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[Review] G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy Bridge?

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Volt-Modder(in)
[Review] G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy Bridge?

[Review] G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy Bridge?

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Dies ist ein interaktives Inhaltsverzeichnis welches euch einen kurzen Überblick über den Inhalt des Tests vermitteln soll. Die einzelnen Menüpunkte lassen sich anklicken und navigieren euch direkt zum ausgewählten Eintrag. Weiterhin befindet sich unter jedem Abschnitt ein "Zurück zum Inhaltsverzeichnis"-Verweis, mit dem Ihr direkt zum Inhaltsverzeichnis zurückkommt. Die Vorschaubilder können durch Anklicken in ihrer vollen Größe angezeigt werden. Die Darstellung erfolgt in einem neuen Tab, so dass Ihr an der gleichen Stelle des Tests weiterlesen könnt. Die Benchmarks sind neuerdings in den Anhang ausgelagert worden. So ist der eigentliche Test wesentlich übersichtlicher.​




An dieser Stelle möchte ich mich bei G.Skill bedanken, die mir ein Muster für diesen Test zur Verfügung gestellt haben.
Auch möchte ich mich bei Caseking, Asus, MSI und Enermax für die freundliche und unkomplizierte Bereitstellung weiterer Komponenten für das Testsystem bedanken.​






Wie bei fast jedem Launch einer neuen Prozessor-Generation überarbeiten viele Hersteller von Speicher-Kits ihr Portfolio und präsentieren für die neue Plattform angepasste Speichermodule. G.Skill hat den Verkaufsstart der neuen Ivy-Bridge-Prozessoren zum Anlass genommen, die bereits in die Jahre gekommenen Trident-Speichermodule neu aufzulegen. Unter dem neuen Namen „TridentX“ präsentiert G.Skill nun eine kleine Anzahl von Speicher-Kits, die sich an die absoluten Enthusiasten und Overclocker richtet. Das hier getestete Speicher-Kit aus der neuen TridentX Serie verfügt über zwei Module mit jeweils 4 GiByte Speicher. Das Kit ist für den DDR3-2600-Modus mit Latenzzeiten von CL10-12-12-31 zertifiziert und ist aktuell das zweitschnellste im Lineup der TridentX-Serie. Im folgenden Test müssen die neuen TridentX Module von G.Skill zeigen, ob sie trotz der schnellen Spezifikationen noch über Tuning-Potenzial verfügen und ob sie der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy-Bridge-Systeme sind.​






G.Skill liefert seine High-End-Kits wie üblich immer in einer einfachen Pappverpackung aus. Ein kleiner Sticker auf der Oberseite der Verpackung weist darauf hin, dass das Speicher-Kit speziell für Intel Core Prozessoren der dritten Generation in Verbindung mit einem Z77-Mainboard gedacht sind. Der Hinweis wurde von G.Skill dort ganz bewusst platziert, da die meisten Sandy-Bridge-Systeme in Kombination mit einem Z68-Mainboard meist nie über den DDR3-2133-Modus hinaus kommen. Erst mit einer Ivy-Bridge-CPU und dem passenden Mainboard ist es möglich, so schnellen Arbeitsspeicher auch ausfahren zu können. Auf der Rückseite druckt G.Skill mehrere kleine Aufkleber ab, auf denen die Spezifikationen abgedruckt sind. Einer der drei Sticker enthält Informationen über das Speicher-Kit selbst. Im Falle des hier getesteten Kits ist „F3-2600C10D-8GTXD“ angegeben. Das steht für DDR3-Speichermodule die mit 1.300 MHz (DDR3-2600-Modus) laufen. „C10“ steht allerdings nur für den Cas-Latency-Wert, die restlichen Latenzzeiten sind nicht angegeben. Die beiden weiteren Aufkleber sind für die einzelnen Speichermodule gedacht. Diesen kann man dann die genauen Spezifikationen, wie Taktrate, Spannung und Latenzzeiten, entnehmen. Praktisch ist auch die Angabe des Produktionsmonats. Das hier getestete TridentX-Kit wurde im August diesen Jahres gefertigt. Die Speichermodule werden im Inneren der Verpackung durch ein Pappkonstrukt fixiert, so dass sie beim Versand nicht verrutschen und beschädigt werden. Weiterhin sind die einzelnen Module in einer Anti-Statik-Tüte verpackt.

Der Lieferumfang fällt im Vergleich zu den meisten anderen Speicher-Kits doch sehr üppig aus. Neben den eigentlichen Speichermodulen ist noch wie üblich ein Case-Badge enthalten. Anders als bei den DDR3-2400-Kits der TridentX-Serie liegt dem hier getesteten Kit noch ein optionaler Kühler bei. Dieser lässt sich an den Speicherbänken befestigen und so über die Speichermodule schnallen. Zusätzlich zum Kühler selbst ist noch eine kurze bebilderte Anleitung enthalten, wie man diesen installiert. Leider wird der optionale Speicherkühler über einen Molex-Stecker und nicht über einen normalen 3-Pin-Stecker angeschlossen.​








Vergleicht man die neuen TridentX- mit den alten Trident-Speichermodulen, so fällt auf, dass G.Skill die Optik deutlich überarbeitet hat. Nach wie vor stehen aber die Farben rot und schwarz im Vordergrund. Anstatt auf einen vollständig schwarzen Heatspreader zu setzten, verbaut G.Skill bei den TridentX einen modularen Heatspreader der etwas an den der Dominator GT Speichermodule von Corsair erinnert. Basis des neuen TridentX-Heatspreaders bildet der schwarz gefärbte Kühlkörper. Auf diesen wurde zur Verbesserung der Kühlung eine zusätzliche Finne montiert. Diese wurde rot eloxiert, damit sie sich farblich vom Rest des Heatspreaders absetzt. Die rote Kühlfinne steht somit in einem schicken Kontrast zum schwarzen Kühlkörper. Um die Kühlfinne zu lösen müssen an jeder Seite des Speichermoduls lediglich die kleine Schraube (siehe weitere Bilder, Bild 5) gelöst werden. Die Kühlfinne lässt sich dann ohne große Probleme vom Heatspreader schieben. Mit einer Höhe von 5,4 cm sind die G.Skill TridentX exakt genauso hoch wie die Dominator GT Module von Corsair. Wird die zusätzliche Kühlfinne entfernt, sind die TridentX-Module mit 3,9 cm deutlich niedriger. Vor dem Kauf solcher Module sollte daher geprüft werden, ob die Speichermodule überhaupt zum aktuellen CPU-Kühler kompatibel sind. Die meisten Käufer solcher High-End-Module werden aber wohl auf eine Wasserkühlung setzten und dementsprechend keine Kompatibilitätsprobleme verzeichnen.​



Wie bei fast allen Speichermodulen von G.Skill üblich, spendiert G.Skill auch den neuen TridentX Speichermodulen ein schwarzes PCB (Printed Circuit Board). Besonders für Casemodder sind die TridentX Module so mit Sicherheit interessant. Auch der auf den Heatspreadern angebrachte Aufkleber wurde farblich passend zu den Heatspreadern angepasst. Sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite wurden die Module mit dem „TridentX“ Schriftzug verziert. Da es sich bei den hier getesteten TridentX-Modulen um absolute High-End-Module handelt, fügt G.Skill dem Lieferumfang noch einen zusätzlichen Speicherkühler hinzu. Dieser lässt sich bei Bedarf ohne Probleme über die Speichermodule schnallen. Die Befestigung erfolgt ganz einfach über die Speicherbänke. Obwohl die Speichermodule farblich rot/schwarz gehalten sind, verfügen die beiden 50mm Lüfter über blaue LEDs. Darüber hinaus ist es etwas umständlich die zusätzlichen Speicherkühler anzuschließen und zu steuern. Leider hat G.Skill den beiden Lüftern keinen 3-Pin-Anschluss sondern einen einfachen Molex-Adapter spendiert. Da die Lüfter mit bis zu 3.500 U/Min arbeiten wäre es wünschenswert gewesen diese über das Mainboard zu drosseln. Auf einer der beiden Seiten verfügen die Module über einen Sticker, auf dem die Bezeichnung und noch die Spezifikationen abgedruckt sind. Neben der Taktrate finden Käufer auch noch Angaben zu den Latenzzeiten und der benötigten Spannung. Im Falle dieses Musters läuft das Kit im DDR3-2600-Modus (1.300 MHz) mit Latenzzeiten von CL10-12-12-31 und einer Spannung von 1,65 Volt. Weitere Eindrücke können den Bildern entnommen werden...​



Damit weitere Bilder des Speicherkits angezeigt werden, bitte auf Klick "Show" klicken. Um das gewünschte Bild zu vergrößern, reicht es aus, dieses einfach anzuklicken.​







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Die Spezifikationen im Überblick: Das Speicher-Kit besteht aus zwei Riegeln mit je 4.096 MiByte. Die Module sind für den DDR3-2600-Modus (1.300 MHz) mit Latenzzeiten von CL10-12-12-31 zertifiziert und benötigen für den stabilen Betrieb eine Spannung von 1,65 Volt. G.Skill sieht die Module der TridentX-Serie nur für aktuelle Z77-Systeme vor. Das hier getestete DDR3-2600-Kit ist allerdings nur für eine kleine Anzahl von Mainboards freigegeben. Auf anderen Platinen kann es passieren, dass die Module nicht ganz ausgefahren werden können. Die Güte des Prozessors spielt neben dem Mainboard aber auch noch eine Rolle.​



Das XMP-Profil der beiden TridentX-Module wird selbst mit aktuellem Bios und der letzten CPU-Z-Version falsch ausgelesen. So verfügen die Module laut CPU-Z über zwei XMP-Profile für 1.000 (DDR3-2000-Modus) beziehungsweise 1.143 MHz (DDR3-2286-Modus). Die Latenzzeiten werden mit CL10-13-13-32/33 auch falsch ausgelesen. Wird das XMP-Profil im Bios aktiviert, werden die Latenzzeiten und die Taktrate allerdings richtig eingestellt. Beide Module laufen im DDR3-2600-Modus (1.300 MHz) mit den von G.Skill vorgesehenen Latenzzeiten von CL10-12-12-31. Lediglich die Command Rate wird vom Bios auf 1T gesetzt, vorgesehen wäre eigentlich 2T. Zusätzlich zum XMP-Profil verfügen die Module noch über zwei Fallback-Profile für 761 und 838 MHz.​






Mit dem Release der dritten Generation Core-i-Prozessoren hat sich auch beim Thema Speicher-Overclocking wieder einiges verändert. War es mit der Kombination aus Core i7-2600K und Z68-Mainboard möglich maximal DDR3-2133 als Speicherteiler auszuwählen, bietet die neue Plattform deutlich mehr Möglichkeiten. Die Kombination aus neuem Z77-Mainboard und einem Core-ix-Prozessor der dritten Generation - wie beispielsweise einem Core i7-3770K - ermöglicht in der Theorie deutlich schnelleren Arbeitsspeicher zu verbauen. Je nach Mainboard und Bios steht Übertaktern maximal DDR3-3200 (1.600 MHz) als Speicherteiler zur Auswahl.

Neben der Tatsache, dass nun höhere Speicherteiler zur Auswahl stehen, hat Intel die verschiedenen Multiplikatoren überarbeitet. Neben den bekannten Speicherteilern wie DDR3-800, 1066, 1333, 1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 2933 und 3200 stehen nun auch Speicherteiler für DDR3-1400, 1800, 2000, 2200, 2600, 2800 und 3000 zur Auswahl. Durch die zusätzlichen Multiplikatoren lässt sich der Speicher am Limit feiner austesten. Schafft ein DDR3-2133-Kit beispielsweise nicht den DDR3-2400-Modus, kann es immer noch im DDR3-2200-Modus verwendet werden.


An der eigentlichen Problematik der Plattform hat sich aber nichts verändert. Prozessoren der dritten Core-i-Generation können wie auch ihre Vorgänger nur minimal über den Referenztakt übertaktet werden. Durch die Erhöhung des Referenztakts wird der Speichertakt - abhängig vom Multiplikator – nur bedingt geändert. Wird der Speicher im DDR3-1600-Modus (800 MHz) betrieben, bewirkt eine Steigerung des Referenztakts von 100 auf 105 MHz, dass der Speicher nun mit 840 MHz (DDR3-1840-Modus) läuft. Kommt beispielsweise schnellerer DDR3-2133-Speicher (1.066 MHz) zum Einsatz, läuft dieser durch den auf 105 MHz gesteigerten Referenztakt mit 1.120 MHz (DDR3-2240-Modus). Je nach Mainboard und Bios sind in der Theorie (abhängig von maximalen Referenztakt des Prozessors) also beispielsweise bis zu 1.680 MHz (DDR3-3360-Modus) möglich.​






Passend zu Speichertest auf der neuen Sockel 1155 Plattform wurde auch das Testsystem entsprechend angepasst. Als Mainboard wird ein Gigabyte Z77X-UD5H Wifi mit Intel Z77 Chipsatz verwendet. Als Bios wird die zurzeit aktuelle Version „F8“ verwendet. Als Prozessor kommt ein Intel Core i7-3770K zum Einsatz. Damit der Prozessor auch ausreichend gekühlt wird, wurde ein Thermalright Archon verbaut. Für die Bildausgabe wird eine Radeon HD 7970 Dual-X OC-Edition von Sapphire genutzt. Das Testsystem ist im Übrigen vorgetestet. Es kann daher davon ausgegangen werden, dass der hier getestete Speicher nicht limitiert wird. Die weiteren Komponenten des Testsystems im Überblick:​

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Werden die G.Skill TridentX Module im DDR3-1333-Modus (667 MHz) betrieben, lassen sich die Latenzzeiten bei einer Spannung von 1,50 Volt auf CL 6-7-6-18 verschärfen. Eine leichte Spannungserhöhung auf 1,65 Volt ermöglicht es die Latenzzeiten auf CL5-6-6-15 zu verschärfen. Mit CL5-6-5-15 startet das System zwar, der Bootvorgang wird aber nicht abgeschlossen und das System startet mit einem Blue Screen neu.​






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Im DDR3-1600-Modus (800 MHz) fallen die Latenzzeiten mit CL7-7-7-21 bei 1,50 Volt für aktuelle 4-GiByte-Module sehr gut aus. Allerdings ist es nicht möglich die Latenzzeiten weiter zu verschärfen, der Bildschirm bleibt direkt dunkel und das System startet nicht. Abhilfe schafft hier erst eine Spannungserhöhung auf 1,65 Volt. Die Latenzzeiten lassen sich dann auf CL6-7-7-18 verschärfen. Zwar startet das System hier auch mit CL6-7-6-18, der Stabilitätstest wird aufgrund eines Fehlers nach einiger Zeit abgebrochen.​






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Bereits im DDR3-1866-Modus (933 MHz) zeigt das G.Skill TridentX Kit welches Potenzial in ihm steckt. So lassen sich die Latenzzeiten bereits bei 1,50 Volt auf CL8-9-9-24 verschärfen. Viele vergleichbare Kits scheitern an dieser Grenze bereits bei 1,65 Volt. Wird die Spannung auf 1,64 Volt erhöht, lassen sich die Latenzzeiten auf 7-9-8-21 verschärfen. Es ist zwar möglich den tRCD-Wert auf „8“ abzusenken, der Stabilitätstest bricht nach einiger Zeit allerdings ab.​






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Wird die Standardspannung von 1,5 Volt im DDR3-2133-Modus (1.066 MHz) beibehalten, lassen sich die Latenzzeiten auf wirklich gute CL9-10-9-27 verschärfen. Mit 1,65 Volt ist eine leichte Optimierung der Latenzzeiten möglich. So laufen beide TridentX Riegel ohne Probleme mit CL8-10-9-24 stabil. Für kurze Benchmarks lassen sich die Latenzzeiten zwar auch auf CL8-10-8-24 optimieren, stabil sind diese Einstellungen auf Dauer aber nicht.​






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Im DDR3-2400-Modus (1.200 MHz) schafft das DDR3-2600 TridentX-Kit dieselben Latenzzeiten wie das eigentlich für den DDR3-2400-Modus vorgesehene Kit. Im Vergleich zum DDR3-2400-Kit sind die Latenzzeiten von CL10-12-12-30 aber schon mit einer Spannung von 1,50 Volt stabil. Wird die Spannung auf 1,65 Volt angehoben, lassen sich die Latenzzeiten auf CL9-11-10-27 verschärfen. Viele Speicher-Kits schaffen mit den Einstellungen gerade einmal den DDR3-2133-Modus. Hier kann das G.Skill TridentX Kit also mit sehr guten Ergebnissen punkten.​






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Obwohl die Speichermodule eigentlich für den DDR3-2600-Modus (1.300 MHz) spezifiziert sind, ist auch der DDR3-2666-Modus (1.333 MHz) kein Problem. Werden die Module im DDR3-2600-Modus mit 1,65 Volt betrieben, lassen sich die Latenzzeiten von CL10-12-12-31 sogar noch auf CL10-12-11-30 optimieren. Wird der DDR3-2666-Modus ausgewählt, muss lediglich der CAS-Latency-Wert von 10 auf 11 gelockert werden. CL11-12-12-31 sind für den DDR3-2666-Modus ein wirklich sehr gutes Ergebnis. Mit 1,50 Volt startet das System nicht, egal welche Latenzzeiten für den DDR3-2600/2666-Modus eingestellt werden.
Anmerkung: Als Mainboard wurde hier ein Asus Maximus V Formula verwendet, da das Gigabyte-Board beim Speichertakt limitierte.​






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Angesichts des Tuning-Potenzials im DDR3-2600-Modus ist es keine Überraschung, dass die Module auch im DDR3-2800-Modus (1.400 MHz) laufen. Dafür müssen die Latenzzeiten lediglich auf CL12-14-14-35 gelockert werden. Als Spannung sind bei so hohen Taktraten 1,65 Volt allerdings Pflicht. Ein höherer Speichertakt als 1.400 MHz war allerdings nicht möglich. Ob hier nun die Speichermodule oder der Speicher-Controller limitieren ist unklar. Dennoch sei an dieser Stelle gesagt, dass der Prozessor einen so hohen Speichertakt überhaupt ermöglichen muss.
Anmerkung: Als Mainboard wurde hier ein Asus Maximus V Formula verwendet, da das Gigabyte-Board beim Speichertakt limitierte.​






Auch in Sachen Undervolting können die neuen TridentX Module von G.Skill punkten. So lässt sich die Spannung bei den Werksspezifikationen von DDR3-2600 CL10-12-12-31 von 1,65 Volt auf 1,60 Volt senken. Angesichts der Tatsache, dass die Module an sich schon sehr am Limit laufen, ein richtig gutes Ergebnis. Aber auch bei niedrigerer Spannung können die Module mit sehr guten Ergebnissen punkten. So ist der DDR3-2400-Modus (1.200) bei 1,50 Volt mit Latenzzeiten von CL10-12-12-30 möglich. Das von G.Skill eigentlich für den DDR3-2400-Modus vorgesehene TridentX-Kit benötigt bei den gleichen Settings ab Werk 1,65 Volt. Wird die Spannung auf 1,35 Volt verringert laufen die TridentX-Module maximal im DDR3-2133-Modus (1.066 MHz) mit Latenzzeiten CL10-10-10-30. Selbst mit 1,25 Volt laufen die neuen TridentX-Module von G.Skill im DDR3-1866-Modus mit Latenzzeiten von CL9-10-10-27 problemlos.​






Benchmarks folgen sobald das Testsetup neu installiert ist.​






G.Skill präsentiert mit den neuen TridentX-Modulen Overclocking-Speicher der Spitzenklasse. Das hier getestete Kit kann sowohl bei den Overclocking- als auch bei Undervolting-Tests überzeugen. Wird das Kit im ab Werk vorgesehenen DDR3-2600-Modus betrieben, lassen sich die Latenzzeiten bei der mit 1,65 Volt vorgegebenen Spannung von CL10-12-12-31 auf CL10-12-11-30 verbessern. Für den DDR3-2666-Modus ist hingegen nur eine minimale Lockerung der Latenzzeiten auf CL11-12-12-31 nötig. Werden die Latenzzeiten noch weiter gelockert, ist auch der DDR3-2800-Modus möglich. Die Latenzzeiten betrugen dabei CL12-14-14-35. Für das verwendete Testsetup ein neuer absoluter Bestwert. Aber auch bei niedrigeren Taktraten konnte das getestete TridentX Kit richtig punkten. So war der DDR3-2400-Modus bei 1,65 Volt mit Latenzzeiten von CL9-11-10-27 möglich. Viele Speicher-Kits schaffen mit den gleichen Latenzzeiten und 1,65 Volt gerade einmal den DDR3-2133-Modus. Aber selbst bei 1,50 Volt erreichte das Kit im DDR3-2400-Modus mit CL10-12-12-30 gute Latenzzeiten. Zum Vergleich: das eigentlich für den DDR3-2400-Modus vorgesehene TridentX Kit benötigt für dieselben Settings bereits 1,65 Volt. Der DDR3-2133-Modus ist bei 1,50 Volt mit CL9-10-9-27 möglich. Eine leichte Spannungserhöhung auf 1,65 Volt ermöglichte es, die Latenzzeiten auf CL8-10-9-24 zu verschärfen.

Wurde das hier getestete G.Skill TridentX-Kit im DDR3-1866-Modus betrieben, waren Latenzzeiten von CL8-9-8-24 (1,50 Volt) beziehungsweise 7-9-8-21 (1,60 Volt) möglich, abhängig davon welche Spannung anlag. Im DDR3-1600-Modus war es bei 1,50 Volt möglich die Latenzzeiten auf CL7-7-7-21 zu senken. Die Spannungserhöhung auf 1,65 Volt ermöglichte sogar CL6-7-7-18 was für sonstige Einsteiger-Kits ein fast unmögliches Ergebnis ist. Auch wenn wohl kein Käufer die Riegel im DDR3-1333-Modus betreiben wird, sollte es dennoch dazu kommen sind bei 1,65 Volt Latenzzeiten von CL5-6-6-15 möglich. Aber auch die Untervolting-Eigenschaften sprechen klar für das TridentX-Kit. Selbst im DDR3-2600-Modus mit CL10-12-12-30 lässt sich die Spannung von 1,65 Volt auf 1,60 Volt senken. Mit 1,50 Volt ist der DDR3-2400-Modus mit CL10-12-12-30 und mit 1,35 Volt der DDR3-2133-Modus mit CL10-10-10-30 möglich. Selbst mit 1,25 Volt lassen sich die Module im DDR3-1866-Modus mit Latenzzeiten von CL9-10-10-27 betreiben.

Allerdings muss an dieser Stelle angemerkt werden, dass die erreichten Ergebnisse stark vom Prozessor und Mainboard abhängig sind. Nicht jede Kombination ermöglicht einen so hohen Speichertakt. Vieles ist auch von der Güte des Speicher-Controllers und dem verwendeten Bios abhängig. So kann es auch passieren, dass die Module gar nicht im DDR3-2600-Modus laufen, obwohl sie dafür zertifiziert sind. Die Höhe der Speichermodule kann angesichts der Tatsache, dass die meisten Käufer wohl eh eine Wasserkühlung verbaut haben, in den Hintergrund rücken. Wer seinen Prozessor so stark übertaktet wird dies wohl nicht mit einem einfachen Luftkühler tun. Mit knapp 160,- Euro ist das hier getestete Speicher-Kit aber kein wirkliches Schnäppchen und daher wohl auch nur für absolute Enthusiasten und Overclocker interessant, die das Maximum aus ihrem System herausholen möchten. Preisbewusste Gamer bekommen für den gleichen Betrag beispielsweise ein Mittelklasse-Speicher-Kit mit 32 Gigabyte.

Aufgrund der wirklich überzeugenden Overclocking-Eigenschaften bekommt das G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit aber den „Gold Award“ verliehen.​

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boxleitnerb

Freizeitschrauber(in)
AW: [Review] G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy Bridge?

Bitte keine synthetischen Benchmarks, sondern Spiele (kein GPU-Limit!) und Anwendungen. Danke :daumen:
 

criss vaughn

Volt-Modder(in)
AW: [Review] G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy Bridge?

Wie viele Spiele gibt es, bei denen der RAM-Taktsprung von z.B. 1600/1866 zu 2600 spürbar/messbar ist?! Es gab mal einen Vergleich in einen der letzten PCGH -Ausgaben, irgendein Spiel hat minimal von höheren Taktraten profitiert, Skyrim oder SC2, habs nicht mehr im Kopf .. von daher^^

Aber nichtsdestotrotz, beeindruckend was der Speicher leistet und sicherlich eine Ergänzung für Leute mit HighEnd-Systemen, Wakü-Kühlung und einem lockeren Geldbeutel.
 

Darkstar[GER]

Komplett-PC-Aufrüster(in)
AW: [Review] G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy Bridge?

schöner Speicher und an Takt erreichen sie doch einiges:daumen:
 
TE
xTc

xTc

Volt-Modder(in)
AW: [Review] G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy Bridge?

Die Benchmarks werden Teils/Teils. Zum einen werde ich Anwendungen testen aber auch Spiele mit starken Details/Filterung.
Die Spiele werden aber wohl ins GPU-Limit laufen, da die Runs sonst nicht aussagekräftig sind. ;)


Grüße
 

Byce

Schraubenverwechsler(in)
AW: [Review] G.Skill TridentX DDR3-2600 CL10 8-GiByte-Kit im PCGHX-Check - Der ultimative Overclocking-Speicher für Ivy Bridge?

Falls vorhanden wäre ein Test mit iGPU - also SB, IB oder Llano - noch interessant, in wie weit diese von dem hohen Durchsatz profitieren.

Grüße, Byce
 
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