Plattform für Ryzen 3000: Das bieten und können X570-Mainboards

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also die Info während der Präsentation zum 2:1 Teiler ab 3800 habe ich schon ernst genommen und entsprechenden RAM zugelegt, habe eben genau die 16GB gekauft zum preis von 32GB. Jetzt stellt sich raus dass es gar nicht nötig war denn bei 3600 ist Schluss. Was zur Hölle soll das?! soviel zum thema A.

Max. Leistungstaktrate 4.6GHz beim 3900x sind nur mit Flüssigstickstoff erreichbar. WAS SOLL DER MIST AMD?!?
 
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und wie sieht es mit dem Audio aus? wurde auf den X570 Brettern beim Sound gespart oder darf man sich über hochwertige Chips freuen?
 
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und wie sieht es mit dem Audio aus? wurde auf den X570 Brettern beim Sound gespart oder darf man sich über hochwertige Chips freuen?
ALC1220 quer durch die bank, die selben auf x470, b450, x370, b350, vllt noch auf den besseren b320
 
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Bei den schlechten Timings kein wunder.

Bei 17,18,18,34,320 würde es anders ausschauen.

Und dann haben die 2T statt 1T drin.

Noch besser: 16,16,16,32,288.
 
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Weiß jemand wie es mit der PCIe 4.0 Aufteilung bei 3.0er Komponenten aussieht? Also wird eine 16x 3.0 Grafikkarte elektrisch an 16x 4.0 oder 8x 4.0 angebunden? Letzteres würde ja zu super viel Headroom im bereich PCIe Lanes führen, wo man ja theoretisch gefühlt wieder alles mögliche anschließen kann (Soundkarten, SATA Adapter, RAID Controller Karten etc.) aber vorstellen kann ich es mir irgendwie nicht.

Zudem ist glaube ich auch sehr interessant wie die RAM Unterstützung bei nicht X570 Boards aussehen wird, wenn da eine 3000er CPU drinsteckt. Ist der maximale RAM Takt da stark Chipsatzabhängig oder nur CPU (vielleicht ist das ja schon jetzt bekannt)? Genauso wieder der Zusammenhang von Dual Rank/ Single Rank mit der Effektiv Geschwindigkeit bei Ryzen 3000.
 
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Naja, darüber lässt sich streiten. Nützlich für die Mainboard-Hersteller ja. Nützlich für die Kunden eher nein.

Die Mainboard-Hersteller packen natürlich jede Gelegenheit beim Schopf, bei ihren 300-Euro-Mainboards 0,2 Cent Produktionskosten zu sparen. Und freudestrahlend verkünden Sie dann, wie viele USB 2.0 Frontpanel Anschlüsse Sie mal wieder verbaut haben.

Als Kunde hat man dann gefühlte drei dutzend schnelle USB Ports hinten am PC (komplett sinnbefreit). Und bei den vorderen (an die man wirklich mal ne Wechselfestplatte anschließen will) stellt sich die Frage, ob man mit dem Edding aufs Gehäuse malen soll, welche von den Ports ******* und welche akzeptabel sind.

Die Header für 2.0, 3.0 und 3.1 sind mechanisch unterschiedlich, Verwechslung ausgeschlossen. Wer vier oder mehr von einer Sorte hat, muss aber gegegebenenfalls beim Mainboard-Kauf die Augen aufmachen und in die Spezifikationen gucken – werben tut mit USB-2.0-Headern nämlich niemand. Praktisch sind sie trotzdem, mittlerweile haben die meisten Kompaktwasserkühlungen integrierte Steuerungen mit USB-Anschluss und immer mehr LED-Lüfter und -Kühler werden damit ausgeliefert.


Wann kommen die 550er Boards? Die 570er sind mir zu teuer.

Gerüchte sprechen von "frühestens Ende 2019"; da MSI B450 und X470 neu auflegt vermute ich aber, dass das eine optimistische Schätzung ist und eine neue AMD-Mittelklasse erst 2020 in großen Stückzahlen verfügbar ist.


Ich habe eine Asus- GraKa und lt. CB (guckst Du hier und scrollst du bissle runter) bleibt die Garantie auch bei Kühlerdemontage erhalten.

Auf die versch. Tests bin ich schon sehr gespannt.

Hast du einen entsprechenden Passus auch schriftlich in deinen Asus-Garantiebedingungen? Die Hersteller wollen bei solchen Übersichten im besten Licht dastehen und versprechen viel, "garantiert" ist aber nur, was man schriftlich hat. Ein Konkurrent von Asus antwortete früher zum Beispiel gerne mit "RMA-Abwicklung nach Kühlerwechsel ist kein Problem, nur der Original-Kühler muss wieder sauber montiert sein."
Das war nichts weiter als ein Euphemismus für "wenn wir keine Spuren sehen, merken wir es nicht". Aber es gab von diesem Hersteller nicht nur eine keine Garantie auf Kühlerwechsel, sondern gar keine Endkundengarantie. Verkäufer konnten zurückgebrachte Ware einschicken, aber es blieb dem Händler überlassen, welche Garantieleistungen er gegenüber dem Nutzer anbietet oder nicht. (Besagter Hersteller ist in CB-Liste übrigens als "Kühlerwechsel erlaubt" geführt, ich habe aber gerade keine Zeit das oft gut versteckte Juristendeutsch der Garantiedokumente zu durchforsten.)


Bzgl. Features bin ich mir nicht sicher (das sollte Torsten eigentlich wissen), aber bzgl. Leistung der CPUs gab es doch afaik einige Tests, die wenn ich nicht irre keinen Unterschied festgestellt haben.

Ein Feature-Vergleich war Ziel dieses Artikels, "testen" kann man da eher wenig.


Da stellt sich mir dann aber die Frage, was wäre besser von der Leistung her:

1) G.Skill SniperX Digital Camouflage DIMM Kit 32GB, DDR4-3600, CL19-20-20-40 (153€)
2) Crucial Ballistix Sport LT rot DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-18-18-36 (133 €)

Nummer 1 hat 3600, aber die Timings sind schlechter ... was ist da wichtiger? Da kenne ich mich nun gar nicht aus ;)

Dazu solltest du PCGH_Stephan befragen. Instinktiv würde ich auf den 3600er tippen, da die Latenzen nur wenig schlechter sind. Einige 3200er haben aber enormes Tuning-Potenzial.


BTW, falls es noch niemand gepostet hat, MSI hat eine eigene Seite mit Beta BIOS für die neuen Ryzen, inklusive der 300er Boards.
Are You Ready for Ryzen 3000 Series Processors? Get the Latest BIOS and Easy Upgrade with Your AMD 300 / 400 Series Motherboards.

Interessanterweise haben sie aufgrund von Speicherrestriktionen die Oberfläche vereinfacht um mehr Prozessoren unterstützen zu können. Gefällt mir persönlich sogar besser als dieses edgy Drachen+Feuer-Zeug.

Lustigerweise sind sogar die A320er dabei :ugly:
irgendwie bekomme ich da fast Lust mir eins zu besorgen nur um zu probieren ob da wirklich ein 12-Kerner drauf läuft ohne das das Ding in Flammen aufgeht :D

Nicht nur bei MSI. Auch Gigabyte listet A320 mit 3900X in der Kompatibilitätsliste. Ich hab Daniel Waadt gefragt, ob er PCGH in Gefahr wiederbeleben möchte. ;-)
https://www.pcgameshardware.de/Main...Ryzen-3000-B350-X370-Kompatibilitaet-1294036/


PS: wegen dem 4 mal PCI 4.0 HUB zu CPU stellt sich für mich die Frage wass ist wenn echt ne PCIe 4.0 SSD verbaut ist und die den HUB komplett auslasten könnte. Werden dann Netwerk Sound etc. beim Routing sinnvolle Mindestbandbreiten zugewiesen wenn die gleichzeitig Traffic verursachen? Gibt es da intelligente Priorisierungen?

PCI-E sieht keine Prioritisierungen vor, typischerweise werden Ports einfach abwechselnd bedient. Aber ein paar dutzend MB/s für die Soundkarte (Onboard läuft direkt über die CPU) sollten problemlos durchrutschen und 100 MB/s für GB-LAN nicht spürbar beeinflusst werden. Die aktuellen PCI-E-4.0-SSDs lassten die Schnittstelle ohnehin nicht aus, da müsste ein RAID 0 her.


und wie sieht es mit dem Audio aus? wurde auf den X570 Brettern beim Sound gespart oder darf man sich über hochwertige Chips freuen?

Die Chips sind hochwertig, größtenteils ALC1220er. Aber offensichtlich sind stark vereinfachte Audio-Layouts mit dem allgemeinen Preisanstieg in Regionen aufgestiegen, wo man früher höherwertigere Lösungen bekommen hat.


Weiß jemand wie es mit der PCIe 4.0 Aufteilung bei 3.0er Komponenten aussieht? Also wird eine 16x 3.0 Grafikkarte elektrisch an 16x 4.0 oder 8x 4.0 angebunden? Letzteres würde ja zu super viel Headroom im bereich PCIe Lanes führen, wo man ja theoretisch gefühlt wieder alles mögliche anschließen kann (Soundkarten, SATA Adapter, RAID Controller Karten etc.) aber vorstellen kann ich es mir irgendwie nicht.

Zudem ist glaube ich auch sehr interessant wie die RAM Unterstützung bei nicht X570 Boards aussehen wird, wenn da eine 3000er CPU drinsteckt. Ist der maximale RAM Takt da stark Chipsatzabhängig oder nur CPU (vielleicht ist das ja schon jetzt bekannt)? Genauso wieder der Zusammenhang von Dual Rank/ Single Rank mit der Effektiv Geschwindigkeit bei Ryzen 3000.

Die maximale PCI-E-Geschwindigkeit entspricht dem größten gemeinsamen Nenner beider Endpunkte. Eine 3.0-×16-Karte wird sich mit einem 4.0-×16-Host also auf 3.0 ×16 einigen. 4.0 ×8 beherrscht sie nicht.

Der maximal mögliche RAM-Takt kann von der Qualität und damit der Generation (nicht dem Preis!) der Platine abhängen, aber nicht vom I/O-Hub als solchem. Einstellmöglichkeiten bieten alle Hersteller bis in Höhen an, die die CPUs definitiv nicht mehr mitmachen.
 
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Wie sieht es denn nun aus?
Mir fehlt noch ein Mobo, Cpu und Ram habe noch 1000€ die ich gerne investieren würde in die 3 sachen.
Dachte an X570 Gaming pro carbon, 3800x + 3200 cl 16 oder 3600 cl16.
Das restliche build besteht aus ner rtx 2080 und nem 650watt netzteil.
Möchte so das beste an leistung was man eben für 1000€ bekommen kann.
 
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Bei 1000€ könntest du aber auch zum 3900X greifen.
 
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wieso gibt es dann den 3800x? der 3800x hat doch 3900-4500mhz der 3700x 3600-4400mhz.

Wie schon bei den vorherigen Ryzen-Prozessoren ist mit etwas Geschick im BIOS oder im Ryzen Master ungefähr die gleiche Taktrate bei den Prozessoren erreichbar egal ob mit X oder ohne.
Die mit X sind schneller ab Werk, wenn man selbst nicht rumfummelt.
Im OC sind die alle gleich schnell. Und selbst wenn nicht, die 100Mhz Unterschied sind den Aufpreis selten wert.
Mein R7 1700 rennt auch auf 4Ghh allcore. Mehr wäre mit dem 1800X z.B. auch nicht drin, vll würde der auf 4,1 gehen was aber eher an der besagten "Silicon Lottery" liegt als am Modell.
Bei Intel sind viele kleine Prozessoren nicht übertaktbar über den Multi, daher macht es dort wirklich Sinn, die K/X/Xe Modelle zu kaufen. Bei AMD sind alle Ryzen offen, auch die APU, daher nimmt man den kleineren, taktet den höher und gut ist.
 
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Das kapitel X570: PCI-Express und SATA ist leider wenig verständlich: Eine Wall of Text ohne erläuterndes Diagramm oder Erklärungen (z.B. wie ist das Verhältnis PCIE-Lane zu SATA-Port). Zudem ist gleich anfangs des Paragrafen die Rede von 12 verbliebenen PCIE-Lanes (nach Abzug der 4 für den Interconnect). Später dann ist die Rede, dass (nach SATA) meist 14, selten jedoch 12 Lanes übrigbleiben. Das mach iregndiwe überhaupt keinen Sinn wenn es doch schon zu Beginn nur 12 waren. Insgesamt also Null nachvollziehbarer Informationsgehalt.
Da gab es auch von PCGH schonmal einen besseren Artikel mit Diagrammen, aber den hab ich jetzt nimmer gefunden, und verlinkt war er leider auch nicht.

Edit: Ich glaub ich habs jetzt anhand des Bilds im Anhang aufgedröselt: Anscheinend hat der PCH ursprünglich auch 24 Lanes, von denen schonmal 4 für den Interconnect wegfallen. Dann bleiben noch 20 Lanes, aber da 6 davon in aller Regel für SATA verwendet werden, sind in der Regel noch 14 übrig. Weiß immer noch nicht warum der Autor zu Beginn des paragrafen 12 Stück nennt. Das Verhältnis von PCIE zu SATA ist wohl 1:1.
 
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Danke für den Hinweis. Die Angabe von "12 Lanes" war schlicht ein Tippfehler, es sind 16 plus Uplink. (Und mutmaßlich vier weitere, die nur als SATA-only arbeiten.)
Das zugehörige Diagramm findet sich am Anfang der Gallerie, aber da der Artikel auf zwei Seiten geteilt wurde, ist die jetzt weit, weit weg. Ich gucke mal, wie sich das besser lösen lässt.

Ein "Verhältnis" zwischen SATA und PCI-E gibt es so gesehen nicht. Das Silizium hat 24 Ports, davon sind offiziell
- 4 PCI-E (Uplink)
- 8 PCI-E
- 8 SATA oder PCI-E (freie Auswahl)
- 4 SATA

Technisch könnte der letzte 4er Block ebenfalls PCI-E-tauglich sein und vier Lanes aus dem 8er-PCI-E-Block auch SATA beherrschen, aber beim X570 ist diese Funktionalität gesperrt.
 
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