Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

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@paladin60 Mit einem Intel Kühler kann aber auch Performancetechnisch nicht so viel passieren. Ist das dann künstliche Ausbremsung wie beim iPhone wenn intel zu schlechte Kühler mitliefert und sich die CPUs drosseln müssen :ugly:

Spass beiseite, ich hab irgendwie noch damit gerechnet das die Sache noch nicht gegessen war. Ich mein, der Anpressdruck wirkt ja trotzdem über einen recht langen Zeitraum auf das Substrat und kann dann logischerweise genauso wie die dynamische Belastung durch Stöße etc. Schäden verursachen, nur dauert es deutlich länger bis diese sichtbar sind.
 
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bin gespannt was rauskommt, hab eigentlich gehofft das es schon feststeht und ich zumindest jetzt den BQ wieder montieren kann, aber hab echt etwas Angst um die CPU
 
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Ich vermute ja ein allgemeines LGA-Sockel Design Problem.

Letztens einen OEM-PC mit Sandy Bridge und Sockel 1155 in den Händen gehabt, folglich auch mit Intel Boxed Kühler.
Der PC stand über 6 Jahre am selben Platz und wurde nie bewegt.
Ohne jede Vorwarnung hat er plötzlich Abstürze am laufenden Band produziert oder ließ sich nicht immer starten etc.

Schuld waren in diesem Fall verbogene Pins auf dem Mainboard!
SandyBridge ist ja noch deutlich stabiler als Skylake. Als gab der Schwächere mit der Zeit nach...

Nach einem Tausch des Boards läuft der PC seitdem wieder ohne Probleme.
 
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Thermalright liefert bei Towerkühlern für Skylake Prozessoren einen so genannten "Spacer" damit die Kräfte auf dem dünnen Substrat gleichmäßig verteilt werden. Thermalright LGA1151 Spacer soll vor CPU-Schaden schutzen

Wenn ich mir den Schaden anschaue, dann sieht es nach einer Wellung aus und diese kann nur entstehen, wenn der Anpressdruck nicht gleich verteilt wird.
 
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Es gibt aber definitiv einen Unterschied zwischen vorsätzlichem ****** bauen und unbeabsichtigtem Mist.

Darunter gehören die 970, sowie das TIM und die offensichtliche Einsparung des Substrates definitiv unter Vorsatz um Materialkosten einzusparen.
Auf Kosten der Qualität des Produktes.
Das darf dann der Kunde ausbaden.

Wie bereits mehrfach dargelegt: Diese Interpretation ist falsch.


Ich vermute ja ein allgemeines LGA-Sockel Design Problem.

Letztens einen OEM-PC mit Sandy Bridge und Sockel 1155 in den Händen gehabt, folglich auch mit Intel Boxed Kühler.
Der PC stand über 6 Jahre am selben Platz und wurde nie bewegt.
Ohne jede Vorwarnung hat er plötzlich Abstürze am laufenden Band produziert oder ließ sich nicht immer starten etc.

Schuld waren in diesem Fall verbogene Pins auf dem Mainboard!
SandyBridge ist ja noch deutlich stabiler als Skylake. Als gab der Schwächere mit der Zeit nach...

Nach einem Tausch des Boards läuft der PC seitdem wieder ohne Probleme.

Du hast nicht zufällig Bilder gemacht?


Thermalright liefert bei Towerkühlern für Skylake Prozessoren einen so genannten "Spacer" damit die Kräfte auf dem dünnen Substrat gleichmäßig verteilt werden. Thermalright LGA1151 Spacer soll vor CPU-Schaden schutzen

Wenn ich mir den Schaden anschaue, dann sieht es nach einer Wellung aus und diese kann nur entstehen, wenn der Anpressdruck nicht gleich verteilt wird.

Die Anpresskraft sollte durch den Heatspreader einigermaßen verteilt werden; das sind immerhin mehrere Millimeter Metall. Aber es gibt nur eine Hand voll Punkte, an denen die CPU auf dem Sockelrahmen aufliegen kann.
 
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Ja, und genau diese Hand voll Punkte wird durch den Spacer zu einer Fläche. Der Spacer schließt den Abstand zwischen Klemme/Sockelrahmen und Sockel an allen Stellen. Somit wird die Kraft die auf Sockel/CPU gebracht wird auf den gesamten Sockelrahmen verteilt und das sorgt dafür, dass sich das Substrat nicht wellt.
 
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Traurig das es überhaupt solche Spacer braucht bei diesen Kühlern, wie einfach könnte das Leben doch sein, wenn man einen PGA-Sockel hätte... ;)
 
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Ja, und genau diese Hand voll Punkte wird durch den Spacer zu einer Fläche. Der Spacer schließt den Abstand zwischen Klemme/Sockelrahmen und Sockel an allen Stellen. Somit wird die Kraft die auf Sockel/CPU gebracht wird auf den gesamten Sockelrahmen verteilt und das sorgt dafür, dass sich das Substrat nicht wellt.

Mit "Sockelrahmen" meinte ich die Plasitkeinfassung des Sockels selbst, die den Prozessor von unten stützt – aber eben nur an wenigen Punkten entlang der Außenkante. Ich meine nicht den ILM, der von oben an zwei Stellen auf den Heatspreader drückt.
 
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Dann habe ich Dich missverstanden. Das was Du da beschreibst ist übrigens sehr interessant. Das habe ich so noch nie wahrgenommen. Vielen Dank für die Information.
 
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Was ist denn nun mit der finalen Auswertung? Die erste Januarwoche ist ja nun doch schon länger vorbei.
 
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Ich warte auch schon gespannt darauf. :)
 
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Hab zwischenzeitlich mal auch meinen Kühler ausgetauscht, konnte so keine sichtbaren Spuren wie beim ersten Mal erkennen, denke es hängt aber auch mit der Montage zusammen.
 
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@InfoStudent
Warst du der jenige, der die gewellte CPU zu PCGH geschickt hat?
Falls ja, welchen Kühler hast du seit dem bei der neuen CPU verwendet und welche CPU hast du jetzt in Nutzung?

Ich finde es aber viel zu einfach, bei sowas die Schuld dem User zuzuschieben, bzw. dem jenigen der den Rechner gebaut hat. Die Hersteller sollen gefälligst Systeme entwickeln, wo man so schnell nichts kaputt machen kann, wenn man nach Anleitung vor geht. Es müssen immer gewisse Spielräume möglich sein, bevor etwas kaputt geht, es gibt schließlich Drehmomentschrauben und Gewinde, die irgendwann nicht mehr weiter gehen.
 
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Ich wollte, Thorsten hatte keinen Bedarf.
Die ursprüngliche CPU aus dem Beitrag ist nicht von mir.

Ich find aber generell bei Dark Rock 3 sowie Pro die Reserven viel zu gering und es geht schnell etwas kaputt und man hat keinerlei Gefühl bei der Montage.
EKL löst das meiner Meinung nach besser.
Zudem ist die Montage sehr viel einfacher, muss mal sehen, ob ich den Dark Rock 4 Pro so als direkten Vergleich hol.
Mir sagt es mehr zu, aber es kann nicht Lösung sein durch Fehlkonstruktion beim Vorgänger zum Kauf des Nachfolgers anzuregen
 
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Ich wollte, Thorsten hatte keinen Bedarf.
Die ursprüngliche CPU aus dem Beitrag ist nicht von mir.

Hast du denn auch eine beschädigte CPU durch den Kühler, oder nur die Vermutung gehabt und vorsichtshalber kontrolliert?

Ich find aber generell bei Dark Rock 3 sowie Pro die Reserven viel zu gering und es geht schnell etwas kaputt und man hat keinerlei Gefühl bei der Montage.
EKL löst das meiner Meinung nach besser.
Zudem ist die Montage sehr viel einfacher, muss mal sehen, ob ich den Dark Rock 4 Pro so als direkten Vergleich hol.
Mir sagt es mehr zu, aber es kann nicht Lösung sein durch Fehlkonstruktion beim Vorgänger zum Kauf des Nachfolgers anzuregen

Darum würde ich auch immer zu Noctua raten, die haben ein super Montagesystem, auch wenn sie dafür etwas teurer sind, aber die Qualität und Verarbeitung sind einfach top.
EKL Alpenföhn macht auf mich aber auch einen sehr guten Eindruck. Was anderes als die beiden Marken (und bei AMD noch den Wraith-boxed-Cooler) käme mir nicht ins Haus.
 
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Habe auch zuletzt nur Noctua-Kühler verbaut, bei der Montage kann so gut wie nix schiefgehen. Gefühlt finde ich die Kraft auf die CPU mit dem D15S schon recht viel. Nur 80% der Kraft würden bestimmt keinen spürbaren Temperaturunterschied ausmachen.
 
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Ich hatte eine solche beschädigte CPU mit einen d0 Fehler.
Wurde dann von Intel als Garantiefall getauscht nach langem hin und her...

Ich hab jetzt auf der aktuellen CPU selben Kühler wieder darauf installiert um die Kühlleistung zu haben. Mal sehen.
Ich hab schon leichte Schmerzen bei dem Gedanken und andererseits denke ich BQ wäre ein so fairer Konzern bei Problemen zeitnah Abhilfe zu schaffen und hoffe das es gut geht diesmal.
 
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Na wenn man nach der Anpressdruck-Liste der Kühler geht, bleibt ja auch leider nicht sehr viel übrig, was die Intel-Spezifikation erfüllt. Aber manche EKL-Alpenföhn sind da wohl sehr gut, haben also keinen so sehr hohen Anpressdruck, darum wären die bei einer Intel-Plattform momentan meine erste Wahl.

Aber für mich ist das nicht entscheidend, weil ich ja auf absehbare Zeit wohl nur AMD-CPUs für AM4 kaufe, dort wird das Substrat der CPU ja durch den PGA-Sockel gestützt, also muß ich mir da bei den Kühlern keine Sorgen machen eine gewellte CPU zu bekommen.
 
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Wäre interessant ob der im Sommer kommende DR Pro 4 das ganze besser löst ohne Schäden.
 
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