Mich würde mal interessieren
wie viel es bringt
Den IHS von 6mm auf 3mm herunter zufräsen.
Mit Flüssigmetall drunter zzgl. Wasserkühlung
Wenn du von einem Heatspreader 3 mm abfräst, dann hast du mit etwas Glück einen nackten Coffee/Kaby/Skylake-Die vor dir (Heatspreader-Stärke meiner Erinnerung nach 3,1 mm) oder Bruchstücke eines beliebigen anderen Chips. (Heatspreaderstärken unter 3 mm, das heißt du versucht Silizium zu fräsen.)
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Das ist der sekundäre Grund (und auch der Grund warum weiteres polieren ab einer gewissen Rauheit nichts mehr bringt).
Der primäre Grund für Wärmeleitpaste ist ein viel einfacherer: Der Luftspalt muss weg - auf Fachchinesisch würde man sagen Wärmeleitpaste ist das Koppelmittel. Es geht in allererster Linie nur darum, die isolierende Gasschicht die sich zwingend zwischen zwei Oberflächen befindet die nicht perfekt glatt und plan sind zu verdrängen - denn Gas ist ein hervorragender Isolator. Deswegen ist auch Ketchup nur wenige Grad schlechter als High-End WLP - denn auch Ketchup (und Wahnpasta und Senf und Nivea und...) verdrängt zuverlässig die Luft.![]()
Immer diese Halbwahrheiten, wofür macht man eigentlich seriöse Tests?

Seit der PCGH 06/12 sollte jedem bekannt sein, dass Ketchup 8 K hinter guten Wärmeleitpasten liegt (aber immer noch 1 K vor der schlechtesten) und Nivea noch einmal 1,5 K schlechter ist. Zahnpasta sogar weitere 3 K/11 K insgesamt!

Nicht exakt das, was du gerne hättest. Es geht aber in die Richtung.
Lapped 9980XE Kingpin IHS: Unexpected Results
Die Dicke des IHS zu reduzieren hat einen Effekt, auch wenn es in dem Videobeitrag keine 3mm waren. Lapped + Delidded wurde hier nicht kombiniert, das Ergebnis lässt sich damit aber abschätzen.
Tests mit reduzierter Heatspreader-Dicke sind selten, aber ganz ohne Heatspreader werden zwischen wenigen K Vorteil bis zu mehreren K Nachteil gemessen. Letztlich braucht es zwischen Die und Kühlelement eine wärmeverteilende Funktion, die entweder der Heatspreader oder aber der Kühlerboden übernehmen muss.
Das läuft am Ende doch aufs gleiche hinaus....
" möglichst gleichmäßigen Kontakt von Kühler zu Heatspreader zu gewährleisten" macht man genau damit "Der Luftspalt muss weg"
Wärmeleitpasten sind eher Wärmeisolatoren, aber die sind immer noch besser als Luft dazwischen und die hat man immer da wir keine plane Oberfläche bei den Kühlern und Heatspreadern haben.
Viel Interessanter als wieder was zu testen was von vornherein klar ist, wäre ob es was bringt sich die Mühe zu machen den Heatspreader bis 2000 oder gar 3000er Körnung zu schleifen. Oder gibts da schon was dazu?
Gerade wenn man sich den Ryzen mal anschaut http://www.pcgameshardware.de/scree...e-Ryzen-7-2700X-4--pcgh_b2article_artwork.jpg scheint es da Potenzial zu geben. Die Kühler selbst sind meist schon spiegelglatt geschliffen, dass bekommt man mit der Hand und einem Set Schleifpapier sowieso nicht besser hin.
"Mit der Hand" ist ein wichtiger Aspekt hierbei: Während eine polierte Fläche winzige Vorteile bei der Rauhheit bringt, hat eine unebene Fläche große Nachteile bei der Auflagefläche. Mit Heimmitteln ist es schwer, die Oberflächengüte zu steigern ohne die Ebenheit zu verringern.
keine Ahnung welche Hitze gebraucht wird damit es zum Kaltverschweißen kommt, mit normalen Metall braucht es wohl viel. Vergleiche ich mal meine CPU mit einem Kochtopf hat der Kochtopf doch die höhere Temperatur und schweißt auch nicht fest. Und was ich auch festgestellt habe ist, der Kochtopf braucht für den Wärmeübergang keine Wärmeleitpaste damit er heiß wird, geht ganz ohne. Ich glaube, das ist die Vorgeschichte für eine neue Wärmeleitpaste. WLP in Turbogeschwindigkeit für Wärmeübergang und dicke Kratzer für 22,98€.
Zum Kaltverschweißen reicht, wie der Name schon besagt, Raumtemperatur. Und damit es in einem Kochtopf heiß wird, muss eine Herdplatte erheblich höhere Temperaturen entwickeln, weil der Wärmeübergang so schlecht ist. Entgegen aller Vorurteile gegenüber Prescott arbeiten selbst die heißesten CPUs mehrere 100 K unter dem Niveau einer Herdplatte, obwohl der Topfinhalt beim Kochen meist nur wenige Dutzend Kelvin über die Temperatur eines durchschnittlichen Kühlers hinaus erwärmt wird. Klassische Gusseisenplatten beginnen bekanntermaßen sogar irgendwann leicht zu glühen, wenn man sie ohne Kochgut auf voller Leistung laufen lässt.


und dann Blattgold drüberbügeln