WuerzigerHank
Kabelverknoter(in)
Das geht definitiv auch, aber dann bekommt man schon Probleme beim Einspannen. Es geht über die Platine, ist aber nicht ideal und hat das Problem hier noch begünstigt. Wenn die CPU direkt auf die Parallelunterlagen auf den Tisch verspannt ist, führt die deutlich besser die Wärme ab und geht nicht in Resonanz in Z-Achse, das hatte hier zusätzlich gefehlt und noch mehr Wärme umgesetzt. Der Rand vom Heatspreader sollte/kann drauf bleiben. Man kann die CPU dann ohne "Direct-Die" in den Sockel vernünftig pressen. Der Rahmen des Sockels muss allerdings abgeschraubt werden und man benötigt andere Schrauben, Unterlegscheiben aus Kunststoff und Muttern. Kühlen kann man beim Fräsen auch mit normalem Wasser, das tut der CPU nichts. Nur die Gold-Pins sind etwas kritisch.Naja ich hätte eher einen ziemlich kleinen Fräser genommen so 3-4 mm
Drehzahl hoch Zustellung und Vorschub etwas geringer als normal aber es herrscht nicht so ein Druck auf den Heatspreader wie bei so einem großen
Die Maße vom Die sind da auch sehr hilfreich
Quasi das nur ein Stück des Heatspreaders über dem Die verbleibt
Dann kann man ja schön sehen wo das idium anfängt
Der Rand sollte verklebt sein und bis zum Kleber abfräsen
Das ist zwar von der Zeit her länger aber wahrscheinlich um einiges sicherer
Zusätzlich handelt ist sich um Kupfer ,ein etwas weicheres Metall
Ab einer gewissen Stärke wird das so heiß das es quasi an dem großen Fräser kleben bleibt und wie bei dir abreißt
Kühlung mit Luft auch zu bevorzugen bei diesem Bauteil , Vorteil ist dabei auch das die Späne direkt aus dem Frästbereich verschwinden und man eine bessere sicht hat