Ich kenne solche Werte nur von meinem 7700k bei dem ich die Paste unterm IHS mit LM gewechselt hatte und damit 20-30°C senken konnte.
Aber da war der IHS noch drauf
Kaby Lake hatte in der Praxis eher 80 denn 95 W auf 126 mm². Ein Zen-4-CCX hat 70 mm² und dürfte wenigstens 100 W umsetzen, bei asymmeterischer Lastverteilung in einem Ryzen 9 würden mich auch 120 W nicht überraschen und die Hotspots sind dabei noch stärker lokalisiert. Bei einer doppelt bis dreimal so hohen Wärmedichte wirken sich kleine Mängel in der Ableitung entsprechend stärker aus.
Ich hätte gerne noch einen Vergleich ergänzt, welche CPU ihrerseits Faktor 3 unter dem Kaby Lake lag, um die Rasanz des Hitzeanstiegs der letzten Jahre zu unterstreichen. Aber ich glaube, es gibt schlichtweg kein geeignetes Vergleichsobjekt. Ein Penitum-III 1000 Coppermine lag mit 33 W schon bei mehr als einem Drittel der Verlustleistung und war 100 mm² klein. Ein Thunderbird-Athlon maß 120 mm², hatte aber bis zu 72 W und mindestens 48 W, was immer noch mehr als die Hälfte der Wärmedichte von Kaby Lake bedeutet. Bei Slot-1- und -A-CPUs fehlen wegen externer Caches TDPs der eigentlichen Prozessoren und noch eine Generation weiter zurück gab es noch gar kein Flip-Chip und das Silizium lag ohne direkte Wärmeabfuhr
unter dem Substrat im Sockel. Wie es scheint ist der Anstieg der Wärmedichte in den sechs Jahren von Kaby Lake bis Zen 4 also ein Ereigniss, wie es in der gesamten x86-Geschichte noch kein zweites gab.
Wie hoch ist eigentlich das Risiko beim Köpfen die CPU zu beschädigen?
Würde mich schon als recht erfahren im bereich PC umbauen bezeichnen. Habe diverse Grafikkarten auf Wasserkühlung umgebaut, etc.
Aber eine CPU geköpft habe ich noch nie. Würde mir das wahrscheinlich zutrauen, kann aber das Risiko 0% abschätzen. Nicht, dass eine teure CPU direkt am ersten Tag ihren Dienst quittiert
Zu verlöteten CPUs könnte allenfalls
@der8auer Statistiken haben, aber dann für Profis und nicht für Anfänger. Bei unverlöteten Ivy Bridge, Haswell, Sky- und Kaby Lake wurde in relativ großer Zahl geköpft und Profis kamen auf Erfolgsquoten von deutlicher über 99 Prozent, bei den eher improvisierten Methoden ging man von besser als 90 Prozent (= einen von zehn erwischt 's) aus. Aber da übertrag halt auch nur Zahnpaste Kräfte auf das Silizium. Bei AMDs MCMs könnte zudem das Risiko im Betrieb größer sein, denn die einzelnen Siliziumstücke auf denen sich der Kühler später abstützt, sind doch sehr klein – und sie werden von unten überwiegend nur durch die Sockelkontakte gestützt.
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