Radeon RX 7000: Gerüchteküche mit 20 Prozent weniger Shadern

Ich fand das andere Gerücht härter... Nvidia mit 600mm² Monolith und AMD mit 800mm² MCM.
Was wird wohl am Ende teurer sein? 800mm² sind 800mm² auf dem Wafer, ob es jetzt 2 DIEs sind oder einer.
Kosten wären wohl gleich beiden.
NVidia hat angeblich das laut Papier etwas bessere Fertigungsverfahren (teuer vorbestellt).
Monolith und MCM ist zudem sicher nicht gleichzusetzen.
Sollte AMD wieder mit noch dickerem Cachespeicher kommen (um damit dann z.B. weniger Grafik-RAm auf der RX7700 entgegenzuwirken), dann würde der ja auch wesentlich mehr Platz einnehmen.
Also bleibt vermutlich gar nicht so viel mehr Fläche für den eigentlichen Chip bzw. dessen Verdrahtungen übrig.
Andersherum sagt das auch nicht viel über den Endpreis aus, denn der MCM wird aus mehreren Einzelchips zusammengesetzt, teilweise wohl aus älterer und kostengünstiger Fertigung.
Ein großer Monolith ist zudem wesentlich teurer zu produzieren, weil er zudem vergleichsweise sehr hohe Ausfallraten der Einzelbereiche hat.
Deshalb nimmt ma ja auch das MCM Design.
Man stelle sich vor der Ryzen wäre ein Monolith geworden, der 5950X wäre sicher doppelt so teuer und in viel geringerer Stückzahl auf den Markt gekommen.
Intel hat ja vor allem im Serverbereich extrem dicke Backen gemacht, als man mit (aus dem Kopf heraus) 7000 Euro gegen 20000 Euro locker gewonnen hat, die haben daraufhin die Preis glatt halbieren müssen und waren trotzdem noch zu teuer.
Ach ja, stellt euch mal vor, wie die Karten unter Umständen abgehen können, wenn der Cache wie beim Ryzen 3D einschlagen könnte - und ob man dann tatsächlich beim Grafik-RAm spart udn damit die Kosten wieder raus holt.
Also ich bin gespannt, wie sich die Karten mit der neuen Technologie schlagen werden - und ob es dann wieder so ein Geschwindigkeits-auf-und-ab geben wird, je nachdem, ob udn wie der Cache genutzt werden kann, oder evtl. dann das RAm blockiert, oder eine ältere PCI-E-Schnittstelle wieder ältere Maschinen ab einem gewissen Punkt limitiert.
Es kann also sein, dass Raff da etliche Spezialtests durchführen darf, so wie bei der RX6500XT.
 
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Zusammenfassung: ein großer Die hat tendenziell mehr Fehler als ein kleiner Die.
Wenn die yield-rate hoch ist, sind zwei 400mm² Chips + IO Chip wesentlich teurer.
Warum es so smart sein soll mehrere Chips zu kombinieren... das ist eine urban legend und seither modern als AMD ihren Fertigungsvorsprung nutzen konnte und Intels Fertigungsprozess in Trümmern lag.
Seit Alder Lake hat sich das schon wieder erledigt und ob man mehrere Chips fertigt oder nicht, ist lediglich ein Design Konzept, was weder besser oder schlechter ist als ein großer Chip.
 
und ob man mehrere Chips fertigt oder nicht, ist lediglich ein Design Konzept, was weder besser oder schlechter ist als ein großer Chip.

Ich denke das hat für beide Hersteller Gründe warum man den einen bestimmten Weg wählt und den anderen nicht. Die Gründe können auch komplett entgegengesetzte Argumente gegenüber der Konkurrenz sein. Heißt ja nicht unbedingt das Nvidia kein Multi Chip Design könnte in der Theorie... Von uns Schlau klugen Internet Forum"ianer" weiß eh keiner welche Beweggründe dahinter stecken, da geht es um Beträge die wahrscheinlich 98% von uns hier eh nur als Zahl im Internet zu lesen bekommen und nie in Verbindung damit kommen.

Ich habe ja technisch nicht den Plan, aber sollte das Multi Chip Design nicht deutlich stromsparender sein? Die Ryzen CPUs waren/sind in Effizienz nicht umsonst überlegen (gegenüber Rocket Lake abwärts).
 
Die Möglichkeit, doppelt so viele FP32-Berechnungen durchzuführen wenn parallel keine Integer-Rechnungen anstehen hat damals bei Ampère auch keiner kommen sehen. Das war eine große Überraschung in der Ankündigungspräsentation. Dass das je nach Game und Anwendung nicht die optimale Auslastung ergibt hat sich dann auch gezeigt.
Es wäre glaube ich sehr abwegig, wenn bei dieser Gen nicht auch wieder ordentlich an Aufbau/Architektur geschraubt würde. AMD wird bei Raytracing und ML Workloads aufholen wollen und vielleicht auch die Auslastung zugunsten FP32 verbessern. nVidia hat bereits angekündigt den Cache massiv aufzustocken und wird bei Featureset und Auslastung für moderne Games sicher auch wieder etwas in petto haben.

Was die ewige Diskussion über die Leistungsaufnahme angeht: Dem durchschnittlichen Amerikaner ist das wohl egal, solange er den längsten Balken hat.
Gleichzeitig muss man auch sehen, dass die Effizienz trotzdem weiter steigt. Nur ist eben der Anteil der Effizienzsteigerung an der gesamten Leistungssteigerung geringer als "früher" da technische Grenzen immer näher rücken.
 
Im Mittel ist die 3090 etwas schneller und hat eine weit überlegene RT Leistung, bis hin zur doppelten Performance in extrem Szenarien. Tun wir mal nicht so, als ob die Leistung nicht im Verhältnis zur Stromaufnahme stehen würde.
Für RT true, aber ehrlich. Raytracing ist gewiss noch nicht DAS Kriterium. Großteil der Games benötigen eben primär Rasterizing-Power. Und da nehmen sich die 3090 und die 6900XT im Mittel nicht viel.

War da nicht noch etwas mit Taktraten?
Taktraten alleine sagen gar nichts aus...
 
Verstehe die Aufregung nicht!

Glaubt irgendwer, dass die nächste Gen langsamer sein wird als die aktuellen? Eben!

Wenn sich das Gerücht bewahrheiten sollte (was ja absolut spekulativ ist), dann ist davon auszugehen, dass AMD die benötigte Leistung eben anderswo herholt. Ob das jetzt 20% mehr Takt ist oder eine Architekturverbesserung mit der die Leistung besser auf die Straße gebracht wird oder was auch immer bleibt dann abzuwarten.

Nur, dass AMD nachdem sie eine starke aktuelle Gen rausgebracht haben, in der nächsten absichtlich kleinere Brötchen backen darf so erst mal ausgeschlossen werden.
 
Wenn die yield-rate hoch ist, sind zwei 400mm² Chips + IO Chip wesentlich teurer.
Hängt von der CPU ab. Eine CPU mit wenigen Kernen ja. Mit vielen Kernen nein.

Warum es so smart sein soll mehrere Chips zu kombinieren... das ist eine urban legend und seither modern als AMD ihren Fertigungsvorsprung nutzen konnte und Intels Fertigungsprozess in Trümmern lag.
Seit Alder Lake hat sich das schon wieder erledigt und ob man mehrere Chips fertigt oder nicht, ist lediglich ein Design Konzept, was weder besser oder schlechter ist als ein großer Chip.

Ryzen 9 5950X (10/2020): 16 P-Cores / 32 Threads --> 105 W TDP
Core i9 12900K (11/2021): 8 P-Cores und 8 E-Cores / 24 Threads --> 125 W TDP

Und wo hat jetzt die Intel-Fertigung ihren großen Vorteil? Ich meine, aus mehr Energie mehr Leistung zu ziehen kann es wohl nicht sein. Zumal Intel ja die E-Cores eingeführt hat und bietet bei diesen nicht einmal HT.
 
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Wenn die yield-rate hoch ist, sind zwei 400mm² Chips + IO Chip wesentlich teurer.
Warum es so smart sein soll mehrere Chips zu kombinieren... das ist eine urban legend und seither modern als AMD ihren Fertigungsvorsprung nutzen konnte und Intels Fertigungsprozess in Trümmern lag.
Seit Alder Lake hat sich das schon wieder erledigt und ob man mehrere Chips fertigt oder nicht, ist lediglich ein Design Konzept, was weder besser oder schlechter ist als ein großer Chip.
Das stimmt nicht. Es gibt für jeder Fertigung bei Chips eine Fehlerangabe, wo auf eine bestimmte mm^2 Fläche eine Wahrscheinlichkeit an Fehlern vorhanden ist und mit steigender Fläche steigen dann die Anzahl der Fehler massiv an, womit der Chip noch größer werden muss, wenn man diese Fehler durch Reserven ausgleichen will.

Kurz gesagt je kleiner ein Chip ist, desto sicherer ist man, dass dieser auch wirklich funktioniert. Natürlich je besser die Fertigung funktioniert, desto mehr kommt am Ende hinten funktionierend raus, ist aber immer mit mehr Risiko verbunden, wenn man einen bestimmten Anteil funktionierender Einheiten braucht. Dann hat man schnell viel sinnlosen Ausschuss. Des Weiteren sollte man bedenken, dass man dann auf einem Wafer deutlich weniger Chips mit einmal produziert, aufgrund der Größe.

Wenn ich viele kleine Chips habe, ist die Ausbeute im Schnitt deutlich besser, da man viel mehr auf der sicheren Seite ist, dass der Chip am Ende so funktioniert, wie er soll. Des Weiteren lässt sich die Fläche auf einem Wafer wohl auch viel besser nutzen, von der Platzaufteilung.

Was du vorallem ausblendest. Es verbrauchen nicht beide Chips jeweils 400mm^2 sondern das ganze Konstrukt mit 2 Chips, IO und Cache insgesamt 800mm^2. Sprich die eigentlichen Chips sind deutlich kleiner als 400mm^2.

Nicht ohne Grund nutzen einige große Firmen seit Jahren bzw. Jahrzenten das Chiplet Design. IBM war da eines der Ersten und das zu Zeiten, da hat AMD im Leben noch nichtmal an sowas wahrscheinlich gedacht.
 
Ist doch egal, die Kommentare sind lustig anzusehen. Nein Nvidia wird liefern, die können gar nicht anders mein geliebtes Nvidia muss, sonst hat mein Leben, mein Ego ...

Meine fresse ist doch scheiß egal. Kein Leben auf diesem Planeten hängt davon ab , ob die irgendwas liefern.

Lass die mal machen im Q4 sehen wir mehr, bis dahin lohnt sich doch nicht über die möglichen Leistung den Kopf zu zerbrechen. Außer man hält Aktien eines der Unternehmen.

Hab jetzt günstig ne RTX 2080 gekauft da sollte für 1440p und meine Ansprüche lange reichen. Bis dahin ist im Garten auch der Minireaktor fertigstellt.

Schön wäre doch wenn die Entwickler endlich mal die Ressorucen besser nutzen würden.
 
Wenn das nicht nächsten 6 Monate so weiter geht... 20% mehr Shader, 20% weniger Shader, doppelte Leistung, dreifache Leistung... :ugly:
 
Und wo hat jetzt die Intel-Fertigung ihren großen Vorteil? Ich meine, aus mehr Energie mehr Leistung zu ziehen kann es wohl nicht sein. Zumal Intel ja die E-Cores eingeführt hat und bietet bei diesen nicht einmal HT.
Ich möchte das nicht in Abrede stellen, nur wird bei deinem Beispiel schon Äpfel mit Birnen verglichen.

Zwei CPUs mit unterschiedlicher Architektur und unterschiedlicher Fertigung lassen halt keinen wirklichen Rückschluss über die Fähigkeiten der einzelnen Prozesse zu.

Unterm Strich wird ein großer Teil des Verbrauchsunterschieds in der (bei Intel mittlerweile in die Jahre gekommenen) Architektur liegen. Was da der Prozess noch zusätzlich für Nachteile bringt oder eventuell sogar wieder was gut machen kann, lässt sich nur vermuten. Nichts genaues weiß man nicht.

Ich gehe zwar davon aus, dass Intel hier aktuell einen kleinen Rückstand hat, hoffe und denke aber, dass es nicht bei einem Quasi-Monopol von TSMC bleibt. Das tut dem Wettbewerb nicht gut, ist geopolitisch sehr riskant und preislich wird es auch in die falsche Richtung führen. Nichts gegen die Chinesen, aber ein Gegenpol in anderen Weltregionen schadet hier absolut nicht.

Also Intel, Samsung usw dürfen und sollten hier gerne wieder aufschließen.
 
Für angenommene 73 AMD Tflops bräuchte eine Nvidia somit vermutlich noch oftmals 146 TFlops um auf gleichem Level im Rasterizing zu agieren^^
Hm das war damals so bei AMD gewesen und nun hat sich das ganze um 180 Grad gedreht.Ich weis noch früher sagte man sowas über AMD GPUS und heute sagt man sowas über Nvida.FInde ich echt unglaublich.Aber dank der 5 nm von TSMC wird auch Nvidia mit ziehen.Dann dürfte es ein kopf an Kopf Rennen werden.Ich bin jedenfalls gespannt.Ne andere frage ich kann man die einzelnen Shader so Optimieren wie bei ner CPU ein einzelner Kern?
Dann müsste bei sehr starker Optimierung auch weniger Shader die selbe Leistung wie vorherige GPUs erreichen oder stimmt das nicht weil nicht wirklich miteinander vergleichbar ist?
 
Ich gehe zwar davon aus, dass Intel hier aktuell einen kleinen Rückstand hat, hoffe und denke aber, dass es nicht bei einem Quasi-Monopol von TSMC bleibt. Das tut dem Wettbewerb nicht gut, ist geopolitisch sehr riskant und preislich wird es auch in die falsche Richtung führen. Nichts gegen die Chinesen, aber ein Gegenpol in anderen Weltregionen schadet hier absolut nicht.
Einerseits hast du vollkommen Recht, andererseits, investiert TSMC nicht gerade Milliarden in Fabriken hier in Europa? Das ändert natürlich nichts am Gesamtrisiko wie du geschrieben hast.
 
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