MSI hinkt hier sogar deutlich hinterher und da muss man wohl mit der Bullshit Keule ansetzen um seine Boards noch irgendwie vermarkten zu können.
 
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Einen Kühlkörperstrang mit viel Oberfläche durch Verippung herzustellen ist kostenintensiver als diese platten Dinger, die heutzutage verbaut werden.
Daher ist es ebenfalls Kosteneinsparung.

Als ich den Eingangsgtext gelesen hatte, dachte ich mir auch gleich, dass der Autor in einem anderen Universum als ich lebt oder die Intel-Scheuklappen in den letzten Jahre aufhatte und nichts von der VRM-Problematik bei Sockel AM3+ mitbekommen hat.

Die Aussage eines anderen Artikels, dass ein Top-Blow-Kühler die Spannungswandler nicht besser als ein Tower-Kühler kühlt, hatte mich doch auch sehr verwundert, bis ich die Testplattform angeschaut hatte.
Highend-Boards haben nun mal von Haus aus eine bessere Spannungsversorgung und größere Kühlkörper auf den Mosfets.
Leider lese ich immer wieder "die bei der PCGH haben es getestet und ein Top-Blow-Kühler kühlt nicht besser"

Bei solchen Tests bitte in Zukunft auch mal die Mittelklasse testen.
 
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Ja, einige wenige Ausnahmeboards im gehobenen Preissegment haben noch solche Finnen - da ist aber das X470 Aorus Gaming 7 mWn. die einzige Ausnahme, überall gibts sonst nur Aluklötze mit mehr oder weniger feinen Strukturen. Selbst beim Sockel 2066 scheint es bis auf das sündhaft teure EVGA X299 Dark keine Ausnahme zu geben... Selbst bei Z370-Boards gibt es scheinbar kein Board mit Finnen.

Das Problem ist nur, dass eben dieses Board auch ohne Kühler kein Problem mit den Temperaturen der Spannungswandler hat.
Auf den billigen x470/z370/b450 brüchte man diese Kühler ... aber dort gibt es nur Alublocks ohne Oberfläche.
 
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