MSI: Mainboards mit B3-Stepping-Cougar-Point-Chips werden ab April ausgeliefert

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Hmm... Hoffentlich ist ASUS da schneller... :(

Aber auf alle Fälle eine Super-Idee mit dem Aufkleber! Wär schön, wenn die anderen Hersteller da nachziehen würden! :daumen:
 
Zuletzt bearbeitet:
Hoffentlich werden die anderen Board Hersteller ähnliche Angaben (bez. des B3 Steppings) auf ihren Verpackungen drucken.
 
Das "B3 Stepping" ist die überarbeitete Version, welche den Sata Bug nicht mehr haben soll.

Wenn im April ausgeliefert wird, und es bis zu eineinhalb Monate dauern soll, bis die Baords dann im Handel sind, dann können wir locker mit Mitte/Ende Juni rechnen, denn die neuen Boards werden sicherlich nicht gleich am 1. April verschifft :ugly:
 
Das "B3 Stepping" ist die überarbeitete Version, welche den Sata Bug nicht mehr haben soll.

Wenn im April ausgeliefert wird, und es bis zu eineinhalb Monate dauern soll, bis die Baords dann im Handel sind, dann können wir locker mit Mitte/Ende Juni rechnen, denn die neuen Boards werden sicherlich nicht gleich am 1. April verschifft :ugly:

Nicht unbedingt...denn den letzten Meldungen zufolge werden schon in diesem Monat entsprechende Chips von Intel ausgeliefert...
Wer dabei zuerst und mit welchen Stückzahlen beliefert wird is natürlich fraglich...
aber da du eine Behauptung aufstellst...tue ich dies einfach auch mal und sage...das z.B. Msi schon Chips bekommt und auf Vorrat produziert um dann Flächendeckend im April den Relaunch zu starten ;)

gReetz eNo
 
Zuletzt bearbeitet:
Nicht unbedingt...denn den letzten Meldungen zufolge werden schon in diesem Monat entsprechende Chips von Intel ausgeliefert...
Wer dabei zuerst und mit welchen Stückzahlen beliefert wird is natürlich fraglich...
gReetz eNo
Wenn Sie schon so schnel neue Chips liefern, hat Intel schon vor dem Launch davon gewusst (wie soll es ihnen auch entgangen sein bei den Tests, die sie hoffentlich gemacht haben), denn ein Wafer brauch Bis zu drei Monate in der Fab, bis er fertig ist.
 
aber da du eine Behauptung aufstellst...tue ich dies einfach auch mal und sage...das z.B. Msi schon Chips bekommt ....

mit der behauptung liegst du richtig ... seit dem 14. werden die fehlerfreien Chips ausgeliefert, die Mobohersteller müssten also in den nächsten Tagen welche bekommen

mfg
 
Wenn Sie schon so schnel neue Chips liefern, hat Intel schon vor dem Launch davon gewusst (wie soll es ihnen auch entgangen sein bei den Tests, die sie hoffentlich gemacht haben), denn ein Wafer brauch Bis zu drei Monate in der Fab, bis er fertig ist.

naja ich brauch ja wohl nicht entsprechende News zu Posten...worin beschrieben is wann Intel diesen Fehler bemerkt hat...
Und auch habe ich meine Behauptung ja nur darauf basierend getätigt...das es vor kurzem diese News (unter anderem auch hier) gab das Sie diese schon im Februar ausliefern wollen...
Bezüglich deines letzten Satzes...wielange es braucht solch einen Wafer zu produzieren wissen andere aus diesem Forum sicherlich besser (ich weiss es nicht und müsste erst Recherchieren)...
aber da es ja kein komplettes Re-Design erfordern dürfte...sollte die Umstellung relativ schnell vonstatten gehen... (Korrektur erwünscht ;) )

gReetz eNo
 
Nicht unbedingt...denn den letzten Meldungen zufolge werden schon in diesem Monat entsprechende Chips von Intel ausgeliefert...
Wer dabei zuerst und mit welchen Stückzahlen beliefert wird is natürlich fraglich...
aber da du eine Behauptung aufstellst...tue ich dies einfach auch mal und sage...das z.B. Msi schon Chips bekommt und auf Vorrat produziert um dann Flächendeckend im April den Relaunch zu starten ;)

gReetz eNo
Ja, zwischen Chips ausliefern, und Mainboards im Handel ist schon ein riesen Unterschied.

Zudem hat Intel nicht bekannt gegeben, in welchen Stückzahlen diese ausgeliefert werden. Die Produktion muss ja erst wieder langsam anlaufen, und es muss ja auch erneute Qualitätskontrollen an den Chips geben die man produziert hat.

Um die Sache zu beschleunigen wird Intel natürlich schon mehr oder weniger getestete Chips an die Hersteller weitergeben, bis aber relevante Stückzahlen bei jedem Hersteller angekommen sind, wird es sicher 1-2 Monate dauern.

Für die Montage eines MB musst du mindestens 48, eher 72h Vorlaufzeit einplanen um die Bauteile zuvor zu erhitzen, damit keine Feuchtigkeit enthalten ist, die dann im Betrieb später zu Schäden führen kann. Bis da alles wieder läuft kannste also auch ne gute Woche einplanen.

Naja, und dann muss man bedenken, das die Produktionskapazitäten begrenzt sind, man will ja nicht mehr Kapazität vorhalten als unbedingt nötig, und normal hat man ja einige Monate Zeit Ware auf Halde zu produzieren für den Verkaufsstart.

Das direkt am 1. April Ware also in relevanten Stückzahlen raus geht ist unwahrscheinlich. Zudem wärs verdammt ungewöhnlich, das der frühest mögliche Zeitpunkt einer Zeitspanne eingehalten wird. Rein Erfahrungsgemäß wird eher die Zeitspanne komplett ausgenutzt.
 
....und andere hersteller die zeit genutzt haben um UEFI zu integrieren....auf gigabyte schiel ;)

das hoffe ich auch ;)
da ich bisher nur gute Erfahrungen mit denen habe...
und mir deren neues Layout auch sehr gut gefällt...alternativ würde ich mir noch eines von Sapphire in Weiß wünschen...da es von Gigabyte wohl keines geben wird...
wobei sich mir deren Erklärung sich nicht ganz erschließt :D

Ja, zwischen Chips ausliefern, und Mainboards im Handel ist schon ein riesen Unterschied.

das habe ich so nie angezweifelt ;)
Aber ich hoffe einfach das dies schnell geschehen wird...

Zudem hat Intel nicht bekannt gegeben, in welchen Stückzahlen diese ausgeliefert werden. Die Produktion muss ja erst wieder langsam anlaufen, und es muss ja auch erneute Qualitätskontrollen an den Chips geben die man produziert hat.
Ich denke auch das Intel einen Teufel tun wird und bezüglich der Stückzahlen irgendwelche Aussagen tätigen...
damit sich kein Mainboardhersteller benachteiligt sieht... :devil:
Desweiteren wird es sicherlich nicht langsam Anlaufen...da sich weder Intel noch die Mainboardhersteller erlauben können den Markt nicht zu bedienen...
was natürlich nicht ausschließt das keine Kontrollen usw. stattfinden...

Um die Sache zu beschleunigen wird Intel natürlich schon mehr oder weniger getestete Chips an die Hersteller weitergeben, bis aber relevante Stückzahlen bei jedem Hersteller angekommen sind, wird es sicher 1-2 Monate dauern.
Wird den jeder einzelne Chip geprüft?
Wie bereits erwähnt kenne ich diese genauen Abläufe nicht...
Und bezüglich der relevanten Stückzahlen weiß wohl nur Intel selbst und die Hersteller wann sie in ausreichenden liefern können...

Für die Montage eines MB musst du mindestens 48, eher 72h Vorlaufzeit einplanen um die Bauteile zuvor zu erhitzen, damit keine Feuchtigkeit enthalten ist, die dann im Betrieb später zu Schäden führen kann. Bis da alles wieder läuft kannste also auch ne gute Woche einplanen.
Es gab ja eine News in der stand...das Mainboards mit der alten Revision noch von den OEM´s ausgeliefert werden...
was aber passiert mit den restlichen für den Retailmarkt vorhandenen?
Können diese nich einfach umgelötet werden? :ugly:

Naja, und dann muss man bedenken, das die Produktionskapazitäten begrenzt sind, man will ja nicht mehr Kapazität vorhalten als unbedingt nötig, und normal hat man ja einige Monate Zeit Ware auf Halde zu produzieren für den Verkaufsstart.
Naja letztlich bleibt es wie gehabt...und das heißt einfach abzuwarten bis die Händler liefern können...

Das direkt am 1. April Ware also in relevanten Stückzahlen raus geht ist unwahrscheinlich. Zudem wärs verdammt ungewöhnlich, das der frühest mögliche Zeitpunkt einer Zeitspanne eingehalten wird. Rein Erfahrungsgemäß wird eher die Zeitspanne komplett ausgenutzt.
Naja man wird ja noch Träumen dürfen das dies am 1. April geschieht ;)
und dies kein schlechter Scherz ist ;)

gReetz eNo
 
Klar wollen die nicht langsam die Produktion anfahren, aber du bist dazu gezwungen, wenn du nicht am Ende 50% Ausschuss oder noch mehr produzieren willst.

Die ganzen Masken etc. müssen nach einem Wechsel ja neu kalibriert werden etc.

Und wenn du einen fertigen Chip hast, oder je nach Chip auch in Zwischenschritten, musst du diesen SEHR SEHR genau prüfen und als Referenz-Wafer nehmen. Mit Optischen Instumenten wird nämlich jeder Wafer geprüft aber er Schäden aufweist oder nicht. So kannst du einen sehr großen Anteil der Chips schon mal aussortieren, welche defekt sind.

Naja, und danach prüfst du wenn die Chips auf dem Substrat aufgebracht sind etc etc. dann nochmal die volle Funktionsfähigkeit etc.

Sowas dauert einfach. Bei nem Haus musst du auch erst die Wände machen bevor du mit dem Dach anfangen kannst, egal wie schnell du fertig werden willst.
 
Klar wollen die nicht langsam die Produktion anfahren, aber du bist dazu gezwungen, wenn du nicht am Ende 50% Ausschuss oder noch mehr produzieren willst.

Die ganzen Masken etc. müssen nach einem Wechsel ja neu kalibriert werden etc.

Und wenn du einen fertigen Chip hast, oder je nach Chip auch in Zwischenschritten, musst du diesen SEHR SEHR genau prüfen und als Referenz-Wafer nehmen. Mit Optischen Instumenten wird nämlich jeder Wafer geprüft aber er Schäden aufweist oder nicht. So kannst du einen sehr großen Anteil der Chips schon mal aussortieren, welche defekt sind.

Naja, und danach prüfst du wenn die Chips auf dem Substrat aufgebracht sind etc etc. dann nochmal die volle Funktionsfähigkeit etc.

Sowas dauert einfach. Bei nem Haus musst du auch erst die Wände machen bevor du mit dem Dach anfangen kannst, egal wie schnell du fertig werden willst.

danke für deine Ausführung... :daumen:
werde mir dieses Thema bei gelegenheit mal zu Gemüte führen... ;)

gReetz eNo
 
Naja, da wirste nicht viel zu erfahren :ugly:

Die Techniken zur Chip-Prüfung direkt an den Beugungs/Interferrenz-Bildern der Wafer machen nur eine Hand voll Firmen, wobei wenn ichs recht im Kopf hat eine davon so um die 80-90% Marktanteil hat :ugly:

Die hüten ihre Geheimnisse schon ziemlich gut! Intel, AMD etc. machen das meines Wissens nach alle nicht selbst.

Hab auch nur durch meinen Prof. so die groben Züge mit bekommen, da der mit der Firma zusammen arbeitet, für die Datenverarbeitung.

Weist da wird der Wafer gescannt und die Daten dann in ne "kleine" Serverfarm geballert, die dann die Auswertung übernimmt. Die Datenmengen pro Wafer sind echt böse sag ich dir.
 
Naja, da wirste nicht viel zu erfahren :ugly:

Die Techniken zur Chip-Prüfung direkt an den Beugungs/Interferrenz-Bildern der Wafer machen nur eine Hand voll Firmen, wobei wenn ichs recht im Kopf hat eine davon so um die 80-90% Marktanteil hat :ugly:

Die hüten ihre Geheimnisse schon ziemlich gut! Intel, AMD etc. machen das meines Wissens nach alle nicht selbst.

Hab auch nur durch meinen Prof. so die groben Züge mit bekommen, da der mit der Firma zusammen arbeitet, für die Datenverarbeitung.

Weist da wird der Wafer gescannt und die Daten dann in ne "kleine" Serverfarm geballert, die dann die Auswertung übernimmt. Die Datenmengen pro Wafer sind echt böse sag ich dir.

ich hoffe das ganze wird jetzt nich zu sehr Off-Topic hier :D
naja ich habe mir eben den Eintrag im Wiki durchgelesen... Klick Mich
was mir einen ungefähren Eindruck von dem vermittelt welche Prüfungsverfahren angewandt werden... ;)


aber um darauf zurück zu kommen...wenn MSI diese Chips erhalten hat...
werden diese doch nur noch verlötet...um dann nur noch Abschließend auf dem fertigen Mainboard geprüft zu werden...(als Anhaltspunkt bezieh ich mich da auf den Besuch der PCGH bei Gigabyte)...
davon ausgehend werden dann wahrscheinlich in Blöcken die verschiedenen Boards : H67 - P67 - Q67 usw. produziert... oder nicht ? :what:

gReetz eNo
 
Also zu dem Link, ich hab jetzt da nur Tests nach den Bonding, bzw davor gefunden über Nadeln. Macht man heute auch noch, aber eigentlich erst nach dem Bonding. Wie gesagt, heute macht man das eigentlich Optisch. Da kannst du 1. sofort den kompletten Wafer anschauen und 2. schon früher aus der Produktion nehmen und 3. sparst du dir das Bonding, etc was ja auch Geld kostet.

Dazu kommt noch, dass das Auslesen eines Chips auf seine komplette Funktionalität schon einige Zeit (Minuten pro Chip) dauern kann. Insbesondere bei den heutigen großen Chips dauert das wirklich seine Zeit. Das spart man sich zu einem gewissen Teil durchdie Scanns.

Was die Produktion angeht:

Naja, die Hersteller müssen erst mal wieder selbst ihre Zulieferer ansprechen und die Ware bekommen. So etwas ist heute just in time. Die Lagerkosten will sich keiner geben.

Dann musste wie gesagt eine Produktionsplanung machen und die Teile erst tempern.

Und dann kannste erst mit der eigentlich Produktion anfangen, wobei halt die Produktionskapazitäten der Knackpunkt ist. Man hat halt nur eine gewisse Anzahl an Öfen zum vorbereiten der Bauteile und mehr als 24h am Tag können die Maschinen eben nicht laufen.

Und wie schon zu vor müssen die Hersteller dann auch erst mal wieder ihre eigenen Qualitätsprüfungen etc machen, um sicher zu gehen, das sich bei ihnen nicht ein neuer Fehler eingeschlichen hat. Die Maschinen wurden ja sicherlich abgestellt für die Zeit, bzw umgerüstet.

Also alles nicht so einfach, zumal man sich einen erneuten Fehler nicht leisten kann!
 
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