Die Befestigungsbohrungen der Mainboards liegen alle auf Masse, ist o.k. und sogar gewollzt, wenn (nur !) dort direkter Kontakt zum Gehäuse hergestellt wird, um Potenzialdifferenzen zu vermeiden. Es gibt halt verschiedene Befestigungsmethoden, so wie bei Deinem Gehäuse direkt als Ausbuchtung des Boden- / Seiten-Blechs, die schon dargestellten geschraubten Abstandshalter, früher gab es mal welche aus Plaste oder Blech mit Snap-In. Wie schon von dot erwähnt, sollten auf keinen Fall die Spitzen der verlöteten Bauteile auf der Rückseite der Platine Kontakt zum Gehäuse haben.