Nehalem nimmt Fahrt auf

[jetztaber]

Intels Nehalem Architektur, die Ende dieses Jahres erscheinen soll, beginnt traditionell in Asien, dem Standort der Boardhersteller, die Aufmerksamkeit auf sich zu ziehen.

Unter Bezug auf Quellen aus dem Kreis der Boardhersteller sieht die chinesische Site HKEPC den Highend Bloomfield-Tylersburg im 4. Quartal 2008 erscheinen, gefolgt von Lynnfield (Performance Mainstream) im 1. Quartal 2009 und Havendale (Mobile) dann im 2. Quartal 2009.

Wie bereits bekannt wird Bloomfield in der Lage sein, auf vier Cores bis zu acht Threads auszuführen. Havendale wird über zwei Cores und integrierte Grafik verfügen. Die integrierten Memory Controller werden 3-Kanal DDR3 (Bloomfield) und 2-Kanal DDR3 (Lynnfield und Havendale) unterstützen. Als Werte für die TDP werden beim Bloomfield 130 Watt, beim Lynnfield 95 Watt und beim Havendale 75 Watt erwartet.

Bloomfield wird einen LGA 1366 Sockel erhalten, die anderen beiden einen LGA 1160 Sockel.

Weitere Quellen aus Asien berichten auch über einen Octo-Core Nehalem EX (Beckton) mit acht CPU-Kernen, 16 Threads und 24 MiB Shared Cache.

Quelle: http://www.x86watch.com/news/intel-nehalem-asia-202.html

 

[xrayde]

Ich hoffe mal das Intel das mit dem MC besser gebacken bekommt als AMD.

Bedenken habe ich da aber viele, immerhin muss ja an fast jede unterschiedliche Speicherorganisation und Timinig-Konstellation der verschiedenen RAM's gedacht werden, das scheint es unendlich schwieriger zu machen, anstatt wie vorher mit einem ext. im Mobo-Chipset verankerten MC, kriegt man das wohl nicht so leicht via BIOS-Updates umschifft.

 

[Einstein]

iss den schon was über das neue "quick path" bekannt, das den frontide bus ablösen soll?

der soll ja wohl zum 1. mal bei den Prozessoren zum einsatz kommen!

 

[Stefan Payne]

Ich hoffe mal das Intel das mit dem MC besser gebacken bekommt als AMD.

Wieso??

Mit dem Phenom ist der Speichercontroller richtig perfekt, du kannst sogar unterschiedliche Takte auf den Kanälen fahren!!
Und z.B. 400 und 200MHz RAM 'mischen'...

Das der ein bißchen zickiger ist, ist bauartbedingt, vergess nicht, das das über 2 Steckverbindungen muss!!
Gut, Intel hat LGA, AMD im Desktopmarkt soo schnell nicht...

 

[xrayde]

Ich kann zum MC des K10 nichts aus eigener Erfahrung sagen, nur zum K8, und da gibt es ja nun wahrlich genug Problem-Threads für.

Als die ersten K8 raus kamen, konnte man sich gar nicht retten vor Rumgemaule wg. RAM-Inkompatibiltäten, dann kommt da noch das Gezicke mit der Mehrfachbestückung und dem 2T/PC 2100-Runtergetakte dazu, alles Sachen womit AMD nicht brillierte.

Derartige Threads sind mit jeder neueren CPU-Rev. immer weniger geworden, aber sie kommen noch immer vor.

 

[Stefan Payne]

Das lag zum Teil auch am DDR-I SDRAM selbst, das nicht für mehr als 166MHz ausgelegt war und einfach völlig überreizt war.

Zum Teil lags auch an mangelhafter Erfahrung mit der Technik, besonders das MSI K8T ist hier ein äußerst negatives Beispiel.

Bei aktuellen Brettern und auch der letzten S754/939 (PCIe x16) Generation war das garnicht soo schlimm...

 

[xrayde]

Ne, jetzt versuchste das zu verniedlichen .

Wir haben damals grundsätzlich am Anfang sogar vom Hersteller validierte RAM's empfohlen, trotzdem zickten die Dinger noch rum.

EDIT:

Es waren natürlich PC 3200.

Ich weiß schon das Du darauf hinaus willst das PC 3200 damals von der Jedec noch gar nicht abgesegnet war und erst später kam, die RAM-Hersteller dem jedoch vorgriffen und schon selbst welche "validierten", dessen bin ich mir schon bewußt .

EDIT2:

Lassen wir's, hat keinen Sinn, AMD ist halt Dein Gral den Du immer verteidigen wirst mit allerlei "Argumenten", auch wenn es sich dabei nur um selektierte Warnehmung handelt.

 

[Stefan Payne]

Nee, wieso??

Hab doch die Gründe dafür geschrieben, das PC-3200 DDR-I SDRAM völlig überreizt hat, daran ändert auch die JEDEC Spec nix!

Schau dir mal die Spannung an, 2,5V wars eigentlich...
...bis PC-3200 kam, da hat mans auf 2,6V erhöht...


Auch ansonsten war DDR-I SDRAM nicht für so hohe Frequenzen geschaffen, z.B. fehlende Terminierung und so weiter, kurzum: das war ein übelster Krampf, der aufgrund der Verspätung von DDR-II SDRAM nötig wurde...

Dazu noch mehrere Steckverbindungen, über die die Signale müssen (Steckverbindungen verschlechtern den Signalpegel!!)

AMD hätte wirklich gepufferte Module vorsehen müssen, für Consumer Bretter, bei S754 funktionierte das teilweise sogar!!