Ryzen 7000: CPU-Köpfung mit direkter Kühlung bringt drastischen Temperaturunterschied

[PCGH-Redaktion]

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In einem aktuellen Video hat der bekannte Hardware-Experte und Overclocker Roman "der8auer" Hartung eine Ryzen 7000-CPU geköpft - mit erstaunlichem Vorteil für die Kühlung.

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[Ugh-Tech]

Da staunt der Laie, und der Fachmann wundert sich - nicht darüber, dass es einen großen Temperaturunterschied im Vergleich mit/ohne Heatspreader gibt, sondern dass die Hersteller offenbar keinen (praktikablen) Weg finden, Heatspreader so zu konstruieren, dass Delidding keinen großen Vorteil mehr bringt.
Ganz wird man das wohl nie eliminieren können, aber je nach Szenario 20 Kelvin Unterschied ist schon eine Hausnummer!

 

[majorsky]

Naja, der Test hinkt etwas. Ich würde mich wetten trauen, dass beim ersten Test mit HS die verwendete WLP schuld an den hohen
Temps hatte. Hätte er dort auch Flüssigmetall verwendet, würde die Sache sicher noch mal anders ausschauen.

Ich weiß aus eigener Erfahrung, dass Flüssigmetall auf dem HS einiges bringt.

 

[target2804]

Aber keine 20 Grad...

 

[Schori]

Für den (Arbeits-)Alltag spielt das ganze keine Rolle.

Mich würde aber noch interessieren wie hoch der Unterschied ausfällt wenn man zwischen Headspreader und Die Flüssigmetall einsetzt.

 

[INU.ID]

Mich würde aber noch interessieren wie hoch der Unterschied ausfällt wenn man zwischen Headspreader und Die Flüssigmetall einsetzt.

Waren die Unterschiede bei verlöteten HS nicht immer relativ gering?

 

[DARPA]

Da staunt der Laie, und der Fachmann wundert sich - nicht darüber, dass es einen großen Temperaturunterschied im Vergleich mit/ohne Heatspreader gibt, sondern dass die Hersteller offenbar keinen (praktikablen) Weg finden, Heatspreader so zu konstruieren, dass Delidding keinen großen Vorteil mehr bringt.

Roman spricht das im Video an. Der Heatspreader ist dicker als notwendig, um Kompatibilität zu AM4 Kühlern zu ermöglichen. So gesehen nicht der beste Move von AMD.

 

[BigBoymann]

Für den (Arbeits-)Alltag spielt das ganze keine Rolle.

Mich würde aber noch interessieren wie hoch der Unterschied ausfällt wenn man zwischen Headspreader und Die Flüssigmetall einsetzt.

Warum?

Wenn so ein 230W Klopper konstant in den thermischen Limiter hackt, geht dir auch Leistung verloren und wenn du einen 16 Kerner im Alltag einsetzt, dann wird man diese Leistung wohl auch benötigen und dann wird es eben schon einen Unterschied machen.

Was ich nicht so ganz verstehe, wie kommen die 20° zu Stande. AMD wird doch wohl aus den Fehlern der Vergangenheit gelernt haben und interne Qualitätskontrollen werden wohl hoffentlich offenbart haben, dass da irgendwas krumm ist?

Ich würde mich wetten trauen, dass beim ersten Test mit HS die verwendete WLP schuld an den hohen
Temps hatte

Nö, 3-4° aber maximal!

Waren die Unterschiede bei verlöteten HS nicht immer relativ gering?

Jep, glaube es gab mal "krumme" HS die sich durchs löten verbogen haben, wo größere Unterschiede bemerkbar waren. Bin mir nicht sicher, aber ich hab bspw. Sandy im Verdacht, zumindest hatte ich einen und weiß, dass ich damals einen HS ordentlich plan geschliffen habe.

Roman spricht das im Video an. Der Heatspreader ist dicker als notwendig, um Kompatibilität zu AM4 Kühlern zu ermöglichen. So gesehen nicht der beste Move von AMD.

Hätte man nicht einfach den Sockel um ein paar Milimeter anheben können?

 

[Schori]

Waren die Unterschiede bei verlöteten HS nicht immer relativ gering?

Ja schon aber wenn sich jemand schon so viel Mühe macht kann man solche Werte auch noch liefern.

Wenn so ein 230W Klopper konstant in den thermischen Limiter hackt, geht dir auch Leistung verloren und wenn du einen 16 Kerner im Alltag einsetzt, dann wird man diese Leistung wohl auch benötigen und dann wird es eben schon einen Unterschied machen.

Wenn die CPU konstant am Anschlag läuft begrenzt die Temperatur über lang oder kurz sowieso, außer man greift zu ungewöhnlichen Kühlmethoden. Falls man wirklich dauerhafte, hohe Leistung braucht verwendet man einen 7950X im Eco Mode und hat mehr Leistung bei weniger Verbrauch. Hat Dave ja eindrucksvoll gezeigt.

 

[INU.ID]

Wenn die CPU konstant am Anschlag läuft begrenzt die Temperatur über lang oder kurz sowieso, außer man greift zu ungewöhnlichen Kühlmethoden.

Ist es nicht genau andersherum? Gerade wenn die Temperatur unter Volllast 20 Grad niedriger ist, sollten gute Luftkühler und ne AiO auch beim längeren crunchen reichen. Zu "ungewöhnlichen" Kühlmethoden muß man doch eher greifen, wenn diese 20 Grad zu einer unnötig hohen Temperatur beitragen.

 

[BigBoymann]

Wenn die CPU konstant am Anschlag läuft begrenzt die Temperatur über lang oder kurz sowieso, außer man greift zu ungewöhnlichen Kühlmethoden. Falls man wirklich dauerhafte, hohe Leistung braucht verwendet man einen 7950X im Eco Mode und hat mehr Leistung bei weniger Verbrauch. Hat Dave ja eindrucksvoll gezeigt.

Ähhm, nein!

Aktuell ist eher weniger das Problem die hohen Wattzahlen zu bändigen, denn das Problem die hohen Gradzahlen zu kühlen. Die aktuellen HotSpots der CPUs werden immer kleiner und kleiner und es wird immer schwieriger die hohen Wattzahlen aus immer kleineren Zonen abzuführen. Das Problem ist also das überführen der Energie vom Chip in den Kühler und nicht das abführen der Energie aus dem Kühler, ein 120er Radiator schafft so um die 100W bei annehmbarer Lautstärke, eine 280er AIO sollte also easy 230W wegpacken. Gibt ja sogar mittlerweile 360er AIO und auch 420er AIO.

Genau dieses Problem hat Roman hier aber behoben und es eben geschafft den Chip auf 70° runter zu kühlen, viel höher wird der auch nach stundenlanger Belastung nicht kommen (man müsste man die Wassertemperatur beobachten, denke aber, dass sich da nicht viel tut)

 

[cx19]

Sehr geile Aktion vom 8auer. Ich feier was er macht.

 

[Schori]

Ist es nicht genau andersherum? Gerade wenn die Temperatur unter Volllast 20 Grad niedriger ist, sollten gute Luftkühler und ne AiO auch beim längeren crunchen reichen. Zu "ungewöhnlichen" Kühlmethoden muß man doch eher greifen, wenn diese 20 Grad zu einer unnötig hohen Temperatur beitragen.

... Sorry hatte einen Knoten im Kopf. Kommt davon wenn man mehrere Sachen gleichzeitig macht.

 

[BxBender]

CPU-Köpfung ... bringt drastischen Temperaturunterschied ​

Ja, das kenne ich nur zu gut.
Ich fange bei dem Versuch dabei auch immer volle Kanne an zu schwitzen.
muahahahhaha ^^ ;-P
Schönen Feierabend.

 

[TimeLineDancer]

Hatte mich schon bei den ganzen Tests im Internet gewundert, dass alle so hohe Temperaturen hatten, aber bei so einem Heatspreader ist das auch kein Wunder.

 

[theGucky]

Ich kenne solche Werte nur von meinem 7700k bei dem ich die Paste unterm IHS mit LM gewechselt hatte und damit 20-30°C senken konnte.
Aber da war der IHS noch drauf

 

[Sesambrötchen]

Wie hoch ist eigentlich das Risiko beim Köpfen die CPU zu beschädigen?
Würde mich schon als recht erfahren im bereich PC umbauen bezeichnen. Habe diverse Grafikkarten auf Wasserkühlung umgebaut, etc.

Aber eine CPU geköpft habe ich noch nie. Würde mir das wahrscheinlich zutrauen, kann aber das Risiko 0% abschätzen. Nicht, dass eine teure CPU direkt am ersten Tag ihren Dienst quittiert

 

[Gordon-1979]

Roman spricht das im Video an. Der Heatspreader ist dicker als notwendig, um Kompatibilität zu AM4 Kühlern zu ermöglichen. So gesehen nicht der beste Move von AMD.

AMD hätte mal eine bessere Legierung nehmen sollen, dann stört die Dicke auch nicht so sehr.

Hätte man nicht einfach den Sockel um ein paar Milimeter anheben können?

[Mutmaßung an]Dann würde die alten Kühler, wahrscheinlich nicht mehr passen[Mutmaßung aus].

Wie hoch ist eigentlich das Risiko beim Köpfen die CPU zu beschädigen?
Würde mich schon als recht erfahren im bereich PC umbauen bezeichnen. Habe diverse Grafikkarten auf Wasserkühlung umgebaut, etc.

Aber eine CPU geköpft habe ich noch nie. Würde mir das wahrscheinlich zutrauen, kann aber das Risiko 0% abschätzen. Nicht, dass eine teure CPU direkt am ersten Tag ihren Dienst quittiert

Alleine das erhitzen und dann das entfernen, macht die Sache zum Glücksspiel.
Kosten-Nutzen-Faktor = 0

 

[PCGH_Torsten]

Ich kenne solche Werte nur von meinem 7700k bei dem ich die Paste unterm IHS mit LM gewechselt hatte und damit 20-30°C senken konnte.
Aber da war der IHS noch drauf

Kaby Lake hatte in der Praxis eher 80 denn 95 W auf 126 mm². Ein Zen-4-CCX hat 70 mm² und dürfte wenigstens 100 W umsetzen, bei asymmeterischer Lastverteilung in einem Ryzen 9 würden mich auch 120 W nicht überraschen und die Hotspots sind dabei noch stärker lokalisiert. Bei einer doppelt bis dreimal so hohen Wärmedichte wirken sich kleine Mängel in der Ableitung entsprechend stärker aus.

Ich hätte gerne noch einen Vergleich ergänzt, welche CPU ihrerseits Faktor 3 unter dem Kaby Lake lag, um die Rasanz des Hitzeanstiegs der letzten Jahre zu unterstreichen. Aber ich glaube, es gibt schlichtweg kein geeignetes Vergleichsobjekt. Ein Penitum-III 1000 Coppermine lag mit 33 W schon bei mehr als einem Drittel der Verlustleistung und war 100 mm² klein. Ein Thunderbird-Athlon maß 120 mm², hatte aber bis zu 72 W und mindestens 48 W, was immer noch mehr als die Hälfte der Wärmedichte von Kaby Lake bedeutet. Bei Slot-1- und -A-CPUs fehlen wegen externer Caches TDPs der eigentlichen Prozessoren und noch eine Generation weiter zurück gab es noch gar kein Flip-Chip und das Silizium lag ohne direkte Wärmeabfuhr unter dem Substrat im Sockel. Wie es scheint ist der Anstieg der Wärmedichte in den sechs Jahren von Kaby Lake bis Zen 4 also ein Ereigniss, wie es in der gesamten x86-Geschichte noch kein zweites gab.

Wie hoch ist eigentlich das Risiko beim Köpfen die CPU zu beschädigen?
Würde mich schon als recht erfahren im bereich PC umbauen bezeichnen. Habe diverse Grafikkarten auf Wasserkühlung umgebaut, etc.

Aber eine CPU geköpft habe ich noch nie. Würde mir das wahrscheinlich zutrauen, kann aber das Risiko 0% abschätzen. Nicht, dass eine teure CPU direkt am ersten Tag ihren Dienst quittiert

Zu verlöteten CPUs könnte allenfalls @der8auer Statistiken haben, aber dann für Profis und nicht für Anfänger. Bei unverlöteten Ivy Bridge, Haswell, Sky- und Kaby Lake wurde in relativ großer Zahl geköpft und Profis kamen auf Erfolgsquoten von deutlicher über 99 Prozent, bei den eher improvisierten Methoden ging man von besser als 90 Prozent (= einen von zehn erwischt 's) aus. Aber da übertrag halt auch nur Zahnpaste Kräfte auf das Silizium. Bei AMDs MCMs könnte zudem das Risiko im Betrieb größer sein, denn die einzelnen Siliziumstücke auf denen sich der Kühler später abstützt, sind doch sehr klein – und sie werden von unten überwiegend nur durch die Sockelkontakte gestützt.

 

[INU.ID]

Wie hoch ist eigentlich das Risiko beim Köpfen die CPU zu beschädigen?

Ich würde Roman durchaus schon als "überdurchschnittlich Erfahren" auf dem Gebiet einschätzen. Na ja, und der läßt auch mal ne CPU in den Sockel fallen (sehr teures Mobo Schrott), oder bricht beim Köpfen mal was von nem Ryzen 7700 ab.

Das Risiko liegt also vermutlich primär beim Anwender, selbst wenn so ein "Köpfdingens" (DelidDieMate?) 100% sicher sein sollte. Wenn man gut ist, bekommt man alles kaputt.

Vielleicht schadet es nicht für solche Experimente erstmal ne defekte 5€-CPU auf ebay zu ersteigern, bevor man sich an seiner für teures Geld frisch gekauften CPU versucht. Auf der anderen Seite, no Risk no Fun.

Im schlimmsten Fall hat man nen exklusiven Schlüsselanhänger.