Sockel-1156-Panik - der große PCGH-Dauerstabilitätstest mit drei Foxconn-Sockel-Boards: Müssen Sie Angst um Ihre Hardware haben?

AW: Sockel-1156-Panik - der große PCGH-Dauerstabilitätstest mit drei Foxconn-Sockel-Boards: Müssen Sie Angst um Ihre Hardware haben?

Bis USB 3.0 und SATA III wirklich da sind, kann ich mir auch n neues Board kaufen *Schulter zuck*

Mir sind meine Daten weitaus wichtiger - die sind nämlich bedeutend teurer als 300€ für Board und CPU.
 
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Ja, wenn man genug Geld hat:schief:
Dann würde mir das auch egal sein, wie vieles anderes auch..

Datenverlust ist mies, aber Hardwareverlust ist teuer, was nicht gerade ein zu vernachlässigender Faktor wäre.. vllt. nicht für dich, aber für andere, die nicht so viel geld haben
Stimmt, da wäre ich auch angefressen. Mein schönes Geld! :(
 
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ich würde gleichmäßig diagonal den kühler befestigen aber nicht zu fest umso höher der anpressdruck umso höher das risiko zum sockelbrand,das haben wir mittlerweile festgestellt.
wir verbauen bei den sockel 1156 pc´s nur noch kühler mit pushpin system,wir haben festgestellt das usere systeme mit festem anpressdruck meistens flöten gegangen sind.

Also verzieht vermutlich ein zu fester und evtl. ungleichmäßiger Zug das Board und der Sockel bekommt dadurch Probleme mit den Lötstellen :schief:
Dann verschmort er von unten nach oben :schief:
Ich bleibe bei meinem Boxed-Kühler mit den Push-Pins :daumen:
 
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Bis USB 3.0 und SATA III wirklich da sind, kann ich mir auch n neues Board kaufen *Schulter zuck*

Mir sind meine Daten weitaus wichtiger - die sind nämlich bedeutend teurer als 300€ für Board und CPU.


Ja, das weiß ich, jedoch ist so viel Geld auch nicht zu vernachlässigen oder?;)

USB 3.0 und Sata 3(teilweise) sind wirklich vorhanden, was meinst du denn? Ich würde nur noch auf einen entsprechenden Stick warten, die werden sicher auch demnächst kommen. Das schöne ist: Sie sidn abwärtskompatibel :devil:
 
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Zu vernachlässigen nicht, nein. Nur mache ich mich nicht wahnsinnig, nur weil ein Dutzend Boards von zigtausend wegbrennen. Ausfälle gibts überall und eine Panik halte hier schlicht für unnötig - ansonsten hätte ich keinen 1156.
 
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Gab es denn schonmal etwas vergleichbares?? Solche Sockelbrände.. Davon hab ich noch nie gehört, vor allem nicht, dass gleich so "viele" abbrennen.. 1-2 FÄlle wären Unikate, einzigartig.. Bei rund 20 Fällen, die es in Foren etc. gibt, ist das schon etwas anderes.. Findest du nicht?
 
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Ja, das ist überdurchschnittlich viel im Gegensatz zu anderen Sockeln, würde ich persönlich sagen.
 
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also fürs übertackten gibts keine 100%ige garantie aber du hast schonmal einen lotes sockel der etwas besser ist.
das andere hat mein vorredner ja schon erwähnt

Habe ich einen Lotes sockel??? wäre mir neu, da auf dem kleinen ding was im sockel saß Foxconn stand.....
 
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Ja, wenn man genug Geld hat:schief:
Dann würde mir das auch egal sein, wie vieles anderes auch..


Wenn man seine Ersparnisse soweit dezimiert, dass man es sich auch Monate nicht mehr leisten kann, 1-2 defekte Komponenten zu ersetzen, bei denen man zudem noch eine recht gute Chance darauf hat, sie ersetzt zu bekommen (egal, wie Asus seine Kunden verarscht - 6 Monate lang muss der Händler nachweisen, dass der Fehler beim Nutzer liegt. Und das wird in dem Fall schwer), dann sollte man sich mal überlegen, wie man Prioritäten setzt.

Als sich mein System vor gut einem Jahr zerlegt hat, hab ich mich jedenfalls auch primär daran gestört, dass ich keinen Zugriff auf meine Platten mehr hatte, dann daran, das ich keine Möglichkeit hatte, den Fehler einzugrenzen (n Sockelbrand wäre eine schöne Abwechslung gewesen...), dann über die Unfähigkeit mehrerer Händler, ihren eigenen Lagerbestand zu kennen und nur ganz am Ende über die Kosten - obwohl ich, mit Blick auf die Systeme von 90% der Leute hier, wohl eher zu denen gehöre, die wenig Geld für Hardware übrig haben.
 
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Mir sind meine Daten weitaus wichtiger - die sind nämlich bedeutend teurer als 300€ für Board und CPU.

sorry aber ein MIIF gepaart mit dem 860er da biste bei 500€ mit Kühler und nicht bei 300€ soviel kostete mein 860er mit dem orochi nur.
und ausserdem läßt man seine backupplatte nicht im system,sonder extern ich z.B mache immer ein backup übers netzwerk zur nasplatte erstens scheller und zweites ist das ein backup. eine festplatte die man im system als backup nützt ist kein backup, da brauchst du gar kein backup machen was nützt das. auweija

Habe ich einen Lotes sockel??? wäre mir neu, da auf dem kleinen ding was im sockel saß Foxconn stand.....

die plastikabdeckung ist immer von foxconn aber dein sockel und Bügel sind von Lotes.
 
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Ich habe ein P55-GD65 und einen i5-750, das sind rund 300€. Was soll ich mit einem MIIF und einem 860er? Für mich witzlos. Btw was interessiert der CPU-Kühler? Der geht ja wohl nicht kaputt und muss nicht neu gekauft werden. Ich sichere btw extern, doppelt per HDD und einmal per Server :schief: Trotzdem wäre es extrem ärgerlich , wenn meine WD oder meine Falcon abrauchen würden.
 
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ich würde gleichmäßig diagonal den kühler befestigen aber nicht zu fest umso höher der anpressdruck umso höher das risiko zum sockelbrand,das haben wir mittlerweile festgestellt.
wir verbauen bei den sockel 1156 pc´s nur noch kühler mit pushpin system,wir haben festgestellt das usere systeme mit festem anpressdruck meistens flöten gegangen sind.

Was noch als Ursache in Frage kommt sind die Schwingungen des PCs in Verbindung mit einem schweren Kühler :rollen:
Es laufen mehrere Lüfter plus Festplatten, alle mit einer leichten Unwucht.
Nebendran steht vielleicht noch der Subwoofer ....
All das läßt auch den schweren Kühler schwingen und die Lötstellen des Sockels könnten mürbe werden.
Wenn der PC dann noch transportiert und hart abgesetzt wird, bekommt der Kühler schon mal 3... 5 x mehr Gewicht (dynamisch) ;)
 
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Was noch als Ursache in Frage kommt sind die Schwingungen des PCs in Verbindung mit einem schweren Kühler :rollen:
Es laufen mehrere Lüfter plus Festplatten, alle mit einer leichten Unwucht.
Nebendran steht vielleicht noch der Subwoofer ....
All das läßt auch den schweren Kühler schwingen und die Lötstellen des Sockels könnten mürbe werden.
Wenn der PC dann noch transportiert und hart abgesetzt wird, bekommt der Kühler schon mal 3... 5 x mehr Gewicht (dynamisch) ;)

Aber bei vielen anderen Systemen passiert es ja auch nicht( AM3, AM2+,775,1366.......)
Oder es hat was mit der STeifigkeit der Pins zu tun .....
 
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Der LGA 1156 scheint da wohl etwas empfindlicher zu sein :schief:
Der Schwelbrand scheint aber eben von den Lötstellen nach oben zu wandern.
Haben nichtbetroffene Sockel vielleicht einen größeren Lötpad-Abstand :huh:
Damit sind dann größere Lötpunkte möglich, die wiederum unempfindlicher gegen mechanische Belastung sind :schief:
 
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OT: Mein I7 860 wird bei coredamage schon nach 3min ca. 78C warm.
Ist das normal oder sollte ich einen neuen Kühler kaufen?
 
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Also wenn du den IntelBoxed Kühler hast ist das,für den Kühler,eine normale Temperatur
 
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Ich kann zwar keine Temperatur auslesen, habe aber im BIOS die Warnung bei 60°C gewählt. (Intel boxed Kühler)
Kein Pieps bislang mit Linux Antrieb :D
 
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der 860er kann bis zu 95grad heiß werden, im bios würd ich auf 90grad setzen, mit HT unter prime erreicht man locker die 80grad grenze aber auch nur mit einem High-End Luftkühler oder wasserkühler mit dem INtel Boxed naja sorry den würde ich definitiv beim 860er wenn HT an ist nicht einsetzen beim zocken hast du da locker die 75-80grad locker erreicht und das ist nicht gut auf dauer für die cpu.
und prime mit boxed denke nicht daran nicht mit dem 860er und wenn nur HT aus.
Haben wir schon getestet bei 100grad hat sich das system heruntergefahren bei 3,8Ghz.
und dann hatten wir dieses screen http://s10b.directupload.net/images/100117/8lxzifnp.jpg
 
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der 860er kann bis zu 95grad heiß werden, im bios würd ich auf 90grad setzen, mit HT unter prime erreicht man locker die 80grad grenze aber auch nur mit einem High-End Luftkühler oder wasserkühler

Wie meinst du denn das ? Ist ein Scherz oder. Oder bezieht sich das auf ein extrem Übertakteten 860.
Weil 50 Grad mit HT @Stock. 60 Grad mit HT @3,4 Ghz.
75 Grad mit HT @3,8Ghz.
 
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