News Intel Nova Lake: Xe3P-iGPU soll integrierte Grafik 20-25 % schneller machen als Panther Lake [Gerücht]

[PCGH-Redaktion]

Neue Leaks deuten darauf hin, dass Intel mit der kommenden Nova-Lake-Generation eine integrierte Xe3P-Grafik bringt, die gegenüber den aktuellen Panther-Lake-iGPUs rund 20-25 % mehr Leistung bieten könnte - ein deutlicher Fortschritt für iGPU-Gaming.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Intel Nova Lake: Xe3P-iGPU soll integrierte Grafik 20-25 % schneller machen als Panther Lake [Gerücht]

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[Rollora]

Was mich ja hier viel mehr interessiert: ist Xe3P nun endlich eine neue Architektur oder doch wieder nur Battlemage mit ein paar Anpassungen.
Dass es 20-30% mehr Leistung mitbringt ist kein Problem, Panther Lake ist ein auf Mobil ausgerichtetes Produkt das eben Powerllimitiert ist

 

[XD-User]

Was mich ja hier viel mehr interessiert: ist Xe3P nun endlich eine neue Architektur oder doch wieder nur Battlemage mit ein paar Anpassungen.
Dass es 20-30% mehr Leistung mitbringt ist kein Problem, Panther Lake ist ein auf Mobil ausgerichtetes Produkt das eben Powerllimitiert ist

Afaik ist Xe3P in diesem Fall wirklich neu und soll auch in der nächsten dedizierten Generation an GPUs erscheinen, ergo die Celestial Karten. Der aktuelle Name wurde mehr aus Marketingründen gewählt bei Panther Lake, obwohl unter der Haube man wohl mehr Ähnlichkeiten mit XE2 hat, ergo XE2,5. Man springt also von Battlemage auf Celestial Quasi 1,5 Generationen im dGPU Bereich, wurde bei der Ankündigung im Oktober so aufgeklärt wenn ich mich richtig erinnere.

Aktuell macht natürlich der Sprung an XE Einheiten + Takt + TDP einen großen Sprung in der Leistung aus, trotzdessen es auch einige architektonische Verbesserung geben soll. Obwohl ich wirklich positiv überrascht bin von dem was man auf der CES bezüglich Panther Lakes iGPU Leistung gesehen hat.

 

[Rollora]

Afaik ist Xe3P in diesem Fall wirklich neu und soll auch in der nächsten dedizierten Generation an GPUs erscheinen, ergo die Celestial Karten. Der aktuelle Name wurde mehr aus Marketingründen gewählt bei Panther Lake, obwohl unter der Haube man wohl mehr Ähnlichkeiten mit XE2 hat.

So hab ich es auch verstanden, aber ich verstehe oft Dinge falsch, daher frag' ich lieber nach

Man springt also von Battlemage auf Celestial Quasi 1,5 Generationen im dGPU Bereich, wurde bei der Ankündigung im Oktober so aufgeklärt wenn ich mich richtig erinnere.

Ich würde mir ja total wünschen, dass Celestial dann 2027 wirklich im Desktop kommt und am Besten gleich mit 18A-P, aber das wird ein Wunschtraum bleiben.

Aktuell macht natürlich der Sprung an XE Einheiten + Takt + TDP einem großen Sprung in der Leistung aus, obwohl ich wirklich positiv überrascht bin von dem was man auf der CES bezüglich Panther Lakes iGPU Leistung gesehen hat.

und das trotz 2 Jahre alter Architektur. Ärgert mich immer noch, dass man nicht 2024 mit mehreren Desktopchips angerückt ist, so musste ich halt was anderes kaufen, statt was zum Rumspielen

 

[PCGH_Raff]

Was mich ja hier viel mehr interessiert: ist Xe3P nun endlich eine neue Architektur oder doch wieder nur Battlemage mit ein paar Anpassungen.

Ich bin seit den neuesten Präsentationen Intels nicht sicher. Zwar war der Kontext immer Mobile, also Panther Lake, allerdings sprach man immer von "Xe 3". Vollwertige XMX-Cores finden sich auch in den Mobile-Chips, was früher nicht so war, dieser Differenzierungspunkt ist also Geschichte. Intel wird mehr verraten, sobald die Zeit dafür reif ist, bis dahin wirkt Xe 3 aber nur wie eine Iteration von Xe 2, quasi "Xe 2.5".

MfG
Raff

 

[Rollora]

Intel wird mehr verraten, sobald die Zeit dafür reif ist, bis dahin wirkt Xe 3 aber nur wie eine Iteration von Xe 3 Xe 2, quasi "Xe 2.5".

MfG
Raff

Danke so habe ich es leider befürchtet. Und Xe 3 P wohl auch nicht wirklich was Neues...
Xe (1) war ja schon mal ein interessanter Einstand, die Treiber haben sich stetig weiterentwickelt.
Dass die kleine Xe 2 die große Xe 1 geschlagen hat fand ich einen super FOrtschritt und genau nochmal so ein Schritt nach vorne (+ diverse entfernte Bugs wie der Idle-Verbrauch) würde Intel dann endlich in völlig konkurrenzfähige Sphären bringen.
Das war meine Hoffnung für Celestial. Und mit Druid war die weit entfernte Hoffnung nochmal einen Schritt zu machen und auf interne Prozesse umzusatteln, die besser sind, als das, was TSMC grad für GPUs opfern möchte (denn auch wenn man hier beginnt in 2nm zu produzieren, wird dieser Prozess 2-3 Jahre nur für AI und Mobile zur Verfügung stehen und GPUs wechseln erst bei freigewordenen Kapazitäten auf N3P).
Intel hätte hier einen theoretischen "Vorteil" der aus dem Nachteil geboren wird: wenn man für 14A wenige Kunden gewinnt, kann man langfristig mehr eigene Produkte fertigen statt sie bei TSMC zu fertigen, also um die freien Kapazitäten wenigstens zu nutzen.

 

[PCGH_Torsten]

Für 18A hat Intel wohl nicht zuletzt wegen Qualitätsproblemen keine Kunden gefunden, was direkt auch Ausbeuteprobleme bedeutet, wenn man Spitzenleistung bieten möchte. Und auch wenn Intel jetzt gegenteiliges behauptet, sprechen die Breite des 18A-Launch-Line-Ups und die letzte Jahr kommunizierte, überschaubaren Ramp-Ambitionen nicht dafür, dass die einen Kapazitätsüberschuss haben. Nicht ohne Grund wird dieses Jahr ein Großteil des Produktpalette 200er-Refreshs, also TSMC-Produkte, erhalten. Wenn ich es richtig verstandene habe, wird der große Grapics Tile bei PTL zudem erneut von TSMC hergestellt, das heißt die aktuelle Architektur liegt gar nicht in einem Format für hauseigene Prozesse vor.

"N3P für GPUs" blockiert, neben Apple die auf N2 wollen und ggf. einigen AMDs, die auch aktiv am Wechsel arbeiten, übrigens in erster Linie Intel selbst – aus Mangel an hauseigenen Kompetenzen zur CPU-Fertigung.

 

[HardWareFresser87]

Was mich ja hier viel mehr interessiert: ist Xe3P nun endlich eine neue Architektur oder doch wieder nur Battlemage mit ein paar Anpassungen.

Es handelt sich um eine komplett neue Architektur, die sehr wahrscheinlich auch für die kommende Generation von Intel-Grafikkarten eingesetzt wird, unter anderem für die Arc-Celestrail. Das Gute an der Sache ist, dass man die Teile zuhause, also in der Intel-Fabrik, fertigen wird. Mehr Konkurrenz zu TSMC ist willkommen. Laut Gerüchten will Intel mit der Celestrail-Serie die High-End-Karten angreifen und dabei auf eine neue High-End-GPU setzen.

LG

 

[BxBender]

Es handelt sich um eine komplett neue Architektur, die sehr wahrscheinlich auch für die kommende Generation von Intel-Grafikkarten eingesetzt wird, unter anderem für die Arc-Celestrail. Das Gute an der Sache ist, dass man die Teile zuhause, also in der Intel-Fabrik, fertigen wird. Mehr Konkurrenz zu TSMC ist willkommen. Laut Gerüchten will Intel mit der Celestrail-Serie die High-End-Karten angreifen und dabei auf eine neue High-End-GPU setzen.

LG

Meinst du damit die alte Roadmap, die seit Jahren völlig desaströs nach Hinten aus dem Ruder läuft?
Ja, das Ding war so geplant, aber hätte es schon längst auf dem Markt sein sollen und auch müssen, um dann entsprechen konkurrenzfähig sein zu können

Nvidia hat ja trotz völliger Langeweile und Aussetzer bei der Fertigung noch immer locker die Nase vorne und gar den Abstand zu Intel vergößert.
Wenn C erst mit der nächsten Gen beider Konkurrenten kommt, ist der Zug längst abgefahren.
Die Probleme bei Intel müssen extrem schlimm sein, wenn man nicht einmal eine B770/750 als Nachfolger für die rechts akzeptable A770/750 Karten produzieren kann oder will.

Und da 0815 äh 018A überhaupt nicht wie gewollt funktioniert ("überlegene" 10nm und 7nm lassen grüßen!), sehe ich auch bei 014A so meine Wehwehchen auf uns zukommen.
Also im Endeffekt strauchelt Intel komplett seit Skylake 2015, was für Apple schon sehr früh erkannt hat und deswegen rechtzeitig die Reißleine gezogen hat.
Die Chancen stehen also eigentlich recht schlecht, wenn man jetzt aus dem Nichts mit einer Auferstehung und einem Mordskracher rechnet, nur basierend auf Intels fortwährender Blubberblase.

Die neueste Präsentation hat ja auch wieder gezeigt, dass absichtlich geschummelt wird, um eigene Werte positiver darzustellen, als sie eigentlich sind, u.a. wurde mal eben ein um über 2000mhz schnellerer Speicher verwendet und das als furioser Siegeszug gefeiert.
Solche Dinge ziehen die mindestens schon seit dem Vergleich mit dem Ryzen 2700X ab.
Also ich glaube sowas erst, wenn Raff und Dave echte nachvollziehbare Vergleichstests unter identischen Bedingungen durchführen.
Ich möchte lieber 20 oder 30% echte Mehrleistung, die dann auch über weite Strecken erzielt wird, als 50 oder 70% imaginäre Powerboosts, die nur in einem bestimmten Szenario existieren.

 

[PCGH_Raff]

Für 18A hat Intel wohl nicht zuletzt wegen Qualitätsproblemen keine Kunden gefunden, was direkt auch Ausbeuteprobleme bedeutet, wenn man Spitzenleistung bieten möchte. Und auch wenn Intel jetzt gegenteiliges behauptet, sprechen die Breite des 18A-Launch-Line-Ups und die letzte Jahr kommunizierte, überschaubaren Ramp-Ambitionen nicht dafür, dass die einen Kapazitätsüberschuss haben. Nicht ohne Grund wird dieses Jahr ein Großteil des Produktpalette 200er-Refreshs, also TSMC-Produkte, erhalten. Wenn ich es richtig verstandene habe, wird der große Grapics Tile bei PTL zudem erneut von TSMC hergestellt, das heißt die aktuelle Architektur liegt gar nicht in einem Format für hauseigene Prozesse vor.

"N3P für GPUs" blockiert, neben Apple die auf N2 wollen und ggf. einigen AMDs, die auch aktiv am Wechsel arbeiten, übrigens in erster Linie Intel selbst – aus Mangel an hauseigenen Kompetenzen zur CPU-Fertigung.

Zumindest Intel sagt offiziell "High Volume Production". Wo beginnt "high" und ist das ein "high" auf dem Niveau von TSMC oder ein much lower "high"?

Quelle: Intels CES-Präse

Intel fertigt übrigens durchaus Xe 3 in 18A – aber mit nur zwei Multiprozessoren (innerhalb des Core-3-SoC ohne "Ultra"). Und das kleine GPU-Tile in Intel 3. Die große Kachel kommt tatsächlich von TSMC.

MfG
Raff

 

[RX480]

bisher iGPU in 5nm@TSMC
ein Shrink auf 18A würde dann schon den möglichen Performancesprung erklären

falls INTEL wieder TikTok macht, würde man vorsichtshalber nur shrinken ohne neue Architektur
echtes Xe3 käme dann erst später

 

[PCGH_Raff]

Laut Intel wird des Panthers 12er-Tile in TSMC N3E gefertigt.

MfG
Raff

 

[RX480]

Das wäre ja schon besser als beim B580.

 

[PCGH_Raff]

Jo, deutlich. Eine "B780" mit dieser Fertigung könnte sicherlich einiges an Wurst vom Teller ziehen.

MfG
Raff

 

[HardWareFresser87]

Meinst du damit die alte Roadmap, die seit Jahren völlig desaströs nach Hinten aus dem Ruder läuft?
Ja, das Ding war so geplant, aber hätte es schon längst auf dem Markt sein sollen und auch müssen, um dann entsprechen konkurrenzfähig sein zu können

Nvidia hat ja trotz völliger Langeweile und Aussetzer bei der Fertigung noch immer locker die Nase vorne und gar den Abstand zu Intel vergößert.
Wenn C erst mit der nächsten Gen beider Konkurrenten kommt, ist der Zug längst abgefahren.
Die Probleme bei Intel müssen extrem schlimm sein, wenn man nicht einmal eine B770/750 als Nachfolger für die rechts akzeptable A770/750 Karten produzieren kann oder will.

Und da 0815 äh 018A überhaupt nicht wie gewollt funktioniert ("überlegene" 10nm und 7nm lassen grüßen!), sehe ich auch bei 014A so meine Wehwehchen auf uns zukommen.
Also im Endeffekt strauchelt Intel komplett seit Skylake 2015, was für Apple schon sehr früh erkannt hat und deswegen rechtzeitig die Reißleine gezogen hat.
Die Chancen stehen also eigentlich recht schlecht, wenn man jetzt aus dem Nichts mit einer Auferstehung und einem Mordskracher rechnet, nur basierend auf Intels fortwährender Blubberblase.

Die neueste Präsentation hat ja auch wieder gezeigt, dass absichtlich geschummelt wird, um eigene Werte positiver darzustellen, als sie eigentlich sind, u.a. wurde mal eben ein um über 2000mhz schnellerer Speicher verwendet und das als furioser Siegeszug gefeiert.
Solche Dinge ziehen die mindestens schon seit dem Vergleich mit dem Ryzen 2700X ab.
Also ich glaube sowas erst, wenn Raff und Dave echte nachvollziehbare Vergleichstests unter identischen Bedingungen durchführen.
Ich möchte lieber 20 oder 30% echte Mehrleistung, die dann auch über weite Strecken erzielt wird, als 50 oder 70% imaginäre Powerboosts, die nur in einem bestimmten Szenario existieren.

Man sollte das etwas entspannter sehen. Gerüchten zufolge soll das Teil eine TDP von bis zu 320 Watt haben und mit einer 4080 mithalten können – und das bei besserem Preis-Leistungs-Verhältnis. Jetzt haben wir die Speicherkrise, die auch Nvidias und AMDs Pläne nach hinten verschoben hat. Vielleicht wusste Intel einfach mehr als wir.

 

[PCGH_Torsten]

Zumindest Intel sagt offiziell "High Volume Production". Wo beginnt "high" und ist das ein "high" auf dem Niveau von TSMC oder ein much lower "high"?

Ich sag mal so: Früher hat Intel Ultramobile, Entry Mobile, Mainstream Mobile, High End Mobile, Entry Desktop, Mainstream Desktop, HEDT, Workstation, Entry Level Server, Mainstream Server, HPC und Edge im aktuellen Prozess gefertigt.
18A haben sie jetzt für Mainstream Mobile vorgestellt, ein halbes Jahr später als geplant (1,5 Jahre später wenn man bedenkt, dass 18A jetzt nur ein fehlerbereinigtes 20A ist statt eine konsequente Weiterentwicklung oder gar der ursprünglich versprochene Full Node). Irgendwann im zweite Halbjahr könnten Mainstream Server und HPC bedient werden, Desktop erwarte ich mittlerweile erst im nächsten Jahr.

"High volume" ist zwar einen Tick spezifischer als das "at scale" der letzten Jahre, aber man kann es immer noch seh frei definieren. Via wäre zwar froh gewesen jemals in den Stückzahlen von Panther Lake zu produzieren und vermutlich wird selbst ein Apple M3 Ultra seltener als Panther Lake vom Band laufen. Aber ich würde mich nicht wundern, wenn Intel dieses Jahr zehnmal so viele Prozessoren in Intel 7 wie in Intel 18A verkauft. Gemessen am Gesamtportfolio sehen wir erst einmal wenig. Nicht ganz so wenig wie beim 2018er PR-"Start" von Cannon Lake, aber schon deutlich weniger als bei Tiger Lake und 2020 hätte wohl niemand der Anwesenden Intels 10-nm-Prozess als Grundlage für ein großes, erfolgreiches bis überlegenes Produktportfolio betrachtet. Aus der TSMC-Abhängigkeit wird sich Intel frühestens 2027 lösen.

 

[RawMangoJuli]

Ein anderer recht guter leaker sagt, dass es das selbe ist wie bei Panther lake (Xe3) und nur die Display Enigine auf Xe3P geupgradet ist.

Danke so habe ich es leider befürchtet. Und Xe 3 P wohl auch nicht wirklich was Neues...

Xe3P soll gegenüber Xe3 stärker verbessert sein als Xe3 gegenüber Xe2 ... sollte also ein guter Sprung werden.

Laut Intel wird des Panthers 12er-Tile in TSMC N3E gefertigt.

MfG
Raff

Bei Lunar lake ist das doch auch schon TSMC N3B.

Bin gespannt was G31 dann nun ist.

 

[Oppenheimer]

Jo, deutlich. Eine "B780" mit dieser Fertigung könnte sicherlich einiges an Wurst vom Teller ziehen.

Dachte die soll/te B770 heißen ?!?

 

[peru3232]

Noch ist ja nichtmal klar, wie gut die 300er denn mit weniger als 65W TDP klarkommen werden, oder bei annehmbaren Mobilwerten von 15-25W komplett einbrechen... und dann wird schon vom Nachfolger und Handhelds geträumt, der vermutlich noch mehr schlucken wird. Ich würde sagen, erst mal Füße still halten und hoffen...

 

[The_Invisible84]

Sind schon nette Teile, bei gleicher tdp und wenn man das bessere upscaling von xess reinrechnet kommt man sogar an Strix Halo ran

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