Playstation 5: Youtuber nimmt neues Modell auseinander

[User-22949]

Bei Kosten sagt der Chefe immer "Tu mehr mit weniger" und nicht "Viel hilft viel". Wenn in ein paar Monaten die Überhitzungsausfälle stark zunehmen.... (thermal pad altert zu schnell etc.) dann werden wir schon sehen ob das was gespart hat. Die Methode der Kostenoptimierung ist aber nicht neu. VW macht das bei all den Autos auch.

Ja aber nur VW. BMW, Mercedes, Audi und alle anderen KFZ Hersteller nicht.
Übrigens alle anderen Hardware/Software Hersteller natürlich auch nicht.
AMD und Nvidia z.B. bauen nur so große Kühlkörper auf die Karten, weil sie so viel Metall/Kupfer im Keller liegen haben, dass dringend weg muss.

 

[troppa]

Sony bringt ne neue kostenreduzierte Revision der PS5.. Gähn, ist ja mal ganz was Neues. Als hätten die das nicht bisher bei jeder PlayStation gemacht...

Schade, dass das Video von Austin Evans ist, da ist halt für mich zu wenig Fleisch was man kauen könnte...

KA wer der Andere ist, sry. Wahrscheinlich schreinen alle hier jetzt laut. Allerdings war meine erste Reaktion auch:

Nachdem ich ca. eine halbe Stunde in der Posse verbracht habe, kamen mir folgende Gedanken:

1. Der Lüfter. Ich hoffe mal der wird mehr Druck bringen, denn das war eines der Probleme der Kühlung. Der Lüfter hatte nicht genug Wums für das Heatsinkassambly. Aber ohne Modellangabe schwer nachzuvollziehen. (Wahrscheinlich auch mit der Angabe, wenn es was Spezielles für Sony ist..)

2. Die "fehlenden" WLAN Antennen sind aufs Board gewandert. Wenn man Augen hätte, könnte man dass sogar sehen. Bin jetzt kein Funkexperte aber die paar Zentimeter mehr im Gehäuse machen den Kohl imho nicht fett.

3. Ich bin, ehrlich gesagt, doch ein wenig überrascht, dass SIE den Heatsink (also der ganz rechts) über dem SOC quasi um 60% verkleinert hat. Sicherlich könnte man jetzt sagen: Das fehlende Stück lag im "Windschatten" oder ehr einer toten Zone des Lüfters und brachte eh nicht viel, aber das ist trotzdem Kühlfläche die da ggf. fehlt. Der zweite Heatsink von links kompensiert ein wenig was beim Ersten (v. l.) fehlt und wenn man mal ehrlich ist brachten die abgewinkelten Flächen unten beim ersten Heatsink nicht wirklich was, weil sie schon weit von den Heatpipes weg waren.
Lange Rede kurzer Sinn, vom Ansehen und ner Wärmebildkamera auf reflektierende Oberflächen halten, kann man die Performance des Heatsinks nicht einschätzen. Da brauchts schon ein paar Thermofühler (ist das überhaupt ein deutsches Wort? Bin mir da grad nicht sicher) auf dem PCB und nen Vergleichstest zur "Ur-PS5".

4. Was ich mir gewünscht hätte: Wenigstens einen kompletten Teardown, damit mal wenigsten mal sehen könnte was SIE da am Wärmeleitblech (ist das V2A oder sowas? Denke ich zumindest.) da geändert hat. Vlt. brauchte SIE nicht mehr 5 m dicke Wärmeleitpads auf der Vorderseite des PCB? So wie es nämlich aussieht haben die da auf jeden Fall bei den RAM Chips rechts vom SOC das Blech anders geformt, was für besseren Kontakt sprechen könnte und noch ein Problem der PS5 der dort (zu?) heißen RAM Chips lösen. Vlt. kommt von Gamers Nexus da was zu wäre für mich auf jeden Fall informativer als das Video hier.

 

[Scorpionx01]

Also nur Kosten verringert und Material gespart, dass das Teil heißer wird. Jubelschreie.

Eine negative PlaystationNews und schon wirst du wieder euphorisch...

 

[Irenicus_mv]

Mir fällt dazu die Aussage meine Sohnes ein, Ingenieur u.a. für Strömungslehre.
"Wir machen immer was nötig ist, nicht was möglich ist"
MfG

 

[Scorpionx01]

Mir fällt dazu die Aussage meine Sohnes ein, Ingenieur u.a. für Strömungslehre.
"Wir machen immer was nötig ist, nicht was möglich ist"
MfG

Richtig und kritisch war ja bei der alten PS5 nur die Temperatur des Rams. Der Ram hängt aber gar nicht an den verkleinerten Kühler sondern an einem anderen Blech. Vielleicht wurde dort die Kühlung sogar verbessert.

Siehe Schritt 5:

https://guide-images.cdn.ifixit.com/igi/FmGhqVJFT6XvhxMC.huge

 

[Cybnotic]

Sony bringt ne neue kostenreduzierte Revision der PS5.. Gähn, ist ja mal ganz was Neues. Als hätten die das nicht bisher bei jeder PlayStation gemacht...

Schade, dass das Video von Austin Evans ist, da ist halt für mich zu wenig Fleisch was man kauen könnte...

KA wer der Andere ist, sry. Wahrscheinlich schreinen alle hier jetzt laut. Allerdings war meine erste Reaktion auch:

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Nachdem ich ca. eine halbe Stunde in der Posse verbracht habe, kamen mir folgende Gedanken:

1. Der Lüfter. Ich hoffe mal der wird mehr Druck bringen, denn das war eines der Probleme der Kühlung. Der Lüfter hatte nicht genug Wums für das Heatsinkassambly. Aber ohne Modellangabe schwer nachzuvollziehen. (Wahrscheinlich auch mit der Angabe, wenn es was Spezielles für Sony ist..)

2. Die "fehlenden" WLAN Antennen sind aufs Board gewandert. Wenn man Augen hätte, könnte man dass sogar sehen. Bin jetzt kein Funkexperte aber die paar Zentimeter mehr im Gehäuse machen den Kohl imho nicht fett.

3. Ich bin, ehrlich gesagt, doch ein wenig überrascht, dass SIE den Heatsink (also der ganz rechts) über dem SOC quasi um 60% verkleinert hat. Sicherlich könnte man jetzt sagen: Das fehlende Stück lag im "Windschatten" oder ehr einer toten Zone des Lüfters und brachte eh nicht viel, aber das ist trotzdem Kühlfläche die da ggf. fehlt. Der zweite Heatsink von links kompensiert ein wenig was beim Ersten (v. l.) fehlt und wenn man mal ehrlich ist brachten die abgewinkelten Flächen unten beim ersten Heatsink nicht wirklich was, weil sie schon weit von den Heatpipes weg waren.
Lange Rede kurzer Sinn, vom Ansehen und ner Wärmebildkamera auf reflektierende Oberflächen halten, kann man die Performance des Heatsinks nicht einschätzen. Da brauchts schon ein paar Thermofühler (ist das überhaupt ein deutsches Wort? Bin mir da grad nicht sicher) auf dem PCB und nen Vergleichstest zur "Ur-PS5".

4. Was ich mir gewünscht hätte: Wenigstens einen kompletten Teardown, damit mal wenigsten mal sehen könnte was SIE da am Wärmeleitblech (ist das V2A oder sowas? Denke ich zumindest.) da geändert hat. Vlt. brauchte SIE nicht mehr 5 m dicke Wärmeleitpads auf der Vorderseite des PCB? So wie es nämlich aussieht haben die da auf jeden Fall bei den RAM Chips rechts vom SOC das Blech anders geformt, was für besseren Kontakt sprechen könnte und noch ein Problem der PS5 der dort (zu?) heißen RAM Chips lösen. Vlt. kommt von Gamers Nexus da was zu wäre für mich auf jeden Fall informativer als das Video hier.

Hallo,
verstehe nicht das das Gerücht vom Heißen Ram da einfach im Netz weitererzählt wird.. Da müssten ja unzählige ausgefallen sein diesen Sommer wo man auch schon Tage hatte die Über 30 Grad Raumtemperatur erzeugt hatten. ich denke die meisten hatten und werden da nie Probleme haben Wobei mich Interessieren würde, wenn bei jemanden echt so ein Ram Modul kaputtgegangen ist, ob er oder sie die Konsole Horizontal oder Vertikal betrieben hat.
MfG

 

[Blackout27]

Hallo,
verstehe nicht das das Gerücht vom Heißen Ram da einfach im Netz weitererzählt wird.. Da müssten ja unzählige ausgefallen sein diesen Sommer wo man auch schon Tage hatte die Über 30 Grad Raumtemperatur erzeugt hatten. ich denke die meisten hatten und werden da nie Probleme haben Wobei mich Interessieren würde, wenn bei jemanden echt so ein Ram Modul kaputtgegangen ist, ob er oder sie die Konsole Horizontal oder Vertikal betrieben hat.
MfG

Das Thema wurde wortwörtlich heißer diskutiert als nötig.
Seitdem die Playstation 5 veröffentlicht wurde, habe ich weder in Europa noch in anderen Ländern wo es Sommer war oder typischerweise wärmer ist, von einem Massensterben gelesen.

Die 80-90 Grad welche man immer wieder liest sind auch völlig okay. Sofern die Rambausteine wirklich zu warm werden würden, würde der Lüfter einfach schneller drehen.

Es gibt zwar nachweislich Konsolen welche zusätzliche Wärmeleitpads spendiert bekommen haben, ob das aber wirklich nötig war oder ob die Gründe woanders lagen, ist unbekannt.

Es gibt "nur" zwei Punkte wo Sony meiner Meinung nach technisch nachbessern müsste:

1) keine minderwertigen / fehlerhaften Lüfter verbauen

2) Spulenfiepen beseitigen indem man die Spulen im Netzteil verklebt

 

[Irenicus_mv]

Das Thema wurde wortwörtlich heißer diskutiert als nötig.
Seitdem die Playstation 5 veröffentlicht wurde, habe ich weder in Europa noch in anderen Ländern wo es Sommer war oder typischerweise wärmer ist, von einem Massensterben gelesen.

Die 80-90 Grad welche man immer wieder liest sind auch völlig okay. Sofern die Rambausteine wirklich zu warm werden würden, würde der Lüfter einfach schneller drehen.

Es gibt zwar nachweislich Konsolen welche zusätzliche Wärmeleitpads spendiert bekommen haben, ob das aber wirklich nötig war oder ob die Gründe woanders lagen, ist unbekannt.

Es gibt "nur" zwei Punkte wo Sony meiner Meinung nach technisch nachbessern müsste:

1) keine minderwertigen / fehlerhaften Lüfter verbauen

2) Spulenfiepen beseitigen indem man die Spulen im Netzteil verklebt

Ich denke auch nicht das es beim Ram Probleme geben wird, dass ist mit Sicherheit alles getestet bis zur Schmerzgrenze. Wäre für Sony bei einer neuen Konsole kein gutes Aushängeschild wenn die Teile reihenweise abrauchen.
MfG

 

[troppa]

Hallo,
verstehe nicht das das Gerücht vom Heißen Ram da einfach im Netz weitererzählt wird.. Da müssten ja unzählige ausgefallen sein diesen Sommer wo man auch schon Tage hatte die Über 30 Grad Raumtemperatur erzeugt hatten. ich denke die meisten hatten und werden da nie Probleme haben Wobei mich Interessieren würde, wenn bei jemanden echt so ein Ram Modul kaputtgegangen ist, ob er oder sie die Konsole Horizontal oder Vertikal betrieben hat.
MfG

Gerücht? Heißer Sommer? Im November? Ähhhhh...

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youtube.com/watch/?v=MmggkW6usmQ:588

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94°C am Chip-Gehäuse bei 21°C Raumtemperatur ist nicht gut. Selbst wenn der Temperaturunterschied zur Kerntemperatur nur 5°K wäre und der Thermofühler einen Ausreißer von 2°K nach oben hätte, läge die Temperatur schon 2°K über den empfohlenen Wert von max. 95°C (lt. Mircon einfach mal eine Data Sheet öffnen.) was noch nicht soooo schlimm wäre. Aber jetzt kommt dein heißer Sommer mit sagen wir der einfachhalber 36°C Raumtemperatur und schon sind wir mit 112°C selbst im besten Fall schon mal außerhalb der Spezifikation und im Thermothrottlingbereich (GDDR5 105°C; GDDR6X 110°C; GDDR6, ist meines Wissens nicht bekannt, sollte aber in jedem Fall nicht höher als 110°C sein). Das heiß jetzt nicht, dass der RAM Chip direkt abraucht, sondern die Lebenszeit signifikant verkürzt. Die Faustregel sagt 10°K mehr und die Lebenszeit wird halbiert. Und dass ist etwas was SIE wohl nicht haben will.

Edit:
@Blackout27 Sry, bin zu blöd, deinen Post nachträglich zu zitieren aber es geht eh nur um den zweiten Satz im zweiten Absatz:

Nein, der Lüfter läuft dann nicht schneller, weil die Lüftergeschwindigkeit von der Temperatur des SOC und nicht vom RAM bestimmt wird. Zudem gehen wir hier von einer Volllast Szenario aus, wo der Lüfter sowieso auf "vollen Touren" läuft.

 

[Scorpionx01]

Gerücht? Heißer Sommer? Im November? Ähhhhh...

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94°C am Chip-Gehäuse bei 21°C Raumtemperatur ist nicht gut. Selbst wenn der Temperaturunterschied zur Kerntemperatur nur 5°K wäre und der Thermofühler einen Ausreißer von 2°K nach oben hätte, läge die Temperatur schon 2°K über den empfohlenen Wert von max. 95°C (lt. Mircon einfach mal eine Data Sheet öffnen.) was noch nicht soooo schlimm wäre. Aber jetzt kommt dein heißer Sommer mit sagen wir der einfachhalber 36°C Raumtemperatur und schon sind wir mit 112°C selbst im besten Fall schon mal außerhalb der Spezifikation und im Thermothrottlingbereich (GDDR5 105°C; GDDR6X 110°C; GDDR6, ist meines Wissens nicht bekannt, sollte aber in jedem Fall nicht höher als 110°C sein). Das heiß jetzt nicht, dass der RAM Chip direkt abraucht, sondern die Lebenszeit signifikant verkürzt. Die Faustregel sagt 10°K mehr und die Lebenszeit wird halbiert. Und dass ist etwas was SIE wohl nicht haben will.

Edit:
@Blackout27 Sry, bin zu blöd, deinen Post nachträglich zu zitieren aber es geht eh nur um den zweiten Satz im zweiten Absatz:

Nein, der Lüfter läuft dann nicht schneller, weil die Lüftergeschwindigkeit von der Temperatur des SOC und nicht vom RAM bestimmt wird. Zudem gehen wir hier von einer Volllast Szenario aus, wo der Lüfter sowieso auf "vollen Touren" läuft.

1. Also laut deinem Data Sheet liegt die Maximaltemperatur bei 125°C. Und zwar am oberen Gehäuse des RamChips. Auch Nexus weißt darauf hin. Der Rest ist für die Clicks. Die Playstation muss auch in Afrika, Australien und Süd America laufen. Außerdem, sollte die Raumtemperatur steigen, steigt auch die SOC der PS5. Somit der Lüfter und somit wird auch der Ram mehr gekühlt.

2. Der Ram der Playstation hängt an einem Blech. Die Beschaffenheit dieses Blechs hat ja dieser AmateurHardwareExperte im Artikel leider nicht gezeigt. Also schön entspannt bleiben.

 

[Blackout27]

Edit:
@Blackout27 Sry, bin zu blöd, deinen Post nachträglich zu zitieren aber es geht eh nur um den zweiten Satz im zweiten Absatz:

Nein, der Lüfter läuft dann nicht schneller, weil die Lüftergeschwindigkeit von der Temperatur des SOC und nicht vom RAM bestimmt wird. Zudem gehen wir hier von einer Volllast Szenario aus, wo der Lüfter sowieso auf "vollen Touren" läuft.

Alles gut ich habe auch erst vor kurzem das Zitieren richtig verstanden ^^

Woher weißt du, das der Lüfter sich ausschließlich am SoC orientiert? Schon bei der Playstation 4 oder auch Playstation 4 Pro war das nicht der Fall.

Ich gehe stark davon aus, das die Playstation 5 genau wie es schon die Playstation 4 konnte, mehrere Sensoren auf dem PCB auswertet.

LG

 

[Scorpionx01]

Alles gut ich habe auch erst vor kurzem das Zitieren richtig verstanden ^^

Woher weißt du, das der Lüfter sich ausschließlich am SoC orientiert? Schon bei der Playstation 4 oder auch Playstation 4 Pro war das nicht der Fall.

Ich gehe stark davon aus, das die Playstation 5 genau wie es schon die Playstation 4 konnte, mehrere Sensoren auf dem PCB auswertet.

LG

Ich habe mal bei der alten PS5 (links) markiert, wo die RamChips liegen.

Dropbox - Fehler - Machen Sie sich das Leben leichter

www.dropbox.com

Hier wurden acht einzelne Kreise tiefgezogen. Beim neuen Blech wurde der Teil komplett neu gestalten. Beim ranzoomen würde ich sagen, dass jetzt große Flächen so tief gezogen wurden.

 

[Blackout27]

Ich habe mal bei der alten PS5 (links) markiert, wo die RamChips liegen.

Dropbox - Fehler - Machen Sie sich das Leben leichter

www.dropbox.com

Hier wurden acht einzelne Kreise tiefgezogen. Beim neuen Blech wurde der Teil komplett neu gestalten. Beim ranzoomen würde ich sagen, dass jetzt große Flächen so tief gezogen wurden.

Das hatte ich auch schon bemerkt.
Ich kann allerdings nicht sagen ob das einen Einfluss auf die Kühlung hat oder ob die Rambausteine vielleicht sogar auf die Seite des SoC gewandert sind.

Hoffentlich nimmt bald mal einer so eine Revision auseinander ^^

 

[Cybnotic]

Hi @troppa, die ersten Konsolen sind doch schon ein Jahr alt und haben somit auch trotz schon im September auch Heiße Phasen überstanden Auch würde ein Speicher echt mal in den Grenzbereich kommen, würden auch Ausfälle, Abstürze, die Folge sein. Nicht eine direkte Schädigung ! Dazu könnten ja auch noch Variable Taktraten Schutzschaltungen etc. zum Einsatz kommen , Ich glaube das Sonys Entwickler da bestimmt mehr Ahnung haben und auch diesbezüglich Tests gemacht haben, als das man jeden Unsinn bzw . Internet Gerüchte da so übertrieben erst zu nehmen. Wer Angst hat kann ja nach Ablauf der Garantie , sein Siegel entfernen und einen Kühlkörper auf den Ram aufkleben Ach noch ne Allgemeine Zusatzinfo Mehr Kühlkörper Masse bringt eben doch mehr als weniger..
Da bestimmt schon viele dies selber beim Silent Bau erfahren haben
MfG

 

[troppa]

1. Also laut deinem Data Sheet liegt die Maximaltemperatur bei 125°C. Und zwar am oberen Gehäuse des RamChips. Auch Nexus weißt darauf hin. Der Rest ist für die Clicks. Die Playstation muss auch in Afrika, Australien und Süd America laufen. Außerdem, sollte die Raumtemperatur steigen, steigt auch die SOC der PS5. Somit der Lüfter und somit wird auch der Ram mehr gekühlt.

2. Der Ram der Playstation hängt an einem Blech. Die Beschaffenheit dieses Blechs hat ja dieser AmateurHardwareExperte im Artikel leider nicht gezeigt. Also schön entspannt bleiben.

1. Achso, musste erstmal nachsehen, dachte schon ich wäre zu blöd das Datasheet zu lesen. Was du meinst ist die max. Storage temperature. Dazu steht im Absatz darüber:

This is a stress rating only, and functional operation of the device at these or any other condi-tions above those indicated in the operational sections of this specification is not im-plied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may ad-versely affect reliability. (Editiert: Zeilenumbrüche rausgenonmen)

Also, jein. 125°C am Gehäuse ist richtig, aber nicht im Betrieb und auch nicht über längere Zeit. Sonst gibts wohl wirklich Schäden...

2. Das wollte ich ja genauer sehen. Weil die Form wurde geändert und meine Annahme war ja um mehr Auflagefläche für die Kühlung des RAMs zuhaben.

Woher weißt du, das der Lüfter sich ausschließlich am SoC orientiert? Schon bei der Playstation 4 oder auch Playstation 4 Pro war das nicht der Fall.

Ich gehe stark davon aus, das die Playstation 5 genau wie es schon die Playstation 4 konnte, mehrere Sensoren auf dem PCB auswertet.

LG

Hm, hab den Artikel hier irgendwann mal gelesen (musste ich erstmal wiederfinden.) und habe daraus geschloßen, dass die Drehzahl vom SoC abhängig wäre. Dachte auch, dass wäre bei der PS4 / PS4 Pro auch so gewesen, weil ich nur Hinweise darauf gefunden habe, dass es mit der Temperatur und nur indirekt mit dem Workload zusammenhängen muss und es einfach sinnvoll ist die Drehzahl vom größten Verbraucher abhängig zu machen.
Hätte damals wohl besser die Quelle gelesen... Du hast recht, die PS5 hat noch zusätzliche Temperaturfühler auf dem Systemboard und könnte theoretisch noch die Lüfterdrehzahl unter Volllast anheben.
Nur blöd, dass die RAM Chips unter dem verzinkten Blech liegen...

Hi @troppa, die ersten Konsolen sind doch schon ein Jahr alt und haben somit auch trotz schon im September auch Heiße Phasen überstanden Auch würde ein Speicher echt mal in den Grenzbereich kommen, würden auch Ausfälle, Abstürze, die Folge sein. Nicht eine direkte Schädigung ! Dazu könnten ja auch noch Variable Taktraten Schutzschaltungen etc. zum Einsatz kommen , Ich glaube das Sonys Entwickler da bestimmt mehr Ahnung haben und auch diesbezüglich Tests gemacht haben, als das man jeden Unsinn bzw . Internet Gerüchte da so übertrieben erst zu nehmen. Wer Angst hat kann ja nach Ablauf der Garantie , sein Siegel entfernen und einen Kühlkörper auf den Ram aufkleben Ach noch ne Allgemeine Zusatzinfo Mehr Kühlkörper Masse bringt eben doch mehr als weniger..
Da bestimmt schon viele dies selber beim Silent Bau erfahren haben
MfG

Dass meinte ich doch mit dem Thermothrottling:

Das heiß jetzt nicht, dass der RAM Chip direkt abraucht, sondern die Lebenszeit signifikant verkürzt. Die Faustregel sagt 10°K mehr und die Lebenszeit wird halbiert. Und dass ist etwas was SIE wohl nicht haben will.

Klar, ich denke schon, dass SIE die Konsolen getestet hat. Allerdings ist die Frage, ob dass mit Prototypen oder seriennahen Vorserienmodellen war, wie lange Zeit und welche Fehlerquote akzeptabel war.
Davon ausgehend wird dann nämlich statistisch hochgerechnet.
Ist meistens der Fall wenn irgendwo steht: Die ganzen X Jahre (durchschnittlicher) Lebensdauer von Produkt X wurden in X Wochen simuliert / getestet. Bei nem Elektrogerät wie nem Staubsauger, den man vlt. 2 Std in der Woche braucht, mag das problemlos funktionieren, aber nicht bei Elektrogeräten wie Fernseher, PCs und Spielekonsolen. Da würde das zu lange dauern und wäre schlichtweg zu teuer.

Hm, ja wenn man an soner Unobtanium PS5 so Löcher über dem RAM in das Blech schneidet und die Kühlkörper direkt auf die RAM Chips klebt... Denke ich, würde dass bestimmt was bringen, mehr Oberfläche und Masse kann da nicht schaden. Allerdings dürften die Kühler nicht so hoch sein, um noch im Luftkanal bzw. unters Laufwerk zupassen und die Finnen mit der Luftstrom ausgerichtet sein...

 

[troppa]

Wenn das Thema noch interessiert:

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In meinen Augen das beste Video zum Thema. Kurz zusammen gefasst:
RAM und VRM scheinen insgesamt mit dem neuen Kühler etwas besser gekühlt zu werden. Der SoC läuft dagegen ein paar Grad wärmer. Für mich auch interessant SIE scheint die Temperatursensoren auf der Platine nicht zu nutzen. Die Lüftersteuerung der PS5 kennt nur Last oder keine Last. Daher wohl fraglich, ob da überhaupt noch eine "intelligente" Lüftersteuerung kommen wird, die die Temperaturen berücksichtig...

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youtube.com/watch/?v=Pwu_fkYwLEQ

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Shout out to Aris. Allerdings sollte man im Kopf behalten, dass es nur ein Nebenprojekt war und er nur jeweils eine Konsole zur Verfügung hatte. Trotzdem gutes Video.

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youtube.com/watch/?v=eP8lRhpuh5U&t=520

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Hier versucht sich Aris leider an der Quadratur des Kreises. Es ist gut zu sehen, was Steve auch am Anfang angesprochen hat. Man kann die Ergebnisse nicht 1:1 zwischen verschiedenen Reviewern vergleichen. Insbesondere wenn man keinen Zugriff auf die integrierten Temperatur-Sensoren hat, macht es die Sache quasi unmöglich. Trotzdem wollte ich es euch nicht vorenthalten. Erstens wegen dem Aufwand und zweitens wer kann jemanden mit nem 'Mein Nachbar Totoro' T-Shirt böse sein?