AW: [Sammelthread] Intel Sandy Bridge Aktuell: Fehlerfreie Boards schon ab März
Also jetzt liefern halte ich für absolut unmöglich.
Wie lange ist das jetzt her 2 Wochen oder 3?
Allein bis ein Wafer, selbst wenn es eine der letzten Lagen war und absolut NICHTS an den Maschinen umgestellt werden musste, sondern einfach nur eine minimal dickere Schicht hergestellt werden musste, dann braucht der Chip ja schon fast so lange um überhaupt zu den MB Herstellern zu kommen und auf einem MB verbaut zu werden, und da geh ich dann von Luftfracht aus, und das praktisch alles fix und fertig vorbereitet ist.
Naja, und dann muss das Zeug ja erstmal nach Deutschland, und das ganze MB´s per Luftfracht eingeflogen werden halte ich für arg unrealistisch.
Selbst der 1. März erscheint mir extrem optimistisch..
EDIT:
grad bei
GameStar gelesen:
Die ersten Mainboard-Hersteller haben bereits Lieferungen der neuen P67- und H67-Chipsätze im neuen B3-Stepping erhalten und können nun mit der Produktion von Mainboards und Notebooks beginnen. Die älteren Chipsätze mit B2-Stepping können unter Umständen Probleme bei der Datenübertragung bei SATA-2-Anschlüssen verursachen.
Der Mainboard-Hersteller MSI hat bereits angekündigt, die ersten Mainboards mit B3-Stepping ab 1. März auszuliefern. Damit die Kunden die älteren und möglicherweise problematischen Hauptplatinen von den neuen B3-Mainboards unterscheiden können, werden letztere durch ein »(B3)« in der Bezeichnung ergänzt. Zusätzliche Aufkleber sollen ebenfalls bei der Erkennung der neuen Mainboards helfen. Vermutlich werden andere Hersteller ähnlich vorgehen.
Die wollen da also erst mit der Auslieferung beginnen. So hab ich mir das auch eher vorgestellt, und macht auch mehr Sinn.
Man kann auf den 1. März dann aber noch mindestens 5 Tage drauf rechnen, wenn es per Luftfracht kommt, aber wohl eher 4-6 Wochen, wenn es mit dem Schiff kommt, was wahrscheinlicher ist. Damit wären wir wieder bei April, was schon ganz am Anfang als einer der ersten möglichen Zeitpunkte gehandelt wurde.
