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[Lesertest] - MSI MPG X570 Gaming Edge Wifi

McZonk

Moderator
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MSI MPG X570 Gaming Edge Wifi


...Ein Beispiel für einen gelungenen Einstieg in PCIe Gen4?






► Verpackung und Lieferumfang

Die maßgeblich in Mattschwarz gehaltene Verpackung ist an der Front mit Farbakzenten aufgewertet und weist groß auf den X570-Chipsatz und dessen PCIe-Gen-4-Tauglichkeit hin. Den Rest der Vorderseite schmücken Markenlogo und der große weiße Schriftzug mit der Modellbezeichnung. Die übrigen Seiten ergänzen weitere nützliche Aufdrucke, wie etwa die mehrfach vorhandenen und übersichtlichen Hinweise auf die Prozessorunterstützung und eine Übersicht über das rückseitige I/O-Panel auf der Verpackungsrückseite. Hier finden sich neben einer Produktabbildung auch ausgewählte Key-Features, die aber teilweise etwas fragwürdig erscheinen. Für mich wäre beispielsweise ein guter Soundchip ein wichtigeres Key-Feature für eine Mittelklasseplatine als „2x CPU POWER“ mit bis zu 540 Watt. Das MPG X570 Gaming Edge Wifi (uff, welch ein langer Name) bietet übrigens tatsächlich beides – mehr dazu aber im weiteren Verlauf der Review. MSI bietet für die Platine über die gesetzliche Gewährleistung hinaus übrigens drei Jahre Garantie ab Produktionsdatum mit einer Abwicklung über den Händler.


Im Innern ist die Platine in einer antistatischen Kunststoffhülle verpackt und verrutschsicher in einer Pappkartonage fixiert. Der Lieferumfang liegt getrennt unter dieser Pappkartonage und ist damit sauber vom Mainboard getrennt. Damit hat MSI alles richtig gemacht, um das Mainboard sicher durch die Transportwege und zum Kunden zu bringen.
Beim Lieferumfang geht es dagegen dem Preis angemessen spartanisch zu. Zwar werden nur die wenigsten Nutzer mehr als zwei SATA-Laufwerke im Einsatz haben und M.2-SSDs lassen den Bedarf an SATA-Kabeln noch weiter sinken – ich hätte mir dennoch bei sechs SATA-Anschlüssen am Board zumindest vier beiliegende Kabel gewünscht, zumal es sich hierbei um Cent-Artikel handeln dürfte. Ansonsten gibt es am Lieferumfang jedoch nur wenig auszusetzen, aber auch nichts Außergewöhnliches zu vermelden.



- 2× SATA-Kabel (1× gerade, 1× gewinkelt)
- 2× Wlan-Antennen (2,4 + 5 GHz; klapp- und schwenkbar)
- 1× ARGB-Kabel-Verlängerung (80 cm)
- 2× M2-Schrauben
- Handbuch (Englisch, Deutsch, Französisch, Russisch)
- Treiber-DVD
- Quickstart-Guide
- Aufkleber für Markierung von Laufwerkskabeln
- MSI-Casebadge
- Produkt-Registrierungskarte und Werbebeilage (weitere MSI-Produkte)



► Spezifikationen

Bevor das Kapitel Konnektivität direkt technisch in das Gebotene des Gaming Edge einsteigt, will ich mit einer kurzen Einordnung der Platine am Markt sowie MSIs eigenem X570-Portfolio, das aktuell 9 Modelle umfasst, beginnen. Mit dem X570-Chipsatz sind die Mainboardpreise im Vergleich zu den vorhergehenden AM4-Platinen noch einmal etwas angestiegen. MSI bietet dabei aktuell mit einem Preispunkt von 160 Euro (MSI X570-A Pro) den Einstieg in die Welt des PCIe Gen 4. An der Ausstattungs- wie auch Preisobergrenze bietet MSI mit dem Prestige X570 Creation (490 Eur) und dem MEG X570 Godlike (630 Eur) zwei sündhaft teure Platinen an. Und so orientiert sich das MPG X570 Gaming Edge WiFi mit einem Straßenpreis von 200 Eur aktuell eher am unteren Rand der Skala, bietet dafür aber auch schon eine durchaus ansehnliche Ausstattung. PCIe Gen 4 (logisch...), AC-Wlan, guter Sound (ALC1220), USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps), ein hochwertiger PWM-Controller der Spannungswandlung und RGB gehören unter anderem zu den Highlights. Nicht umsonst rutscht es so auch bei der Beliebtheit im PCGH-Preisvergleich ganz nach oben und wird aktuell nur von dem noch begrenzt verfügbaren Nachzügler der Modellreihe, dem MSI MAG X570 Tomahawk Wifi, knapp geschlagen. Übrigens handelt es sich beim Gaming Edge Hersteller übergreifend bei einem Preispunkt von rund 200 Euro aktuell um die günstigste X570-Platine mit integriertem Wlan im PCGH-Preisvergleich, was es auch im Ranking aller X570-Platinen unter die Top5 spült. Wir sehen schon: Es handelt sich hier definitiv um eine Platine bei der MSI mit Ausstattung und Preis on Point zu sein scheint und großes Interesse hervorruft.


(Quelle: PCGH-Preisvergleich, MSI X570-Platinen nach Beliebtheit sortiert)

Wer sich schon einmal vorab einen Überblick über das Gebotene in einer übersichtlichen Tabelle schaffen möchte, kann dies nachfolgend tuen. Die Eigenschaften und genauen Spezifikationen der Platine erläutern sonst die nachfolgenden Kapitel in voller Prosa.



► Das Board - Erscheinungsbild

Entpackt fällt eine im schwarz-grauen Design gehaltene Platine im klassischen ATX-Format ins Auge. Schwarz heißt hier übrigens auch wirklich mattschwarz. Kunststoffoberflächen sind mit Schutzfolien versehen, ebenso wie der kleine 50-mm-Lüfter für den I/O-Hub, der mit seinem Aufkleber direkt auf die "Zero Frozr"-Technologie hinweist: Der Lüfter muss nicht zwingend laufen, denn MSI sieht von Haus aus den semipassiven Modus für den I/O-Hub-Kühler vor. Hier gilt dann wirklich: Der Lüfter dreht sich nicht? It is not a bug, it is a feature! Ansonsten wird das erste Erscheinungsbild der Platine maßgeblich von der ausladenden Kühlkonstruktion dominiert. So ist die große Abschirmung des IO-Panels tatsächlich aus Aluminium gefertigt und dient auch der Kühlung der Spannungsversorgung. Zusätzlich verlängert sich der I/O-Hub-Kühler über dem ersten PCIe-Slot und übernimmt hier die Funktion der Kühlung für eine M.2-SSD. In Summe verschafft dies dem Board ein recht ordentliches Gewicht. Wie effektive diese Konstruktion zu arbeiten vermag, klärt das Praxiskapitel des Tests. Im Bereich der SATA-Ports ist das PCB zudem zurückgeschnitten, um die Kabelführung (z.B. an Gehäusedurchtritten) zu erleichtern. Rückseitig finden sich mit Ausnahme der schwarzen AM4-Backplate keinerlei Anbauten.


Prozessoren aus der Ryzen-1000-Serie werden ebenso wenig wie Athlon-APUs unterstützt. Wer die exotische Kombination aus X570-Hub und altem Ryzen 1xxx dennoch nutzen möchte, sollte auf PCGH vorbeischauen. Ansonsten nimmt der AM4-Sockel alle Prozessoren bis hinauf zum aktuellen 16-Kerner mit einer TDP von 105 Watt auf. Für die PWM-Regulierung der Spannungsversorgung des Prozessors greift MSI üppig ins Regal und platziert einen hochwertigen International Rectifier IR35201 auf der Platine. Dieser kann maximal 8 Phasen ansteuern - MSI beschränkt sich in diesem Fall aber nur auf sechs Phasen und nutzt eine Konfiguration 4+2 (CPU/SOC). Neben dem 8-poligen 12V-Anschluss verfügt die Platine auch noch über einen 4-Pin-ATX12V-Anschluss. Damit stiftet MSI bei Einsteigern aber eher Verwirrung als wirkliche Vorteile bzgl. der Spannungsversorgung zu ermöglichen. Das Handbuch weist nämlich darauf hin alle Anschlüsse mit Zuleitungen vom Netzteil zu versorgen („Make sure that all the power cables are securely connected to a proper ATX power supply to ensure stable operation of the motherboard.”). Nicht allzu oft liest man in Foren daher die Anfrage, wie im Falle zu verfahren ist, dass nur ein 8-Pin-Anschluss am Netzteil vorhanden ist und der zusätzliche 4-Pin-Stecker fehlt. Darf das Board jetzt in Betrieb genommen werden, oder nicht? Leisten wir an dieser Stelle daher etwas Aufklärungsarbeit: Der 8-polige EPS-12V-Anschluss erlaubt mit seinen vier 12-Volt-Leistungen bis zu 28 Ampere. Das sind in Verbindung mit 12 Volt satte 336 Watt Leistung, die der Stecker vom Netzteil beziehen kann. Spätestens an dieser Stelle sollte jedem klar sein, dass die zusätzliche Kapazität von weiteren 192 Watt (16 Ampere) vom 4-polige ATX12V-Anschluss für den alltäglichen Betrieb nur noch nutzloses Beiwerk ist. Oder anders gesprochen: Bevor wir beide Anschlüsse voll auslasten, sind die Spannungswandler am Board vermutlich schon in Rauch aufgegangen. Man sieht also recht deutlich: Der sekundäre Anschluss bringt allenfalls dem Extrem-Übertakter etwas, der die CPU-Leistungsaufnahme mit Flüssigstickstoff über die 300 Watt-Marke verschiebt. Und diese Nutzer fallen sicher nicht in die Zielgruppe dieser Platine. MSI könnte Im Handbuch bei der 4-poligen ATX12V-Verkabelung daher gerne von einem optionalen Anschluss sprechen, um die Lage klarer zu gestalten. Im Gegensatz zum PWM-Controller wird bei den eigentlichen Spannungswandlern aber der Rotstift angesetzt. Auf der Platinenrückseite finden sich fünf bekannte Phasendoppler/Dual-Driver (IR3598) vor. Vier davon werden in ihrer Dopplerfunktion genutzt (1x 3598 teilt 1 Phase vom PWM-Controller in 2 Phasen mit jeweils halber Frequenz für die Ansteuerung der Mosfets), wohingegen für die beiden SOC-Phasen die Funktion als Dual-Driver eingesetzt wird (1x 3598 als Doppeltreiber -> 2 Phasen vom PWM-Controller steuern 2 SOC-Phasen an). Aus der 4+2-Konfiguration des PWM-Controllers werden so 2×4 + 2 Phasen auf der Platine selbst. Im Marketingsprech kann man also von acht Phasen für die CPU-Stromversorgung sprechen, real liegen gedoppelte vier Phasen vor. Zusätzlich wird bei der CPU-Spannungswandlung auf den Einsatz hochintegrierter und damit effizienter DrMOS (Driver, Lowside- und Highside-Mosfet in nur einem Bauteil > Vorteil hoher Effizienzen) verzichtet. Stattdessen erfüllen die IR3598 die Driver-Funktion und steuern physisch getrennte High- und Lowside-Mosfets an. Dabei kommen mit acht Pärchen aus OnSemi 4C029N (max. 46 A) und 4C024N (max. 78 A) eher durchschnittliche Bauteile zum Einsatz, die insbesondere bei höheren Strömen (12-, 16-Kerner ahoi) bzw. hohen Frequenzen in der Effizienz nachlassen und daher größere Mengen an Abwärme produzieren werden. Die beiden Ubiq QA3111 für die SOC-Versorgungen gehören eher zu unbekannten Vertretern der Gattung und vereinen High- und Lowside-Mosfet in einem Bauteil. Ein öffentliches Datenblatt konnte ich aber nicht finden, die Kapazitäten liegen aber im Bereich von 56 Ampere je Mosfet. Übrigens entspricht die Spannungswandlung der des nochmals deutlich günstigeren X570 Gaming Plus Modells. Ein umfassendes und sehenswertes Video von Buildzoid zu Effizienz und Aufbau sei hier erwähnt: https://www.youtube.com/watch?v=DinQsUNepoU&feature=youtu.be.


Der Freigang um die Kühlkonstruktion fällt erfreulich großzügig aus. Besonders hervorzuheben ist der Abstand zum ersten Grafikkartenslot, der auch großen Luftkühlern in der Breite ausreichend Bauraum verschafft. Der M.2-Kühler mit seiner geringen Bauhöhe von knapp 14 Millimetern - alle Höhen sind übrigens von der Platinenoberfläche aus gemessen - rangiert dabei fast auf dem Niveau des PCIe-Slots selbst und sorgt für keinerlei Einschränkungen. Lediglich die Zugänglichkeit der Haltklammer am Slot erfordert bei Grafikkarte mit Backplate ein geschicktes Händchen. Die übrigen Maße fallen im Vergleich zu anderen Platinen ebenfalls gut aus - Einschränkungen konnte ich im Testbetrieb keine feststellen. Details zum Wirkungsgrad der Kühlkonstruktion an sich finden sich im Praxisteil dieses Tests.


(Eigene, modifizierte Darstellung - Bild-Quelle: msi.com)

Beim Speicher setzt MSI auf vier schwarze Slots für den DDR4-Speicher und ermöglicht eine Maximalkapazität von 128 GiByte. Bei den maximal möglichen Taktraten ist je nach verbauter Ryzen-Generation zu unterscheiden: Bei Ryzen-Prozessoren mit Zen-Cores der ersten Generation ("Ryzen 2000") ist der OC-Betrieb hinauf bis zu DDR4-3.466 spezifiziert. Mit einer 3000er-CPU (Zen 2. Generation) gibt es mit Übertaktung sogar bis zu DDR4-4.400. Die Verschaltung der Slots ist dabei in der Daisy-Chain gehalten und somit für die Übertaktbarkeit von zwei Speicherriegeln optimiert. Inwieweit das Board seine Versprechen in Verbindung mit dem Ryzen 5 3600X und zwei jeweils 16 GiByte großen Crucial-Riegel einlösen kann, verrät der Praxisteil im Artikel. Toll: MSI markiert die primär zu nutzenden A2/B2-Slots direkt auf der Platine und trennt die Leiterbahnen zusätzlich durch einen isolierenden Bereich vom Rest der Platine (orangebraune Linie).



Das IO-Panel verfügt über eine vorinstallierte, Mainboard-feste Blende und besitzt am oberen Rand einen Taster für die BIOS-Flashback-Funktion. Ein überaus praktisches Feature, um die UEFI-Version ohne sonstige Hardware zu aktualisieren (löst z.B. das Problem einer neuen CPU, die erst mit neueren UEFI-Versionen kompatibel ist). Darunter befindet sich ein etwas antiker Legacy-PS2-Port sowie die Antennenanschlüsse für die Wlan-Funktionalität. Der HDMI-Port ermöglicht eine Grafikausgabe nach Standard 1.4, falls denn eine Ryzen-APU verbaut ist. Für die normalen Ryzen-CPUs ist er dagegen ohne Funktion. Beim Netzwerkanschluss gibt es "nur" 1Gbit-Ethernet, das über einen Realtek RTL8111H erzeugt wird. Beim Sound trumpft die Platine mit fünf Klinkenanschlüssen und einem optischen Toslink-Anschuss auf. Über das ganze Panel verteilen sich ansonsten in Summe acht USB-Anschlüsse. Das ist jetzt zwar nicht Topnotch (zum Vergleich beispielweise 12 Stück am Asus Crosshair VIII Hero), aber man darf hier auch nicht vergessen, dass wir uns mit einer gehobenen X570-Einsteigerplatine auseinandersetzen. Bei den internen Schnittstellen gibt es sechs mal SATA 6 Gb/s. Am unteren Rand der Platine positioniert MSI eine Menge Anschlussheader und platziert hinter den beiden PCIe ×4 Slots noch einen zweiten M.2 Slot für SSDs. Der primäre M.2-Slot versteckt sich übrigens über dem ersten PCIe-Slot unter dem Kühler, der sich mittels drei Kreuzschlitzschrauben entfernen lässt - die Grafikkarte muss dafür also raus. Das einzige was der Übertakter vermisst sind Start-/Neustart-Buttons und ein ClearCMOS-Button.


Bei den PCIe-Erweiterungsslots setzt MSI auf schwarze Bauteile. Der primäre Slot für die Grafikkarte erhält zudem eine vollumfassende Metallschirmung und -verstärkung, der PCIe ×4 Slot dagegen eine einfachere Metallverstärkung für erhöhte mechanische Festigkeit. Die Anschlusslogik der Steckplätze behandelt das nachfolgende Kapitel "Konnektivität und Layout" im Detail.



Abschließend seien noch offen gebliebene Besonderheiten der Platine erwähnt. Beim Sound gibt es für die Preisklasse wirklich gute Bauteile zu bestaunen. Ein ALC1220 in Verbindung mit einem Operationsverstärker (Texas Instruments OPA1652) ist für eine Einsteigerplatine durchaus erwähnenswert. Auf der Platinenrückseite markiert MSI per Aufdruck Bereiche, auf die insbesondere bei der Montage geachtet werden sollte: Hier dürfen nämlich keine Gehäuse-Standoffs sitzen, um Kurzschlüssen vorzubeugen. Zur RGB-Beleuchtung am oberen, rechten Boardrand seien auch noch ein paar Worte verloren. Die 12 LEDs lassen sich in zahlreichen Funktionen mittels der Dragon Center Software steuern. Was dabei aber nicht gelingt, ist die Frequenz der Ansteuerung anzuheben - so neigen flimmerempflindliche Nutzern dazu, die LEDs beim Abdimmen bzw. Farbwechseln als flackernd wahrzunehmen. Wer möchte, schaltet sich die LEDs daher auch ganz bequem direkt im UEFI komplett ab. Letzter Punkt ist die EZ Debug LED, die Troubleshooting vereinfacht und Fehler im BOOT-Vorgang anzeigt. Die vier Einzel-LEDs (CPU / DRAM / VGA / BOOT(-Device)) sind dabei nicht farbcodiert und alle in Rot gehalten - ein genauer Blick ist also von Nöten. Dennoch ein sehr nützliches Feature um Störenfriede im System zu identifizieren.





► Das Board - Einblicke ins UEFI

Erst einmal im UEFI angekommen, begrüßt einen eine ansehnliche grafische Oberfläche. MSI tauft diese selbst das Click BIOS in fünfter Generation. Obwohl ich nun schon geraume Zeit keine MSI-Platine mehr mein Eigen nennen durfte (die letzte Platine nutzte ich tatsächlich noch vor UEFI-Zeiten), komme ich auf Anhieb mit der Bedienung des UEFI zurecht. Dabei kennt das UEFI zwei Modi ("EZ Mode" und "Advanced"). Mich zieht es ausgehend vom einfachen Modus mittels der F7-Taste natürlich direkt in den erweiterten Modus. Um meine Leser an dieser Stelle nicht mit einer schier unendlichen Zahl an Screenshots aus dem UEFI zu langweilen (so viele Untermenüs und Optionen gibt es wirklich...), beschränke ich mich im Folgenden auf Besonderheiten. Auch an dieser Stelle sei daher mein Aufruf beachtet: Konkrete Fragen, oder ihr wollt noch mehr wissen? Dann her damit!



Im erweiterten Menü findet sich unter OC natürlich der Tab, den ein PCGH-Extreme-Nutzer zwingend kennen muss! Hier platziert MSI gesammelt alle Einstellungen zum Thema Übertakten und nutzt teilweise weitergehende Untermenüs für die zahlreichen Optionen. Absolut erwähnenswert: Mit "Memory Try It!" bietet sich hier eine Option um schnell den Speichertakt austesten zu können - Das anschließend notwendige Feintuning bei Spannungen und Subtimings obliegt aber weiterhin dem Nutzer.



Die Lüftersteuerung ist im UEFI mithilfe einer grafischen Oberfläche gestaltet. Wird der "Smart Fan Mode" aktiviert, lässt sich die Lüfterkurve bequem anhand einer 4-Punkt-Kurve individuell einstellen - das geht übrigens auch für den IO-Hub-Lüfter, was sonst kein Hersteller zulässt. Ebenso lassen sich die Regelquellen für den jeweiligen Lüfter anwählen. Wem die Lüftersteuerung zudem zu aggressiv agiert (Matisse-CPUs sind ja für ihre hoch fluktuativen Temperatuen im Idle / Temperaturspikes bekannt), der kann über die "Fan Step Up Time" die Lüftersteuerung träger gestalten, was kurzes Aufheulen der Lüfter effektiv unterbindet. Die Gehäuselüfter (Sys-Fan) haben übrigens keine Regelung hinterlegt und müssen selbst eingestellt werden. Default werden sie mit 7,2 Volt Spannung angesteuert.



Ein spezieller Parameter soll im UEFI gesetzt werden, aber man findet ihn trotz dem Durchforsten einiger Menüs nicht auf Anhieb? Kein Problem, denn das UEFI von MSI bietet eine Suchfunktion, die dann entsprechende Optionen direkt auflistet - Toll! Eine weitere Besonderheit, die es anzusprechen gilt, ist der Board-Explorer, der in seiner Form so recht einzigartig ist. Hier lassen sich per Mouse-Over diverse Schnittstellen auf dem Board auslesen. Wo steckt welche Komponente, wo ist welcher Anschluss? Ein nettes Gimmick, um sich als Einsteiger schnell einen Überblick über den eigenen Rechner zu verschaffen.



 
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► Konnektivität und Layout

Das nachfolgende Blockdiagramm verdeutlicht die Architektur des X570 Gaming Edge WiFi und zeigt die typische Aufgabenverteilung mit AMD Ryzen. Die CPU kann neben Grafikkarten und Audio auch USB und M.2-Slots direkt anbinden.


(Bild-Quelle: Benutzerhandbuch auf msi.com)

Das MSI X570 Gaming Edge Wifi setzt mit dem X570-Chipsatz den aktuellen PCIe-Gen4-tauglichen I/O-Hub von AMD ein, der mit vier PCIe-4.0-Lanes des Ryzen-Prozessors angebunden wird. Dieser nutzt die vier Upstream-Leitungen zum Prozessor (8 GB/s Bandbreite) und generiert intern Downstream-Ports für weitere Peripherie wie Netzwerkcontroller und zusätzliche USB-Schnittstellen. Um sich innerhalb der X570-Reihe noch zu weiteren Modellen und vor allem den High-End-Platinen differenzieren zu können, ruft das Gaming Edge dabei noch nicht das volle Potential des X570-I/O-Hubs ab. Dennoch kann man die Aufteilung der Lanes als durchaus gelungen bezeichnen, denn an allen primär relevanten Slots (primäre Grafikkarte, M.2_1-Slot und zusätzlich noch ein Erweiterungsslot für Zusatzkarten bis ×16-Länge) setzt MSI auf den aktuellen 4.0-Standard und verzichtet dabei auf Lane-Sharing bzw. Switching. So ist auch ein Multi-GPU-Gespann denkbar. Der zweite PCIe-×16-Steckplatz ist dabei aber elektrisch nur mit 4-Lanes angebunden. Dazu kommt noch, dass er nicht direkt an den Prozessor, sondern am X570-I/O-Hub anbindet. Gerade bei einem Multi-GPU-System – hier klappt übrigens nur Crossfire, das Board hat keine SLI-Zertifizierung – kommt so zu der asymmetrischen Anbindung (×16/×4) noch der Nachteil unterschiedlicher Signallaufzeiten dazu. Der zweite ×16-Slot sollte daher eher als universeller Erweiterungsslot interpretiert werden, der gleich vier Gen4-Lanes unabhängig der übrigen Konfiguration zur Verfügung stellt, was durchaus erwähnenswert ist. Bei den sekundären Erweiterungsslots (drei ×1-Slots und M.2_2) spart man dagegen Kosten und belässt es bei 3.0-Geschwindigkeit und greift einmalig auf Lane-Sharing bzw. Switching zurück, was für die Platzierung der Platine aber absolut in Ordnung geht. Lediglich Nutzer von schnellen Gen4-M.2-Laufwerken sollten darauf achten, den richtigen Slot (verdeckt durch den Kühlkörper) zu nutzen.

Slot|Quelle|Bandbreite|Kommentar
PCI_E1|CPU|×16 Gen4 | Gen4 nur bei Ryzen-3000-CPU
PCI_E2 | X570 I/O-Hub | ×1 Gen3 | Wird deaktiviert wenn Karte in PCI_E4
PCI_E3 | CPU| ×4 Gen4 | Gen4 nur bei Ryzen-3000-CPU
PCI_E4 | X570 I/O-Hub | ×1 Gen3 |Deaktiviert bei Belegung PCI_E2
PCI_E5| X570 I/O-Hub | ×1 Gen3| -
M.2_1 |CPU| ×4 Gen4 | Gen4 nur bei Ryzen-3000-CPU; mit Kühlkörper
M.2_2 |X570 I/O-Hub | ×4 Gen3| -


(Eigene, modifizierte Darstellung - Bild-Quelle: msi.com)

Bei der USB-Konnektivität sind Nutzer von aktuellen Ryzen-3000-Prozessoren im Vorteil. Sie bekommen von den insgesamt acht Anschlüssen am I/O-Panel gegenüber Ryzen-2000 und APU-Nutzern nämlich vier flinke Anschlüsse nach aktuellstem Standard (USB 3.2 Gen 2 mit 10 Gbps). Leider verschweigt MSI diesen großen Vorteil am I/O-Panel selbst und markiert hier nur die beiden CPU-abhängigen 10-Gbps-Anschlüssen als „SS 10 Gbps“. Die immer präsenten 10-Gbps-Anschlüsse des X570-I/O-Hubs kann der Anwender nur durch einen Blick ins Handbuch oder auf die Rückseite der Verpackung erkennen. Intern gibt es dafür nur USB 2.0 und USB3.2 Gen 1 (5 Gbps), dafür aber in ausreichender Menge (2+2).

Position|Anzahl|Typ|Farbe|Quelle|Kommentar
I/O-Panel oben|2×|USB 2.0 Typ-A|Schwarz|X570 I/O-Hub|1× mit BIOS-Flashback-Funktion
I/O-Panel mittig oben|2×|USB 3.2 Gen1 Typ-A|Rot|CPU|-
I/O-Panel mittig unten|2×|USB 3.2 Gen1/2 1× Typ-A & 1x Typ-C|Rot|CPU |Gen2 bei Ryzen 3000 / Gen1 für Ryzen 2000 & APU
I/O-Panel unten|2×|USB 3.2 Gen2 Typ-A|Rot|X570 I/O-Hub|Keine Markierung als „SS 10 Gbps“
Interner Header|2×|2× USB 2.0|Schwarz|X570 I/O-Hub|-
Interner Header|2×|2× USB 3.2 Gen1|Schwarz|X570 I/O-Hub|-

(Eigene, modifizierte Darstellung - Bild-Quelle: msi.com)

Für das weitere Layout sei an dieser Stelle auf das Übersichtsbild verwiesen und nur punktuell Besonderheiten erwähnt. Besonderheit Nummer eins betrifft die sechs SATA-Ports. Diese kommen nämlich aus unterschiedlichen Quellen und bieten unterschiedliche Performance. Gänzlich überraschend ist dabei aber, dass MSI die ersten beiden SATA Anschlüsse (SATA_1/SATA_2) über den langsameren Zusatzcontroller (ASMedia ASM1061) anbindet. Der Zusatzcontroller ist ein alter Bekannter und schon lange am Markt (unterstützt nur PCIe ×1 Gen 2), gegen die native Anbindung am X570-Chipsatz zieht er klar den Kürzeren. Im Test konnte ich rund 140 MiByte/s reduzierte Dauerleseraten an einer MX100-SSD messen, was einen erheblichen Leistungsverlust darstellt. Die deutliche Empfehlung ist daher für SATA-Laufwerke generell die nativen Anschlüsse (SATA_3-6) zu nutzen.



Die zweite Auffälligkeit betreffen die Lüfteranschlüsse: Zwar sind die insgesamt sechs Ports allesamt mit modernem PWM ausgestattet, jedoch fällt in Summe deren Anordnung auf. Der CPU-Fan und ein Anschluss für eine integrierte Pumpe finden sich sinnvoll positioniert im Bereich des CPU-Sockels, wohingegen die vier Gehäuselüfter allesamt gesammelt am unteren Platinenrand ausgeführt werden. Was nach einer guten Idee hinsichtlich Ordnung aussieht, kann aber schnell zu Praxisproblemen führen – z.B. kann für einen Hecklüfter oder spätestens die Lüfter im Deckel des Gehäuses schnell mal eine Verlängerung notwendig werden. Last but not least: RGB-Beleuchtung darf heute natürlich bei keinem Gaming-Produkt mehr fehlen. So folgt auch MSI dem anhaltenden Trend und bestückt die Platine nicht nur mit dezentem onboard RGB, sondern bietet über vier Header eine gute Erweiterbarkeit für ein farbenfrohes System.


► Praxistests - Testsystem

Das eingesetzte Testsystem ist nachfolgender Tabelle zu entnehmen. Da die Kompaktwasserkühlung keinen aktiven Luftstrom über den Spannungswandlern erzeugt, wurde (mit Ausnahme der Temperaturmessungen, diese laufen als Worstcase-Szenario semipassiv!) ein 120 Millimeter Lüfter über selbigen angebracht.





► Praxistests - Bootzeiten

Dieses Kapitel durchschreitet der Testkandidat wahrlich meisterhaft: Dem Gaming Edge ist es nämlich vollkommen egal, ob ein Kaltstart (System vorher von Netz getrennt) oder Warmstart vorliegt. Es geht unabhängig davon in Rund 16 Sekunden ins Windows. Noch beeindruckender ist dabei, dass der Blitzstart auch mit Speicher-OC, was bei AM4-Platinen häufig zu einer zusätzlichen Boot-Schleife führt (ASUS-Nutzer kennen diese Thematik), gelingt. So startet das Board im Test auch mit DDR4-3.600 ebenso schnell ins Windows. Weiter optimieren lässt sich diese Zeit aber nicht, wie die Versuche mit deaktivierten Onboard-Controllern (Wlan, Audio) zeigen.





► Praxistests - Leistungsaufnahme

Die Leistungsaufnahme wartet mit wenig Überraschungen auf. Im Leerlauf dem Windowsdesktop habe ich jeweils die maximal auftretenden Verbräuche angegeben. Teilweise (wenn sich mehr Kerne der CPU schlagen legen konnten), waren auch noch niedrigere Werte zu beobachten, das aggressive Boostverhalten der Ryzen-CPU sorgte aber in der Regel für die hier dargestellten Leerlaufverbräuche. Speicher-OC erhöht den Verbrauch marginal, was maßgeblich an der erhöhten VSOC liegen dürfte. Erst unter Last vergrößert sich diese Differenz deutlich auf 6 Watt. Ebenso deutlich wird der Abstand zwischen den beiden Ryzen-Modellen: Rund 50 Watt mehr stehen hier für den 12-Kerner auf der Messuhr. Mittels Strommesszange habe ich auch die Leistungsaufnahme am 8-Pin-Stecker der Spannungsversorgung gemessen. Im Falle des R9 3900X waren hier maximal 13 Ampere Stromfluss zu beobachten, wohingegen der kleinere 3600X bis zu 9 Ampere aufnahm. Im Sinne der Stecker-Spezifikation wenig verwunderlich vollkommen unkritische Werte.





► Praxistests - Kühlung

Nachdem wir jetzt die absolute Leistungsaufnahme in unterschiedlichen Szenarien kennen, stellt sich natürlich die Frage, wie gut die Platine mit den Stromflüssen zurecht kommt. In erster Linie bedeutet dies: Wie gut verkraftet die primäre Spannungswandlung des Prozessors die Dauerlast? In den vorigen Kapiteln hatten wir ja schon herausgearbeitet, dass die verwendeten Mosfets nicht gerade zur Effizienz-Speerspitze gehören und daher mit hoher Abwärme zu rechnen ist. Um diesen Umstand zu klären, habe ich rückseitig der Platine drei Folien-Temperatursensoren angebracht, die ich über ein Aquaero auslesen kann. Die Positionen sind in den Diagrammen jeweils farblich markiert. Zwei Sensoren entfallen auf die Wandler für die primäre VCore und einer auf die beiden SOC-Wandler. Zusätzlich finden sich in den Diagrammen die Temperaturverläufe der im Board integrierten Sensoren. Hier bietet das X570 Gaming Edge gar zwei Quellen an: Der High End PWM-Kontroller kennt seine, sowie der Nuvoton Super I/O hat ebenfalls einen Sensor für die Spannungsversorgung ("VRMOS").

Doch bevor wir uns in den Diagrammdschungel vertiefen noch ein paar Worte zum Aufbau der Kühlung. Sämtliche Kühler sind mittels Schrauben, bzw. im Fall des I/O-Hub sogar gefederter Schrauben montiert und nutzen Distanzmuttern um den Anpressdruck entsprechend zu begrenzen. Auf allen Komponenten setzt MSI Wärmeleitpads ein. Die VRM nutzen dabei flexible, aber recht dicke Pads, wohingegen der X570-Chipsatz mit einem dünnen (~0,5 mm) Wärmeleitpad bestückt ist. Der IOH-Kühlkörper weißt eine geringfügige Verrippung über den Wandlern auf. Nachteilig ist, dass er nur eine Oberflächenseite für Wärmeabgabe effektiv nutzen kann. Die andere Seite ist komplett um den IO-Bereich geschlossen und erhält so nur wenig freie Konvektion. Der zweite Spannungswandlerkühler ist dabei vorbildlich stark verrippt und bietet so eine große Oberfläche.


Kühler|Aufbau|Gewicht
I/O-Shield|mehrteilig Aluninium, kühlt VRM über Oberfläche, dezente Verrippung|242 gr.
I/O-Hub-Kühler|Aluminiumprofil mit Kühlrippen und 50 mm Lüfter (Powerlogic PLD05010B12H)|83 gr.
VRM-Kühler (oben)|Verrippter Aluminium-Kühler|82 gr.
M.2-Kühlblech|Flaches Blech|74 gr.

Erkenntnis: Die internen Sensoren sind höchst genau! "VRMOS", ausgelesen durch den Nuvoton Super IO" entspricht dem durch den IR35201 ermittelten "VR Loop1" und damit exakt den Messwerten des gelben Foliensensors. "VR Loop2" gleicht perfekt dem Verlauf unseres orangenen Foliensensors an den oberen primären Spannungswandlern. Die weniger belasteten SOC-Phasen haben scheinbar keinen korrespondierenden internen Messwert, bleiben mit 10 Kelvin aber auch bedeutend kühler. Ist die Platine mit der Sechskern-CPU ausgestattet, tut sich die Spannungswandlung recht leicht. Mit aktivem Luftstrom bleibt es bei guten 64,5 °C. Entfällt der Luftstrom, lassen sich in selbem Szenario im semipassiven Betrieb 71,6 °C ermitteln. An dieser Stelle sei erwähnt, dass es sich hier wirklich um ein sehr synthetisches Szenario handelt (offener Aufbau, teilweise semipassiv, extrem hohe AVX-Allcore-Last für 30 Minuten). MSI gelingt durch die massive Kühlstruktur aber, die Temperaturen unter diesen Bedingungen trotz der angesprochenen Defizite bei den Wandlern im Griff zu halten. Hier ist auch im semipassiven Modus noch Raum für höhere Leistungsaufnahme und damit Übertaktungsversuche gegeben.



Legen wir also ein paar Kohlen nach und rüsten nun auf den 12-Kerner um. Dieser gönnt sich an der Steckdose rund 50 Watt mehr Leistungsaufnahme. Am 8-Pin-EPS-Stecker konnte ich rund 4 Ampere größere Stromstärken messen (8,8 -> 13,0 A -- +48 % (!)). Wenig verwunderlich muss das Board hier schon deutlich mehr kämpfen. Mit Luftkühler und damit umströmten Kühlkörpern gehen die Temperaturen schon hinauf auf 90,5 °C. Entfällt der Luftstrom stehen nach 30 Minuten Testzeit bereits 99,8 °C zu Buche. Zwar erträgt die Platine diese Belastung immer noch ohne jegliche Taktreduzierung und die Temperaturen sind auch noch in den Spezifikationen (Throttling wird wohl erst im Bereich 120 °C einsetzen), für warme Sommer oder Übertaktungsversuche bleibt hier aber kaum noch Spielraum. An dieser Stelle zeigt sich dann die fehlende Wandlereffizienz und die massive Kühlkonstruktion gerät an ihr Leistungslimit - die Temperaturen wären nach diesen 30 Minuten nämlich noch etwas weiter geklettert, wie die Steigung verrät. Es sei aber auch nochmals erwähnt: Mit Standardeinstellung hat das Board absolut keine Probleme mit den großen Ryzen-CPUs, selbst in diesen wirklich grenzwertigen synthetischen Test. Vielmehr beweist dieser Test, dass MSI die Schwachstelle der Wandler gekonnt über die Kühlung abfängt. Andere Platinen behalten an dieser Stelle vielleicht einfach in Summe einen kühleren Kopf, Leistungsvorteile generieren sie dadurch aber (noch) nicht.



Nach etwas Schelte folgt nun aber auch großes Lob. Mit dem X570-Chipsatz hat AMD die Abwärme gegenüber den älteren Chipsätzen deutlich gesteigert (5 > 11 Watt stehen hier im Raum), weshalb quasi alle X570-Platinen auf eine aktive Kühllösung zurückgreifen. Wie bereits angesprochen, bewirbt MSI die Platine mit der "Zero Frozr"-Technologie und damit zumindest einer zeitlich gegebenen semipassiven Kühlung. Im Test hat dieses Feature wirklich überzeugt. Meistens steht der Lüfter, trotzdem, dass die M.2-SSD über ihren Kühlkörper sowie die RX 5700 XT mit ihren vertikalen Kühllamellen Wärmeeintrag in den I/O-Hub-Kühler generieren. Im Extremlast-Szenario, wo die Platine auch durch die Spannungswandler im semipassiven Modus massiv aufgeheizt wird, musst der Kühler dann doch einige Male in Aktion treten. Das Gute an dieser Stelle: wenn er das macht, bleibt er unbemerkt, denn er beschränkte sich in all meinen Tests auf maximal 600 Umdrehungen in der Minute. Wen selbst das stört, der kann im UEFI tatsächlich in die Lüftersteuerung eingreifen und den Lüfter so quasi komplett deaktivieren - das ist ein Privileg, das andere Boardhersteller nicht zulassen, hier bliebe nur Abstecken des Lüfters. PS: Beides ist natürlich dann Betrieb außerhalb der Spezifikation... Ein weiteres Szenario, in dem der Lüfter regelmäßig in Aktion treten musste, ist übrigens der Spielebetrieb, bei dem die RX 5700 XT ihre heiße Abluft direkt auf den I/O-Hub bläst - aber auch hier blieb es bei maximal 600 Umdrehungen in der Minute und zeitweilig semipassivem Betrieb.





► Praxistests - RAM-Overclocking

Der erste Test im Bereich RAM-Overclocking gilt dem XMP-Profil des Arbeitsspeichers. Dieses lässt sich im UEFI spielend leicht über eine eigenständige Schaltfläche aktivieren. Für die verwendeten Crucial-Riegel sind dabei die beiden hinterlegten Profile XMP1 & 2 identisch. Das Board startet nachher im Anschluss absolut problemlos mit den Spezifikationen des Speichers (DDR4-3.000). Im Windows angekommen zeigt der Check der Timing schnell: MSI aktiviert - vermutlich aus Gründen der besseren Kompatibilität und Stabilität - standardmäßig den GearDownMode. Dies hat zur Folge dass der Arbeitsspeicher nur mit geraden CAS-Latenzen angesprochen werden kann. Anstatt der vom Speicher spezifizierten CL15-16-16-35-69 stellt die Platine daher CL16-16-16-35-69 ein und verschenkt daher an dieser Stelle etwas Leistung. bei der tRC dagegen wählt die Platine minimal schnellere (gerade) Werte (68 anstatt 69). Die übrigen Einstellungen inklusive der VDimm werden anstandslos gesetzt und übernommen.



Eines vorweg: Die Settings, die ich im Rahmen dieses Tests gefunden habe und hier präsentiere, sind sicherlich nicht unter vollkommen stabil einzuordnen. Um diesen Beweis anzutreten, fehlt mir im Rahmen der begrenzten Testzeit einfach die Zeit, die unterschiedlichen Einstellungen stundenlang im Karhu-Ramtest laufen zu lassen. Aber auf der anderen Seite möchte ich Euch natürlich auch aufzeigen, dass die Settings fernab von "gerade so ins Windows gekommen und nach dem Screenshot kam schon der Bluescreen" liegen. Hierfür habe ich jedes hier gezeigte Setting 15 Minuten mit Karhu auf Stabilität getestet, was zumindest einen groben Indikator darstellen sollte. Als ein Beweis bzw. Garant für absolute Stabilität darf es aber auch nicht verstanden werden, das möchte ich betonen.

Mit Ryzen 3000 konnte AMD gegenüber den Zen-CPUs der ersten Generation bei den maximalen Speichertaktraten einen großen Sprung nach vorne machen. Schlussendlich hängt der sinnvoll (!) maximal erreichbare Speichertakt von der Übertaktbarkeit des Infinity Fabric auf der CPU ab. Nur wenn dieses synchron zum Speichertakt betrieben wird, ist die die durch Speicher-OC gewonnene Leistung optimal. Muss IF- und Speichertakt entkoppelt werden, kommt auf die Speicherlatenz nämlich eine signifikante Zusatzlatenz durch den asynchronen Betrieb. Daher gilt die erste Frage: Was schafft der im Testkit enthaltene Ryzen 5 3600X. Und in diesem Fall sind es durchschnittliche 1.867 MHz. Das reicht für DDR4-3.733, was mit den Micron E-Die Chips auch problemlos gelingt. Das hier nicht das Mainboard die limitierende Komponente darstellt, zeigt der Nachtest mit asynchronem IF-/Speichertakt - DDR4-4.000 lassen sich so ohne großen Aufwand entlocken. Man beachte hier aber die deutlich verschlechterte Speicherlatenz (67,5 -> 80,2 ns!). Der nächsthöhere Speicherteiler hatte reproduzierbar ein "Memory Overclocking Failed" zur Folge. Weitere Optimierungsmaßnahmen habe ich nicht mehr ergriffen. Sollte hier über den Lesertest hinaus noch Interesse bestehen, bitte ich um Mitteilung.




Als kleinen Joker habe ich an dieser Stelle noch den 3900X auf der Platine ausgetestet, der glücklicherweise in der Lage ist 1.900 MHz IF stabil zu verkraften. Auch mit DDR4-3.800 zeigt das Gaming Edge einen absolut stabilen, tadellosen Betrieb, bis hin zu den schnellen Bootzeiten. Toll! Das wäre ein ideales Setting für den Alltagsbetrieb.




► Fazit

Das hat gefallen...
+ Preis und Austattung - MSI hat den Sweetspot für X570-Platinen getroffen. Den Rotstift für Sparmaßnahmen, um einen Preis von 200 Euro zu ermöglichen, hat MSI sehr klug eingesetzt und erhält viele X570-Features (und hebt sich damit deutlich von X470-Platinen ab).
+ Onboard Wlan - Das ist bei einem Preispunkt von 200 Euro aktuell ein Alleinstellungsmerkmal im Preisvergleich - an der Stelle sei aber erwähnt: es handelt sich entsprechend nur um WiFi 5 (AC-Wlan 1×1, max. 433 Mbps).
+ Zukunftssicher - dank gutem Anschlussportfolio (Toll: mit Ryzen 3000 gibt es 4× USB 3.2 Gen 2 10 Gbps Anschlüsse am IO-Panel). Im Innern fehlt für ein Gehäuseanschluss aber ein schneller Gen 2 Anschluss.
+ Tolles Audio - durch den ALC1220.
+ Durchdachtes PCIe-Layout - PCIe Gen 4.0 da, wo es auch Sinn macht (Grafikkarte, 1× M.2 und ein universeller ×4 Erweiterungsslot) und PCIe Gen 3.0 da, wo man ohne große Nachteile Kosten reduzieren kann (der Rest...).
+ Bootverhalten - blitzschnelles Booten auch mit Speicher-OC.
+ Kühlung - der I/O-Hub-Lüfter bleibt die meiste Zeit komplett stumm und rotiert ansonsten mit niedrigen 600 U/Min. Die VRM-Kühlung ist (den schwachen Wandlern entsprechend) sehr üppig dimensioniert, lässt dabei im Sockelumfeld für CPU-Kühler aber noch ausreichend Platz.
+ Drei Jahre Garantie - ab Produktionsdatum, was den Garantiezeitraum beim Kauf für den Verbraucher schwer einschätzbar macht.


Das hat nicht gefallen...
- Qualität der Spannungswandler - Hochwertiger PWM-Controller mit günstigen Mosfets. Das sorgt für Nachteile bei der Effizienz und daher hohe Abwärme. Im Test bestand die Platine aber auch den Härtetest mit einem 12-Kerner ohne aktiven Luftzug ohne zu throtteln. Warm? Ja! Aber zu heiß? Nein.
- Position der Lüfteranschlüsse - Optisch ist die Grüppchenbildung aller zusätzlichen PWM-Lüfteranschlüsse am unteren Platinenrand schön anzuschauen. Kurze Lüfterkabel sorgen dann aber unter Umständen für Probleme.
- Performance der SATA-Ports - Achtung Falle: zwei der sechs Anschlüsse leiden unter Performance-Problemen aufgrund einer Anbindung über einen Zusatzcontroller.


► Links

MSI-Produktseite: MPG X570 GAMING EDGE WIFI

MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi im PCGH-Preisvergleich: MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI (7C37-001R) ab €'*'196,70 (2020) | Preisvergleich PC Games Hardware (PCGH) Deutschland: Preisvergleich

Ryzen 1000 auf X570 @ PCGH: https://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/Specials/Ryzen-1000-auf-X570-Test-1339662/

VRM-Übersicht AM4-Platinen: VRM on the new AM4 motherboards - Overclock.net - An Overclocking Community

PCGH
MSI MPG X570 Gaming Edge Wifi + Radeon RX 5700 XT Gaming X Lesertest: https://www.pcgameshardware.de/Main...Edge-Wifi-Radeon-RX-5700-XT-Gaming-X-1346668/

Lesertest von der MSI Radeon RX 5700 XT Gaming X: [Lesertest] - MSI Radeon RX 5700 XT Gaming X

 
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McZonk

McZonk

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Und hiermit geht es los - Teil 1 meines Lesertests geht online.

Zu allererst möchte ich ein großes Dankeschön an MSI Deutschland sowie die PCGH-Redaktion für die Veranstaltung und Organisation dieses Lesertests richten. Es ist sicherlich eine große Ehre zu den fünf auserwählten Lesertestern zu gehören. Wer an dieser Stelle nochmal in meine Bewerbung lesen möchte, kann dies hier tun.

Ich habe mich dazu entschlossen meine Tests in Etappen zu veröffentlichen und Euch damit schon einmal die Möglichkeit zu geben über das schöne lange Wochenende etwas zu Schmökern. Darüber hinaus läuft der Testzeitraum noch gut 1,5 Wochen und das System steht natürlich noch aufgebaut neben mir. Das soll auch die Möglichkeit eröffnen, dass ihr gerne Fragen zu weiteren Testumfängen stellen könnt. Ich hoffe, dass wir hier in der Verbindung mit den anderen Lesertestern dann ein möglichst vollständiges Bild erzeugen können. Daher: Gerne her mit Euren Fragen und Eurem Feedback und wir sehen uns spätestens zum Test der RX 5700 XT Gaming X wieder! :nicken:

 
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Olstyle

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Sicher dass der HDMI bei 1.4 hängt? Meine Platine wird z.B. mit 2.0 beworben, auch wenn das vielleicht erst mir Renoir geht.
 
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MSI spezifiziert den HDMI tatsächlich nur in Version 1.4 mit einer maximalen Auflösung von 4.096x2.160@24Hz. APU-Nutzer zähle ich eigentlich aber auch nicht zur Zielgruppe der Platine.
 
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Rotkaeppchen

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Ich wusste schon warum ich mich freue, dass Du einen Testbericht schreibst. Der eine oder andere Absatz mehr würde die Lesbarkeit für alte Augen verbessern. Dafür sind Deine Fotos sehr gut. Wie bekommst Du die Rahmen um die Bilder? Die Idee, alle MSI Boards im Vergleich kurz zu erwähnen ist sinnvoll, um das getestete Board einordnen zu können.

Klasse sind die Bilder von unten, die mir bei Geizhals immer fehlen, um zu sehen, ob und wie Kühlkörper verschraubt sind. Und sehr schön finde ich die Links zu den Datenblättern. Gerade das Thema Spannungsversorgung lese ich mir gerade bei allen Boards in Ruhe durch. Die Temperaturen der Spannungswandler liegen so tief? Und dann schreiben so viele von Unterdimensioniert und zu günstigen Spawas? Absurd. Welche Temperatursensoren hast Du genutzt? Hast Du dazu ein Datenblatt? Aber gut, mit dem 12 Kerner wird es dann in der Tat warm, schätzen wir aus den Werten einfach mal ab, dass es bis zum Achtkerner mehr als ausreichend ist. Mit Luftkühler und ordentlich Wind um die Kühlkörper ist das alles kein Problem, mit Grafikkartenabwärme im Sommer ist das aber so durchaus nicht perfekt.

Danke, schöner Test, ich denke auch, dass es ein MSI Board wird. Aber ich warte noch auf Deine Bios Bilder und die Einstelloptionen, insbesondere der Lüfterkurven

pssst Rechtschreibfehler:
- üpig => üppig ... bei Spannungswandlern
 
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McZonk

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Ich wusste schon warum ich mich freue, dass Du einen Testbericht schreibst. Der eine oder andere Absatz mehr würde die Lesbarkeit für alte Augen verbessern. Dafür sind Deine Fotos sehr gut.
Danke für die Blumen - maßgeblich gilt mein Respekt erst einmal all denen, die sich hier durch meine "Wall of Texts" quälen. :D
Wie bekommst Du die Rahmen um die Bilder?
Technisch gesehen, indem ich die Bilder in zweierlei Auflösung in einem Album vorhalte. Die kleinere Auflösung erhält einfach noch einen schwarzen Bilderrahmen bei der Bildbearbeitung.
Die Temperaturen der Spannungswandler liegen so tief? Und dann schreiben so viele von Unterdimensioniert und zu günstigen Spawas? Absurd.
Tief ist natürlich immer relativ: Wenn ich die Platine jetzt direkt gegen eine andere X570-High-End-Platine mit hocheffizienten Wandlern vergleiche, sind die Temperaturen schon "hoch" - aber eben nicht kritisch hoch. Auch nicht mit einem 12-Kerner und ohne aktiven Luftzug, wie mein Test beweist. Was es daher sicherlich festzustellen gilt (und PCGH_Torsten kam in seinen Tests zu einem vergleichbaren Ergebnis): Die Platine wird im www vollkommen zu Unrecht für die VRM verrissen. Und viele Nutzer schnappen solche "Testergebnisse" dann auf und tragen sie halt auch ohne zu hinterfragen einfach weiter.
Welche Temperatursensoren hast Du genutzt? Hast Du dazu ein Datenblatt?
Ich habe klassische Foliensensoren verwendet -> Siehe Bild anbei. Ein Datenblatt liegt mir zu den Kollegen aber nicht vor (sind entweder ältere ASUS-Sensoren oder welche von Aqua Computer). Da sich die Messwerte aber unfassbar gut mit der internen Messsensorik deckt, schätze ich hier einen ausreichend kleinen Messfehler ab.
Aber gut, mit dem 12 Kerner wird es dann in der Tat warm, schätzen wir aus den Werten einfach mal ab, dass es bis zum Achtkerner mehr als ausreichend ist. Mit Luftkühler und ordentlich Wind um die Kühlkörper ist das alles kein Problem, mit Grafikkartenabwärme im Sommer ist das aber so durchaus nicht perfekt.
Deine Zusammenfassung trifft es ganz gut! Ergänzen würde ich es noch, dass der OC-Spielraum für 12- bzw. 16-Kerner generell sehr gering ausfallen dürfte. Mit steigenden Strömen produzieren die Wandler dann schnell deutlich mehr Abwärme, die die Kühlkörper auch recht schnell über das Limit bringen werden.
Danke, schöner Test, ich denke auch, dass es ein MSI Board wird. Aber ich warte noch auf Deine Bios Bilder und die Einstelloptionen, insbesondere der Lüfterkurven
Ich kann schon mal verraten, dass ich geraume Zeit kein MSI-Board mehr genutzt habe (das letzte war noch vor UEFI-Zeiten). Mit der Bedienung im UEFI bin ich aber sofort zurecht gekommen. Der Aufbau gefällt :nicken:.
pssst Rechtschreibfehler:
- üpig => üppig ... bei Spannungswandlern
Ist gefixt, danke! :)
 

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Olstyle

Moderator
Teammitglied
MSI spezifiziert den HDMI tatsächlich nur in Version 1.4 mit einer maximalen Auflösung von 4.096x2.160@24Hz. APU-Nutzer zähle ich eigentlich aber auch nicht zur Zielgruppe der Platine.
Na so bestimmt nicht ;)

Wirklich ein schöner ausführlicher Test. Hatte ich vorher ganz vergessen zu betonen.
Meistens stand die Antwort auf eine mögliche Frage welche ich gerade in meinem Kopf formuliert hatte direkt im nächsten Absatz.

Noch nicht ganz klar ist mir die Sinngebung des Asmedia S-ATA Chips. Der X570 kann doch problemlos 6 Anschlüsse liefern und die Lanes im M2 Slots sogar frei umkonfigurieren.
 

joNickels

PC-Selbstbauer(in)
Ich hab auch das Board und einen Ryzen 3600 ohne X und meine Bootzeit liegt bei um die 30 Sekunden. Keine Ahnung warum. Hast du die Audioqualität von dem Board mal im Teamspeak o.ä. getestet ? Bei mir hören die Mitspieler regelmäßig die Sounds meiner geschlossenen KHs (Crosstalk ?).

Schöner Test :daumen: Wenn ich mal einen Anschluss suche schaue ich nicht mehr ins Handbuch sondern hier rein. Gefällt mir sehr mit den farbigen Markierungen.
 

Falcony6886

Software-Overclocker(in)
@McZonk: Wie zu erwarten ein sehr schöner Test bislang! Es macht einfach immer wieder Freude, deine Arbeit zu verfolgen und die Texte zu lesen! :hail: Ich habe mir erstmal die für mich wichtigen Dinge herausgepickt und andere Teile überflogen! Mich beeindruckt aber vor allem das technische Hintergrundwissen zu der Spannungsversorgung. Das hätte ich niemals so aufbereiten können (hatte schon damals im Phsyik-LK keine Peilung) und ich hätte auch niemals den Kühler vom Board geschraubt.

Danke auch, dass du auf das Thema RAM-OC eingegangen bist. Mein 3733-Setting hat sich dann (trotz 20000% Karhu und einer Stunde AIDA) beim Zocken von Ghost Recon Wildlands als instabil herausgestellt und sich mit einem plötzlichen Reboot verabschiedet. Es muss also nicht heißen, dass deine Settings instabil sind. Gaming scheint tatsächlich der beste Test zu sein - wie die anderen Jungs schon im KCD-Benchmark-Thread geschrieben haben.

Dabei evtl. noch ein Wunsch meinerseits: Vielleicht magst du dort am Community-Benchmark teilnehmen und mal den 3600X mit der RX 5700 XT durch Kingdom Come Deliverance laufen lassen (falls du das Spiel hast)? Bei mir verlieren nämlich alle Rechner mit einer Radeon Grafikkarte massiv Frames. Würde mich einfach mal interessieren, ob es mit Navi auch so ist!

Ich freue mich jedenfalls auf die noch folgenden Teile deines Testberichts und wiederhole mich: Du hast dir die Hardware - zum einen durch die Moderatoren-Tätigkeit, als auch vor allem für die seit Jahren grandiose Review-Arbeit redlich verdient! :daumen:
 
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
@joNickels: Vielen Dank für dein Lob. Bzgl. deiner beiden Fragen: Ich bin nicht mehr so der Multiplayer (dafür fehlt mir neben dem Vollzeitjob und Hardwarehobby und Familie und... leider dann einfach die Zeit - daher sind mir Headset und Mikrofon (abseits meines Jobs) dann einfach Fremdbegriffe. Da ich jetzt auch nicht der audiophilste Mensch auf Erden bin, überlasse ich das Thema Soundqualität den Fachleuten da draußen, bevor ich mir da irgend ein Maß an Kompetenz zur Einordnung anmaße. :ugly: Bzgl. der Bootzeit: Hier wäre mal interessant zu wissen, welche Komponenten (und wie viele Laufwerke) du im Rechner hast. Da geht definitiv irgendwo Zeit beim Initialisieren flöten, oder dein WIndows nutzt die Schnellstartfunktion nicht.
@McZonk: Wie zu erwarten ein sehr schöner Test bislang! Es macht einfach immer wieder Freude, deine Arbeit zu verfolgen und die Texte zu lesen! :hail:
Vielen herzlichen Dank! :)
Danke auch, dass du auf das Thema RAM-OC eingegangen bist. Mein 3733-Setting hat sich dann (trotz 20000% Karhu und einer Stunde AIDA) beim Zocken von Ghost Recon Wildlands als instabil herausgestellt und sich mit einem plötzlichen Reboot verabschiedet. Es muss also nicht heißen, dass deine Settings instabil sind. Gaming scheint tatsächlich der beste Test zu sein - wie die anderen Jungs schon im KCD-Benchmark-Thread geschrieben haben.
Ui, das ist aber eine interessante Konstellation. Da würde ich schon bald in Richtung Überhitzung tippen (gerade wenn zusätzliche Abluft von der Grafikkarte kommt, könnte das nochmal einige Grad Celsius am RAM bringen und so zu temperaturbedingten Instabilitäten führen.
Dabei evtl. noch ein Wunsch meinerseits: Vielleicht magst du dort am Community-Benchmark teilnehmen und mal den 3600X mit der RX 5700 XT durch Kingdom Come Deliverance laufen lassen (falls du das Spiel hast)? Bei mir verlieren nämlich alle Rechner mit einer Radeon Grafikkarte massiv Frames. Würde mich einfach mal interessieren, ob es mit Navi auch so ist!
Ich würde gerne, besitze das Spiel aber nicht. Ich geb zwar jede Menge Euronen für Testequipment / Hardware und Benchmarks aus, aber KCD spricht mich abseits der Leistungsanforderung leider gar nicht an und muss daher leider draußen bleiben. :ugly::D
 

Falcony6886

Software-Overclocker(in)
Ui, das ist aber eine interessante Konstellation. Da würde ich schon bald in Richtung Überhitzung tippen (gerade wenn zusätzliche Abluft von der Grafikkarte kommt, könnte das nochmal einige Grad Celsius am RAM bringen und so zu temperaturbedingten Instabilitäten führen.

Da kannst du recht haben. Um den RAM ist natürlich durch die AiO auch wenig Luftstrom, wobei der Radiator auch fast auf den Speichern aufliegt. Ich habe halt zwei Optionen: Anderes Gehäuse oder die Asus Ryujin 240 austesten. Aber da sind die Rezensionen auf Nicht-Asus-Boards gruselig... Andererseits würde die dann den RAM und die VRMs mitkühlen.

Ein anderes Gehäuse (O11 Dynamic XL) hätte den Vorteil, genügend Platz für den RAM und den Radiator zu haben und die Katzen schalten mir nicht ständig den PC aus...

KCD werde ich dann wohl mal selbst testen, ich verhandele gerade mit der Regierung über den Kauf der RX 5700 Evoke von MSI. :ugly: Das Spiel habe ich mir vor einiger Zeit gratis bei Epic gesichert, interessiert mich abseits der Benchmarks nämlich auch mal so gar nicht...
 

noX1990

Schraubenverwechsler(in)
Sieht schon mal echt gut aus der erste Teil deines Reviews, sind die wichtigsten Sachen enthalten und auch gute Bilder dabei :)

Allerdings eine Sache ist mir aufgefallen, was man eventuell etwas verbessern kann:
Die Texte sind alle mehr oder weniger hintereinander gereiht ohne Absätze oder Leerzeilen.
Für die (zumindest für mich) leichtere Lesbarkeit wäre es von Vorteil, immer mal wieder nen Absatz zu machen oder auch mal ne Leerzeile einzufügen, da man dadurch einfach besser/leichter erkennt, wo ein Satz anfängt und wo aufhört. So hat man einfach einen großen „Textklotz“.
Hoffe, du verstehst wie ich es meine :)
Aber bei dem Thema hat vermutlich jeder andere Vorlieben.

Aber ansonsten finde ich es sehr gut gelungen und freue mich schon auf die weiteren Teile :)
 
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Sieht schon mal echt gut aus der erste Teil deines Reviews, sind die wichtigsten Sachen enthalten und auch gute Bilder dabei :)
Vielen Dank für dein Feedback! Auch für die konstruktive Kritik zur Lesbarkeit. Ich hatte eigentlich vor durch die wiederkehrenden Bilderreihen eine Art Blockabsatz zu bilden und die Lesbarkeit so zu erleichtern. Bei mir sind das dann (je nach Absatz...) teilweise auch nur 3-5 Zeilen. Mal rein aus Interesse: Welche Bildschirmdiagonale/Auflösung und Skalierung nutzt du? Beim Test der Grafikkarte habe ich jedenfalls versucht mich etwas kürzer zu fassen. :ugly:

-----

Für alle anderen: Teil 2 findet sich jetzt im Grafikkarten-Forum: [Lesertest] - MSI Radeon RX 5700 XT Gaming X
 

Sir Demencia

Freizeitschrauber(in)
Sehr s chöner Test :daumen: Vielen Dank dafür

Ich hatte mich auch für den Test beworben, hatte diemal aber kein Glück. Aber ich muss sagen, es ist gut so, das u.a. Du den Zuschlag bekommen hast und nicht ich. Denn so gut hätte ich das nicht hinbekommen.
Der kleinen Kritik von noX1990 schließe ich mich an. Aber ansonsten super!:D
 
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Vielen Dank! Das bedeutet mir viel, dass man den Test (und damit die Hardware) auch mal gegönnt bekommt.

Auch bei dir dann natürlich die Nachfrage: in welcher Auflösung und Skalierung im Windows betrachtet ihr denn das Forum?
 
TE
McZonk

McZonk

Moderator
Teammitglied
Da ich das Testsystem immer noch fleißig n Gebrauch habe, habe ich mir jüngst mal den Hinweis von @gaussmath et al via Twitter zu Herzen genommen, um mal das UEFI auf dem Gaming Edge auf den neusten Stand zu aktualisieren.
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Hierbei stand die These im Raum, dass die aktuellen Zen3-kompatiblen AGESA-Versionen einen Sprung in der Intercore-Kommunikation bieten würden. Zeit mal einen Test zu wagen. Hierfür habe ich das im Lesertest verwendete UEFI v1.80 gegen die aktuellste Beta-UEFI (v1.C2) verglichen. In AGESA gesprochen heißt das: AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 vs. AGESA ComboAM4v2Pi 1.1.0.0 - und damit vollen Zen3-Support (:devil:).

Die Ergebnisse meiner Stichproben fielen bei mir aber eher ernüchternd aus (Achtung: Einzelläufe = Stichproben, keine Mittelwerte aus mehreren Runs!).

Mit UEFI-Defaults + XMP
UEFICinebench R15 (SC/MC)AIDA64 (Mem-Read/Write/Copy/Latency)
AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 (v1.80)216/3200
cbr15_agesa_1004_v18_xmp.PNG
49977/47370/52441/73,7
aida_agesa_1004_v18_XMP.PNG
AGESA ComboAM4v2Pi 1.1.0.0 (v1.C2)217/3200
cbr15_agesa_1100_v1c2_xmp.PNG
49926/47369/52385/74,8
aida_agesa_1100_v1c2_XMP.PNG
 
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