Selbstgebaute Colakühlung

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glaub an cnt-wlp wird schon geforscht un CNTs als medium wärn eher für Luftkühler geeignet... wasserkühlung höchstens cnt-kühler oder cnt-radiatoren.
 
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CNT als Kontaktfläche ja - aber als Paste oder Füllung machen sie keinen Sinn, da der Wärmeleitwert quer zu den Röhren deutlich schlechter ist. Man muss sie also fest ausrichten.
 
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Diamant definiert sich dadurch, dass er eben nicht flüssig ist ;)
Und WLP ist i.d.R. n bissl zäh. Überlegungen mit Flüssigmetall gibt es viele, scheitern aber alle am extremen Preis - und des fragwürdigen nutzens, da der Wärmeleitwert in der Wakü auch weiterhin ziemlich Banana ist.

In der Liste fehlt übrigens Sellerie :(

Mh, wie wäre es mit einer Flüssigmetall-Diamant Lösung, sprich Flüssigmetall mit feinem Diamant Pulver?
 
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am idealsten wärs es doch eh dass einfach IHS un Kühlerunterseite absolut plan und spiegelglatt poliert sind so dass überhaupt keine wlp mehr nötig is.
 
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am idealsten wärs es doch eh dass einfach IHS un Kühlerunterseite absolut plan und spiegelglatt poliert sind so dass überhaupt keine wlp mehr nötig is.

Am genialsten wärs wenn Intel und Konsorten ihre Prozis mit Kühler als integralen Bestandteil rausbringen würden :D
 
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am idealsten wärs es doch eh dass einfach IHS un Kühlerunterseite absolut plan und spiegelglatt poliert sind so dass überhaupt keine wlp mehr nötig is.
is nich drin da der cpu auch ne gewisse "rauh" - heit besitzt, und luft is passt fast überall rein, da isolierend aber nich so zu empfehlen :)

Würde ma gerne wissen ob es funktonieren würde wenn man auf den Prozessor sozusagen ein Vierkantrohr setzen würde das dann zum Prozessor hin abdichten und wasser direkt auf den heatspreader, oder ob es zuwenig Oberfläche ist.
:ugly:
 
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Würde ma gerne wissen ob es funktonieren würde wenn man auf den Prozessor sozusagen ein Vierkantrohr setzen würde das dann zum Prozessor hin abdichten und wasser direkt auf den heatspreader, oder ob es zuwenig Oberfläche ist. :ugly:

DIE-direkt Kühlungen gabs zu Sockel A Zeiten, die Kühlleistung war aber nicht besser, als mit einem guten Feinstrukturkühler.
Neuere Tests, insbesondere in Kombination mit einer Düsenstruktur, sind mir nicht bekannt - dürfte nicht zuletzt an den technischen Beschränkungen liegen:
So478 - CPU zu klein, kriegt man nicht dicht
Mehrheit der AMD-CPUs seit A64: CPU zwar groß, DIE aber auch - wieder weniger Platz zum Abdichten.
So775&folgende: Heatspreader dient als Auflage für die Halterung. Wenn man jetzt auch noch einen Kühler hat, der nicht mit dem Mainboard verbunden wird, hält die CPU gar nichts mehr.
 
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Vielleicht probier ich ma so ne Direktkühlung bei nem K6-2 und montiertem HS, müsste recht einfach zu bauen sein
 
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wäre doch praktisch den pc gleich auf´m mond zu betreiben ist doch kühl genug -260 grad oder so^^
 
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Eine diamant-flüssigmetall Kühlung ich glaube da kommst du in den 6 stelligen bereich^^ würde ich mir lieber nen diamant gehäuse machen xD
 
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Eine diamant-flüssigmetall Kühlung ich glaube da kommst du in den 6 stelligen bereich^^ würde ich mir lieber nen diamant gehäuse machen xD
Omg. Du weißt, dass der absolute Nullpunkt bei -273.xx°C liegt? Darunter geht nichts, dort kommt die Atombewegung zum Stillstand.
Mit flüssigem Helium kommt man bis auf -271° soweit ich weiß ;)

Aber eine Cokü, ich lach mich tot :lol:
 
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